一种抵消导电银胶形变的led结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED领域，具体是一种抵消导电银胶形变的LED结构。
【背景技术】
[0002]LED又称发光二极管，一般由LED晶片、两支架杆、透明环氧树脂封装头构成，其中一个支架杆上连接反射碗，LED晶片置于反射碗上且LED晶片底面与该支架杆电连接，另一个支架杆通过导线与LED晶片顶面电连接，且导线通过导电银胶粘结在LED晶片顶面。现有技术LED使用时间长后，导电银胶由于长期受热形变，会导致导线与LED晶片之间接触不良的问题。
[0003]【实用新型内容】本实用新型的目的是提供一种抵消导电银胶形变的LED结构，以解决现有技术LED存在接触不良的问题。
[0004]为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为:
[0005]一种抵消导电银胶形变的LED结构，包括有透明树脂封装，以及分别竖向伸入透明树脂封装中的电极杆，其中右侧的电极杆顶部支撑有平放的LED晶片，右侧的电极杆通过导线与LED晶片底面连接，左侧的电极杆通过导线与LED晶片顶面连接，其特征在于:LED晶片顶面竖向连接有L形的电致伸缩材料制成的支架，支架底端通过穿过LED晶片的导线与右侧的电极杆电连接，左侧电极杆上导线线端通过导电银胶粘结在支架顶端与支架底端所在的LED晶片顶面之间。
[0006]本实用新型通过在LED晶片顶面设置电致伸缩材料的支架，利用支架通电时的形变抵消导电银胶受热时的形变，提高了 LED的使用寿命。
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型结构示意图。
【具体实施方式】
[0008]参见图1所示，一种抵消导电银胶形变的LED结构，包括有透明树脂封装1，以及分别竖向伸入透明树脂封装I中的电极杆，其中右侧的电极杆2顶部支撑有平放的LED晶片3，右侧的电极杆2通过导线与LED晶片3底面连接，左侧的电极杆4通过导线与LED晶片3顶面连接，LED晶片3顶面竖向连接有L形的电致伸缩材料制成的支架5，支架5底端通过穿过LED晶片3的导线与右侧的电极杆2电连接，左侧电极杆4上导线线端通过导电银胶6粘结在支架5顶端与支架5底端所在的LED晶片3顶面之间。
【主权项】
1.一种抵消导电银胶形变的LED结构，包括有透明树脂封装，以及分别竖向伸入透明树脂封装中的电极杆，其中右侧的电极杆顶部支撑有平放的LED晶片，右侧的电极杆通过导线与LED晶片底面连接，左侧的电极杆通过导线与LED晶片顶面连接，其特征在于:LED晶片顶面竖向连接有L形的电致伸缩材料制成的支架，支架底端通过穿过LED晶片的导线与右侧的电极杆电连接，左侧电极杆上导线线端通过导电银胶粘结在支架顶端与支架底端所在的LED晶片顶面之间。
【专利摘要】本实用新型公开了一种抵消导电银胶形变的LED结构，包括有透明树脂封装，以及分别竖向伸入透明树脂封装中的电极杆，其中右侧的电极杆顶部支撑有、LED晶片，右侧的电极杆通过导线与LED晶片底面连接，左侧的电极杆通过导线与LED晶片顶面连接，LED晶片顶面竖向连接有电致伸缩材料制成的支架，支架底端与右侧的电极杆电连接，左侧电极杆上导线线端通过导电银胶粘结在支架顶端与支架底端所在的LED晶片顶面之间。本实用新型提高了LED的使用寿命。
【IPC分类】H01L33-62
【公开号】CN204333027
【申请号】CN201420819120
【发明人】张军, 翁震娣, 郑金山, 潘学元, 吴有军, 黄国仁, 朱忠平, 施财龙, 柳加云, 王盼
【申请人】安徽艳阳电气集团有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2014年12月22日