电子组件防水包覆套件制作方法与流程

本发明涉及一种具有布质包覆套之制法，特别是指一种电子组件防水包覆套件制作方法。

背景技术：

现有电子组件防水包覆套件制作方法，系在一胶质之两套件间利用车缝之方式完成连接，然后于连接之缝线处外加胶条来达成防水效果，其成品外观不漂亮不美观，因为要适用于医疗用之高精度电子组件之外包装，要求要有印刷与相关之使用说明，以达到监测卧床者在床上之各种姿势，能使整组电子组件更具有防水之效果，由于其整个模块至少要有50公分＊100公分以上之宽度，对一般热封机而言，在小批量生产时，无法订制大机台来制作，但是胶质虽很容易热封口，却材质不佳，耐用性不好，所完成之防水性也不好；此种结构与制法，都影响到整体之使用性与推广性。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于提供一种电子组件防水包覆套件制作方法。

为达到上述之目的，本发明采用以下技术方案：

一种电子组件防水包覆套件制作方法包括：第一步为将外表面上过一层防水胶或防水膜为布质之上下两套件裁剪完成；第二步在两套件间需密合之处贴合一胶条；第三步为将相迭合之两套件预留之周边依序去冲出定位孔；第四步为将两套件利用小型之加热机依序进行两定位孔间沿胶条热封压合之动作；第五步为将电子组件由两套件封成如袋状后之开口侧插放入其中；第六步仍以小型之加热机依序进行两套件之开口侧两定位孔间热封压合之动作，如此即完成完全防水密封之防水包覆套件；第七步能将不需留之定位孔裁切去除。以本发明之制法所完成之制品即为其成品。

本发明利用更好之材质，配合胶条之中间加热封合方式，但无需使用特殊大机台，仅利用小机台配合模具治具之设定，便能完成热封之效用，达到提高 质量之完全防水之产品之制作

附图说明

为使贵审查委员能更进一步了解本发明为达成预定目的所采取之技术、手段及功效，兹举一较佳可行之实施例，并配合图式详细说明如后，相信本发明之目的、特征与优点，当可由此得一深入且具体之了解。

图1为本发明之立体分解图。

图2为本发明准备组合时之立体图。

图3为本发明之组合时之立体图。

图4为本发明特别制法之设定时之顶视图。

图5为本发明包覆电子组件作为成品时之顶视图。

具体实施方式

如图1至5所示，为本发明一种电子组件防水包覆套件制作方法，包括：第一步将外表面上过一层防水胶或防水膜为布质之上下两套件裁剪完成；第二步在两套件间除需密合之处贴合一胶条(如图1至2)；第三步将相迭合之两套件预留之周边依序去冲出定位孔(如图4)；第四步将两套件利用小型之加热机依序进行两定位孔间沿胶条热封压合之动作；第五步将电子组件由两套件封成如袋状后之开口侧插放入其中(如图3)；第六步仍以小型之加热机依序进行两套件之开口侧两定位孔间热封压合之动作，如此即完成完全防水密封之防水包覆套件；第七步将不需留之定位孔裁切去除(如图5)。布质套件能为天然纤维布、人工纤维布或树脂布；防水胶条为聚氨酯(PU)。加热机是指高周波加热机或超音波加热机。

综上所述之结构，本发明运用定位孔之设定让小机台便能进行加工之制程，即能降低成本，但也因为有定位孔，拉紧两套件让其热胀之程度相同，于加热封口时，收缩率是一样的，便能形成一直线般之平整，如此使成品之密封度提高至完全封口之防漏要求，让里面所有的电子组件得到更好的保护，也同时能以高质量之布料来进行包覆与提高更好之舒适性及防水性，所以能提供很好之使用方便性。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。