Led灯用单组份室温硫化硅酮密封材料及其制备方法

文档序号:9762338阅读:278来源:国知局
Led灯用单组份室温硫化硅酮密封材料及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及密封材料领域,特别是涉及LED灯用单组份室温硫化硅酮密封材料及 其制备方法。
【背景技术】
[0002] 超高亮度的发光二极管(LED)消耗的电能仅是传统光源的1/10,其高效节能、体积 小、寿命长等优点,广泛应用于工业设备、仪器仪表、交通信号灯、汽车、背光源等特种照明 领域。随着科学技术的不断发展及LED灯技术的进一步提高,LED光源已经逐步取代白炽灯 等照明光源,成为第4代照明光源。LED照明灯具与同等效能的传统灯具相比,成本持续下降 使得LED球泡灯、LED射灯、LED筒灯、LED直管灯的全生命周期成本都明显低于传统照明,已 经具备明显的竞争优势。至2015年,我国发光二极管(LED)累计产量达4000亿只,同比增长 35%〇
[0003] 作为LED光源重要的辅材之一有机硅密封胶做粘接密封材料,必须具有粘接性能 优异、耐高低温、耐高温高湿、耐黄变、低挥发份和无硫无卤等优点。市场上用于LED灯粘接 固定硅酮胶主要有南大系脱乙醇型、脱酮肟型、少量钛酸酯系脱甲醇型,存在储存期短、腐 蚀PC材料、腐蚀铜基材、不耐黄变、高温或高温高湿脱粘和LED灯珠变黑或光衰等问题。南大 系脱乙醇型胶固化过程中呈弱碱性,会使PC材料腐蚀开裂,在高温或高温高湿条件下粘结 力下降,严重或脱粘;脱酮肟型固化释放出的酮肟呈弱碱性,会使PC材料腐蚀开裂,铜基材 腐蚀造成电子元器件损坏;少量钛酸酯系脱甲醇型,储存期短,粘接性不稳定,影响LED灯珠 变黑或光衰。
[0004] 随着LED技术的快速发展,对有机硅密封胶辅材要求越来越严格,研制开发具有储 存时间长、无腐蚀、耐黄变、粘接性能优异、挥发份低、无硫无卤的有机硅密封胶已成为行业 内研究的方向和重点。

【发明内容】

[0005] 基于此,有必要针对上述问题,提供一种LED灯用单组份室温硫化硅酮密封材料及 其制备方法,本发明LED灯用单组份室温硫化硅酮密封材料属于钛酸酯系脱甲醇型单组份 缩合型硅酮胶,具有优异的粘接性能、耐高低温、耐高温高湿、耐黄变、低挥发份,且无硫无 卤,可以为LED灯的组装如PC球泡与灯座粘接固定、LED灯条与灯管间的粘接固定提供更好 的粘接解决方案。
[0006] 为实现上述技术目的,具体技术方案如下:
[0007] -种LED灯用单组份室温硫化硅酮密封材料,其原料组成以重量份计,包括:α,ω-二(三甲氧基硅氧基)聚二甲基硅氧烷1〇〇份,补强填料1〇〇~120份,增塑剂1~10份,交联剂 3~7份,催化剂1~3份,粘附促进剂1~5份。
[0008] 在其中一些实施例中,其原料组成以重量份计,包括:α,ω-二(三甲氧基硅氧基) 聚二甲基硅氧烷100份,补强填料105~115份,增塑剂5~10份,交联剂4~6份,催化剂2~3 份,粘附促进剂1~2份。
[0009] 在其中一些实施例中,所述α,ω -二(三甲氧基硅氧基)聚二甲基硅氧烷的粘度为 20000~50000cp(25°C)。
[0010] 在其中一些实施例中,所述补强填料为表面经过硬脂肪酸或蓖麻油处理的活性纳 米碳酸妈,其粒径为30~50nm〇
[0011] 在其中一些实施例中,所述增塑剂为长链甲基硅油,粘度为300~500cp(25°C)。
[0012] 在其中一些实施例中,所述交联剂为聚甲基三甲氧基硅烷和甲基三甲氧基硅烷的 混合物,两者质量比为0.9~1.1:0.9~1.1。
[0013]该混合交联剂可以有效降低产品挥发份。
[0014] 在其中一些实施例中,所述催化剂为无色透明的钛酸四叔丁基酯。
[0015] 在其中一些实施例中,所述粘附促进剂为ΚΗ550( γ -氨丙基三乙氧基硅烷)、KH560 (γ -缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷)和ΚΗ602(Ν-β-(氨乙基)-γ -氨丙基甲基二甲氧基硅 烷)在119~121°C下反应1.8~2.2h的回流物,三者质量比为0.9~1.1:1.9~2.1:0.9~ 1.1〇
[0016] 本发明还公开了一种上述LED灯用单组份室温硫化硅酮密封材料的制备方法,其 特征在于,包括以下步骤:
[0017] (1)在捏合机中加入所述α,ω -二(三甲氧基硅氧基)聚二甲基硅氧烷和补强填料, 搅拌,脱水,冷却到室温,得到外观均匀的基料;
[0018] (2)向行星机中加入所述基料、增塑剂和交联剂,搅拌,再加入所述催化剂、粘附促 进剂,搅拌,即得。
[0019] 在其中一些实施例中,所述制备方法包括以下步骤:
[0020] (1)在捏合机中加入所述α,ω -二(三甲氧基硅氧基)聚二甲基硅氧烷和补强填料, 在温度为110~120°C、真空为-0.090~-0. lOOMPa的条件下搅拌1.8~2.2h,高温真空脱除 原料中水分后,冷却到室温,得到外观均匀的基料;
[0021] (2)向行星机中加入所述基料、增塑剂和交联剂,在氮气保护下搅拌反应0.4~ 〇.6h,再加入所述催化剂、粘附促进剂,在真空条件下搅拌反应0.8~1.2h,即得。
[0022] 本发明相较现有技术的优点及有益效果为:
[0023] (1)本发明的发明人团队通过大量的研究,优选原料以及用量,制备出具有优异的 粘接性能、耐高低温、耐高温高湿、耐黄变、低挥发份,且无硫无卤的LED灯用单组份室温硫 化硅酮密封材料及其制备方法,其中,本发明采用α,ω-二(三甲氧基硅氧基)聚二甲基硅氧 烷为原料制备的硅酮密封材料更稳定,储存期长达一年;本发明采用的粘附促进剂可以提 高对塑料基材的粘接性,特别在高温或者高温高湿条件下,对PC、ΡΒΤ、PET、ABS、PVC、PPS等 基材表现优异的粘接性。
[0024] (2)本发明耐黄变性能优异,与LED的PC球泡、T8灯的水性涂粉管或油性涂粉管接 触不会发生严重的黄变现象;有机挥发份低至1%,在高温或高温高真空环境中,挥发出的 微量有机物不会扩散LED灯罩上发生灯体起雾现象;环保安全,无硫无卤,可以避免LED灯中 银支架同硫或卤素发生反应而导致光衰现象。
[0025] (3)本发明可以为LED灯的组装如PC球泡与灯座粘接固定、LED灯条与灯管间的粘 接固定提供更好的粘接解决方案。
【具体实施方式】
[0026] 以下将结合具体的实施例对本发明做进一步说明。
[0027] 本发明实施例所采用的原料均为市售常规原料,其中:
[0028] α,ω-二(三甲氧基硅氧基)聚二甲基硅氧烷购自江苏科幸新材料有限公司;
[0029] 表面经过硬脂肪酸或蓖麻油处理的活性纳米碳酸钙购自苏威(上海)公司;
[0030] 长链甲基硅油购自信越化学工业株式会社;
[0031]聚甲基三甲氧基硅烷购自新余市楠德新材料有限公司;
[0032] 粘附促进剂为ΚΗ550( γ -氨丙基三乙氧基硅烷)/ΚΗ560( γ -缩水甘油醚氧丙基三 甲氧基硅烷)/ΚΗ602(Ν-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷)反应回流物,制备工艺 为:在反应釜中,按照质量比为1:2:1加入ΚΗ550、ΚΗ560和ΚΗ602三种原料,在氮气保护下搅 拌30min,然后升温至120°C,继续搅拌2h,冷却后得到粘接性能稳定的反应回流物。
[0033] 实施例1
[0034] -种LED灯用单组份室温硫化硅酮密封胶,其原料组成为:
[0035]
[0036] 本实施例上述LED灯用单组份室温硫化硅酮密封胶的制备方法,其步骤如下:
[0037] 在捏合机中加入所述α,ω -二(三甲氧基硅氧基)聚二甲基硅氧烷和表面经过硬脂 肪酸或蓖麻油处理的活性纳米碳酸钙,在温度为110~120°c、真空度为-0.095MPa的条件下 搅拌2h,高温真空脱除原料中水分后,冷却到室温得到外观均匀的基料;
[0038]向行星机
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