1.一种有机硅披覆胶，其特征在于：包括如下制备原料：硅氧烷型预聚体、填料和助剂，所述硅氧烷型预聚体具有如下结构式：
其中，r为
n＝0～4。
2.根据权利要求1所述有机硅披覆胶，其特征在于：所述硅氧烷型预聚体在23℃时的粘度为500～20000mpa·s。
3.根据权利要求2所述有机硅披覆胶，其特征在于：所述助剂包括光引发剂、活性稀释剂、阻聚剂、催化剂、交联剂、偶联剂中的至少一种。
4.根据权利要求3所述有机硅披覆胶，其特征在于：所述有机硅披覆胶包括如下质量份的制备原料：
硅氧烷型预聚体100份
填料5～20份
光引发剂1～5份
活性稀释剂5～20份
阻聚剂0.1～3份
催化剂0.1～3份
交联剂1～5份
偶联剂0.5～3份。
5.根据权利要求4所述有机硅披覆胶，其特征在于：所述光引发剂包括2-羟基-2-甲基苯基丙-1-酮、1-羟基环己基苯基甲酮、2,2-二甲氧基-2-苯基乙酰苯、三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁醚中的任意一种或多种。
6.根据权利要求4所述有机硅披覆胶，其特征在于：所述活性稀释剂包括丙烯酸异冰片酯、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸苯氧基乙酯、新戊二醇二丙烯酸酯、邻苯二甲酸乙二醇二丙烯酸酯中的任意一种或多种。
7.根据权利要求4所述有机硅披覆胶，其特征在于：所述阻聚剂包括对羟基苯甲醚、2,6-二叔丁基对甲酚中的任意一种或多种。
8.权利要求4～7任一项所述有机硅披覆胶的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
1)将硅氧烷型预聚体和填料混合得到物料1；
2)将所述物料1与光引发剂、活性稀释剂、阻聚剂、催化剂、交联剂、偶联剂混合，得到有机硅披覆胶。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于：步骤1)具体为，在真空条件下，将硅氧烷型预聚体和填料搅拌5～20min，然后升温到90～100℃搅拌20～60min，得到物料1；优选地，步骤2)具体为，使所述物料1的温度降至30℃以下，加入光引发剂、活性稀释剂、阻聚剂、催化剂、交联剂、偶联剂，在真空下搅拌30～90min得到有机硅披覆胶。
10.权利要求1～7任一项所述有机硅披覆胶在制备电路板中的应用。