专利名称：热熔粘合剂材料分配系统的元件之间的信息通信系统的制作方法
技术领域：
本发明通常涉及一种热熔粘合剂材料分配系统，尤其涉及一种新的且改进的通信 系统，用于热熔粘合剂材料分配系统内部以在热熔粘合剂材料分配系统的多种元件之间 (例如，在粘合剂供给单元(ASU)和一个或多个热熔粘合剂材料分配敷料器头之间)传递 信息或数据，其中将粘合剂供给单元(ASU)与该一个或多个热熔粘合剂材料分配敷料器头 实际互连的硬线(hard wire)可实际地减少，并且其中进一步地，与特定粘合剂供给单元 (ASU) 一起使用的热熔粘合剂材料分配敷料器头的数量可显著增加，这是鉴于多个熔粘合 剂材料分配敷料器头的每一个可有效地相对于粘合剂供给单元(ASU)变得更加独立和标 准的事实。由此，整个热熔粘合剂材料分配系统更简单和成本有效地使用。
背景技术：
在热熔粘合剂材料分配的现有技术和工业中众所周知，典型的热熔粘合剂材料分 配系统包括三个基本元件敷料器头，该敷料器头包括热熔粘合剂材料分配喷嘴，用于在一 预定的模式下将预定量的热熔粘合剂材料分配到基片上；粘合剂供给单元(ASU)，其将热 熔粘合剂材料供给到该敷料器头；以及热熔粘合剂材料软管组件，借助该热熔粘合剂材料 软管组件，热熔粘合剂材料从热熔粘合剂供给单元(ASU)传递到该敷料器头。该热熔粘合 剂材料软管组件通常包括管状构件，例如其可由TEFLON 制成，不锈钢钢丝编织型的 编织层设置在其周围；以及一对端部接头，其设置在管状构件的相对端，以便各自地将该热 熔粘合剂材料软管组件的相对端部连接到粘合剂供给单元和敷料器头上。管状构件、端部 接头和不锈钢钢丝编织型编织层共同限定出热熔粘合剂软管心部，且该热熔粘合剂材料软 管心部被包裹在多层包装带内。此外，通过将加热电路或电线包裹在热熔粘合剂材料软管心部的周围且设置在一 个或多个前述带层之下，加热电路或电线可操作的连接到该热熔粘合剂材料软管组件，从 而使传导穿过热熔粘合剂材料软管组件的该热熔粘合剂材料维持在预定的温度水平，以便 在热熔粘合剂材料将要从敷料器头的分配喷嘴分配的时候，热熔粘合剂材料将具有或展现 出合适的粘性性质。更进一步的是，也可以注意到的是，粘合剂供给单元(ASU)包括多种电子元件，例 如热熔粘合剂材料供给泵，其用于将预定量的热熔粘合剂材料供给到热熔粘合剂材料软 管组件并最终供给到敷料器头；热熔粘合剂材料供给阀，其用于控制热熔粘合剂材料进入、 穿过或流出该粘合剂供给单元(ASU)的实际供应，等等。按照相似的方式，可以注意到的 是，敷料器头也可以包括多种电子元件，例如电磁控制机构，其可操作地连接到热熔粘合剂 材料分配喷嘴阀结构，该阀结构用于控制空气流的路线或流动，等等。因此，该热熔粘合剂 材料软管组件的相对的端部分别设置有电插头，其并非仅仅适于电连接到相配合的电插座 结构，该电插座结构固定地设置在该热熔粘合剂供给单元(ASU)和敷料器头上，而且此外 还适合于终止多种电线从中通过的同轴电缆组件，用于提供电力，并且电连接到热熔粘合 剂供给单元(ASU)和敷料器头的前述电子元件的所述多种电线可被给定路线。
可以容易想到的是，鉴于需要制造和使用的多个电接头，多个电线必须在容纳在 熔粘合剂点供给单元(ASU)内的多种电子元件和容纳在敷料器头内的多种电子元件之间 给定路线，并且由于热熔粘合剂材料软管组件是有效地且仅有有效地将粘合剂供给单元 (ASU)互连到敷料器头的装置，因此电线必须沿着热熔粘合剂材料软管组件设置。因此， 不仅需要将多个电线布置在粘合剂供给单元(ASU)和敷料器头之间，并沿着热熔粘合剂材 料软管组件，而且不仅仅多个电接头需要制造在系统的粘合剂供给单元(ASU)和敷料器头 端部上，而且此外该多个电线使得热熔粘合剂材料软管组件的大小、容积以及重量显著增 加。更进一步的是，可知晓的是，在热熔粘合剂材料的现有技术和工业中，粘合剂供给单 元(ASU)通常包括温度控制器，其适于控制合并到热熔粘合剂材料软管组件内的加热电路 或电线和/或合并到敷料器头的加热元件的激励，以便保持热熔粘合剂材料软管组件内部 或敷料器头内部的热熔粘合剂材料的温度，使其处于反应温度水平中的预定的设置点或水 平，该反应温度水平通过一个或多个温度传感器感应，所述温度传感器可包括例如电阻式 温度检测器(RTDs)。然而需要注意的是，用于容纳一个或多个温度控制器的粘合剂供给单 元(ASU)上可用的空间是有限的，因此，仅仅有限或预定数量的温度控制器实际上可容纳 在粘合剂供给单元(ASU)上。由此，鉴于粘合剂供给单元(ASU)上可用空间的有限量，借助 于单个粘合剂供给单元(ASU)而支持的敷料器头的数量被相应地限制。因此现有技术中存在对新的和改善的热熔粘合剂材料分配系统的需求，其中不但 粘合剂供给单元(ASU)和敷料器头之间的电线和电接头的数量充分地减少，此外，温度控 制器可各自合并到敷料器头内，因而多个敷料器头可借助于单个粘合剂供给单元(ASU)而 被支持(service)。
发明内容
根据本发明的教导和原则通过提供一种新且改进的热熔粘合剂材料分配系统，以 实现前述或其他的目的，该系统包括粘合剂供给单元(ASU)、至少一个敷料器头、和至少一 个热熔粘合剂材料软管组件，该热熔粘合剂材料软管组件将该粘合剂供给单元(ASU)互连 到该至少一个敷料器头，其中信号耦合器分别合并到该粘合剂供给单元(ASU)内和该敷料 器头内，以便电连接到加热线或电路，该加热线或电路合并到该热熔粘合剂材料软管组件 内部，从而该加热线或电路用作载波电线或电缆。由此，双向通信系统有效地建立在该粘合 剂供给单元(ASU)和该敷料器头之间，从而在该粘合剂供给单元(ASU)和该敷料器头之间 的全部数据和控制信号的通信可被有效地叠加(overlay)，并通过合并在该热熔粘合剂材 料软管组件的内部的加热线或电路得到携带。此外，温度控制器，其通常合并在该粘合剂供给单元(ASU)的内部，可被移动到该 敷料器头，并且借助于该信号耦合器通信系统，该温度控制器仍然可有效地与设置在该粘 合剂供给单元(ASU)上的主控制器通信，从而不管怎样都能够接收例如该热熔粘合剂材料 保持在该热熔粘合剂材料软管组件内部和该敷料器头的内部的所需温度设定点或水平。由 此，如果附加的敷料器头与该单个粘合剂供给单元(ASU) —起使用，由于该温度控制器现 在合并到每个敷料器头的内部，因此该敷料器头更独立于该粘合剂供给单元(ASU)，从而对 于容纳该附加的温度控制器的空间性考虑将不再成为需要善后的问题。更进一步的是，当 多种不同种类的信号耦合器被采用、使用或合并到本发明的该新的且改进的热熔粘合剂材料分配系统中，作为电连接到加热线或加热电路的信号耦合器的替代，信号耦合器可以具 有合并于此的无线收发机，以便有效地实现该粘合剂供给单元(ASU)和该一个或多个敷料 器头之间的双向通信。
本发明的多种其他得点的和附加优点，将从下面结合相应附图的详细说明中更好 的理解，其中相似的附图标记在各图中表示相似或相应的部件，其中图1是图释了一种新的且改进的热熔粘合剂材料分配系统的第一具体实施方式
的简图，该系统按照本发明的原则和教导构造，并示出了其相应部分，其中，尤其是温度控 制器被图释为构造地合并在粘合剂供给单元内；以及图2类似于图1，是图释了一种新的且改进的热熔粘合剂材料分配系统的第二具 体实施方式的简图，该系统按照本发明的原则和教导构造，并示出了其相应部分，其中，尤 其是温度控制器图释为从粘合剂供给单元中移除，并构造地合并在敷料器头内。
具体实施例方式现在参照附图，尤其是参照其中的图1，其中公开了一种新的且改进的热熔粘合剂 材料分配系统的第一实施方式，并由附图标记100所标识，其根据本发明的原则和教导构 造，并且示出了其相应部分。尤其是，可以看到，该新的且改进的热熔粘合剂材料分配系统 100包括敷料器头102，从该敷料器头102，热熔粘合剂材料借助于热熔粘合剂材料分配或 排出喷嘴104而被分配或排出。该热熔粘合剂材料分配或排出喷嘴104被合并在敷料器头 模块106内，并且热熔粘合剂材料分配或排出喷嘴104的分配或排出开口借助于适当的控 制阀机构108而控制。粘合剂供给单元(ASU) 110将热熔粘合剂材料朝向敷料器头102供 给，从而热熔粘合剂材料被传导穿过泵和过滤块组件111，由此，热熔粘合剂材料可借助于 热熔粘合剂分配或排出喷嘴104被分配或排出，热熔粘合剂材料软管组件112流体地将粘 合剂供给单元(ASU) 110与敷料器头102互连，以便热熔粘合剂材料实际上能够从粘合剂供 给单元(ASU) 110传导到敷料器头102。进一步地，可以看出的是，敷料器头102还包括多种电子元件，例如其自身的微控 制器/计算机电路或存储器(M-CTRL MEMORY) 114，热熔粘合剂材料加热器116，以及温度传 感器118，该传感器例如可采用电阻式温度传感器(RTD)形式，但是其它类型的温度传感器 也可以使用于此。相似地，该粘合剂供给单元(ASU) 110包含多个电子元件，例如主微处理 器或主控制器120，温度控制器122，以及人机接口(HMI)或显示板124。该敷料器头102的 全部电子元件，例如控制阀机构108、热熔粘合剂材料加热器116以及温度传感器118，被电 连接到敷料器头102的微控制器/计算机电路或存储器(M-CTRLMEM0RY)114，该敷料器头 102的微控制器/计算机电路或存储器(M-CTRLMEM0RY) 114通常传送特定装置的信息(涉 及敷料器头102的多种前述电子元件)到粘合剂供给单元(ASU)IlO的主微处理器或主控 制器120。由此，粘合剂供给单元(ASU)IlO的主微处理器或主控制器120，例如，能够有效 地确定布置在敷料器头102上的该多种电子元件的设置、布置、结构或位置，精确到布置在 敷料器头102上的电子元件的类型、它们的制造商等等。此外，因为该粘合剂供给单元(ASU) 110的主微处理器或主控制器120知晓位于敷料器头102上的多种不同的电子元件的多种工作参数，该粘合剂供给单元(ASU) 110的该主 微处理器或主控制器120可由此按照合并到主微处理器或主控制器120的存储器内的多个 预定程序中的任何一个，相应地控制位于敷料器头102上的该多种不同的电子元件。例如， 设置在敷料器头102上的控制阀机构108需要依赖于将沉积在特定的基片上的熔粘合剂模 式在其开启与关闭状态之间转换。因此，该主微处理器或主控制器120将传送适当的控制 信号到控制阀机构108。与此相似，但是以相反或逆序的方式，可能需要对敷料器头102进 行维护，尤其是例如，可操作地连接到该热熔粘合剂材料分配或排出喷嘴104的过滤构件 中的一个可能阻塞并由此需要改造，或者可选地，其可简单地适时按照例行定期维护程序 改变该过滤构件。在这两种情况之一中，该信息将被传送到该敷料器头102的微控制器/ 计算机电路或存储器(M-CTRLMEM0RY) 114，并且该敷料器头102的该控制器/计算机电路或 存储器(M-CTRL MEMORY) 114将依次传送这样的信息到该粘合剂供给单元(ASU) 110的主微 处理器或主控制器120。该粘合剂供给单元(ASU) 110的该主微处理器或主控制器120将依 次传送信息或数据到人机接口或显示板124，从而例如操作人员可执行必要的维护程序。更进一步的是，位于敷料器头102内的热熔粘合剂的温度水平特征通过温度传感 器(RTD) 118进行检测，其中该温度传感器(RTD) 118位于敷料器头102上，并且这些信息和 数据被传送回温度控制器122，其中该温度控制器122位于粘合剂供给单元(ASU) 110上。 温度控制器122将依次将控制信号不仅送到设置在热熔粘合剂材料软管组件112周围的加 热电线或电路126，以便周期性地激励，并且由此将流过热熔粘合剂材料软管组件112的热 熔粘合剂材料的温度水平保持在预定期望的温度水平，该预定期望的温度水平借助于该主 微处理器或主控制器120设置和预定，此外，温度控制器122也将将控制信号传送给布置在 敷料器头102上的该热熔粘合剂材料加热器116，以便同样周期性地激励，从而将敷料器头 内的热熔粘合剂材料的温度水平保持在预定期望的的温度水平，该预定期望的温度水平同 样也借助于主微处理器或主控制器120设置或预定。如前所述，可以容易理解到的是，通信、数据和控制信号的全部必须在多种合并在 敷料器头102内部的电子元件和粘合剂供给单元(ASU) 110之间传送，以及在合并在粘合剂 供给单元(ASU)IlO内的多种电子元件和敷料器头102之间传送，这种传送借助于多个电 线，这些电线不仅合并在热熔粘合剂材料软管组件上，还合并到其内部或穿过其一对同轴 电缆128、130和一对电插头132、134，其中例如该同轴电缆128的一端固定连接到该热熔 粘合剂材料软管组件112，而同轴电缆128的另一端固定连接到电插头132，并且与此相似， 同轴电缆130的一端固定连接到该热熔粘合剂材料软管组件112，而该同轴电缆130的另 一端固定连接到该电插头134。还需要注意的是，电插头132电接合到适当的固定设置在 粘合剂供给单元(ASU) 110上的电插头，而电插头134电接合到适当的固定设置在敷料器头 102上的电插头。由此，可以知晓的是，不仅多个电接头需要设置在系统的粘合剂供给单元 (ASU) 110和敷料器头102端部上，其中这种电接头繁琐而耗时，而且此外，该多个电线使得 热熔粘合剂材料软管组件112的尺寸、容积以及体重显著地增加。如果整个热熔粘合剂材 料分配系统100的粘合剂供给单元(ASU) 110和敷料器头102之间的电线和电接头的数量 可以大致减少，这将变得有益且成本有效。所以，按照本发明的主要原则和教导，第一和第二信号耦合器136、138各自合并 在该粘合剂供给单元(ASU) 110和该敷料器头102内，并且电连接到电接头132、134。更重要的是，需要注意的是作为该粘合剂供给单元(ASU)IlO以及该敷料器102内的第一和第二信 号耦合器136、138各自合并的结果，基本上全部所述的电线和电接头，除了例如加热线或 电路126之外已经被移除，其中该加热线或电路126实际上被包裹并合并在热熔粘合剂材 料软管组件112内，并基本上对整个系统是必不可少的，因为在该整个系统中，该热熔粘合 剂材料软管组件112需要被加热，以使得流过该处的该热熔粘合剂材料保持在预定期望的 温度水平。可注意到的是，关于一些热熔粘合剂材料软管组件，例如正在美国专利申请公开 US2005/0092736所图释的，其以Raterman等的名义公布于2005年5月5日，温度感测元件 以耐热检测器(RTDs)的形式可操作结合或合并在电线的内部，这些电线可同样的被缠绕 并合并在该热熔粘合剂材料软管组件112的内部，因此，为了说明的目的，电线126可包括 加热线或电路与该温度感测元件电线两者之一，其中这些电线中的一个可成为信息、数据、 控制信号等等的载体，其中信息、数据、控制信号等借助于信号耦合器136、138叠加到载波 电缆上，并从该粘合剂供给单元(ASU) 110传送到该敷料器头102，或者从该敷料器头102传 送到该粘合剂供给单元(ASU) 110。所以，可以容易理解的是，按照本发明的原则和教导，以及通过将所述的信号耦合 器136、138分别合并到该粘合剂供给单元(ASU) 110和该敷料器头102，不仅全部信息、数 据、控制信号等在该粘合剂供给单元(ASU) 110和该敷料器头102之间借助于单个载波电 缆126 (也就是说，加热线或电路与温度感测元件电线两者之一)进行传送，，从而有效地移 除所述多个电线和电接头，而且，该信号、数据、控制信号等等可通过已经存在的电线传送。 当然可进一步知晓的是，通过不具有被包裹在热熔粘合剂材料软管组件112周围并合并在 该热熔粘合剂材料软管组件112上的温度感测元件电线，该系统可进一步简单化，其中，例 如只有温度传感器118合并在该敷料器头102内部，从而再次地，借助于作为信号耦合器 系统的载波电缆的加热线或电路126，实际的或检测到的温度水平信息或数据可编码并传 送到该温度控制器122。如此，仅仅加热线或电路126被包裹在热熔粘合剂材料软管组件 112周围并合并到热熔粘合剂材料软管组件112内，这使得在结构上同样简单，容积小，重 量轻。也需要注意的是，当信号耦合器136、138可包括任何一种类型常规可用的信号耦合 器，特别有益于本发明的新的且改进的热熔粘合剂材料分配系统100的信号耦合器的一个 例子将包括无线信号耦合器。更特别的是，信号耦合器136、138中的每个可包括，例如，无 限收发机，从而，粘合剂供给单元(ASU) 110和敷料器头102的多种电子元件之间的双路或 双向通信将独立于加热线或电路126而实现。更进一步地，之前注意到的是，一些热熔粘合剂材料分配系统的可操作缺陷或不 利特征在于粘合剂供给单元(ASU)上有效的用于容纳一个或多个温度控制器的空间是有 限的，因此仅仅有限或预定数量的温度控制器实际上可容纳在供给单元(ASU)上。因此，鉴 于粘合剂供给单元(ASU)上的有效空间的有限的量，借助于单个粘合剂供给单元(ASU)而 支持的敷料器头的数量相应地有限。所以，在图2中公开了热熔粘合剂材料分配系统的一 种新的且改进的第二实施例，其根据本发明的进一步原则和教导而构造，并且示出其相应 部分，，并且通常采用附图标记200进行标识。应当注意的是，鉴于分别在图1和2中公开的热熔粘合剂材料分配系统100、200 的第一和第二实施例之间的相似性，为简要起见，第二实施例的详细说明将被省略，对于第 二实施例的热熔粘合剂材料分配系统200的讨论目的在于第一和第二热熔粘合剂材料分配系统100、200之间的差异。此外，需要注意的是，第二实施例热熔粘合剂材料分配系统的 元件部分对应于第一实施例的热熔粘合剂材料分配系统100中的元件部分，采用相似的附 图标记，只是其属于200系列。尤其是，可以看出，根据第二实施例的热熔粘合剂材料分配 系统200的原则和教导，温度控制器222已经有效地从粘合剂供给单元(ASU)210中移除并 合并到敷料器头202内。由此，除了从粘合剂供给单元(ASU) 210接收热熔粘合剂材料的供 给并从主控制器220中接收相应的控制信号外，不仅每个敷料器头202现在实际上独立于 粘合剂供给单元(ASU) 210，而且，当多个敷料器头202适于或期望于可操作地连接到单个 粘合剂供给单元(ASU) 210的时候，关于物理或结构上将多个温度控制器222容纳在粘合剂 供给单元(ASU) 210内的空间上的考虑将不再是问题，并且多个敷料器头202可实际上简单 并容易地通过单个粘合剂供给单元(ASU) 210支持。由此，可以看出，根据本发明的原则和教导，提供一种新的且改进的热熔粘合剂材 料分配系统，其包括粘合剂供给单元(ASU)，至少一个敷料器头，以及至少一个热熔粘合剂 材料软管组件，其中该热熔粘合剂材料软管组件将该粘合剂供给单元(ASU)互连到该至 少一个敷料器头，并且其中信号耦合器分别合并在该粘合剂供给单元(ASU)和该敷料器头 中，以便电连接到加热线或电路，该加热线或电路合并到该热熔粘合剂材料软管组件内，从 而该加热线或电路作为用于信息、数据和信号传输的载波电线或电缆。由此，双向通信系 统有效的建立在该粘合剂供给单元(ASU)和该敷料器头之间，从而在该粘合剂供给单元 (ASU)和该敷料器头之间的全部数据、信息和控制信号通信被有效地叠加(onverlay)和承 载在热熔粘合剂材料软管组件的内部的加热线或电路上。此外，正常合并在粘合剂供给单元(ASU)的内部的温度控制器可移动到敷料器头 并可借助于信号耦合通信系统有效地与布置在粘合剂供给单元(ASU)上的主控制器通信， 从而仍然接收例如所要求的温度设定点或水平，其中在该温度设定点或水平，热熔粘合剂 材料保持在软管组件内部和敷料器头的内部。因而，由于温度控制器现在合并到每个敷料 器头的内部，因此敷料器头相对更独立于粘合剂供给单元(ASU)，从而，如果附加的敷料器 头与单个粘合剂供给单元(ASU) —起使用，用于容纳该附加的温度控制器的空间性考虑将 不再成为善后的问题。更进一步的是，当许多不同种类的信号耦合器被使用、运用或合并到 本发明的该新的且改进的热熔粘合剂材料分配系统内的时候，作为电连接到加热线或加热 电路的信号耦合器的替代，该信号耦合器可具有无限收发机合并其中，从而有效实现在粘 合剂供给单元(ASU)和一个或多个敷料器头之间的双向通信。明显的是，按照本发明的上述教导可能形成本发明的许多变形或变体。所以可以 理解的是，在所附的权利要求书的范围内，本发明可以在此明确描述之外的方式实现。
权利要求
热熔粘合剂材料分配系统，包括粘合剂供给单元(ASU)，用于提供将要被分配的热熔粘合剂材料的供给；布置在所述粘合剂供给单元(ASU)上的至少一个电子元件；敷料器头，用于分配由所述粘合剂供给单元供给到所述敷料器头的热熔粘合剂材料；布置在所述敷料器头上的至少一个电子元件；热熔粘合剂材料软管组件，其具有相对端，所述相对端固定连接到所述粘合剂供给单元(ASU)以及所述敷料器头，用于将热熔粘合剂材料从所述粘合剂供给单元(ASU)传送到所述敷料器头；电线，其合并到所述热熔粘合剂材料软管组件的内部；以及信号耦合装置，其分别合并到所述粘合剂供给单元(ASU)和所述敷料器头的内部，用于借助于合并到热熔粘合剂材料软管组件内的所述电线，在布置在所述粘合剂供给单元(ASU)上的所述至少一个电子元件与布置在所述敷料器头上的所述至少一个电子元件之间传送通信信号，其中合并到所述热熔粘合剂材料软管组件内部的所述电线用作由所述信号耦合装置叠加在所述电线上的信号的载体，从而信号能从布置在所述粘合剂供给单元(ASU)上的所述至少一个电子元件传送到布置在所述敷料器头上的所述至少一个电子元件，并且信号能从布置在所述敷料器头上的所述至少一个电子元件传送到布置在所述粘合剂供给单元(ASU)上的所述至少一个电子元件。
2.如权利要求1所述的热熔粘合剂材料分配系统，其特征在于合并到所述热熔粘合剂材料软管组件中的所述电线包括加热电路电线，其用于加热该 热熔粘合剂材料，其中该热熔粘合剂材料正在穿过所述热熔粘合剂材料软管组件从所述粘 合剂供给单元(ASU)传送到所述敷料器头。
3.如权利要求1所述的热熔粘合剂材料分配系统，其特征在于合并到所述热熔粘合剂材料软管组件中的所述电线包括温度感测设备电线，其用于感 测该热熔粘合剂材料的温度，其中该热熔粘合剂材料正在穿过所述热熔粘合剂材料软管组 件从所述粘合剂供给单元(ASU)传送到所述敷料器头。
4.如权利要求1所述的热熔粘合剂材料分配系统，其特征在于布置在所述粘合剂供给单元(ASU)上的所述至少一个电子元件选自包括人机接口 (HMI)、主控制器和温度控制器的组。
5.如权利要求1所述的热熔粘合剂材料分配系统，其特征在于布置在所述敷料器头上的所述至少一个电子元件选自包括微控制器/逻辑存储器、用 于分配喷嘴的控制阀机构、热熔粘合剂材料温度传感器以及热熔粘合剂材料加热器的组。
6.如权利要求1所述的热熔粘合剂材料分配系统，其特征在于所述通信信号选自包括数据信号、信息信号和控制信号的组，其中，所述通信信号通过 分别合并在所述粘合剂供给单元(ASU)内的所述信号耦合装置，在布置在所述粘合剂供给 单元(ASU)上的所述至少一个电子元件和布置在所述敷料器头上的所述至少一个电子元 件之间传送。
7.一种热熔粘合剂材料分配系统，包括粘合剂供给单元(ASU)，用于提供将要被分配的热熔粘合剂材料的供给；布置在所述粘合剂供给单元(ASU)上的至少一个电子元件；敷料器头，用于分配由所述粘合剂供给单元供给到所述敷料器头的热熔粘合剂材料；布置在所述敷料器头的至少一个电子元件；热熔粘合剂材料软管组件，其具有固定连接到所述粘合剂供给单元(ASU)和所述敷料 器头的相对的端部，用于将热熔粘合剂材料从所述粘合剂供给单元(ASU)传送到所述敷料 器头；以及信号耦合装置，其分别合并到所述粘合剂供给单元(ASU)和所述敷料器头的内部，用 于将通信信号从布置在所述粘合剂供给单元(ASU)上的所述至少一个电子元件传送到布 置在所述敷料器头上的所述至少一个电子元件，并且将通信信号从布置在所述敷料器头上 的所述至少一个电子元件传送到布置在所述粘合剂供给单元(ASU)上的所述至少一个电 子元件。
8.如权利要求7所述的热熔粘合剂材料分配系统，其特征在于所述信号耦合装置包 括无线收发机。
9.如权利要求7所述热熔粘合剂材料分配系统，其特征在于，还包括合并到所述热熔粘合剂材料软管组件内的电线，其中，所述信号耦合装置分别合并到所述粘合剂供给单元(ASU)和所述敷料器头的内 部，用于将通信信号在布置在所述粘合剂供给单元(ASU)上的所述至少一个电子元件和布 置在所述敷料器头上的所述至少一个电子元件之间传送，借助于合并在所述热熔粘合剂材 料软管组件内的所述电线，所述信号耦合装置传送所述通信信号，其中合并在所述热熔粘 合剂材料软管组件内的所述电线用作由所述信号耦合装置叠加在所述电线上的信号的载 体，从而信号能从布置在所述粘合剂供给单元(ASU)上的所述至少一个电子元件传送到布 置在所述敷料器头上的所述至少一个电子元件，并且信号能从布置在敷料器头上的至少一 个电子元件传送到所述粘合剂供给单元(ASU)上的所述至少一个电子元件。
10.如权利要求9所述的热熔粘合剂材料分配系统，其特征在于合并到所述热熔粘合剂材料软管组件中的所述电线包括加热电路电线，其用于加热该 热熔粘合剂材料，其中该热熔粘合剂材料正在穿过所述热熔粘合剂材料软管组件从所述粘 合剂供给单元(ASU)传送到所述敷料器头。
11.如权利要求9所述的热熔粘合剂材料分配系统，其特征在于合并到所述热熔粘合剂材料软管组件中的所述电线包括温度感测设备电线，其用于感 测该热熔粘合剂材料的温度，其中该热熔粘合剂材料正在穿过所述热熔粘合剂材料软管组 件从所述粘合剂供给单元(ASU)传送到所述敷料器头。
12.如权利要求7所述的热熔粘合剂材料分配系统，其特征在于布置在所述粘合剂供给单元(ASU)上的所述至少一个电子元件选自包括人机接口 (HMI)、主控制器和温度控制器的组。
13.如权利要求7所述的热熔粘合剂材料分配系统，其特征在于，布置在所述敷料器头上的所述至少一个电子元件选自包括微控制器/逻辑存储器、用 于分配喷嘴的控制阀机构、热熔粘合剂材料温度传感器以及热熔粘合剂材料加热器的组。
14.如权利要求7所述的热熔粘合剂材料分配系统，其特征在于所述通信信号选自包括数据信号、信息信号和控制信号的组，其中所述通信信号通过 分别合并在所述粘合剂供给单元(ASU)内的所述信号耦合装置，在布置在所述粘合剂供给单元(ASU)上的所述至少一个电子元件和布置在所述敷料器头上的所述至少一个电子元 件之间传送。
15.热熔粘合剂材料分配系统，包括粘合剂供给单元(ASU)，用于提供将要被分配的热熔粘合剂材料的供给；布置在所述粘合剂供给单元(ASU)上的至少一个电子元件；敷料器头，用于分配由所述粘合剂供给单元供给到所述敷料器头的热熔粘合剂材料；温度控制器，布置在所述敷料器头，从而消除为所述粘合剂供给单元(ASU)上的所述 温度控制器提供足够空间的必要，从而增强的多个敷料器头可操作地连接到所述粘合剂供 给单元(ASU)，否则可能需要将每个敷料器头的所述温度控制器布置在所述粘合剂供给单 元(ASU)上；除了所述温度控制器之外，至少一个电子元件布置在所述敷料器头上；热熔粘合剂材料软管组件，其具有固定连接到所述粘合剂供给单元(ASU)和所述敷料 器头的相对的端部，用于将热熔粘合剂材料从所述粘合剂供给单元(ASU)传送到所述敷料 器头；以及信号耦合装置，其各自合并到所述粘合剂供给单元(ASU)和所述敷料器头内，用于将 通信信号从布置在所述粘合剂供给单元(ASU)上的所述至少一个电子元件传送到布置在 所述敷料器头的所述至少一个电子元件，并且用于将通信信号从布置在所述敷料器头的所 述至少一个电子元件传送到布置在所述粘合剂供给单元(ASU)上的所述至少一个电子元 件。
16.如权利要求15所述的热熔粘合剂材料分配系统，其特征在于所述信号耦合装置包括无线收发机。
17.如权利要求15所述的热熔粘合剂材料分配系统，还包括合并到所述热熔粘合剂材料软管组件内的电线，其中，所述信号耦合装置分别合并在所述粘合剂供给单元(ASU)和所述敷料器头内， 用于将通信信号在布置在所述粘合剂供给单元(ASU)上的所述至少一个电子元件和布置 在所述敷料器头上的所述至少一个电子元件之间传送，借助于合并在所述热熔粘合剂材料 软管组件内的电线，所述信号耦合装置传送通信信号，其中合并在所述热熔粘合剂材料软 管组件内的所述电线用作由所述信号耦合装置叠加在所述电线上的信号的载体，从而信号 能从布置在所述粘合剂供给单元(ASU)上的所述至少一个电子元件传送到布置在所述敷 料器头上的所述至少一个电子元件，并且信号能从布置在所述敷料器头上的所述至少一个 电子元件传送到布置在所述粘合剂供给单元(ASU)上的所述至少一个电子元件。
18.如权利要求17所述的热熔粘合剂材料分配系统，其特征在于合并到所述热熔粘合剂材料软管组件中的所述电线包括加热电路电线，其用于加热该 热熔粘合剂材料，该热熔粘合剂材料正在穿过所述热熔粘合剂材料软管组件从所述粘合剂 供给单元(ASU)传送到所述敷料器头。
19.如权利要求17所述的热熔粘合剂材料分配系统，其特征在于合并到所述热熔粘合剂材料软管组件中的所述电线包括温度感测元件电线，其用于感 测该热熔粘合剂材料的温度，其中该热熔粘合剂材料正在穿过所述热熔粘合剂材料软管组 件从所述粘合剂供给单元(ASU)传送到所述敷料器头。
20.如权利要求15所述的热熔粘合剂材料分配系统，其特征在于布置在所述粘合剂供给单元(ASU)上的所述至少一个电子元件选自包括人机接口 (HM)和主控制器的组。
21.如权利要求15所述的热熔粘合剂材料分配系统，其特征在于布置在所述敷料器头上的所述至少一个电子元件选自包括微控制器/逻辑存储器、用 于分配喷嘴的控制阀机构、热熔粘合剂材料温度传感器以及热熔粘合剂材料加热器的组。
22.如权利要求15所述的热熔粘合剂材料分配系统，其特征在于所述通信信号选自包括数据信号、信息信号和控制信号的组，其中所述通信信号通过 分别合并在所述粘合剂供给单元(ASU)内的所述信号耦合装置，在布置在所述粘合剂供给 单元(ASU)上的所述至少一个电子元件和布置在所述敷料器头上的所述至少一个电子元 件之间传送。
全文摘要
本发明涉及一种热熔粘合剂材料分配系统，包括通信系统，其用于将信息或数据在粘合剂供给单元(ASU)和一个或多个敷料器头之间传送，其中互连到粘合剂供给单元(ASU)和该一个或多个热熔粘合剂材料分配敷料器头的硬线的数量，通过使用信号耦合器而减少。此外，可与特定粘合剂供给单元(ASU)一起使用的敷料器头的数量，通过合并温度控制器而增加，该温度控制器通常布置在该粘合剂供给单元(ASU)上、敷料器头上。
文档编号B67D7/80GK101998887SQ200880109101
公开日2011年3月30日 申请日期2008年9月15日 优先权日2007年9月28日
发明者迈克尔·祖伦布罗克, 迪特尔·B.·黑特 申请人:伊利诺斯工具制品有限公司