印刷电路板及其丝印方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷技术领域，特别是涉及一种印刷电路板及其丝印方法。
【背景技术】
[0002]印刷电路板作为一种特殊电子互联技术，有着十分显著的优越性。特别是软性印刷电路板，它具有轻、薄、短、小、高密度、高稳定性以及结构灵活的特点，除可静态弯曲外，还能作动态弯曲，卷曲和折叠等。因此广泛应用在各个领域中，目前软性印刷电路板的发展趋势为新型代以轻薄为主的手机市场、精密走线的电子产品以及软硬结合的产品等。传统的软性印刷电路板的制程包括开料一钻孔一图形转移一贴覆盖膜(包含前处理、压合、固化)一电镀金一目标冲孔一冲切电镀引线一丝印字符一电测一冲外型。
[0003]然而，在柔性印刷电路板的丝印字符制程中，由于柔性印刷电路板双面都需有印刷丝印标记，因此无论丝印标记有多少，都需要先将柔性印刷电路板的一面进行印刷丝印标记，再对将柔性印刷电路板的另一面进行印刷丝印标记，这样增加了工序及时间，从而增加设计成本。
[0004]综上所述，有必要提供一种印刷电路板及其丝印方法以解决上述问题。
【发明内容】
[0005]本发明主要解决的技术问题是提供一种印刷电路板及其丝印方法，能够减少印刷电路板的丝印工艺制程，有效降低设计成本。
[0006]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种印刷电路板的丝印方法，该方法包括:在治具上制作多个孔形状，其中多个孔形状与需印刷在印刷电路板上的所有丝印标记分别一一对应；对印刷电路板进行印刷油墨，以通过多个孔形状将所有丝印标记印刷在印刷电路板的正面和背面中的一者上。
[0007]其中，该方法还包括:对印刷有所有丝印标记的印刷电路板的正面和背面中的一者进行烘烤。
[0008]其中，印刷电路板的正面上设置电子器件，印刷电路板的背面上设置金手指和连接器，治具为钢网，所有丝印标记包括电子器件的丝印标记、金手指数量的丝印标记和连接器引脚数量的丝印标记；在治具上制作多个孔形状包括:在钢网上制作与电子器件的丝印标记对应的孔形状；在钢网上制作与金手指数量的丝印标记对应的孔形状以及连接器引脚数量的丝印标记对应的孔形状。
[0009]其中，通过治具的孔形状将所有丝印标记印刷在印刷电路板的正面和背面中的一者上包括:通过钢网的孔形状将电子器件的丝印标记、金手指数量的丝印标记和连接器引脚数量的丝印标记印刷在印刷电路板的背面上。
[0010]其中，设置在印刷电路板的背面上的电子器件的丝印标记与设置在印刷电路板的正面上的电子器件相对设置。
[0011]其中，通过治具的孔形状将所有丝印标记印刷在印刷电路板的正面和背面中的一者上包括:通过钢网的孔形状将电子器件的丝印标记、金手指数量的丝印标记和连接器引脚数量的丝印标记印刷在印刷电路板的正面上。
[0012]其中，设置在印刷电路板的正面上的金手指数量的丝印标记和连接器引脚数量的丝印标记分别与设置在印刷电路板的背面上的金手指和连接器相对设置。
[0013]为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是:提供一种印刷电路板，其正面和与正面相对的背面，正面上设置有电子器件，背面上设置有金手指和连接器，其中，电子器件的丝印标记、金手指数量的丝印标记和连接器引脚数量的丝印标记设置在正面和背面中的一者上。
[0014]其中，电子器件的丝印标记、金手指数量的丝印标记和连接器引脚数量的丝印标记印刷在印刷电路板的背面上，其中，设置在背面上的电子器件的丝印标记与设置在正面上的电子器件相对设置。
[0015]其中，电子器件的丝印标记、金手指数量的丝印标记和连接器引脚数量的丝印标记印刷在印刷电路板的正面上，其中，设置在正面上的金手指数量的丝印标记和连接器引脚数量的丝印标记分别与设置在背面上的金手指和连接器相对设置。
[0016]本发明的有益效果是:区别于现有技术的情况，本发明的印刷电路板的丝印方法包括:在治具上制作多个孔形状，其中多个孔形状与需印刷在印刷电路板上的所有丝印标记分别一一对应；对印刷电路板进行印刷油墨，以通过多个孔形状将所有丝印标记印刷在印刷电路板的正面和背面中的一者上。通过上述方式，本发明将印刷电路板上的所有丝印标记印刷在印刷电路板的正面或背面上，方便查看印刷电路板的丝印标记，能够减少印刷电路板的丝印工艺的制程，有效减低设计成本。
【附图说明】
[0017]图1是本发明印刷电路板的丝印方法的流程示意图；
[0018]图2是图1中步骤SlOl的子步骤的流程示意图；
[0019]图3是本发明印刷电路板的正面的结构示意图；
[0020]图4是本发明印刷电路板的背面的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图和实施方式对本发明进行详细说明。
[0022]如图1所示，图1是本发明印刷电路板的丝印方法的流程示意图。该方法包括以下步骤:
[0023]步骤SlOl:在治具上制作多个孔形状。其中，多个孔形状与需印刷在印刷电路板上的所有丝印标记分别一一对应，即孔形状与丝印标记的形状是相同的。在本实施例中，治具优选为钢网，当然，本发明并不限定治具为钢网，还可以是其他治具，具体需要根据实际情况而定。
[0024]在本实施例中，印刷电路板的正面上设置电子器件，其中该电子器件包括电容、电容、电感、芯片或者其他器件。印刷电路板的背面上设置金手指和连接器，应理解，在一些实施例中，印刷电路板的背面也可以设置有电子器件。其中，所有丝印标记包括电子器件的丝印标记、金手指数量的丝印标记和连接器引脚数量的丝印标记。具体地，电子器件的丝印标记包括:电容的丝印标记如C1、C2、C3，电阻的丝印标记如R1、R2、R4，电感的丝印标记如L1、L2、L3。金手指数量的丝印标记包括1、2、3.....(N-1)、N。连接器引脚数量的丝印标记包括al、a2、a3、a4等。应理解，上述的丝印标记只是用于更好说明本发明的印刷电路板，本发明并不限定丝印标记为上述所述的具体字符，具体需要可以根据实际情况而定。
[0025]如图2所示，步骤SlOl包括以下子步骤:
[0026]步骤SlOll:在钢网上制作与电子器件的丝印标记对应的孔形状。具体地，当电子器件的丝印标记包括电容的丝印标记Cl和C2时，在钢网上制作与电容的丝印标记Cl和C2相同形状的孔形状。
[0027]步骤S1012:在钢网上制作与金手指数量的丝印标记对应的孔形状以及连接器引脚数量的丝印标记对应的孔形状。具体地，当金手指数量的丝印标记I和2时，在钢网上制作与金手指数量的丝印标记I和2相同形状的孔形状；当连接器引脚数量的丝印标记a和b时，在钢网上制作与金手指数量的丝印标记a和b相同形状的孔形状。
[0028]对应上述步骤SlOll和步骤S1012的先后顺序，本发明并不特别限定，可以先执行步骤SlOlI，再执行步骤S1012，又或者先执行步骤S1012，再执行步骤SlOlI。
[0029]步骤S102:对印刷电路板进行印刷油墨，以通过多个孔形状将所有丝印标记印刷在印刷电路板的正面和背面中的一者上。
[0030]在步骤S102中，通过钢网的孔形状将电子器件的丝印标记、金手指数量的丝印标记和连接器引脚数量的丝印标记印刷在印刷电路板的正面上。其中，设置在印刷电路板的正面上的金手指数量的丝印标记和连接器引脚数量的丝印标记分别与设置在印刷电路板的背面上的金手指和连接器相对设置。优选地，金手指数量的丝印标记设置在金手指投影在正面的区域内，且连接器引脚数量的丝印标记设置在连接器投影在正面的区域内。应理解，金手指数量的丝印标记还可以设置在金手指投影在正面的区域外，以防止金手指所产生的热量融合金手指数量的丝印标记；且连接器引脚数量的丝印标记还可以设置在连接器投影在正面的区域外，以防止连接器所产生的热量融合连接器引脚数量的丝印标记。
[0031]在一些实施例中，还可以通过在印刷机上对印刷电路板进行印刷油墨，并通过钢网的孔形状将电子器件的丝印标记、金手指数量的丝印标记和连接器引脚数量的丝印标记印刷在印刷电路板的背面上。其中，设置在印