流平剂加入到上述第二分散体中进行分散处理，得到液态丝印导 电胶。
[0032] 具体的，本发明实施例上述步骤SOl中，本发明实施例所述液态丝印导电胶的配 方及其优选组分，在上文中已作出说明，此处不再赘述。
[0033] 上述步骤S02中，为了充分实现所述导电银粒子的分散，得到分散均匀、无团聚的 液态丝印导电胶，作为优选实施例，所述将导电银粒子加入到环氧改性丙烯酸树脂中、在反 应釜中进行分散处理的步骤中，所述分散处理的方法为在转速为3500-4500转/min的条件 下，采用防损伤磨盘分散80-100min。优选的分散处理的方法，可以使得所述第一分散体无 沉淀、无团聚现象发生，从而保证了所述液态丝印导电胶的性能。作为具体优选实施例，所 述分散处理的方法为在转速为4000转/min的条件下，采用防损伤磨盘分散90min。
[0034] 上述步骤S03中，为了将所述导电晶管、所述导电纤维和所述第一分散体中的导 电银粒子分散均匀，需要导电晶管和导电纤维加入到上述第一分散体中进行分散处理。作 为优选实施例，为了使得所述片状导电晶管和所述线状导电纤维不发生断裂或破碎，并使 得所述导电晶管、导电纤维和导电银粒子充分融合，即所述导电晶管能吸附所述导电银粒 子在其表面，并使得三者有序结合在一起，所述将导电晶管和导电纤维加入到上述第一分 散体中进行分散处理的步骤中，所述分散处理的方法为在转速为400-600转/min的条件 下，分散45-80min。作为具体优选实施例，所述分散处理的方法为在转速为500转/min的 条件下，分散60min。
[0035] 上述步骤S04中，将消泡剂和流平剂加入到上述第二分散体中进行分散处理的时 间可根据具体情况调节。所述所为具体实施例，所述分散时间可为1小时。
[0036] 作为优选实施例，在所述将消泡剂和流平剂加入到上述第二分散体中进行分散处 理的步骤后，还包括对所述第三分散体进行取样分析处理。具体的，所述取样分析用于测试 所述液态丝印导电胶的分散均匀性、离子粒径到校等是否合格，并进行比重分析测试。进一 步的，作为优选实施例，在所述取样分析处理后，还包括采用300目金属滤网对获得的样品 进行过滤处理，进一步得到颗粒细小均匀的液态丝印导电胶，从而提高去其粘结性。
[0037] 本发明实施例提供的液态丝印导电胶的制备方法，只需按照特定的顺序将各组分 依次进行合理分散处理，可以充分实现液态丝印导电胶的分散，得到均匀、性能稳定的液态 丝印导电胶，其操作简单可控，生产成本低，得到的液态丝印导电胶导电性能、粘结力好，可 实现产业化生产。
[0038] 下面，结合具体实施例进行说明。
[0039] 实施例1
[0040] 一种液态丝印导电胶，以所述液态丝印导电胶的总重为100%计，包括如下重量百 分含量的下列组分：
[0041] 环氧改性丙烯酸树脂 36%; 导电银粒子 29%; 导电晶管 15%; 导电纤维 16.9%; 消泡剂 2.1%; 流平剂 1.0%。
[0042] 所述液态丝印导电胶的制备方法，包括以下步骤：
[0043] SlL按照上述液态丝印导电胶的配方，称取各组分；
[0044] S12.将导电银粒子加入到环氧改性丙烯酸树脂中，在反应釜中进行分散处理，得 到第一分散体，所述分散处理的方法为在转速为4000转/min的条件下，采用防损伤磨盘分 散 90min ;
[0045] S13.将导电晶管和导电纤维加入到上述第一分散体中进行分散处理，得到第二分 散体，所述分散处理的方法为在转速为500转/min的条件下，分散60min ;
[0046] S14.将消泡剂和流平剂加入到上述第二分散体中进行分散处理，得到液态丝印导 电胶。
[0047] 实施例2
[0048] 一种液态丝印导电胶，以所述液态丝印导电胶的总重为100%计，包括如下重量百 分含量的下列组分：
[0049] 环氧改性丙烯酸树脂 36.9%; 导电银粒子 30%; 导电晶管 14%; 导电纤维 16%; 消泡剂 2.0%； 流平剂 1.1%。
[0050] 所述液态丝印导电胶的制备方法，包括以下步骤：
[0051] S21.按照上述液态丝印导电胶的配方，称取各组分；
[0052] S22.将导电银粒子加入到环氧改性丙烯酸树脂中，在反应釜中进行分散处理，得 到第一分散体，所述分散处理的方法为在转速为3900转/min的条件下，采用防损伤磨盘分 散 85min ;
[0053] S23.将导电晶管和导电纤维加入到上述第一分散体中进行分散处理，得到第二分 散体，所述分散处理的方法为在转速为450转/min的条件下，分散65min ;
[0054] S24.将消泡剂和流平剂加入到上述第二分散体中进行分散处理，得到液态丝印导 电胶。
[0055] 对比例1
[0056] -种使用日本拓自达电线株式会社生产的CBF-300导电胶膜制备补强柔性基板 的方法，包括以下步骤：
[0057] 开料；
[0058] 钻孔；
[0059] 冲切；
[0060] 去表面保护膜；
[0061] 贴膜；
[0062] 压膜；
[0063] 撕膜；
[0064] 贴钢片；
[0065] 压合：温度为180°C、压力为100KG的条件下，先预压IOs后，再实压IOOs ;
[0066] 固化：所述固化处理的方法为，在150°C条件下固化60min。
[0067] 将本发明实施例1、2以及对比例1制备的补强柔性基板进行性能测试，样品处理 方法分别为：
[0068] 固化：直接经过上述实施例1、2和对比例1最后一步固化处理后的样品；
[0069] 三次回流焊：每次260 °C /10秒；
[0070] 高温高湿老化：60°C，95% RH ;
[0071] 冷热循环老化：-30°C *30min - 70°C *30min ;
[0072] 测试结果如表1所示：
[0073] 表 1
[0074]
[0076] 由上表可知，使用本发明实施例液态丝印导电胶制备的补强柔性基板，不仅电 阻低，导电性能好，在回流焊、高温高湿老化、冷热回流老化后的导电性能明显优于使用 CBF-300导电胶膜制备的补强柔性基板，且其粘结能力、抗高温性能可与使用CBF-300导电 胶膜制备补强柔性基板媲美，稳定性强。
[0077] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精 神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1. 一种液态丝印导电胶，其特征在于，以所述液态丝印导电胶的总重为100%计，包括 如下重量百分含量的下列组分：2. 如权利要求1所述的液态丝印导电胶，其特征在于，所述导电银粒子为球形银粒子， 所述导电银粒子的粒径为8-12 μ m。3. 如权利要求2所述的液态丝印导电胶，其特征在于，所述导电银粒子为表面做抗划 伤处理的导电银粒子。4. 如权利要求1-3任一所述的液态丝印导电胶，其特征在于，所述导电晶管的直径为 8-12 μ m，长度为 28-32 μ m。5. 如权利要求1-3任一所述的液态丝印导电胶，其特征在于，所述导电纤维的长度为 20_30 u m〇6. -种液态丝印导电胶的制备方法，包括以下步骤： 按照权利要求1-5任一所述液态丝印导电胶的配方，称取各组分； 将导电银粒子加入到环氧改性丙烯酸树脂中，在反应釜中进行分散处理，得到第一分 散体； 将导电晶管和导电纤维加入到上述第一分散体中进行分散处理，得到第二分散体； 将消泡剂和流平剂加入到上述第二分散体中进行分散处理，得到液态丝印导电胶。7. 如权利要求6所述的液态丝印导电胶，其特征在于，在所述将消泡剂和流平剂加 入到上述第二分散体中进行分散处理的步骤后，还包括对所述第三分散体进行取样分析处 理。8. 如权利要求7所述的液态丝印导电胶，其特征在于，在所述取样分析处理后，还包括 采用300目金属滤网对获得的样品进行过滤处理。9. 如权利要求6所述的液态丝印导电胶，其特征在于，所述将导电银粒子加入到环氧 改性丙烯酸树脂中、在反应釜中进行分散处理的步骤中，所述分散处理的方法为在转速为 3500-4500转/min的条件下，采用防损伤磨盘分散80-100min。10. 如权利要求6所述的液态丝印导电胶，其特征在于，所述将导电晶管和导电纤维加 入到上述第一分散体中进行分散处理的步骤中，所述分散处理的方法为在转速为400-600 转/min的条件下，分散45-80min。
【专利摘要】本发明适用于导电胶领域，提供了一种液态丝印导电胶及其制备方法，以所述液态丝印导电胶的总重为100％计，包括如下重量百分含量的下列组分：环氧改性丙烯酸树脂35-38％，导电银粒子28-31％；导电晶管14-16％；导电纤维16-18％；消泡剂1.8-2.5％；流平剂1-1.2％。本发明提供的所述液态丝印导电胶导电性能好、粘结能力强、且性能稳定、成本低，此外，所述液态丝印导电胶用于补强柔性基板时，可显著简化工艺流程，提高生产效率。
【IPC分类】C09J151/08, C09J9/02
【公开号】CN104893630
【申请号】CN201510224114
【发明人】杜思斌
【申请人】深圳市嘉瑞俊新材料科技有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年5月5日