一种晶圆切割用热减粘保护膜及其制备方法与流程

文档序号:26051053发布日期:2021-07-27 15:26阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种晶圆切割用热减粘保护膜,其特征在于,所述晶圆切割用热减粘保护膜,结构从上到下依次为基材层,粘合层,离型膜,所述基材层为pet基材;所述粘合层为热减粘型丙烯酸酯压敏胶。

2.根据权利要求1所述的晶圆切割用热减粘保护膜,其特征在于,所述热减粘型丙烯酸酯压敏胶的制备原料包括丙烯酸酯压敏胶、膨胀材料。

3.根据权利要求2所述的晶圆切割用热减粘保护膜,其特征在于,所述丙烯酸酯压敏胶的制备原料包括单体、表面活性剂、引发剂、去离子水。

4.根据权利要求3所述的晶圆切割用热减粘保护膜,其特征在于,所述单体选自丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、β-羧乙基丙烯酸酯中的一种或多种复配。

5.根据权利要求3所述的晶圆切割用热减粘保护膜,其特征在于,所述单体与去离子水的重量比为1:(5-8)。

6.根据权利要求3所述的晶圆切割用热减粘保护膜,其特征在于,所述的表面活性剂选自阳离子表面活性剂、阴离子表面活性剂和非离子表面活性剂中的至少一种。

7.根据权利要求2所述的晶圆切割用热减粘保护膜,其特征在于,所述膨胀材料选自热膨胀性微球。

8.根据权利要求7所述的晶圆切割用热减粘保护膜,其特征在于,所述热膨胀性微球的粒径为1-50μm。

9.根据权利要求8所述的晶圆切割用热减粘保护膜,其特征在于,所述热膨胀性微球的重量为单体重量的5-10wt%。

10.一种根据权利要求8所述的晶圆切割用热减粘保护膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:将热减粘型丙烯酸酯压敏胶涂布于基材层上,加热固化,在热减粘型丙烯酸酯压敏胶背离基材层的一侧贴附上离型膜,制得热减粘保护膜。


技术总结
本发明提供了一种晶圆切割用热减粘保护膜,还提供了一种晶圆切割用热减粘保护膜的制备方法,所述晶圆切割用热减粘保护膜包括PET基材、热减粘型丙烯酸酯压敏胶、离型膜。其中热减粘型丙烯酸酯压敏胶制备原料包括丙烯酸酯压敏胶、膨胀材料。本发明制备的晶圆切割用热减粘保护膜,使用时作为切割承载,切割完成后通过加热会失粘,更易于剥离,拾取过程中不会由于强度过大而导致拾取晶片的成功率降低。

技术研发人员:柯跃虎;诸葛锋;宋亦健;曾庆明
受保护的技术使用者:广东硕成科技有限公司
技术研发日:2021.04.22
技术公布日:2021.07.27
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