地，所述的集成电源模块UPl的引脚26并联电容C15、电容C14、电容C13、电容C12、电阻R40的一端与电压输入端VIN，所述的电阻R40的另一端并联述的集成电源模块UPl的引脚27与电阻 R39 ；
[0021]所述的集成电源模块UPl的引脚6、引脚7、引脚21、引脚22、引脚23、引脚24、引脚38与引脚41相连接，所述的集成电源模块UPl的引脚31并联电容C16与电阻R41，所述的集成电源模块UPl的引脚9并联接地端与电阻R42的一端，所述的集成电源模块UPl的引脚28连接电容C17的一端，所述的电阻R42的另一端与所述的电容C17的另一端并联后连接所述的集成电源模块UPl的引脚8;
[0022]所述的集成电源模块UPl的引脚36连接数字电位器Ml的引脚8，所述的集成电源模块UPl的引脚35连接电阻R43的一端，所述的电阻R43的另一端并联稳压二极管DZl的一端与电阻R44的一端，所述的稳压二极管DZl的另一端接地，所述的电阻R44的另一端连接电压输入端VIN，所述的集成电源模块UPl的引脚10、引脚11、引脚12、引脚13、引脚14、引脚15与引脚39相连接后并联电容C18、电容C19、电容C20、电容C21、电容C22与制冷电压输出端Vout，所述的电容C19还并联所述的数字电位器Ml的引脚9与引脚10。
[0023]所述的数字化红外温度传感器，所述的网络模块为以太网通信用DM9000模块。
[0024]所述的数字化红外温度传感器，所述的嵌入式处理器为基于CorteX-M3内核的STM32处理器。
[0025]所述的数字化红外温度传感器，所述的集成电源管理模块为电源器件型号为LMZ35003o
[0026]有益效果:
[0027]1.本实用新型在传统红外温度传感器内部集成嵌入式处理器，利用嵌入式处理器自带的A/D采集单元完成传感器温度模拟电压信号及元温信号采集，防止模拟信号远距离传输引入干扰，提高了温度信号的准确性。
[0028]2.本实用新型将红外温度传感器数字化后可形成统一标准的传输协议及电源接口是实现红外轴温智能探测系统模块化的前提，可以实现系统定制的多样化。
[0029]3.本实用新型的数字化红外温度传感器数据及控制指令都采用TCP/IP网络通信协议，具备数据校验功能，防止信号失真，提高数据及控制命令的可靠性。
[0030]4.本实用新型的数字化红外温度传感器可以快速实现多传感器的数据整合，各通道传感器信号互不干扰，系统设计更加灵活。
[0031]【附图说明】:
[0032]附图1是本实用新型的原理框图。
[0033]附图2是本实用新型的元温转换电路图。
[0034]附图3是本实用新型的校零及保护门电路图。
[0035]附图4是本实用新型的信号放大电路图。
[0036]附图5是本实用新型的制冷电路图。
[0037]【具体实施方式】:
[0038]实施例1
[0039]结合图1说明，一种数字化红外温度传感器，其组成包括:红外温度敏感元件、嵌入式处理器、元温传感器、制冷电路、网络模块，所述的红外温度敏感元件单向传输信号至信号放大电路，所述的信号放大电路单向传输信号至所述的嵌入式处理器，所述元温传感器单向传输信号至元温转换电路，所述的元温转换电路单向传输信号至所述的嵌入式处理器，所述嵌入式处理器单向传输信号至校零/保护门电路，所述的嵌入式处理器单向传输信号至制冷电路，所述的制冷电路单向传输信号至制冷元件，所述嵌入式处理器双向传输信号至所述的网络模块。
[0040]实施例2
[0041]结合图2说明，实施例1所述的数字化红外温度传感器，所述的元温转换电路承接所述的兀温传感器的信号至电阻R2的一端、可变电阻RWI的一端、电阻R3的一端与电容CI的一端，所述的电阻R2并联芯片Ul的引脚I号、所述的芯片Ul的引脚2号与电阻Rl的一端，所述的电阻Rl的另一端连接所述的可变电阻RWl的另一端，所述的芯片Ul的引脚6号并联所述的电阻R3的另一端与所述的电容Cl的另一端；
[0042]所述的芯片Ul的引脚3号并联可变电阻RW2的一端与电阻R4的一端，所述的可变电阻RW2的另一端连接电阻R5的一端，所述的电阻R5的另一端连接所述的芯片Ul的引脚4号，所述的电阻R4的另一端连接所述的芯片Ul的引脚4号；
[0043 ] 所述的芯片Ul的引脚7号并联电容C2的一端、电阻R8的一端与电阻R9的一端，所述的电阻R8的另一端接地，所述的电阻R9的另一端并联电阻RlO的一端与运算放大器的U2的正相输入端，所述的运算放大器的U2的反相输入端与所述的运算放大器的U2的输出端均连接电阻Rll的一端，所述的电阻Rll的另一端将信号传至所述的嵌入式处理器；
[0044]所述的芯片Ul的引脚8号连接NPN型三极管Ql的发射极e，所述的芯片Ul的引脚9号连接所述的NPN型三极管Ql的基极b，所述的芯片Ul的引脚10号并联所述的NPN型三极管Ql的集电极c与所述的电容C2的另一端；
[0045]所述的芯片Ul的引脚12号连接电阻R6的一端，所述的电阻R6的另一端连接电阻R7的一端，所述的电阻R6的另一端连接所述的元温传感器的信号；
[0046]所述的芯片Ul的引脚13号与所述的芯片Ul的引脚14号均连接所述的元温传感器的信号。
[0047]嵌入式处理器通过A/D采集单元完成红外传感器温度模拟电压信号及元温信号采集;通过SPI总线完成与网络模块的通信;利用I/O□控制校零电路及保护门电路工作。所述的A/D采集单元、所述的I/O 口与所述的SPI总线接口均为嵌入式处理器的部件。
[0048]实施例3
[0049]结合图4说明，实施例1所述的数字化红外温度传感器，所述的信号放大电路承接所述的红外温度敏感元件的信号至运算放大器的U4的反相输入端与电阻R21的一端，所述的运算放大器的U4的正相输入端并联电阻R24的一端与电阻R22的一端，所述的电阻R24的另一端连接电阻R25的一端，所述的电阻R25的另一端接地，所述的电阻R22的另一端并联所述的电阻R21的另一端与电阻R23的一端，所述的电阻R23的另一端接地；
[0050]所述的运算放大器的U4的输出端连接电阻R26的一端，所述的电阻R26的另一端并联电阻R28的一端、电容C7的一端与运算放大器的U5的反相输入端，所述的运算放大器的U5的正相输入端串联电阻R27，所述的运算放大器的U5的输出端并联所述的电阻R28的另一端、所述的电容C7的另一端与电阻R29的一端，所述的电阻R29的另一端连接运算放大器的U6的反相输入端、电阻R30与电阻R31，所述的电阻R30并联电容C8，所述的电阻R31并联电容C9，所述的运算放大器的U6的正相输入端连接电阻R32，所述的电阻R31并联所述的电容C9后并联所述的运算放大器的U6的输出端与电阻R33的一端，所述的电阻R33的另一端并联电阻R34的一端、电阻R35的一端与电容ClO的一端，所述的电阻R34的另一端接地，所述的电容ClO的另一端连接电阻R36的一端，所述的电阻R36的另一端并联运算放大器的U7的反相输入端、可变电阻RW3的一端与电容Cll的一端，所述的电阻R35的另一端连接所述的运算放大器的U7的正相输入端，所述的可变电阻RW3与所述的电容Cll并联后再并联所述的运算放大器的U 7的输出端与电阻R 3 7的一端，所述的电阻R