充分热粘着。更进一步，基底树脂层、外侧 树脂层、内侧树脂层全部皆含有1质量％~30质量％的热可塑性弹性体，从而可赋予接片 密封用绝缘薄膜全体柔软性，当弯曲时可减少白化。
[0047] 根据[8]所记载的发明，热可塑性弹性体的熔点为80°C以下，因此可提升其对于 金属接片的粘着力。此外，热可塑性弹性体的MFR为5g/10分以下，因此基底树脂层中的酸 变性聚丙烯（又称第1树脂成分）中的热可塑性弹性体，其是以大小约〇. 3 μπι~约15 μπι 的独立球状分散相而形成，具有即使于不兼容的树脂组成中也可确保充分密封强度的优 点。
[0048] 根据[9]所记载的发明，热可塑性弹性体是选自乙烯一丙烯橡胶（EPR)及乙烯一 丙烯一丁烯橡胶（EPBR)所构成的群中的1种或2种的树脂，因此即使在内压上升等力量 施加于接片密封用绝缘薄膜时，也可通过热可塑性弹性体成分将应力充分吸收，并防止基 底树脂层内部的凝集破坏发生，从而隔着接片密封用绝缘薄膜就可充分维持良好的密封状 ??τ O
[0049] 根据[10]与[11]所记载的发明（电化学装置），在内压上升等力量施加于接片密 封用绝缘薄膜时，即使是应力集中于热可塑性弹性体成分的情形，也可防止基底树脂层内 部的凝集破坏发生，隔着接片密封用绝缘薄膜而充分维持良好的密封状态。此外，因接片密 封用绝缘薄膜的基底树脂层的熔点为155°C以上，该基底树脂层在密封接合时不容易崩溃， 从而可确保充分的绝缘性。更进一步，接片密封用绝缘薄膜的基底树脂层的MFR为10g/10 分以下，因此基底树脂层在密封接合时不容易崩溃，从而得到可确保充分的绝缘性的优点。
【附图说明】
[0050] 图1是表示本发明的接片密封用绝缘薄膜的一实施方式的剖面图。
[0051] 图2是表示在加工为袋状的外装材中收容电化学组件的状态的立体图。
[0052] 图3是表示使用本发明的接片密封用绝缘薄膜而构成的电化学装置的一实施方 式的剖面图（密封部的剖面图）。
[0053] 图4是表示对实施例1所得的接片密封用绝缘薄膜进行密封强度测定时的S - D 曲线的图表。
[0054] 图5是表示对比较例1所得的接片密封用绝缘薄膜进行密封强度测定时的S - D 曲线的图表。
【具体实施方式】
[0055] 本发明的接片密封用绝缘薄膜1，其特征在于，至少含有一基底树脂层2,该基底 树脂层由包含酸变性聚丙烯70质量％~99质量％、热可塑性弹性体1质量％~30质量％ 的树脂组成物构成，所述树脂组成物的熔点为155°C以上，所述树脂组成物的MFR为10g/10 分以下。
[0056] 此外，本发明的接片密封用绝缘薄膜I，其特征在于，至少含有一基底树脂层，该基 底树脂层由包含酸变性聚丙烯及非酸变性聚丙烯所构成的第1树脂成分70质量％~99质 量％、热可塑性弹性体1质量％~30质量％的树脂组成物构成，所述树脂组成物的熔点为 155°C以上，所述树脂组成物的MFR为10 g/ΙΟ分以下。
[0057] 本发明中，基底树脂层2,其构成是含有酸变性聚丙烯70质量％~99质量％，或含 有酸变性聚丙及非酸变性聚丙烯所构成的第1树脂成分70质量％~99质量％，因此，粘着 力（对于金属接片的粘着力及对于外装材的粘着力）得以确保，且同时其构成又含有热可 塑性弹性体1质量％~30质量％，因此，在内压上升等力量施加于接片密封用绝缘薄膜时， 即使是应力集中在分散于酸变性聚丙烯中或第1树脂成分中的热可塑性弹性体成分上，都 可防止基底树脂层2内部的凝集破坏发生，并隔着接片密封用绝缘薄膜1而充分维持良好 的密封状态。
[0058] 此外，本发明中，通常热可塑性弹性体在酸变性聚丙烯中会形成相分离构造，或热 可塑性弹性体会在所述第1树脂成分中形成相分离构造，当应力集中于所述分散的热可塑 性弹性体成分时，可通过极力抑制该应力顺着所述相分离构造的热可塑性弹性体相传播， 而充分防止基底树脂层2内部的凝集破坏发生，提供具备稳定的密封强度的密封用绝缘薄 膜1。
[0059] 而且，所述相分离构造中热可塑性弹性体相存在有大致板状的相分离的热可塑性 弹性体相，在这样邻近的大致板状的热可塑性弹性体相间可抑制应力顺次传播，因此，推测 其可防止凝集破坏的发生。所述大致板状的热可塑性弹性体相，可思考为与密封用绝缘薄 膜1的表面呈大致平行状而扩散的热可塑性弹性体相。
[0060] 此外，所述树脂组成物（基底树脂层2)的熔点为155°C以上，因此，该基底树脂层 2在密封接合时不容易崩溃，从而能确保充分的绝缘性。而且，所述树脂组成物（基底树脂 层2)的熔点，优选的范围是155°C~175°C。
[0061] 更进一步，所述树脂组成物（基底树脂层2)的MFR为10g/10分以下，基底树脂层 2于密封接合时不容易崩溃，从而可确保充分的绝缘性。而且，所述树脂组成物（基底树脂 层2)的MFR，优选的范围是0. 2g/10分~10g/10分。在0. 2g/10分以上可提升密封性。其 中，所述树脂组成物（基底树脂层2)的MFR的范围特别优选为0. 5g/10分~7g/10分。
[0062] 当所述基底树脂层中热可塑性弹性体的含有率超过30质量％时，在内压的上升 等使力量施加于接片密封用绝缘薄膜时，将无法隔着该接片密封用绝缘薄膜确保良好的密 封状态。此外，当所述基底树脂层中热可塑性弹性体的含有率小于1质量％时，将无法充分 得到热可塑性弹性体成分的效果，因此，当内压的上升等使力量施加于接片密封用绝缘薄 膜时，与接片金属的紧贴性将会降低，无法隔着该接片密封用绝缘薄膜确保良好的密封状 态。所述基底树脂层2中热可塑性弹性体的含有率优选的范围是5质量％~25质量％。
[0063] 本发明的接片密封用绝缘薄膜1，其构成至少含有上述特定构成的基底树脂层2， 可以是仅由所述特定构成的基底树脂层2而构成的结构（基底树脂层2的单层），也可以是 由在所述特定构成的基底树脂层2的至少一面上层叠了树脂层的层叠结构。
[0064] 作为后者的层叠结构，如图1、3所示，在所述基底树脂层2的外装材23侧的面上 层叠外侧树脂层3,并同时在所述基底树脂层2的接片21 (22)侧的面上层叠了内侧树脂层 4而构成，而优选采用含有「酸变性聚丙烯」或/及「非酸变性聚丙烯」的所述外侧树脂层 3,及含有酸变性聚丙烯的所述内侧树脂层4的结构。
[0065] 上述结构中，当外侧树脂层的熔点为130 °C~140 °C，内侧树脂层的熔点为 130°C~140°C，基底树脂层2的熔点，较外侧树脂层3的熔点高25°C以上，且较内侧树脂层 4的熔点高25°C以上的结构时，可确保充分的密封接合强度，并确保充分的绝缘性（即可兼 顾确保充分的密封性与充分的绝缘性两者）。
[0066] 更进一步，基底树脂层2的熔点，优选比外侧树脂层3的熔点高25°C~45°C，且比 内侧树脂层4的熔点高25°C~45°C的结构，通过两者的熔点差为45°C以下，可确保充分的 密封性（封止性）及确保充分的绝缘性。
[0067] 或者，作为所述层叠结构，也可采用如下述的结构。即，如图1、3所示，在所述基 底树脂层2的外装材23侧的面上层叠外侧树脂层3,并同时在所述基底树脂层2的接片 21 (22)侧的面上层叠内侧树脂层4的结构，所述外侧树脂层3由含有酸变性聚丙烯70质 量％~99质量％、热可塑性弹性体1质量％~30质量％，且恪点小于155°C的树脂组成物 构成，所述内侧树脂层4也可以由含有酸变性聚丙烯70质量％~99质量％、热可塑性弹性 体1质量％~30质量％，且恪点小于155°C的树脂组成物构成。
[0068] 或者，也可为如图1、3所示，在所述基底树脂层2的外装材23侧的面上层叠外侧 树脂层3,并同时在所述基底树脂层2的接片21 (22)侧的面上层叠内侧树脂层4的结构，所 述外侧树脂层3由含有「酸变性聚丙烯」及「非酸变性聚丙烯」所构成的第1树脂成分70 质量％~99质量％、热可塑性弹性体1质量％~30质量％，且恪点小于155°C的树脂组成 物的结构，所述内侧树脂层4也可以由含有由「酸变性聚丙烯」及「非酸变性聚丙烯」所构 成的第1树脂成分70质量％~99质量％、热可塑性弹性体1质量％~30质量％，且熔点 小于155°C的树脂组成物构成。
[0069] 本发明中，作为所述酸变性聚丙烯，虽无特别限定，但可列举例如羧酸变性聚丙烯 等。所述羧酸变性聚丙烯，虽无特别限定，但可使用选自例如马来酸变性聚丙烯、马来酸酐 变性聚丙烯、衣康酸酐变性聚丙烯、衣康酸变性聚丙烯、丙烯酸变性聚丙烯、甲基丙烯酸变 性聚丙烯等。其中，作为所述酸变性聚丙烯优选使用选自马来酸变性聚丙烯、马来酸酐变性 聚丙烯及丙烯酸变性聚丙烯所构成的群中的1种的酸变性聚丙烯。
[0070] 作为所述热可塑性弹性体，虽无特别限定，但可列举例如为烯烃系热塑性弹性体、 苯乙烯系弹性体、氢化苯乙烯系弹性体等。
[0071] 作为所述烯烃系热塑性弹性体，虽无特别限定，但可列举例如为，乙烯一 α -烯 烃共聚物等。所述α -烯烃，可列举例如为，丙烯、1 一丁烯、1 一己烷等。
[0072] 作为所述苯乙烯系弹性体、氢化苯乙烯系弹性体，虽无特别限定，但是可例举为例 如苯乙稀一乙稀?丁稀一苯乙稀共聚物、苯乙稀一乙稀?丙稀一苯乙稀共聚物、苯乙稀一乙 烯?丁烯一苯乙烯氢化共聚物、苯乙烯一乙烯?丙烯一苯乙烯氢化共聚物等。
[0073] 其中，作为所述热可塑性弹性体，优选使用选自乙烯一丙烯橡胶（EPR)及乙烯一 丙烯一丁烯橡胶（EPBR)所构成的群中的1种或2种的热可塑性弹性体。例如，乙烯一丙 烯一1一丁烯橡胶可作为例示。
[0074] 所述热可塑性弹性体的熔点优选为80°C以下。通过使用熔点80°C以下的热可塑 性弹性体，可获得于热密封接合时确保与接片表面充分紧贴性的优点。
[0075] 此外，热可塑性弹性体的MFR优选为5g/10分以下。通过使用MFR为5g/10分以 下的热可塑性弹性体，基底树脂层2中的酸变性聚丙烯（或第1树脂成分）中的热可塑性 弹性体，以大小约0. 3 μ m~约15 μ m的独立球状分散相所形成，有即使在不兼容的树脂组 成中也可确保充分的密封强度的优点。
[0076] 作为所述「非酸变性聚丙烯」，虽无特别限定，但优选