本实用新型涉及绝缘云母制品领域，具体为一种具有较佳附着性能的复合云母纸胶带。
背景技术：
在传统电子产品导热散热方面首先考虑到的是采用散热好、能绝缘的金属材料成型，一般是使用铜合金箔片或者铝合金箔片，并在其一侧面上贴装有一层绝缘胶，但是这种材料结构导热系数低，限制了其热传导的效率，无法使电子产品产生的热量快速导出，导致其使用范围受到较大限制。而云母纸具有电气强度高，介质损耗低，表面电阻和体积电阻高，具有耐热性、耐水性、化学稳定性、富有弹性、高剥离性、很大的耐剪切力和抗张强度等优异性能，可作为金属导热材料的完美替代品。但现有的云母纸制品，在使用时通常都是直接叠放在待散热的单元表面，其附着性能较差，容易产生移位，且耐磨损性能也较差，在长期使用过程中，其导热性能性、机械性能以及电气绝缘性能都达不到满意的要求。
技术实现要素：
本实用新型所解决的技术问题在于提供一种复合云母纸胶带，以解决上述背景技术中的缺点。
本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：
一种复合云母纸胶带，包括基材，所述基材为镀铜石墨片或者镀镍石墨片，并在其上开有阵列排布的通孔，且在所述基材两侧均成型有一层云母纸，其中一侧云母纸的外表面上成型有一层离型膜，而在另一侧云母纸外层成型有一层聚芳酰胺纤维层，且在聚芳酰胺纤维层内侧与云母纸之间成型有一层导热绝缘颗粒填充层，而在聚芳酰胺纤维层外侧成型有一层绝缘可移胶层，并在此绝缘可移胶层的外层则成型有一层离型膜。
在本实用新型中，所述基材厚度为400~600μm，而成型在其上的通孔优选圆形孔或者等边三角形，孔面积为300~800mm2，且相邻的通孔之间的间距为3~5mm。
在本实用新型中，所述云母纸由白云母、金云母或者合成云母作为原料成型，且成型在基材两侧的云母纸厚度一致，均为400~600μm。
在本实用新型中，所述导热绝缘颗粒填充层均匀填充有导热绝缘颗粒，这些导热绝缘颗粒为粒径100~300nm的氧化铝、氮化铝、氮化硼、氧化锆颗粒中的一种，其填充厚度为150~200μm。
在本实用新型中，所述绝缘可移胶层采用的胶料为具有良好填充性和无痕粘接性的丙烯酸胶或者有机绝缘硅树脂胶。
有益效果：本实用新型的云母纸胶带连续性好具有较佳的耐高温电气性能，集填充、补强、导热、散热等功能于一体，同时表面附着性好，同时实现了在电子元器件的光滑表面的无痕粘接性、导热性和绝缘性，适用于电子产品的填充、导热、散热领域。
附图说明
图1为本实用新型较佳实施例的纵切面结构示意图。
其中：1、第一离型膜；2、绝缘可移胶层；3、聚芳酰胺纤维层；4、导热绝缘颗粒填充层；5、第一云母纸；6、通孔；7、第二云母纸；8、第二离型膜；9、基材。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
参见图1的一种复合云母纸胶带的较佳实施例，在本实施例中，云母纸胶带以镀镍石墨片作为基材9，该基材9厚度为500μm，其上均匀开有点阵分布的通孔6，这些通孔6为尺寸一致的等边三角形，单孔面积为500mm2，且相邻的通孔6之间的间距为5mm。
而在基材9的两侧表面分别成型有第一云母纸5以及第二云母纸7，第一云母纸5和第二云母纸7均为金云母纸，且厚度均为500μm。第二云母纸7外侧表面上成型有第二离型膜8，而第一云母纸5的外侧表面上则依次成型有导热绝缘颗粒填充层4、聚芳酰胺纤维层3、绝缘可移胶层2以及第一离型膜1。其中，所述导热绝缘颗粒填充层4中均匀填充粒径100~300nm的氧化锆颗粒，且整个导热绝缘颗粒填充层4的填充厚度为180μm；所述聚芳酰胺纤维层3厚度为1.2mm；所述绝缘可移胶层2用于在第一离型膜1揭除后成型于电子物件表面，其采用的胶料为具有良好填充性和无痕粘接性的丙烯酸胶，且其填充厚度为800μm。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。