一种热剥离临时定位胶片的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及胶片领域技术，尤其是指一种热剥离临时定位胶片。
【背景技术】
[0002]迄今，在陶瓷片、电子部件等的制造加工工序中，进行各种材料等的暂时固定或金属板等的表面保护等。用于这种用途的粘合部件要求在使用目的完成之后能够容易地从被粘物上剥离除去，满足这种要求的压敏性粘接片是理想的。另外，在近年来，与用于提高成品率的工序再加工有关的需求在增加，要求再加工时能发挥优异的剥离除去性、剥离性的压敏性粘接片。进而，即使在用于住宅设备机器等的强粘接性的压敏粘接片领域中，从设置作业中产生再加工的需要、或使用过程中需要修理修补等、或长期粘接的使用目的完成之后的再循环的观点考虑，需要有能够从被粘物上容易地剥离的压敏性粘接片、可容易地从每个部件分解的压敏性粘接片。这样，在如上所述的用途中，强烈需要提供兼具应对各种使用目的的高粘接可靠性和使用后的易剥离性且进一步具有各种特性的压敏粘接片。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种热剥离临时定位胶片，其兼具应对各种使用目的的高粘接可靠性和使用后的易剥离性。
[0004]为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案:
一种热剥离临时定位胶片，包括有基层、辅助层、粘合层以及第一保护层，该基层、辅助层、粘合层和第一保护层由下往上依次叠设在一起；
该辅助层由以下重量配比的原料组成:树脂95%?97% ;填充剂0.8%?1% ;第一助剂
0.8%?1% ;引发剂0.8%?3% ；
该粘合层由以下重量配比的原料组成:丙烯酸2-甲基乙酯50%?51%;乙基丙烯酸2-乙基丙脂35%?37% ;引发剂0.1%?0.2% ;第二助剂0.5%?0.7% ;硅氧丙烯剥离助剂11.5% ?12.5% ;第三助齐IJ 0.8%-1.5%。
[0005]优选的，所述树脂为甲基丙烯酸及其衍生物。
[0006]优选的，所述填充剂为硬脂酸钙。
[0007]优选的，所述第一助剂为钛白粉。
[0008]优选的，所述第二助剂为硫酸钡。
[0009]优选的，所述基层的底面设置有定位胶层，定位胶层的底面设置有第二保护层。
[0010]优选的，所述基层为PET薄膜。
[0011]本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知:
通过采用特定配方的辅助层和粘合层，形成均匀的分布胶层，在常温下有粘合力，加热到合适的温度后，粘性就会在30秒左右时间消失干净，这样就可实现简易剥离，不损伤被粘的产品，也无残留，可以很好的保护好加工产品，广泛应用于精密易碎的晶片加工，MLCC片式叠层陶瓷电容，MLCI片式电感定位分切，半导体晶片表面加工，电子及光电产业部件制作加工，LED和TP触控面板，玻璃减薄，研磨抛光，LED定位切割，研磨抛光，蓝宝石基板的薄化研磨制程，铜基板石墨稀转印及纳米碳管转印等。
[0012]为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。
【附图说明】
[0013]图1是本发明的截面图；
图2是本发明另一种结构的截面图。
[0014]附图标识说明:
10、基层20、辅助层
30、粘合层40、第一保护层
50、定位胶层60、第二保护层。
【具体实施方式】
[0015]本发明揭示一种热剥离临时定位胶片，如图1所示，包括有基层10、辅助层20、粘合层30以及第一保护层40，该基层10、辅助层20、粘合层30和第一保护层40由下往上依次叠设在一起，该图1所示的结构为单面胶片，当然亦可为双面胶片结果，如图2所示，该基层10的底面设置有定位胶层50，定位胶层50的底面设置有第二保护层60。
[0016]该基层10为PET薄膜，本发明选用双向拉伸PET薄膜，PET薄膜性能要求；机械性能好，拉伸强度要高，耐折，弯曲次数要达到15万次，电绝缘等级优良，要达到E级绝原材料，耐温150摄氏度，30分钟不变形，PET薄膜厚度误差正负2um。
[0017]该辅助层20由以下重量配比的原料组成:树脂95%?97% ;填充剂0.8%?1% ；第一助剂0.8%?1% ;引发剂0.8%?3% ;该辅助层20选用树脂、填充剂、第一助剂和引发剂进行乳化制作。本发明选用的树脂为甲基丙烯酸及其衍生物(如脂类，酰胺类)聚合制成的一类树脂，一般为线性高分子化合物，可以是均聚物，也可以是共聚物，可以在适当溶剂中溶解，本发明就是选用乙酸乙酯做溶剂，由其配制树脂乳液，靠溶剂挥发后大层是用于保护胶层，要求离型力为分子的聚集成膜，成膜时没有交联反应发生，为了实现较好的物化性能，应将树脂的分子量做大物化性能和加工性能比较平衡，所以要加填充剂和第一助剂，填充剂和第一助剂的加入，使树脂成形体的表面不形成表层的情况下，不产生缩痕，翘曲等变形，填充剂为硬脂酸钙第一助剂为钛白粉，作为填充剂的配合量，即使为少量也可以充分发挥它的作用。辅助层的离型力为20-50g，辅助层要和PET薄膜结合要牢固，无转移。
[0018]该粘合层30由以下重量配比的原料组成:丙烯酸2-甲基乙酯50%?51% ;乙基丙烯酸2-乙基丙脂35%?37% ;引发剂0.1%?0.2% ;第二助剂0.5%?0.7% ;硅氧丙烯剥离助剂11.5%?12.5% ;第三助剂0.8%-1.5%ο第二助剂为硫酸钡，该第三助剂为环氧交联剂。
[0019]制作粘合层30时，采用聚合单体，其为丙烯脂和甲基丙烯脂，甲基丙烯酸羟，乙月旨，其中丙烯酸2-甲基乙酸(EBA)和乙基丙烯酸2-乙基丙脂(EBMH)为主要单体，配合使用丙烯酸乙脂(HA)和甲基丙烯甲酯(BMA)。其甲基丙烯酸2-甲基乙脂(EBMH)，可以提高胶黏剂是剥离化温度。丙烯酸2-甲基乙脂(EBA)和乙基丙烯酸2-乙基丙脂(EBMH)的总量占单体总量的25%和36%，为了能使聚合物部分交联，使用具有集团的单体，如丙烯酸2-甲基乙脂(EBA)甲基丙烯酸羟乙酯，丙烯酸乙脂，甲基丙烯酸等，优选丙烯酸乙脂与甲基丙烯酸羟乙脂，这样便于使用特殊的交联剂进行交联，几种具有可反应官能团的单体也可以一起共用，聚合反应引发剂可以是有机过氧化物，过氧化苯甲酰，异丙苯过氧化氢，许多惰性有机溶剂，可以用作聚合反应的溶剂。
[0020]考虑到对丙烯酸脂聚合物的溶解性，涂布后易于干燥和成膜性等因素，选用甲基苯，二甲苯，乙酸乙酯，丁酮等有机溶剂，可以使用其中二种和两种以上的混合溶剂同时加入，硫酸钡0.5%，硅氧丙烯剥离剂15%，0.9%第三助剂，聚合引发剂1%，反应时间根据反应温度和反应率确定。一般需要24小时-48小时，得到的聚合物溶液冷却后，使用覆背刮刀式涂布到双向拉伸聚酯薄膜上，膜的厚度可选择为0.75-0.1mm，涂布机烘道，温度控制在55度-95度，干燥时间一般不低于6分钟，时间过少溶剂不容易全部挥发，而且交联反应进行的不安全，影响压敏胶膜的粘接性，干燥时间过长，影响热剥离临时定位胶剥离的效果。
[0021]评估试验1:将获得热剥离临时定位胶片取出宽20mm，长20mm粘接在不锈钢板上，测得剥离力80g，然后放入烘箱里，30秒钟时间，粘性消失，达到理想的效果。
[0022]评估试验2:将获得的热剥离临时定位胶片取150*150 (mm) —张，与叠层陶瓷电容巴块粘结，用专用切割机进行切片，目测证实分切巴块，分切尺寸准确，不移位，不掉片，放在130度烘箱加热1-3分钟后拿出，掉片干净，无残留，任意抽样观察，片容不存在裂纹，用光学显微镜观察切割片容侧面没有产生碎片现象。
[0023]以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种热剥离临时定位胶片，其特征在于:包括有基层、辅助层、粘合层以及第一保护层，该基层、辅助层、粘合层和第一保护层由下往上依次叠设在一起； 该辅助层由以下重量配比的原料组成:树脂95%?97% ;填充剂0.8%?1% ;第一助剂0.8%?1% ;引发剂0.8%?3% ； 该粘合层由以下重量配比的原料组成:丙烯酸2-甲基乙酯50%?51%;乙基丙烯酸2-乙基丙脂35%?37% ;引发剂0.1%?0.2% ;第二助剂0.5%?0.7% ;硅氧丙烯剥离助剂11.5% ?12.5% ;第三助齐IJ 0.8%-1.5%。
2.如权利要求1所述的一种热剥离临时定位胶片，其特征在于:所述树脂为甲基丙烯酸及其衍生物。
3.如权利要求1所述的一种热剥离临时定位胶片，其特征在于:所述填充剂为硬脂酸钙。
4.如权利要求1所述的一种热剥离临时定位胶片，其特征在于:所述第一助剂为钛白粉。
5.如权利要求1所述的一种热剥离临时定位胶片，其特征在于:所述第二助剂为硫酸钡。
6.如权利要求1所述的一种热剥离临时定位胶片，其特征在于:所述基层的底面设置有定位胶层，定位胶层的底面设置有第二保护层。
7.如权利要求1所述的一种热剥离临时定位胶片，其特征在于:所述基层为PET薄膜。
【专利摘要】本发明公开一种热剥离临时定位胶片，包括有基层、辅助层、粘合层以及第一保护层，该基层、辅助层、粘合层和第一保护层由下往上依次叠设在一起；该辅助层由以下重量配比的原料组成：树脂95%～97%；填充剂0.8%～1%；第一助剂0.8%～1%；引发剂0.8%～3%；该粘合层由以下重量配比的原料组成：丙烯酸2-甲基乙酯50%～51%；乙基丙烯酸2-乙基丙脂35%～37%；引发剂0.1%～0.2%；第二助剂0.5%～0.7%；硅氧丙烯剥离助剂11.5%～12.5%；第三助剂0.8%-1.5%。通过采用特定配方的辅助层和粘合层，形成均匀的分布胶层，在常温下有粘合力，加热到合适的温度后，粘性就会在30秒左右时间消失干净，这样就可实现简易剥离，不损伤被粘的产品，也无残留，可以很好的保护好加工产品。
【IPC分类】C09J11-06, C09J11-04, C09J4-02, C09J7-02
【公开号】CN104629639
【申请号】CN201510037378
【发明人】胡先成
【申请人】东莞市华诚宇丰电子科技有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2015年1月26日