本实用新型涉及绝缘云母制品领域，具体为一种两边均具有附着性能的双面云母纸胶带。
背景技术：
在传统电子产品导热散热方面首先考虑到的是采用散热好、能绝缘的金属材料成型，一般是使用铜合金箔片或者铝合金箔片，并在其一侧面上贴装有一层绝缘胶，但是这种材料结构导热系数低，限制了其热传导的效率，无法使电子产品产生的热量快速导出，导致其使用范围受到较大限制。
而云母纸具有电气强度高，介质损耗低，表面电阻和体积电阻高，具有耐热性、耐水性、化学稳定性、富有弹性、高剥离性、很大的耐剪切力和抗张强度等优异性能，可作为金属导热材料的完美替代品。但现有的云母纸制品，在使用时通常都是直接叠放在待散热的单元表面，其附着性能较差，容易产生移位，且功能较为单一，同时，若需要在其表面再进行其他元件的固位时只能通过捆绑或者额外涂胶的方式实现，同时在一些需要提高接触表面机械性能时，也没有特别的办法。
技术实现要素：
本实用新型所解决的技术问题在于提供一种双面云母纸胶带，以解决上述背景技术中的缺点。
本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：
一种双面云母纸胶带，包括基材，所述基材两侧分别成型有一层云母纸，其中，一侧云母纸外侧成型有一层导热绝缘颗粒填充层，而另一侧云母纸外表面上则成型有一层石墨烯层，同时，在所述导热绝缘颗粒填充层以及所述石墨烯层外侧均成型有一层绝缘可移胶层，且在两侧的绝缘可移胶层外侧面上均成型有一层离型膜。
在本实用新型中，所述基材为镀铜石墨片或者镀镍石墨片，其厚度为400~600μm。
在本实用新型中，所述基材两侧的云母纸均为金云母纸或者白云母纸，且厚度均为400~600μm。
在本实用新型中，所述导热绝缘颗粒填充层中填充的导热绝缘颗粒为粒径为100~300nm的氧化铝、氮化铝、氮化硼、氧化锆颗粒中的一种，其填充厚度为150~200μm。
在本实用新型中，所述石墨烯层为单原子或者双原子石墨烯层。
在本实用新型中，所述绝缘可移胶层采用的胶料为具有良好填充性和无痕粘接性的丙烯酸胶或者有机绝缘硅树脂胶，其胶层厚度为200~300μm。
有益效果：本实用新型的云母纸胶带连续性好具有较佳的耐高温电气性能，集填充、补强、导热、散热等功能于一体，同时双面胶层的设置配合导热绝缘颗粒填充层以及石墨烯层不但能在石墨纸两面实现表面附着，方便不同元件的位置设置，且在必要时能进行多层胶带的叠合，保证导热性能的同时还可实现电子元器件表面的补强。
附图说明
图1为本实用新型较佳实施例的纵切面结构示意图。
其中：1、第一离型膜；2、第一绝缘可移胶层；3、导热绝缘颗粒填充层；4、第一云母纸；5、基材；6、第二云母纸；7、石墨烯层；8、第二绝缘可移胶层；9、第二离型膜。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
参见图1的一种双面云母纸胶带的较佳实施例，在本实施例中，双面云母纸胶带的基材5为厚度500μm的镀铜石墨片，该基材5的表面的第一云母纸4以及第二云母纸6，而第一云母纸4和第二云母纸6均采用厚度为500μm的白云母纸。
其中，第一云母纸4的外表面上成型有一层导热绝缘颗粒填充层3，此导热绝缘颗粒填充层3的厚度为180μm，而填充在导热绝缘颗粒填充层3中的导热绝缘颗粒为粒径为100~300nm的氮化硼颗粒；而第二云母纸6的外表面上则成型有一层单原子石墨烯成型的石墨烯层7。同时，在导热绝缘颗粒填充层3以及石墨烯层7外侧表面分别成型有一层胶层厚度为220μm的第一绝缘可移胶层2以及一层胶层厚度为220μm的第二绝缘可移胶层8，且在第一绝缘可移胶层2与第二绝缘可移胶层8的外侧则分别成型有第一离型膜1以及第二离型膜9。
本实施例的双面云母纸胶带在使用时，标记导热绝缘颗粒填充层3侧以及石墨烯层7侧，其中，石墨烯层7成型在待散热的电子元件单元表面，而导热绝缘颗粒填充层3侧利用第一绝缘可移胶层2贴装固定其他元件，同时也可以在导热绝缘颗粒填充层3侧的第一绝缘可移胶层2表面层叠2~4层该云母纸胶带，以提高电子元件单元表面的抗冲击性能和耐磨性能。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。