专利名称：覆膜机及覆膜方法
覆膜机及覆膜方法技术领域：
本发明有关于一种覆膜机及覆膜方法，特别有关于针对触控面板的基板进行覆膜的覆膜机及覆膜方法。背景技术：
由于科技的进步，例如计算机、PDA、智能型手机或平板计算机等具有强大功能的智能型装置纷纷出炉。许多智能型装置安装有触控面板，以供使用者以触控方式来操作智能型装置。
触控面板的产品中最主要的组件是玻璃，因此在该产品出货之前(如以雷射切割玻璃之后或在玻璃贴合阶段)，需要在玻璃表面上贴覆一层保护膜，以防止玻璃的表面因刮伤或落尘微粒等造成玻璃脏污。这层保护膜贴覆在玻璃上需要达到在覆膜后不能在贴膜与玻璃之间产生气泡。
习知在覆膜制程中，皆是由操作人员用肉眼的方式来检查玻璃覆膜前后的质量是否达到标准(即是否有落尘或气泡)。然而，习知的人为检查方式容易因为不同操作人员、 不同时间、工作时程过长等因素而造成判断标准不一致且较不客观，因此对于覆膜的品质及稳定性而言是一个不利的因素，进而降低玻璃覆膜的良率。
发明内容
本发明提供一种覆膜机及覆膜方法，利用覆膜机的检测装置以同一标准来检测基板在覆膜前的落尘附着在基板的情况，以及检测基板在覆膜后的气泡产生的情况，藉此提升覆膜的质量及稳定性以进一步提高基板的覆膜良率。
本发明提供一种覆膜机，包含
—覆膜平台，用来承载至少一基板以供覆膜；及
一光学检测器，用来检测覆膜前后该覆膜平台上的该基板的品质。
进一步地，根据本发明的覆膜机，其中，该光学检测器包含复数个光学耦合组件。
进一步地，根据本发明的覆膜机，其中，该覆膜平台进一步包含
一旋转机构；及
复数个承载治具，设置于该旋转机构上，分别用来承载该基板。
进一步地，根据本发明的覆膜机，进一步包含
一载膜平台；
一卷膜机构，装载一贴有贴膜的胶带，并且输送该贴有贴膜的胶带至该载膜平台；
一吸膜治具，用来吸附并剥离该载膜平台上的贴膜，并将该贴膜贴合于该承载治具上的基板；
一定位传感器，侦测该吸膜治具所吸附的贴膜的位置；以及
一可程序逻辑控制器，控制该覆膜平台、该卷膜机构及该吸膜治具的运作，并且进一步根据该定位传感器的侦测结果来控制该吸膜治具进行一定位程序；以及根据该光学检 测器的检测结果来产生一提示讯息。
进一步地，根据本发明的覆膜机，其中，该卷膜机构包含
一出膜料盘，装载并卷动出该贴有贴膜的胶带；
至少一滚筒，设置于该出膜料盘下游，用来支撑及输送该贴有贴膜的胶带；以及
一回收料盘，卷动回收该已剥离贴膜的胶带。
进一步地，根据本发明的覆膜机，进一步包含
一卷膜机构，用来输送及承载一贴有贴膜的胶带；
一滚轮压头装置，用来剥离该卷膜机构上的贴膜，以将该贴膜滚压贴合至该基 板；
一标头系统，控制该卷膜机构及该滚轮压头装置的移动；
—定位传感器，侦测该卷膜机构上的该贴有贴膜的胶带的位置；以及
一可程序逻辑控制器，控制该覆膜平台及该标头系统的运作，并且进一步根据该 定位传感器的侦测结果来控制该标头系统进行一定位程序；以及根据该光学检测器的检测 结果来产生一提不讯息。
进一步地，根据本发明的覆膜机，其中，该卷膜机构包含
一出膜料盘，装载并卷动出该贴有贴膜的胶带；
至少一滚筒，设置于该出膜料盘下游，用来输送及承载该贴有贴膜的胶带；以及
一回收料盘，卷动回收该已剥离贴膜的胶带。
本发明提供一种覆膜方法，应用于一覆膜机覆膜一基板，该覆膜方法的步骤包 括
执行一入料程序；及
在对该基板进行覆膜之前与后，透过一光学检测器自动检测该基板的品质。
进一步地，根据本发明的覆膜方法，其中，该执行入料程序的步骤进一步包含
旋转一覆膜平台，以入料该基板，其中该覆膜平台包含复数个用来承载该基板的 承载治具 '及
卷动一卷膜机构，以入料一贴有贴膜的胶带。
进一步地，根据本发明的覆膜方法，其中，在执行该入料基板的步骤后，进一步透 过该光学检测器自动检测该基板是否有脏污。
进一步地，根据本发明的覆膜方法，进一步包含
吸附并剥离该贴膜；
定位该所吸附的贴膜的位置；及
贴覆该贴膜于该基板。
进一步地，根据本发明的覆膜方法，其中，在贴合该贴膜于该基板之后，进一步透 过该光学检测器自动检测该已覆膜的基板是否有气泡。
进一步地，根据本发明的覆膜方法，其中，该执行入料程序的步骤进一步包含
移动一覆膜平台，以入料该基板 '及
卷动一卷膜机构，以入料一贴有贴膜的胶带。
进一步地，根据本发明的覆膜方法，其中，在执行该入料基板的步骤后，进一步透过该光学检测器自动检测该基板是否有脏污。
进一步地，根据本发明的覆膜方法，进一步包含
定位该贴有贴膜的胶带入料后的位置；及
剥离并滚压贴合该贴膜于该基板。
进一步地，根据本发明的覆膜方法，其中，在贴合该贴膜于该基板之后，进一步透过该光学检测器自动检测该已覆膜的基板是否有气泡。
进一步地，根据本发明的覆膜方法，进一步包含根据该光学检测器的检测结果来产生一提示讯息。
图1为本发明的覆膜机的第一实施例立体图2为本发明的覆膜机的第一实施例侧视图3为本发明的覆膜机的第一实施例后视图4为本发明的覆膜机的第一实施例俯视图5为本发明的覆膜方法的第一实施例流程图6为本发明的覆膜机的第二实施例立体图7为本发明的覆膜机的第二实施例侧视图8为本发明的覆膜机的第二实施例后视图9为本发明的覆膜机的第二实施例俯视图10为本发明的覆膜方法的第二实施例流程图。
具体实施方式
参考以下实施例，以说明本发明的覆膜机及覆膜方法的实施态样。其中，覆膜机大致可分为小尺寸的覆膜机及大尺寸的覆膜机，所谓的小尺寸的覆膜机适用于例如5英时以下的基板的覆膜，大尺寸的覆膜机适用于例如5至15英时的基板的覆膜。此外，所述的基板可例如是采用玻璃、塑料、压克力等材质，在此并无加以限制。
请参考图1至图4，分别为本发明的覆膜机的第一实施例立体图、侧视图、后视图及俯视图。其中，第一实施例是例如用来说明小尺寸的覆膜机的实际实施态样。
在图1至图4中，覆膜机20包含有一覆膜平台22、一卷膜机构24、一载膜平台26、 一吸膜治具28、一定位传感器30、一光学检测器32及一可程序逻辑控制器34。其中，可程序逻辑控制器34用来控制覆膜平台22、卷膜机构24及吸膜治具28的运作。
覆膜平台22包含一旋转机构23及数个承载治具36 (本实施例为四个承载治具 36)。其中，该等承载治具36设置于旋转机构23上，分别用来承载一块基板38。可程序逻辑控制器34控制覆膜平台22的旋转机构23以每次旋转90度的方式进行运作，使得个别置放在每一承载治具36上的基板38得以依序进行检测或覆膜。
卷膜机构24包含有一出膜料盘40、滚筒42及一回收料盘44。出膜料盘40装载及卷动出贴有贴膜(例如离型膜)的胶带至载膜平台26的位置处。滚筒42设置于出膜料盘40的下游，用来支撑及输送贴有贴膜的胶带。回收料盘44卷动回收已剥离贴膜的胶带。 具体来讲，可程序逻辑控制器34控制出膜料盘40卷动出贴有贴膜的胶带，并经由滚筒42卷动而输送至载膜平台26的位置处，并控制回收料盘44经由滚筒42卷动回收已剥离贴膜 的胶带。其中，当可程序逻辑控制器34判断出卷膜机构24所装载的胶带用完时，可程序逻 辑控制器34将发出一提示讯息(如警示声音、闪光等)，以通知操作人员进行胶带的更换。
可程序逻辑控制器34控制吸膜治具28移动至载膜平台26的位置处，以进一步吸 附并剥离贴膜，然后控制吸膜治具28移动至承载治具36以将贴膜贴合至基板38上。
此外，本实施例所设计的定位传感器30，其是用来侦测吸膜治具28所吸附的贴膜 的位置。而可程序逻辑控制器34根据定位传感器30的侦测结果来进一步控制吸膜治具28 进行一定位程序。其中，本实施例的定位传感器30可例如由一凹槽限位开关及一光纤组 成。
再者，光学检测器32由数个光学稱合组件(如电荷稱合装置(Charge Coupled Device，(XD)) 46组成，本实施例举例是由两个光学耦合组件46所组成，以由光学检测器32 的其中一个光学耦合组件46检测置放在承载治具36上的未覆膜的基板38上的表面刮伤 或落尘微粒等脏污，而由光学检测器32的另一个光学耦合组件46检测置放在承载治具36 上的经覆膜的基板38上的气泡。待任一光学耦合组件46检测完成之后，可程序逻辑控制 器34即根据光学检测器32的检测结果来产生一提示讯息。如此一来，本实施例的可程序 逻辑控制器34便可根据光学检测器32 (两个光学耦合组件46)的检测结果来判断基板38 在覆膜前与后的状况。
承上所述的架构，以图4的俯视图来进一步举例说明，本实施例的四个承载治具 36例如是分别置放于旋转机构23的0° (上)、90° (右)、180° (下)及270° (左)之 位置；而两个光学耦合组件46则分别是设计在0°及180°的位置的上方。如此一来，假设 旋转机构23是以顺时针方向每次旋转90度，则操作人员即可固定地在旋转至90°的位置 的承载治具36上来取出已覆膜的基板38并再置放未覆膜的基板38 ;相对的，位于180°的 位置上方的光学耦合组件46是用来检测旋转至180°的位置的承载治具36上的未覆膜的 基板38，而位于0°的位置上方的光学耦合组件46则是用来检测旋转至0°的位置的承载 治具36上的已覆膜的基板38 ;而旋转至270°的位置的承载治具36上的未覆膜的基板38 则是供吸膜治具28进行贴膜。
于是当可程序逻辑控制器34根据检测结果判断出基板38在覆膜前或后的质量不 良时(例如基板38覆膜前的表面有大于Imm以上的微粒；或基板38覆膜后产生气泡)，可 程序逻辑控制器34将发出一提示讯息(如警示声音、闪光等)。
图5为本发明的覆膜方法的第一实施例流程图。在说明图5的操作流程时，同时 参考图1至图4的覆膜机20的各项组件。
首先，可程序逻辑控制器34进行开机初始化的程序，以对可程序逻辑控制器34内 部预设的各项参数进行设定(步骤S50)。若可程序逻辑控制器34无法完成开机初始化，则 可程序逻辑控制器34发出提示讯息(例如发出警示声音)以通知操作人员(步骤S52)，由 操作人员对可程序逻辑控制器34进行检查及维修，并于完成后重复执行步骤S50。
在可程序逻辑控制器34完成开机初始化后，可程序逻辑控制器34根据所预设的 参数控制吸膜治具28回到起始位置(步骤S54)。
可程序逻辑控制器34判断吸膜治具28是否回到起始位置(步骤S58)，若可程序 逻辑控制器34判断吸膜治具28未回到起始位置，则由操作人员以手动方式来进行控制吸膜治具28 (步骤S56)，并再进行步骤S54及步骤S58。
若可程序逻辑控制器34判断吸膜治具28回到起始位置，则可程序逻辑控制器34 控制吸膜治具28移动至载膜平台26的上方(步骤S60)，亦即控制吸膜治具28移动至吸膜 的位置处。另外，可程序逻辑控制器34亦同时控制卷膜机构24的卷动来进行一贴有贴膜 的胶带的一入料程序，以输送该贴有贴膜的胶带至载膜平台26。
在吸膜治具28移动至载膜平台26的上方后，可程序逻辑控制器34控制吸膜治具 28朝载膜平台26下降，使吸膜治具28触碰胶带上的贴膜(步骤S62)。进而控制吸膜治具 28以吸真空方式吸附贴膜(步骤S64)。
吸膜治具28吸附贴膜后，可程序逻辑控制器34控制吸膜治具28往承载治具36 方向移动(亦即往覆膜位置方向移动)，并且可程序逻辑控制器34另控制卷膜机构24来卷 动胶带，一方面可将贴膜剥离，也就是所谓的脱膜流程；另一方面，亦可同时回收已剥离贴 膜的胶带于回收料盘44(步骤S66)。
附带说明的是，若可程序逻辑控制器34判断出膜料盘40所装载的胶带已使用 完，则可程序逻辑控制器34将发出提示讯息，并暂停覆膜机20目前的工作，待重新判断到 出膜料盘40上的胶带时，恢复覆膜机20的运作。
可程序逻辑控制器34控制吸膜治具28移动至覆膜位置(步骤S68)。在移动期间， 可程序逻辑控制器34预设会控制吸膜治具28经过定位传感器30，以根据定位传感器30的 侦测结果来进行一定位程序，如此以确保后续能精确地将贴膜贴覆于基板38。在本实施例 中，定位传感器30是例如用来侦测吸膜治具28所吸附的贴膜的一定位角，以藉由侦测到定 位角的与否来确认定位是否完成。而当吸膜治具28定位完成，并且移动至覆膜位置时，可 程序逻辑控制器34进一步判断承载治具36是否到位(步骤S69)。
若步骤S69的判断结果为否，则表示承载治具36尚未到位，因此重复执行步骤 S69，以等待承载治具36到位。然而，在等待承载治具36到位之前的步骤流程，可例如是执 行一入料基板38的程序。具体来说，由操作人员将未覆膜的基板38置放在承载治具36 (步 骤S70)。进而，可程序逻辑控制器34控制旋转机构23旋转90度，将承载有未覆膜的基板 38的承载治具36移动至光学检测器32的其中一个光学耦合组件46下方(步骤S72)。于 是，可程序逻辑控制器34便控制光学耦合组件46来自动检测置未覆膜的基板38上的微 粒，并根据光学耦合组件46的检测结果来判断未覆膜的基板38上的微粒的大小及数量是 否符合规定(步骤S74)。
若步骤S74的判断结果为否，则可程序逻辑控制器34发出提示讯息(例如发出警 示声音)以通知操作人员(步骤S76)，由操作人员将不符合规定的基板38从承载治具36 取出。然后重复进行步骤S70及其尔后的步骤，以再次执行入料基板38的流程。反之，若 步骤S74的判断结果为是，则可程序逻辑控制器34控制旋转机构23再次旋转90度，将置 放有检测合格的基板38的承载治具36移动至准备覆膜的位置处。此时，可程序逻辑控制 器34在步骤S69的判断上，即可判断承载治具36已到位。紧接着，可程序逻辑控制器34 控制吸膜治具28进行覆膜，以将贴膜贴覆于经检测合格的未覆膜的基板38 (步骤S80)。
接着，可程序逻辑控制器34判断覆膜是否完成(步骤S82)。若步骤S82的判断结 果为否，则重复进行步骤S82，以持续进行覆膜。若步骤S82的判断结果为是，则可程序逻辑 控制器34控制吸膜治具28停止吸附贴膜，并控制吸膜治具28离开已覆膜的基板38 (步骤S84)。
在完成覆膜后，可程序逻辑控制器34除了控制吸膜治具28回到起始位置并重复 执行步骤S60及其尔后的步骤流程之外，亦同步控制旋转机构23再一次旋转90度，用以将 置放有已覆膜的基板38的承载治具36移动至光学检测器32的另一个光学耦合组件46下 方(步骤S86)。进而再控制该另一个光学耦合组件46自动检测已覆膜的基板38上的气 泡，以根据该另一个光学耦合组件46的检测结果来判断已覆膜的基板38上的气泡的大小 及数量是否符合规定(步骤S88)。
若步骤S88的判断结果为否，表示已覆膜的基板38上的气泡超出规定，于是可程 序逻辑控制器34发出提示讯息(例如发出警示声音)以通知操作人员(步骤S90)。若步 骤S88的判断结果为是，或者步骤S90发出提示讯息之后，可程序逻辑控制器34控制旋转 机构23旋转90度(步骤S92)，以供操作人员取出已完成覆膜的基板38 (检测合格或不合 格)。进而再重新执行步骤S70以重新置放另一未覆膜的基板38。
实施上述各项步骤后，以完成本发明的小尺寸的覆膜机20对基板38进行微粒检 测、覆膜及气泡检测等工作。其中，本实施例透过覆膜平台22搭配吸膜治具28及光学检测 器32的设计，除了可以达到基板38覆膜前后的自动检测之外，在重复且持续执行上述各项 步骤时，基板38的入料、覆膜前检测、覆膜及覆膜后检测得以同步进行，藉以有效地提升 生产效能。
请参考图6至图9，分别为本发明的覆膜机的第二实施例的立体图、侧视图、后视 图及俯视图。其中，第二实施例是例如用来说明大尺寸的覆膜机的实际实施态样。
在图6至9中，大尺寸的覆膜机100包含有一覆膜平台102、一卷膜机构104、一滚 轮压头装置106、一标头系统108、一定位传感器110，一光学检测器112及一可程序逻辑控 制器(未图示，装设于覆膜机100的下方)。可程序逻辑控制器用来控制覆膜平台102及 标头系统108的运作，其中的覆膜平台102是用来承载一基板(未图示)，并可在卷膜机构 104的外侧与下方水平地移动。
标头系统108进一步是透过机构连动的方式来控制卷膜机构104及滚轮压头装置 106的运作。其中，卷膜机构104包含有一出膜料盘114、滚筒116及一回收料盘118。出膜 料盘114装载并卷动出贴有贴膜(例如离型膜)的胶带。滚筒116设置于出膜料盘114的 下游，用来输送及承载贴有贴膜的胶带至一覆膜位置。回收料盘118卷动回收已剥离贴膜 的胶带。更具体来讲，标头系统108控制卷膜机构104输送及承载一贴有贴膜的胶带至一 覆膜位置处，并且控制滚轮压头装置106移动至一待滚压贴合的起始位置处，以进一步控 制滚轮压头装置106利用滚压贴合的方式将卷膜机构104上的贴膜剥离，并将贴膜贴覆至 覆膜平台102所承载的基板上。
此外，本实施例设计的定位传感器110，其是用来侦测卷膜机构104上的该贴有贴 膜的胶带的位置。而可程序逻辑控制器根据定位传感器110的侦测结果来进一步控制标头 系统108进行一定位程序，以确保后续覆膜的精确性。其中，定位传感器110由数个光纤组 成(本实施例是两个光纤)。
再者，光学检测器112由数个光学稱合组件(如电荷稱合装置(Charge Coupled Device，(XD)) 120组成，本实施例是举例包含两个光学耦合组件120。光学检测器112用来 检测置放在覆膜平台102上的未覆膜的基板上的表面刮伤或落尘微粒等脏污以及已覆膜的基板上的气泡。而可程序逻辑控制器根据光学检测器112的检测结果来产生一提示讯息 (如警示声音、闪光等)。
在实际运作上，当可程序逻辑控制器判断出基板在覆膜前与后的质量不良(例如 基板覆膜前的表面有大于1_以上的微粒或基板覆膜后产生气泡)时，可程序逻辑控制器 将发出一提示讯息。藉此，以达到覆膜前后时能自动检测基板状况的需求。
图10为本发明的覆膜方法的第二实施例流程图。在说明图10的操作流程时，同 时参考图6至图9的覆膜机100的各项组件。
首先，可程序逻辑控制器进行开机初始化的程序，以对可程序逻辑控制器内部预 设的各项参数进行设定(步骤S130)。若可程序逻辑控制器无法完成开机初始化，则可程序 逻辑控制器发出提示讯息(例如发出警示声音)以通知操作人员(步骤S132)，由操作人员 对可程序逻辑控制器进行障碍排除，并于完成后由可程序逻辑控制器重新执行步骤S130。
在可程序逻辑控制器完成开机初始化后，可程序逻辑控制器根据所预设的参数控 制标头系统108回到起始位置(步骤S134)，其中由于标头系统108是透过机构连动的方 式控制卷膜机构104及滚轮压头装置106，因此当标头系统108回到起始位置时，卷膜机构 104及滚轮压头装置106同样会回到起始位置。
接下来，可程序逻辑控制器判断标头系统108是否回到起始位置(步骤S138)，若 步骤S138的判断结果为否，则重复进行步骤S134，直到标头系统108回到起始位置。若步 骤S138的判断结果为是，则可程序逻辑控制器透过标头系统108来控制卷膜机构104开始 出膜，以进行一贴有贴膜的胶带的一入料程序(步骤S146)。具体而言，标头系统108是控 制出膜料盘114卷动出贴有贴膜的胶带，并控制回收料盘118的卷动来拉动贴有贴膜的胶 带，使整片贴有贴膜的胶带藉由滚筒116支撑及卷动而进行输送。此外，回收料盘118在贴 膜已剥离之后，也就是用来回收已剥离贴膜的胶带。
附带说明的是，当标头系统108控制出膜料盘114卷动出胶带时，可程序逻辑控制 器可进一步判断出膜料盘114所装载的胶带是否使用完。若胶带已使用完，则可程序逻辑 控制器将发出提示讯息，并暂停覆膜机100目前的工作。如此一来，操作人员可在更换胶带 之后进行手动控制标头系统108 (步骤S136)，以让标头系统108执行步骤S134而回到起始位置。
当步骤S146输送整片贴有贴膜的胶带时，可程序逻辑控制器进一步是根据定位 传感器Iio的侦测结果来进行一定位程序(步骤S148)。
本实施例具体的定位程序可利用图9所示的设置角度及方向来进行以下的运作 说明首先，可程序逻辑控制器透过标头系统108控制卷膜机构104朝定位传感器110的方 向(由左至右)移动。其中，本实施例的定位传感器HO是例如采用两个位在同一水平线 的光纤来设计，该水平线是平行于覆膜平台102的右侧边，使得两个光纤得以用来侦测卷 膜机构104所承载的胶带上的贴膜的同一侧边。
如此一来，当只有任一光纤侦测到贴膜时，即表示贴膜相对于覆膜平台102呈歪 斜，此时可程序逻辑控制器透过标头系统108控制卷膜机构104停止继续前进并基于垂直 轴来进行水平方向自转的调整，使得两个光纤皆能侦测到贴膜；而当两个光纤皆侦测到贴 膜时，可程序逻辑控制器即透过标头系统108控制卷膜机构104停止水平自转的调整并朝 远离定位传感器110的方向(由右至左)移动一预设距离；之后，可程序逻辑控制器再透过标头系统108控制卷膜机构104朝定位传感器110的方向(由左至右)移动，并在两个光 纤侦测到卷膜机构104所承载的贴膜时，控制卷膜机构104停止前进。藉此，卷膜机构104 即是输送贴有贴膜的胶带至覆膜位置，并且贴膜亦处于精确的位置。
承上所述，在步骤S148完成定位程序之后，可程序逻辑控制器进一步判断覆膜平 台102是否到位(步骤S163)。若步骤S163的判断结果为否，则代表覆膜平台102尚未到 位，因此重复执行步骤S163，以等待覆膜平台102到位。然而，在等待覆膜平台102到位之 前的步骤流程，可例如是执行一入料基板的程序。具体来说，由操作人员将未覆膜的基板置 放在覆膜平台102 (步骤S156)，本实施例的覆膜平台102可例如是以吸真空方式来固定基 板。进而，可程序逻辑控制器控制光学检测器112的数个光学耦合组件120自动检测置未 覆膜的基板上的微粒，并根据光学检测器112的检测结果来判断未覆膜的基板上的微粒的 大小及数量是否符合规定(步骤S160)。
若步骤S160的判断结果为否，则可程序逻辑控制器发出提示讯息(例如发出警示 声音)以通知操作人员(步骤S162)，由操作人员将不符合规定的基板从覆膜平台102上取 出。然后重复进行步骤S156及其尔后的步骤，以再次执行入料基板的流程。反之，若步骤 S160的判断结果为是，则可程序逻辑控制器控制覆膜平台102移动至覆膜位置。此时可程 序逻辑控制器在步骤S163的判断上，即可判断覆膜平台102已到位。紧接着，可程序逻辑 控制器透过标头系统108来控制滚轮压头装置106将贴膜顺势地滚压于经检测合格的未覆 膜的基板(步骤S164)。
接着，可程序逻辑控制器判断覆膜是否完成(步骤S166)。简单来说，可程序逻辑 控制器可判断滚轮压头装置106的滚压距离是否达到一个基板的长度来判断是否覆膜完 成。若步骤S166的判断结果为否，则重复执行步骤S164，以持续进行覆膜。若步骤S166 的判断结果为是，则可程序逻辑控制器透过标头系统108控制滚轮压头装置106停止滚压 贴膜，并控制滚轮压头装置106离开已覆膜的基板(步骤S168)。
在完成覆膜后，可程序逻辑控制器除了重复执行步骤S134来控制标头系统108回 到起始位置并进而执行步骤S134尔后的步骤流程之外，亦同步控制覆膜平台102移出覆 膜位置，亦即将已覆膜的基板移动至光学检测器112的数个光学耦合组件120下方(步骤 S170)。进而可程序逻辑控制器再控制该等光学耦合组件120自动检测已覆膜的基板上的 气泡，以根据光学检测器112的检测结果来判断已覆膜的基板上的气泡的大小及数量是否 符合规定(步骤S172)。
若步骤S172的判断结果为否，表示已覆膜的基板上的气泡超出规定，于是可程序 逻辑控制器发出提示讯息(例如发出警示声音)以通知操作人员(步骤S176)。若步骤 S172的判断结果为是，或者步骤S176发出提示讯息之后，则操作人员取出已完成覆膜的基 板(检测合格或不合格)，并进而使可程序逻辑控制器重新执行步骤S156，以重新入料另一 未覆膜的基板。
实施上述各项步骤后，以完成本发明的大尺寸的覆膜机100对基板进行微粒检 测、覆膜及气泡检测等工作。
本发明的优点提供一种覆膜机及覆膜方法，利用覆膜机的光学检测器来检测基板 在覆膜前的落尘附着在基板的情况，以及检测基板在覆膜后的气泡产生的情况，及时发现 覆膜不良的基板，以达到提高基板覆膜的总体良率的效果，并且覆膜机实现基板覆膜的精度高、速度快、无气泡，同时达到操作简单、便于管理及实用强等特点。
虽然本发明已参照较佳具体例及举例性附图叙述如上，惟其应不被视为限制性 者。熟悉本技艺者对其形态及具体例的内容做各种修改、省略及变化，均不离开本发明的 申请专利范围所主张的范围。
权利要求
1.一种覆膜机,包含一覆膜平台，用来承载至少一基板以供覆膜 '及一光学检测器，用来检测覆膜前后该覆膜平台上的该基板的品质。
2.如权利要求1所述的覆膜机，其特征在于，所述的光学检测器包含复数个光学耦合组件。
3.如权利要求1所述的覆膜机，其特征在于，所述的覆膜平台进一步包含一旋转机构；及复数个承载治具，设置于该旋转机构上，分别用来承载该基板。
4.如权利要求3所述的覆膜机，其特征在于，进一步包含一载膜平台；一卷膜机构，装载一贴有贴膜的胶带，并且输送该贴有贴膜的胶带至该载膜平台；一吸膜治具，用来吸附并剥离该载膜平台上的贴膜，并将该贴膜贴合于该承载治具上的基板；一定位传感器，侦测该吸膜治具所吸附的贴膜的位置；以及一可程序逻辑控制器，控制该覆膜平台、该卷膜机构及该吸膜治具的运作，并且进一步根据该定位传感器的侦测结果来控制该吸膜治具进行一定位程序，以及根据该光学检测器的检测结果来产生一提示讯息。
5.如权利要求4所述的覆膜机，其特征在于，所述的卷膜机构包含一出膜料盘，装载并卷动出该贴有贴膜的胶带；至少一滚筒，设置于该出膜料盘下游，用来支撑及输送该贴有贴膜的胶带；以及一回收料盘，卷动回收该已剥离贴膜的胶带。
6.如权利要求1所述的覆膜机，其特征在于，进一步包含一卷膜机构，用来输送及承载一贴有贴膜的胶带；一滚轮压头装置，用来剥离该卷膜机构上的贴膜，以将该贴膜滚压贴合至该基板； 一标头系统，控制该卷膜机构及该滚轮压头装置的移动；一定位传感器，侦测该卷膜机构上的该贴有贴膜的胶带的位置；以及一可程序逻辑控制器，控制该覆膜平台及该标头系统的运作，并且进一步根据该定位传感器的侦测结果来控制该标头系统进行一定位程序，以及根据该光学检测器的检测结果来产生一提不讯息。
7.如权利要求6所述的覆膜机，其特征在于，所述的卷膜机构包含一出膜料盘，装载并卷动出该贴有贴膜的胶带；至少一滚筒，设置于该出膜料盘下游，用来输送及承载该贴有贴膜的胶带；以及一回收料盘，卷动回收该已剥离贴膜的胶带。
8.一种覆膜方法，其特征在于，步骤包括执行一入料程序 '及在对一基板进行覆膜之前与后，透过一光学检测器自动检测该基板的品质。
9.如权利要求8所述的覆膜方法，其特征在于，该执行入料程序的步骤进一步包含 旋转一覆膜平台，以入料该基板，其中该覆膜平台包含复数个用来承载该基板的承载治具；及卷动一卷膜机构，以入料一贴有贴膜的胶带。
10.如权利要求9所述的覆膜方法，其特征在于，在执行该入料基板的步骤后，进一步透过该光学检测器自动检测该基板是否有脏污。
11.如权利要求9所述的覆膜方法，其特征在于，进一步包含吸附并剥离该贴膜；定位该所吸附的贴膜的位置；及贴覆该贴膜于该基板。
12.如权利要求11所述的覆膜方法，其特征在于，在贴合该贴膜于该基板之后，进一步透过该光学检测器自动检测该已覆膜的基板是否有气泡。
13.如权利要求8所述的覆膜方法，其特征在于，所述的执行入料程序的步骤进一步包含移动一覆膜平台，以入料该基板 '及卷动一卷膜机构，以入料一贴有贴膜的胶带。
14.如权利要求13所述的覆膜方法，其特征在于，在执行该入料基板的步骤后，进一步透过该光学检测器自动检测该基板是否有脏污。
15.如权利要求13所述的覆膜方法，其特征在于，进一步包含定位该贴有贴膜的胶带入料后的位置；及剥离并滚压贴合该贴膜于该基板。
16.如权利要求15所述的覆膜方法，其特征在于，在贴合该贴膜于该基板之后，进一步透过该光学检测器自动检测该已覆膜的基板是否有气泡。
17.如权利要求8所述的覆膜方法，其特征在于，进一步包含根据该光学检测器的检测结果来产生一提示讯息。
全文摘要
一种覆膜机及覆膜方法，其用以对基板进行覆膜，其特征在于覆膜机包含一光学检测器，在对基板进行覆膜之前与后，分别由光学检测器检测基板上的微粒及经覆膜后的基板上的气泡。利用光学检测器来检测基板在覆膜前的落尘附着在基板的情况，以及检测基板在覆膜后的气泡产生的情况，可及时发现覆膜不良的基板，以达到提高基板覆膜的总体良率的效果。
文档编号B65B33/02GK102991750SQ201110289590
公开日2013年3月27日 申请日期2011年9月18日 优先权日2011年9月18日
发明者林坤荣, 刘晓冬 申请人:瑞世达科技(厦门)有限公司