一种包铜箔机的包铜箔机构的制作方法

文档序号:4295509阅读:743来源:国知局
一种包铜箔机的包铜箔机构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种包铜箔机的包铜箔机构。它包括转盘、下环绕块以及上环绕块;其特征在于,所述转盘带动整个包铜箔机构转动;所述下环绕块设有圆弧槽,圆弧槽两端设有3个小齿,其中第一小齿和第二小齿用来配合定位线材,第二小齿和第三小齿用来配合定位铜箔;所述上环绕块有圆弧槽,可移动,与下环绕块可分可合。该装置利用所述辅助机器,能够达到自动包铜箔的目的。
【专利说明】 一种包铜箔机的包铜箔机构
【技术领域】:
[0001]本实用新型涉及包铜箔机,特别涉及一种包铜箔机的包铜箔机构。
【背景技术】:
[0002]众所周知,现有的包铜箔技术主要分为两种:
[0003]1.人工包铜箔:这种常见的技术方案流程主要依靠操作工人撕铜箔来实现手工包铜箔。其缺点是:对人员作业技能的要求较高,需要熟练上岗,周期较长,同时包装品质受员工技能差异影响大,如存在包歪、包反、铜箔褶皱、铜箔氧化、外观一致性等问题。
[0004]2.半自动包铜箔:目前的半自动包铜箔流程包括:自动供铜箔——将线材压在铜箔胶面上——线材与贴紧的一截铜箔转动——铜箔包好。其缺点是:线材需要随铜箔一起转动,在这个转动个过程中可能对线材造成损害,因此,外观要求较高的产品不适用于此工艺,另外,一些质量比较大的线材产品也无法适用此种工艺。
实用新型内容:
[0005]鉴于上述技术问题,本实用新型提供了一种包铜箔机的包铜箔机构。该装置利用所述辅助机器,能够达到自动包铜箔的目的。
[0006]本实用新型的具体技术方案如下:
[0007]一种包铜箔机的包铜箔机构,包括转盘、下环绕块以及上环绕块;其特征在于,所述转盘带动整个包铜箔机构转动;所述下环绕块设有圆弧槽,圆弧槽两端设有3个小齿,其中第一小齿和第二小齿用来配合定位线材,第二小齿和第三小齿用来配合定位铜箔;所述上环绕块有圆弧槽,可移动,与下环绕块可分可合。
[0008]上述方案中,所述第一小齿和第二小齿安设在圆弧槽的两侧。
[0009]上述方案中,所述第二小齿和第三小齿安设在圆弧槽的同侧。
[0010]本实用新型的有益效果如下:
[0011]1.与人工包铜箔相比:该包铜箔机构可显著提高效率与品质,从而解决作业效率低、包歪、包反、铜箔褶皱、铜箔氧化、外观不一致等问题。
[0012]2.与现有的半自动包铜箔技术相比:该包铜箔机构的优点在于,线材产品本身不需要转动,因此可以免除线材转动时对产品品质、外观有可能造成的二次损害,能适用于品质、外观要求更高的线材产品,也能适用于产品质量较大的线材产品。
【专利附图】

【附图说明】:
[0013]以下结合附图和【具体实施方式】来进一步说明本实用新型。
[0014]图1为本实用新型所述包铜箔机的包铜箔机构的结构图。
[0015]图2为本实用新型所述包铜箔机的包铜箔机构中下环绕块的结构图。
[0016]图3为本实用新型所述包铜箔机的包铜箔机构中上环绕块的结构图。【具体实施方式】:
[0017]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
[0018]如图1至图3所示,本实用新型所述的包铜箔机的包铜箔机构,它包括转盘11、下环绕块12以及上环绕块13。其中,转盘11带动整个包铜箔机构转动。下环绕块12有圆弧槽d,还带有3个小齿(第一小齿a、第二小齿b、第三小齿c),a与b配合可用来定位线材,b与c配合可用来定位铜箔。上环绕块13有圆弧槽e,可移动,与下环绕块可分可合。
[0019]另外,需要指出的是包铜箔机构,它的两个环绕块(12 ;13),也可以用两个以上来组成,只要合拢时能形成圆形腔道,或者换成两个轮子环绕;效果也是一样的。
[0020]该包铜箔机构的包装方法步骤如下:
[0021 ] 首先将铜箔通过下环绕块的b、c两个小齿之间放入下环绕块一线材放入下环绕块的圆弧槽中,直到前端刚好顶住下环绕块的小齿a与b,然后向下压住铜箔——上环绕块下移直到两个环绕块合拢一两个环绕块随着转盘转动,包铜箔一上下环绕块分开,取出包好铜箔的线材。
[0022]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种包铜箔机的包铜箔机构,包括转盘、下环绕块以及上环绕块;其特征在于,所述转盘带动整个包铜箔机构转动;所述下环绕块设有圆弧槽,圆弧槽两端设有3个小齿,其中第一小齿和第二小齿用来配合定位线材,第二小齿和第三小齿用来配合定位铜箔;所述上环绕块有圆弧槽,可移动,与下环绕块可分可合。
2.根据权利要求1的包铜箔机的包铜箔机构,其特征在于,所述第一小齿和第二小齿安设在圆弧槽的两侧。
3.根据权利要求1的包铜箔机的包铜箔机构,其特征在于,所述第二小齿和第三小齿安设在圆弧槽的同侧。
【文档编号】B65B11/02GK203793681SQ201420084836
【公开日】2014年8月27日 申请日期:2014年2月24日 优先权日:2014年2月24日
【发明者】陈群, 张建进, 彭囿霖, 程建平 申请人:昆山安拓达自动化技术有限公司
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