1.一种粘合剂组合物，包含：
a)聚(甲基)丙烯酸酯簇合官能聚有机硅氧烷，其包含下式的单元：
(r2r1sio1/2)aa(rr1sio2/2)bb(r2sio2/2)cc(rsio3/2)dd(sio4/2)ee((rff)o(3-ff)/2sid1sirffo(3-ff)/2)gg，其中每个d1独立地表示具有2至18个碳原子的二价烃基团；每个r独立地表示具有1至18个碳原子的单价烃基团或具有1至18个碳原子的单价卤代烃基团，每个r1独立地表示甲基丙烯酰基官能烷基基团或丙烯酰基官能烷基基团，下标aa≥0，下标bb≥0，量(aa+bb)≥4，下标cc＞0，下标dd≥0，下标ee≥0，下标ff为0、1、或2，下标gg≥2；
b)聚烷氧基封端树脂聚合物共混物，其包含以下物质的反应产物：
i)包含式(r2’3sio1/2)和(sio4/2)的单元的硅氧烷树脂，其中每个r2’独立地为单价烃基团，前提条件是每分子中至少一个r2’具有末端脂族不饱和基团，其中所述硅氧烷树脂具有的(r2’3sio1/2)单元与(sio4/2)单元的摩尔比在0.5∶1至1.5∶1的范围内，
ii)包含式(r2’3sio1/2)ii和(r2sio2/2)hh的单元的聚二有机硅氧烷，其中r2’如上所述，下标hh为20至1000并且下标ii具有2的平均值；
iii)烷氧基官能有机氢硅氧烷低聚物，所述烷氧基官能有机氢硅氧烷低聚物具有单元式：
其中r和d1如上所述，每个r3独立地为具有1至18个碳原子的单价烃基团，下标b为0或1，下标c为0，下标f、h、i、和kk具有的值使得5≥f≥0，5≥h≥0，下标i为0或1，下标kk为0或1，下标m＞0，并且量(m+n+f+o+h+i+p+kk)≤50，前提条件是封端剂中的所有d基团中的＞90摩尔％为线性的；以及
iv)选择性硅氢加成反应催化剂；
c)缩合反应催化剂；以及
d)自由基引发剂。
2.根据权利要求1所述的组合物，还包含一种或多种选自下列的附加原料：e)双重固化化合物，f)粘合增进剂，g)抗蚀剂，h)流变改性剂，i)干燥剂，j)交联剂，k)填料，l)隔离物，m)酸清除剂，n)硅醇官能聚二有机硅氧烷，o)荧光光学增白剂，p)链转移剂，q)(甲基)丙烯酸酯单体，r)聚烷氧基封端的聚二有机硅氧烷，s)着色剂，以及e)、f)、g)、h)、i)、j)、k)、l)、m)、n)、o)、p)、q)、r)和s)中的两种或更多种。
3.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中a)所述聚(甲基)丙烯酸酯簇合官能聚有机硅氧烷具有下式：
其中下标j为0至2,000,000，并且每个下标k独立地为1至12。
4.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中a)所述聚(甲基)丙烯酸酯簇合官能聚有机硅氧烷具有下式：
其中下标j为0至2,000,000，并且每个下标k独立地为1至12。
5.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中原料b)i)具有3摩尔％至30摩尔％的乙烯基基团。
6.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中原料b)ii)为选自下列的聚二有机硅氧烷：
i)二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷，
ii)二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基乙烯基硅氧烷)，
iii)二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚甲基乙烯基硅氧烷，
iv)三甲基甲硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基乙烯基硅氧烷)，
v)三甲基甲硅烷氧基封端的聚甲基乙烯基硅氧烷，
vi)二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基乙烯基硅氧烷)，
vii)二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基苯基硅氧烷)，
viii)二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/二苯基硅氧烷)，
ix)苯基，甲基，乙烯基-甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷，
x)二甲基己烯基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷，
xi)二甲基己烯基甲硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基己烯基硅氧烷)，
xii)二甲基己烯基甲硅烷氧基封端的聚甲基己烯基硅氧烷，
xiii)三甲基甲硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基己烯基硅氧烷)，
xiv)三甲基甲硅烷氧基封端的聚甲基己烯基硅氧烷
xv)二甲基己烯基甲硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基己烯基硅氧烷)，
xvi)二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基己烯基硅氧烷)
xvii)i)、ii)、iii)、iv)、v)、vi)、vii)、viii)、ix)、x)、xi)、xii)、xiii)、xiv)、xv)、和xvi)中的两种或更多种的组合。
7.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中原料b)iii)包含式(v)的烷氧基官能有机氢硅氧烷低聚物：
其中r以及下标a和c如上所述，d为具有2至18个碳原子的二价烃基团，前提条件是d中的＞90摩尔％为线性二价烃基团。
8.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中原料b)iii)包含式(viii)的烷氧基官能有机氢硅氧烷低聚物，其中式(viii)为：
其中r以及下标c如上所述，每个d独立地为具有2至18个碳原子的二价烃基团，前提条件是d中的＞90摩尔％为线性二价烃基团。
9.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中原料b)iii)包含式(xi)、式(xii)、或它们的组合的烷氧基官能有机氢硅氧烷低聚物，其中式(xi)为
并且式(xii)为
其中r以及下标c如上所述。
10.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中原料b)iii)包含以下单元式的烷氧基官能有机氢硅氧烷低聚物：
(r2sio2/2)v(rhsio2/2)t
其中r、r3、d、以及下标c和v如上所述，下标t为0或更大，下标u为1或更大，并且量(t+u)＝s。
11.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中原料b)iv)包含下式的钴络合物：[co(r5)x(r6)y(r7)w]z，其中量(w+x+y)＝4；下标z为1至6；每个r5为选自一氧化碳(co)、异氰化物(cnr8)、氰基烷基(ncr8)，no+(称为亚硝酰基或亚硝鎓离子)或氰基(cn-)的配体，其中每个r8独立地为具有1至18个碳原子的烷基基团；前提条件是当r5带正电时，将存在带负电的抗衡阴离子，并且当r5带负电时，存在带正电的抗衡阳离子；每个r6独立地为由二苯基双膦烷烃配体示例的膦配体，前提条件是当下标y＞0时，则下标z为至少2；并且每个r7为阴离子配体。
12.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中原料b)iv)包含下式的铱络合物：[ir(r9)xx(r10)yy]zz，其中下标xx为1或2，r9为1，5-环辛二烯配体或2，5-降冰片二烯配体，下标yy为0、1或2，r10为可在小于有机氢硅氧烷低聚物的沸点的温度下活化络合物的配体，并且下标zz为1或2。
13.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中原料b)iv)包含具有选自(c1)和(c2)的式的二膦铑螯合物，其中
(c1)为[(r4(r112p)2)rhr12]2，其中每个r4独立地为二价烃基团，每个r11独立地为单价烃基团，并且每个r12为带负电的配体；并且
(c2)为[(r4(r11p)2)rh(r14)]r13，其中r13为阴离子，并且r14为供体配体。
14.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中原料c)选自：a)羧酸的正锡盐，诸如：i)二月桂酸二丁基锡，ii)二月桂酸二甲基锡，iii)二(正丁基)双酮锡，iv)二乙酸二丁基锡，v)马来酸二丁基锡，vi)二乙酰丙酮二丁基锡，vii)二甲氧基二丁基锡，viii)三辛二酸甲氧甲酰苯基锡，ix)二辛酸二丁基锡，x)二甲酸二丁基锡，xi)三蜡酸异丁基锡，xii)二丁酸二甲基锡，xiii)二新癸酸二甲基锡，xiv)二新癸酸二丁基锡，xv)酒石酸三乙基锡，xvi)二苯甲酸二丁基锡，xvii)三-2-乙基己酸丁基锡，xviii)二乙酸二辛基锡，xix)辛酸锡，xx)油酸锡，xxi)丁酸锡，xxii)环烷酸锡，xxiii)二甲基二氯化锡；b)有机羧酸的锡(ii)盐，诸如：xxiv)二乙酸锡(ii)，xxv)二辛酸锡(ii)，xxvi)二乙基己酸锡(ii)，xxvii)二月桂酸锡(ii)；c)羧酸的亚锡盐，诸如：xxviii)辛酸亚锡，xxix)油酸亚锡，xxx)乙酸亚锡，xxxi)月桂酸亚锡，xxxii)硬脂酸亚锡，xxxiii)环烷酸亚锡，xxxiv)己酸亚锡，xxxv)琥珀酸亚锡，xxxvi)辛酸亚锡，以及i)至xxxvi)中的两者或更多者的组合，示例性的有机钛化合物可选自：i)钛酸四正丁酯，ii)钛酸四异丙酯，iii)钛酸四叔丁酯，iv)钛酸四(2-乙基己基)酯，v)钛酸乙酰丙酮酯螯合物，vi)钛酸乙酰乙酸乙酯螯合物，vii)钛酸三乙醇胺酯螯合物，以及i)、ii)、iii)、iv)、v)、vi)以及vii)中的两者或更多者的组合。
15.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中原料d)选自偶氮化合物或有机过氧化物化合物。