一种紫外辐射固化可剥离切割制程保护膜的制作方法

本发明涉及保护膜技术领域，具体为一种紫外辐射固化可剥离切割制程保护膜。

背景技术

在工业生产中，常常需要将需要进行切割的芯片、基板或板材上贴上保护膜，通过保护膜保护产品，避免产品表面在切割或打磨等工序中被刮花，避免影响产品的美观度，但是现有的保护膜剥离力较低，无法保证芯片、基板或板材等产品在切割打磨时保护膜能完全贴合产品表面，易使得产品受力脱模，造成产品表面的磨损，而且产品在加工过程中会产生一定的热量和经典，现有的保护膜无法增加产品的耐高温性，无法增加装置的防静电效果，易使得高温和静电干扰和损坏产品，影响产品的使用，同时现有的保护膜在贴合时无法对装置进行定位，透光性不佳，不便于明确产品轮廓，减震抗压力也较差，易使得装置受力过大造成损坏。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种紫外辐射固化可剥离切割制程保护膜，以解决上述背景技术中提出的保护膜剥离力较低，无法保证芯片、基板或板材等产品在切割打磨时保护膜能完全贴合产品表面，易使得产品受力脱模，造成产品表面的磨损问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种紫外辐射固化可剥离切割制程保护膜，包括抗压膜、离型膜、基膜和感压粘附层，所述基膜的底部设有感压粘附层，感压粘附层的底端设有保护膜，基膜的顶部设有离型膜，离型膜的顶部设有抗压膜，且抗压膜的顶部均匀安装有抗压凸起，所述基膜的外侧设有防粘附层，防粘附层的一侧设有耐高温层，且耐高温层的一侧设有抗压减震层，抗压减震层的一侧设有硅胶层，所述硅胶层的一侧设有透光层，透光层的内部均匀安装有散光柱，且透光层的一侧设有防静电层，防静电层的一侧设有离型层。

优选的，所述抗压膜的边缘位置处均匀设有定位线圈，抗压膜通过定位线圈构成定位结构。

优选的，所述抗压减震层内部的两侧分别设有弹性槽和弹性胶体，弹性槽和弹性胶体相互配合，抗压减震层通过弹性槽和弹性胶体构成弹性伸缩结构，且弹性胶体之间设有间隙。

优选的，所述防静电层的中央填充有防静电制剂，基膜通过防静电层构成防静电结构。

优选的，所述散光柱设为六边形，散光柱之间交错设置，且透光层通过散光柱构成透光结构。

优选的，所述保护膜的底端均匀安装有减震胶体，保护膜和减震胶体构成保护结构。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该紫外辐射固化可剥离切割制程保护膜通过设置有抗压膜、离型膜、基膜和感压粘附层，基膜的顶部设有离型膜，离型膜的顶部设有抗压膜，且抗压膜的顶部均匀安装有抗压凸起，便于通过抗压膜机抗压凸起增加装置表面的抗压能力，便于装置进行切割，抗压膜的边缘位置处均匀设有定位线圈，便于装置使用时通过定位线圈进行定位，便于装置贴合在芯片、基板或板材上，避免装置错位，便于装置的使用，基膜的外侧设有防粘附层，防粘附层的一侧设有耐高温层，便于通过耐高温层增加装置的耐高温性，避免切割过程中产生的热量对产品的损坏，便于通过防粘附层增加装置表面的防粘性，避免碎料粘附在装置表面，耐高温层的一侧设有抗压减震层，通过抗压减震层增加弹性和减震效果，便于装置增加抗压能力，硅胶层的一侧设有透光层，透光层的内部均匀安装有散光柱，透光层和散光柱能有效增加装置的透光效果，避免切割时无法明确切割线，便于避免误切产生的损耗，本发明透光层的一侧设有防静电层，便于增加装置的防静电效果，避免静电对芯片造成干扰，便于装置的使用。

附图说明

图1为本发明的局部结构示意图；

图2为本发明的基膜局部侧剖结构示意图；

图3为本发明的抗压膜局部俯视结构示意图；

图4为本发明的感压粘附层局部结构示意图；

图中：1、抗压膜；2、离型膜；3、基膜；4、感压粘附层；5、耐高温层；6、抗压减震层；7、硅胶层；8、透光层；9、防静电层；10、防粘附层；11、弹性槽；12、弹性胶体；13、散光柱；14、离型层；15、定位线圈；16、抗压凸起；17、保护膜；18、减震胶体。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-4，本发明提供的一种实施例：一种紫外辐射固化可剥离切割制程保护膜，包括抗压膜1、离型膜2、基膜3和感压粘附层4，基膜3的底部设有感压粘附层4，感压粘附层4的底端设有保护膜17，保护膜17的底端均匀安装有减震胶体18，保护膜17和减震胶体18构成保护结构，便于通过保护膜17保护装置，便于装置未贴合时的收纳，便于通过减震胶条18减少装置的晃动，便于装置的收纳，便于装置的使用，基膜3的顶部设有离型膜2，离型膜2的顶部设有抗压膜1，且抗压膜1的顶部均匀安装有抗压凸起16，抗压膜1的边缘位置处均匀设有定位线圈15，抗压膜1通过定位线圈15构成定位结构，便于装置使用时通过定位线圈15进行定位，便于装置贴合在芯片、基板或板材上，避免装置错位，便于装置的使用，基膜3的外侧设有防粘附层10，防粘附层10的一侧设有耐高温层5，且耐高温层5的一侧设有抗压减震层6，抗压减震层6内部的两侧分别设有弹性槽11和弹性胶体12，弹性槽11和弹性胶体12相互配合，抗压减震层6通过弹性槽11和弹性胶体12构成弹性伸缩结构，且弹性胶体12之间设有间隙，便于装置切割过程中受到挤压力时，弹性胶体12压向弹性槽11，使得装置通过抗压减震层6增加弹性和减震效果，便于装置增加抗压能力，便于装置的使用，抗压减震层6的一侧设有硅胶层7，硅胶层7的一侧设有透光层8，透光层8的内部均匀安装有散光柱13，散光柱13设为六边形，散光柱13之间交错设置，且透光层8通过散光柱13构成透光结构，便于光束进入透光层8内部，通过散光柱13的六个角进行折射，增加装置的透光性，便于装置切割时沿着所需形状进行切割，避免误切产生的损耗，且透光层8的一侧设有防静电层9，防静电层9的中央填充有防静电制剂，基膜3通过防静电层9构成防静电结构，便于通过防静电层9增加装置的防静电效果，避免静电对芯片造成干扰，便于装置的使用，防静电层9的一侧设有离型层14。

工作原理：使用时，根据需求将保护膜17撕下，将装置顺着芯片、基板或板材的形状贴合在其表面，贴合过程中，通过定位线圈15对装置进行定位，便于装置贴合在芯片、基板或板材上，避免装置错位，便于装置的使用，切割时，顺着所需形状进行切割，透光层8和散光柱13能有效增加装置的透光效果，避免切割时无法明确切割线，便于避免误切产生的损耗，切割时，抗压减震层6内部的弹性胶体12压向弹性槽11，使得装置通过抗压减震层6增加弹性和减震效果，便于装置增加抗压能力，便于装置的使用，切割过程中产生的高温通过耐高温层5隔离后，有效减少芯片、基板或板材受热变形损坏，便于装置的使用，同时防静电层9能有效增加装置的防静电效果，避免静电对芯片造成干扰，便于装置的使用，切割时，感压粘附层4能有效增加装置的剥离力，避免装置脱模，完成切割后，通过紫外线辐射照射装置，使得装置剥离力降低，便于装置的剥离，便于芯片、基板或板材等产品的加工，便于装置的使用。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。