1.可辐射固化的喷墨油墨，所述油墨包含根据式i的粘合促进剂，
其中
x选自o和nr3，
l表示包含1至20个碳原子的二价连接基团，
r1选自氢、取代或未取代的烷基和取代或未取代的芳基，
r2选自取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的炔基、取代或未取代的烷芳基、取代或未取代的芳烷基和取代或未取代的(杂)芳基，
r3选自氢、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的炔基、取代或未取代的烷芳基、取代或未取代的芳烷基和取代或未取代的(杂)芳基，
r2和l可表示形成5至8元环所必需的原子。
2.根据权利要求1所述的可辐射固化的喷墨油墨，其中x表示氧。
3.根据权利要求1或2所述的可辐射固化的喷墨油墨，其中r1是氢或甲基。
4.根据前述权利要求中任一项所述的可辐射固化的喷墨油墨，其中r2包括至少一种选自丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、丙烯酰胺和甲基丙烯酰胺的可聚合基团。
5.根据前述权利要求中任一项所述的可辐射固化的喷墨油墨，其中相对于所述可辐射固化的喷墨油墨的总重量，粘合促进剂的量为0.5和15重量%之间。
6.根据前述权利要求中任一项所述的可辐射固化的喷墨油墨，其包含pka至少2.5的可聚合化合物。
7.根据权利要求6所述的可辐射固化的喷墨油墨，其中所述可聚合化合物为酚类单体。
8.根据权利要求7所述的可辐射固化的喷墨油墨，其中所述酚类单体选自酚类丙烯酸酯、酚类甲基丙烯酸酯、酚类丙烯酰胺和酚类甲基丙烯酰胺。
9.制造印刷电路板(pcb)的方法，其中使用喷墨印刷步骤，其特征在于在所述喷墨印刷步骤中，将如权利要求1至8中任一项所定义的可辐射固化的喷墨油墨在基材上喷射并固化。
10.根据权利要求9所述的方法，其中使用uv辐射进行固化。
11.根据权利要求9或10所述的方法，其中在所述喷墨印刷步骤中，在包含导电图案的介电基材上提供阻焊层。
12.根据权利要求11所述的方法，其还包括加热步骤。
13.根据权利要求9或10所述的方法，其中在所述喷墨印刷步骤中在金属表面上提供抗蚀剂。
14.根据权利要求13所述的方法，其中所述金属表面是铜表面。
15.根据权利要求13或14所述的方法，其中使用如权利要求6-8中任一项所定义的可辐射固化的喷墨油墨。