一种散热膜的制作方法

本实用新型涉及一种散热膜，属于散热材料技术领域。

背景技术：

随着科技的快速发展，电子器件逐渐微型化，芯片的主频越来越高，功率越来越大，导致热流密度急剧增高，产生大量热量。若这些热量不能及时处理排出，则会影响电子器件的运作，降低元件寿命，还可能带来安全隐患。因此研究对电子元器件的有效散热具有重要意义。

技术实现要素：

目的：为了克服现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种散热膜。

技术方案：为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种散热膜，包括依次贴合的防静电膜、相变层、铝箔基材、石墨烯层、导热胶层、离型膜，所述铝箔基材与石墨烯层之间通过粘结层贴合。

进一步地，所述相变层为包含相变材料的聚氨酯层或有机硅树脂层，厚度为50～100μm。

进一步地，所述相变材料为石蜡微胶囊。

进一步地，所述粘结层为双面胶。

进一步地，所述铝箔基材的厚度为10～60μm。

进一步地，所述石墨烯层的厚度为80～200μm，石墨烯层的纯度介于99.5％-99.9％。

进一步地，所述防静电膜为添加了防静电剂的PE膜。

进一步地，所述离型膜为PET薄膜。

有益效果：本实用新型提供的散热膜，石墨烯层可实现快速有效的散热，相变层通过相变材料在相变过程中的吸放热来控制温度，石墨烯层与相变层的配合，实现潜能的储、放，提升了经济价值，可广泛应用于电子元器件的降温散热。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。

如图1所示，一种散热膜，包括依次贴合的防静电膜1、相变层2、铝箔基材3、石墨烯层5、导热胶层6、离型膜7，所述铝箔基材3与石墨烯层5之间通过粘结层4贴合。

所述相变层2为包含相变材料的聚氨酯层或有机硅树脂层，厚度为50～100μm；其中相变材料为石蜡微胶囊。

所述粘结层4为双面胶。

所述铝箔基材3的厚度为10～60μm。

所述石墨烯层5的厚度为80～200μm，石墨烯层的纯度介于99.5％-99.9％。

所述防静电膜1为添加了防静电剂的PE膜。

所述离型膜7为PET薄膜。

需使用本实用新型提供的散热膜时，揭去离型膜7，将散热膜贴在需要散热的位置即可。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。