使用选自聚丙烯均聚物及无 规聚丙烯（乙烯一丙烯无规共聚物）所构成的群中的1种或2种的树脂。优选所述乙烯一 丙烯无规共聚物中丙烯含有率的范围是85质量％~99质量％。
[0077] 所述第1树脂成分（酸变性聚丙烯及非酸变性聚丙烯所构成的第1树脂成分）中， 酸变性聚丙烯含有率的范围优选设定于1质量％~99质量％。其中，所述第1树脂成分中 的酸变性聚丙烯的含有率进一步优选为其范围设定于1质量％~50质量％，此时可降低成 本达到经济效益。
[0078] 本发明中，所述基底树脂层2的厚度，优选设定在20 μπι~70μηι。此外，所述外侧 树脂层3的厚度，优选设定在15 μ m~40 μ m。此外，所述内侧树脂层4的厚度，优选设定在 15 μ m ~ 40 μ m。
[0079] 此外，本发明的接片密封用绝缘薄膜1的厚度，优选设定在50 μπι~150 μπι。
[0080] 使用本发明的接片密封用绝缘薄膜1而构成的电化学装置20的一实施方式如图3 所示。该电化学装置20具备电化学组件、电极接片21、22、接片密封用绝缘薄膜1、外装材 23〇
[0081] 以下说明该电化学装置20的制造步骤的一例。首先，如图2所示，以方形切出2 张外装材（外装薄膜）23、23,将两者的内面层对向，并将周围3边23a、23b、23c热熔敷并制 作成袋状物。
[0082] 接着，如图2所示，使用接片密封用绝缘薄膜1、1溶敷于正极接片21与密封部23d 对应部分的两面形成包夹的状态，同时使用接片密封用绝缘薄膜1、1溶敷于负极接片22与 密封部23d对应部分的两面形成包夹的状态。这些接片21、22通过与电化学组件溶接而 接合固定。所述正极接片21由例如铝、钛等金属导体所构成。所述负极接片22由例如铜、 镍、镀镍的铜等金属导体所构成。此外，所述电化学组件隔着电解质部与正极与负极层叠而 构成。作为所述接片材（接片21、22的材料）优选使用压延的硬质箔或板。此外，为确保 构成接片21、22的金属表面可防止腐蚀，并与接片密封用绝缘薄膜1有充分的紧贴性，可将 接片21、22施行底层处理。例如，铬酸盐处理时，可在进行了脱脂处理的金属材的表面上， 涂布下述1)~3)中任一项的水溶液后使其干燥。
[0083] 1)由磷酸、铬酸及氟化物金属盐的混合物所构成的水溶液
[0084] 2)由磷酸、铬酸及氟化物非金属盐的混合物所构成的水溶液
[0085] 3)由选自丙烯酸系树脂、壳聚醣衍生物树脂及苯酚系树脂所构成的群中至少1种 的树脂、磷酸、铬酸（或铬酸（ΠΙ)盐）、氟化物金属盐的混合物所构成的水溶液。
[0086] 接着，将与接片21、22连接的电化学组件收容于所述袋状物内。接着，通过袋状物 的密封部23d、23d，以接片21、22隔着接片密封用绝缘薄膜1、1而成被包夹的状态，使密封 部23d、23d的全区域彼此热溶敷（参照图2、3)。由此，可制作出电化学组件呈密闭状态收 容于外装材（外装薄膜）23、23内的电化学装置（电池等）20。在该电化学装置20中，正极 接片21的先端部21b及负极接片22的先端部22b，导出于外装材23的外部（参照图2)。
[0087] 并且，本发明的电化学装置20，并无特别限定是以上述制造方法而得到的。
[0088] 实施例
[0089] 接着，将说明关于本发明的具体的实施例，但本发明并不限定于这些实施例。
[0090] <原材料>
[0091](树脂组成物A)
[0092] 使用2轴压出机将马来酸酐变性聚丙烯树脂（马来酸酐的接枝量为0.2质 量％ )60质量份、乙烯一丙烯橡胶（EPR、三井化学社制的「夕7 ^ - P - 0480」）40质量份 在230°C的树脂温度下熔融混炼而得到的树脂组成物。该树脂组成物A的MFR为I. 3g/10 分，树脂组成物A的熔点为168°C。
[0093] (树脂组成物B)
[0094] 使用2轴押出机将马来酸酐变性聚丙烯树脂（马来酸酐的接枝量为0.2质 量％ ) 85质量份、乙烯一丙烯橡胶（EPR) 15质量份在230°C的树脂温度下溶融混匀而得到的 树脂组成物。该树脂组成物B的MFR为6g/10分，树脂组成物B的熔点为168°C。
[0095] (树脂组成物C)
[0096] 使用2轴押出机将马来酸酐变性聚丙烯树脂（马来酸酐的接枝量为0.2质 量％) 70质量份、乙烯一丙烯橡胶（EPR) 30质量份在230°C的树脂温度下溶融混匀而得到 的树脂组成物。该树脂组成物C的MFR为3. 5g/10分，树脂组成物C的熔点为168°C。
[0097] (树脂组成物D)
[0098] 使用2轴押出机将马来酸酐变性聚丙烯树脂（马来酸酐的接枝量为0.3质 量％ )1〇质量份、均聚聚丙烯树脂（MFR:0.4g/10分）89质量份、乙烯一丙烯橡胶（EPR)I 质量份在230°C的树脂温度下溶融混匀而得到的树脂组成物。该树脂组成物D的MFR为 0. 5g/10分，树脂组成物D的熔点为165°C。
[0099] (树脂组成物E)
[0100] 使用2轴押出机将马来酸酐变性聚丙烯树脂（马来酸酐的接枝量为0.3质 量％ )15质量份、均聚聚丙烯树脂（MFR:0.4g/10分）83质量份、乙烯一丙烯橡胶（EPR)2 质量份在230°C的树脂温度下溶融混匀而得到的树脂组成物。该树脂组成物E的MFR为 0. 5g/10分，树脂组成物E的熔点为163°C。
[0101] (树脂组成物F)
[0102] 使用2轴押出机将马来酸酐变性聚丙烯树脂（马来酸酐的接枝量为0.2质 量％ ) 75质量份、乙烯一丙烯橡胶（EPR) 25质量份在230°C的树脂温度下溶融混匀而得到的 树脂组成物。该树脂组成物F的MFR为3. 2g/10分，树脂组成物F的熔点为134°C。
[0103] (树脂 G)
[0104] 马来酸酐变性聚丙烯树脂（马来酸酐的接枝量为0. 2质量％ )。该树脂G的MFR 为3. 5g/10分，树脂G的熔点为134°C。
[0105] (树脂 H)
[0106] 无规聚丙烯树脂（乙烯一丙烯无规共聚物；丙烯含有率为4质量％)。该树脂H的 MFR为3g/10分，树脂H的熔点为140°C。
[0107] 此外，上述「MFR」是指以JISK7210 - 1999为基准，在温度230°C、负荷2. 16kg的 条件下所测定的MFR(熔体流动速率）。
[0108] 此外，上述「熔点」是指以JISK7121 - 1987的「塑料的转化温度测定方法」为基 准，使用股份有限公司岛津制作所制的DSC (差示扫描热量计）（型式DSC - 60A)以升温速 度10°C /分测得的DSC曲线后求出的熔解峰值温度（熔点）。
[0109] <实施例1 >
[0110] 通过从押出机押出树脂组成物B得到厚度80 μπι的接片密封用绝缘薄膜。
[0111] <实施例2>
[0112] 通过从押出机押出树脂组成物C得到厚度80 μπι的接片密封用绝缘薄膜。
[0113] <实施例3>
[0114] 通过从押出机押出树脂组成物D得到厚度80 μπι的接片密封用绝缘薄膜。
[0115] <实施例4>
[0116] 通过从押出机押出树脂组成物E得到厚度80 μπι的接片密封用绝缘薄膜。
[0117] <比较例1>
[0118] 通过从押出机押出树脂组成物A得到厚度80 μπι的接片密封用绝缘薄膜。
[0119] 【表1】
[0120]
[0121] <实施例5>
[0122] 如图1所示，具备在由树脂组成物B所构成的厚度40 μ m的基底树脂层2的一侧 的面上层叠由树脂组成物F所构成的厚度30 μ m的外侧树脂层3,同时在所述基底树脂层2 的另一侧的面上层叠由树脂组成物F所构成的厚度30 μ m的内侧树脂层4的构造的接片密 封用绝缘薄膜1，该薄膜1通过共押出吹胀成型法而得到。
[0123] <实施例6>
[0124] 如图1所示，具备在由树脂组成物C所构成的厚度40 μ m的基底树脂层2的一侧 的面上层叠由树脂组成物F所构成的厚度30 μ m的外侧树脂层3,同时在所述基底树脂层2 的另一侧的面上层叠由树脂组成物F所构成的厚度30 μ m的内侧树脂层4的构造的接片密 封用绝缘薄膜I，该薄膜1通过共押出吹胀成型法而得到。
[0125] <实施例7>
[0126] 如图1所示，具备在由树脂组成物D所构成的厚度40 μ m的基底树脂层2的一侧 的面上层叠由树脂组成物F所构成的厚度30 μ m的外侧树脂层3,同时在所述基底树脂层2 的另一侧的面上层叠由树脂组成物F所构成的厚度30 μ m的内侧树脂层4的构造的接片密 封用绝缘薄膜1，该薄膜1通过共押出吹胀成型法而得到。
[0127] <实施例8>
[0128] 如图1所示，具备在由树脂组成物E所构成的厚度40 μ m的基底树脂层2的一侧 的面上层叠由树脂组成物F所构成的厚度30 μ m的外侧树脂层3,同时在所述基底树脂层2 的另一侧的面上层叠由树脂组成物F所构成的厚度30 μ m的内侧树脂层4的构造的接片密 封用绝缘薄膜1，该薄膜1通过共押出吹胀成型法而得到。
[0129] <比较例2>
[0130] 如图1所示，具备在由树脂组成物A所构成的厚度40 μ m的基底树脂层2的一侧 的面上层叠由树脂组成物F所构成的厚度30 μ m的外侧树脂层3,同时在所述基底树脂层2 的另一侧的面上层叠由树脂组成物F所构成的厚度30 μ m的内侧树脂层4的构造的接片密 封用绝缘薄膜1，该薄膜1通过共押出吹胀成型法而得到。
[0131] 【表2】
[0132]
[0133] <实施例9>
[0134] 如图1所示，具备在由树脂组成物C所构成的厚度40 μ m的基底树脂层2的一侧 的面上层叠由树脂G所构成的厚度30 μ m