一种防焊丝印方法

文档序号:9792676阅读:855来源:国知局
一种防焊丝印方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB防焊技术领域,具体涉及一种防焊丝印方法。
【背景技术】
[0002]电路板制作流程中,在外层线路的制作完成后,必须对该外层线路施以防焊保护处理,以免该外层线路氧化或焊接短路,过去常用的防焊方法是先对电路板进行铜面预处理,然后采用丝网印刷方式在电路板上印刷一层防焊油墨,再依次经过预烤、曝光、显影和后烤等处理,实现对电路板的防焊处理。防焊处理能够方便对组件的焊接加工,节省焊锡并预防线路短路,可以起到保护铜线,防止零件焊接错位。
[0003]现有防焊方法一般包括以下具体流程:先对铜板进行前处理,再对其进行使用铝片塞孔;然后进行丝网二次印刷、静置、预烤、再静置;最后进行对位、曝光、静置、显影、后烤等后续工序。采用二次印刷的生产方法通常需要两台丝印机同时进行印刷,工序繁多,成本提高,且易出现油墨厚度不均匀,线路间易起皱、起泡和线路发黄,而且二次印刷中刮墨刀所采用的参数相同,没有根据油墨的粘度调整刮墨刀的参数,刮墨刀行进过程中不易获得最佳品质,刮墨刀的耗损也较大,使用寿命降低;
[0004]另外,使用铝片塞孔,操作繁琐,易出现假性露铜,塞孔饱和度不高、容易出现塞孔晕圈,容易造成油墨入孔不良。

【发明内容】

[0005]本发明所要解决的技术问题是,克服现有存在的上述缺陷,提供一种防焊丝印方法。
[0006]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种防焊丝印方法,包括挡点网制作、铜板前处理、挡点网第一面和第二面的丝印、静置、预烤、再静置、对位、曝光、静置、显影和后烤工序,丝印的同时进行铜板塞孔,丝印挡点网第一面时,防焊油墨的添加剂用量控制在25?35ml/kg(优选30ml/kg),刮墨刀角度为10?20° (优选15°),刮墨刀压力为30?50kgf(优选35?45kgf),刮墨刀速度为2?4m/min(优选3.2m/min);第一面丝印完成后静置5?15min;开始丝印挡点网第二面,防焊油墨的添加剂用量控制在O?10ml/kg(优选5ml/kg),刮墨刀角度为10?20° (优选15°),刮墨刀压力为80?95kgf(优选85?90kgf),刮墨刀速度为0.5?lm/min(优选0.7m/min)。
[0007]与现有技术相比,本发明具有以下优点:
[0008](I)过程简单,效率高,可操作性强;
[0009](2)本发明对防焊油墨丝印挡点网第一面和第二面所需的添加剂用量进行优化,能有效改善油墨的性能和粘度,使防焊油墨搅拌后不仅适合挡点网连塞带印的印刷需求,而且使刮墨刀行进过程中对应所需的压力和速度降低,减少耗损,提高使用寿命,降低成本;
[0010](3)本发明对防焊油墨丝印挡点网第一面和第二面所需的刮墨刀角度、压力和速度进行优化,在丝印过程中,能有效地减少油墨层起皱和产生气泡,油墨均匀,丝印品质佳;
[0011](4)本发明在丝印的同时进行铜板塞孔,塞孔饱和度提高,油墨厚度可控制,防焊效果佳,操作步骤简化,防焊效率高。
【具体实施方式】
[0012]以下结合实施例对本发明作进一步说明。
[0013]实施例1
[0014]本实施例对板厚为1.6mm的视听板进行防焊处理,其工序流程为:挡点网制作—铜板预处理—第一面挡点网丝印—静置—第二面挡点网丝印—预烤—静置—对位—曝光—静置—显影—后烤。
[0015]具体操作步骤如下:
[0016](I)挡点网制作,挡点网长短边系数均为:0.9999,所有插件孔:单边加大4miI,开窗的via孔:钻孔孔径<1.2mm的挡点与钻孔孔径等大、钻孔孔径? 1.2mm的单边小2mil,槽孔:比钻孔孔径小2mil;
[0017](2)采用现有常规操作对铜板进行预处理;
[0018](3)对预处理后的铜板进行挡点网丝印第一面,印刷所用的防焊油墨中加入常用的添加剂,添加剂用量控制在28ml/kg,刮墨刀角度为12°,刮墨刀压力为40kgf,刮墨刀速度为2.8m/min;
[0019](4)挡点网丝印第一面完成后,静置5?15min;
[0020](5)对挡点网丝印第一面,防焊油墨的添加剂用量控制在6ml/kg,刮墨刀角度为12°,刮墨刀压力为88kgf,刮墨刀速度为0.6m/min;
[0021](6)挡点丝网印刷第二面完毕后,静置20min,然后预烤,静置,对位,曝光,静置,显影和后烤。
[0022]防焊丝印后,油墨均匀、塞孔外观均匀、平整,饱和度达98%,刮墨刀耗损小,效率尚O
[0023]实施例2
[0024]本实施例对板厚为1.2mm的视听板进行防焊处理,其工序流程为:挡点网制作—铜板预处理—第一面挡点网丝印—静置—第二面挡点网丝印—预烤—静置—对位—曝光—静置—显影—后烤。
[0025]具体操作步骤如下:
[0026](I)挡点网制作,挡点网长短边系数均为:0.9999,所有插件孔:单边加大4miI,开窗的via孔:钻孔孔径<1.2mm的挡点与钻孔孔径等大、钻孔孔径? 1.2mm的单边小2mil,槽孔:比钻孔孔径小2mil;
[0027](2)采用现有常规操作对铜板进行预处理;
[0028](3)对预处理后的铜板进行挡点网丝印第一面,印刷所用的防焊油墨中加入常用的添加剂,添加剂用量控制在30ml/kg,刮墨刀角度为15°,刮墨刀压力为40kgf,刮墨刀速度为3.2m/min;
[0029](4)挡点网丝印第一面完成后,静置5?15min;
[0030](5)对挡点网丝印第一面,防焊油墨的添加剂用量控制在5ml/kg,刮墨刀角度为15°,刮墨刀压力为90kgf,刮墨刀速度为0.7m/min;
[0031](6)挡点丝网印刷第二面完毕后,静置20min,然后预烤,静置,对位,曝光,静置,显影和后烤。
[0032]防焊丝印后,油墨均匀、塞孔外观均匀、平整,饱和度达100%,刮墨刀耗损小,效率尚O
【主权项】
1.一种防焊丝印方法,包括挡点网制作、铜板前处理、丝印挡点网第一面、静置、丝印挡点网第二面、预烤、再静置、对位、曝光、静置、显影和后烤工序,其特征在于:丝印的同时进行铜板塞孔,丝印挡点网第一面时,防焊油墨的添加剂用量控制在25?35ml/kg范围内,刮墨刀角度为10?20°,刮墨刀压力为30?50kgf,刮墨刀速度为2?4m/min;第一面丝印完成后静置5?15min;开始丝印挡点网第二面,防焊油墨的添加剂用量控制在O?10ml/kg范围内,刮墨刀角度为10?20°,刮墨刀压力为80?95kgf,刮墨刀速度为0.5?lm/min。2.根据权利要求1所述的防焊丝印方法,其特征在于:丝印的同时进行铜板塞孔,丝印挡点网第一面时,防焊油墨的添加剂用量为30ml/kg,刮墨刀角度为15°,刮墨刀压力为35?45kgf,刮墨刀速度为3.2m/min;第一面丝印完成后静置5?15min;开始丝印挡点网第二面,防焊油墨的添加剂用量控制在5ml/kg范围内,刮墨刀角度为15°,刮墨刀压力为85?90kgf,刮墨刀速度为0.7m/min。
【专利摘要】一种防焊丝印方法,包括挡点网制作、铜板前处理、丝印挡点网第一面、静置、丝印挡点网第二面、预烤、再静置、对位、曝光、静置、显影和后烤工序,丝印的同时进行铜板塞孔,丝印挡点网第一面时,防焊油墨的添加剂用量控制在25~35ml/kg范围内,刮墨刀角度为10~20°,刮墨刀压力为30~50kgf,刮墨刀速度为2~4m/min;第一面丝印完成后静置5~15min;开始丝印挡点网第二面,防焊油墨的添加剂用量控制在0~10ml/kg范围内,刮墨刀角度为10~20°,刮墨刀压力为80~95kgf,刮墨刀速度为0.5~1m/min。本发明过程简单,效率高,可操作性强;耗损减少,使用寿命提高,降低成本;油墨均匀,丝印品质佳;塞孔饱和度提高,油墨厚度可控制,防焊效果佳,操作步骤简化,效率高。
【IPC分类】H05K3/28
【公开号】CN105555051
【申请号】CN201610051193
【发明人】程涌, 贺文辉, 龚德勋
【申请人】奥士康科技股份有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2016年1月25日
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