一种导电银胶的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种复合材料，特点是提供了一种导电银胶。
【背景技术】
[0002]智能化、信息化、轻、小、薄是电子工业的发展趋势，其基础为电子元器件，元器件中高端材料的不断推出加快了电子工业的进步。电子元件的高密集封装是电子产品发展的必然趋势。在使用中，产生的热量导致芯片温度，热的传导效果直接影响到电子产品性能的稳定性、使用的安全性。特别是近两年来随着LED的发展，大功率高亮度LED的推行和使用，对银粉导电胶的导热性能提出了更高的要求，于是导电银胶在提高导热性能上起到突出作用。而石墨烯材料具有突出的导热性能，它的特殊结构，使其具有完美的量子隧道效应以及电子特性。
【发明内容】
[0003]本发明的目的根据以上优点来提供一种导电银胶。其技术方案是:该导电银胶由以下重量百份比制成:环氧树脂12-25，固化剂0.08-1.0，石墨烯1-1.5，导电填料75-90。其特征是:所述的环氧树脂为双酚A环氧树脂，固化剂为双氰胺，导电填料为微米级别的片银与球银的混合物。
[0004]本发明优点是方法易于操作，生产设备简单，且导电银胶的最高使用温度可以达到 350 0C ο
【具体实施方式】
[0005]实施例:一种导电银胶，其技术方案是:该导电银胶由以下重量百份比制成:环氧树脂12-25，固化剂0.08-1.0，石墨烯1-1.5，导电填料75-90。其特征是:所述的环氧树脂为双酚A环氧树脂，固化剂为双氰胺，导电填料为微米级别的片银与球银的混合物。
【主权项】
1.一种导电银胶，其特征在于，该导电银胶由以下重量百份比制成:环氧树脂12-25，固化剂0.08-1.0，石墨烯1-1.5，导电填料75-90。
2.根据权利要求1所述的导电银胶，其特征是:所述的环氧树脂为双酚A环氧树脂，固化剂为双氰胺，导电填料为微米级别的片银与球银的混合物。
【专利摘要】本发明的目的根据以上优点来提供一种导电银胶。其技术方案是：该导电银胶由以下重量百份比制成：环氧树脂12-25，固化剂0.08-1.0，石墨烯1-1.5，导电填料75-90。其特征是：所述的环氧树脂为双酚A环氧树脂，固化剂为双氰胺，导电填料为微米级别的片银与球银的混合物。本发明优点是方法易于操作，生产设备简单，且导电银胶的最高使用温度可以达到350℃。
【IPC分类】C09J163-02, C09J11-06, C09J11-04, C09J9-02
【公开号】CN104726035
【申请号】CN201310702004
【发明人】孙丰武
【申请人】青岛天地碳素有限公司
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2013年12月19日