一种导热硅胶带的制作方法

本实用新型涉及一种导热硅胶带。

背景技术：

导热硅胶带广泛应用于电子产品的散热处理，目前市面上的导热硅胶带有的没有粘结力，使用时往往要配合其它的粘接材料才能实现粘附功能，这样粘接起来不方便；有的有粘接力，如2015202322014号专利公开的导热硅胶带包括导热硅胶带，包括导热硅胶带本体、压敏胶涂层、硅油纸，所述压敏胶涂层均匀的涂布在导热硅胶带本体的表面，所述硅油纸盖在压敏涂层上，虽然将导热硅胶套套接在电子元件上用手捏实后即可实现其功能，但由于硅油纸盖在压敏涂层上，硅油纸又很薄，将硅油纸与压敏胶涂层分离较难而且耗时较长。

技术实现要素：

本实用新型提供一种导热硅胶带，以解决现有导热硅胶带因硅油纸盖在压敏涂层上和硅油纸很薄而导致将硅油纸与压敏胶涂层分离较难而且耗时较长的技术问题。

为了解决以上技术问题，本实用新型采取的技术方案是：

一种导热硅胶带，包括导热硅胶带本体、压敏胶涂层、硅油纸，所述压敏胶涂层均匀的涂布在导热硅胶带本体的表面，所述硅油纸盖在压敏涂层上，所述硅油纸上还设置有撕拉条。

所述撕拉条设置在所述硅油纸的周边上。

所述撕拉条伸出的长度为8-12毫米。

在采用了上述技术方案后，由于硅油纸上还设置有撕拉条，将硅油纸与压敏胶涂层分开时只需要拉开撕拉条即可，操作简单，省时省力，解决了现有复合硅胶带因硅油纸盖在压敏涂层上和硅油纸很薄而导致将硅油纸与压敏胶涂层分离较难而且耗时较长的技术问题。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

其中1为导热硅胶带本体、2为压敏胶涂层、3为硅油纸、4为撕拉条。

具体实施方式

如图1所示，一种导热硅胶带，包括导热硅胶带本体1、压敏胶涂层2、硅油纸3，压敏胶涂层2均匀的涂布在导热硅胶带本体1的表面，硅油纸3盖在压敏涂层2上，硅油纸3上还设置有撕拉条4，撕拉条4设置在硅油纸3的周边上，撕拉条4伸出的长度为8-12毫米。由于硅油纸3上还设置有撕拉条4，将硅油纸3与压敏胶涂层2分开时只需要拉开撕拉条4即可，操作简单，省时省力，解决了现有复合硅胶带因硅油纸3盖在压敏涂层2上和硅油纸3很薄而导致将硅油纸3与压敏胶涂层2分离较难而且耗时较长的技术问题。