1.一种电子组件防水包覆套件制作方法，其特征在于包括如下步骤：
第一步将外表面上过一层防水胶或防水膜为布质之上下两套件裁剪完成；
第二步在两套件间需密合之处贴合一胶条；
第三步将相迭合之两套件预留之周边依序去冲出定位孔；
第四步将两套件利用小型之加热机依序进行两定位孔间沿胶条热封压合之动作；
第五步将电子组件由两套件封成如袋状后之开口侧插放入其中；
第六步仍以小型之加热机依序进行两套件之开口侧两定位孔间热封压合之动作；
如此即完成完全防水密封之防水包护套件。
2.根据权利要求1所述的电子组件防水包覆套件制作方法，其特征在于还包括第七步将不需留之定位孔裁切去除。
3.根据权利要求1所述的电子组件防水包覆套件制作方法，其特征在于布质套件为天然纤维布、人工纤维布或树脂布；防水胶条为聚氨酯。
4.根据权利要求1所述的电子组件防水包覆套件制作方法，其特征在于加热机是指高周波加热机或超音波加热机。