包裹自动封装装置的制作方法

本发明涉及一种封装装置，具体涉及一种能够根据包裹大小自动进行封装的包裹自动封装装置。

背景技术：
随着网络技术的快速发展，网络购物已成为购物市场不可分割的一部分，越来越多的人选择网络购物，这时，人们所购买的物品由快递公司运输并送货到家，给人们的生活带来极大便利。一般，快递公司在将物品运输前，都需要对物品进行包装。目前，有两种包装方式，一是用封装袋进行包装，二是用纸盒进行包装。这两种包装方式有一个共同的特点：提前准备好大小规格不同的封装袋和包装盒，再由人力进行包装。然而，由于封装袋是提前准备好的，因此，无论物品是大是小，封装袋的规格都是特定的，很容易导致小物品浪费封装袋的情况，浪费资源，而且不利于绿色环保。另外，由人力进行包装，也造成人力资源的浪费。而且，现如今随着快递行业的发展，快递的数也量越来越多，这样，造成资源的浪费也就越来越多。

技术实现要素：
本发明是为了解决上述问题而进行的，目的在于提供一种能够根据包裹大小自动进行封装的包裹自动封装装置。本发明提供了一种包裹自动封装装置，采用封装片材将待封装包裹进行封装，具有这样的特征，包括：框体，架设有呈卷筒状且相互平行的两个封装片材；片材固定部，安装在框体上且位于封装片材的下方，具有：中空筒、轴向贯穿中空筒的侧壁且与封装片材的两侧端一一对应的两个嵌合槽、以及设置在中空筒的内侧壁上且与两个嵌合槽一一对应的两个传送单元，片材封装部，包含：设置在中空筒的内侧壁上且与两个嵌合槽一一对应的第一封装单元、以及设置中空筒的下方的第二封装单元；抵推部，包含：设置在中空筒的上方的抵推板、设置抵推板的底面的传感器、驱动抵推板上下移动的驱动单元，其中，中空筒的轴方向与封装片材的长度方向相平行，传送单元用于夹设封装片材的两侧端，并轴向向下输送封装片材，第一封装单元用于对由传送单元输送来的封装片材进行轴向熔接，第二封装单元用于对封装片材进行横向熔接，中空筒与封装片材之间形成用于容纳待封装包裹的容纳腔，抵推板用于向下移动从而抵推待封装包裹，当抵推板与待封装包裹相接触时，传感器发出感应信号给传送单元，传送单元向下输送封装片材，当抵推板移动至预定位置后，第二封装单元对封装片材再次进行横向熔接。在本发明提供的包裹自动封装装置中，还可以具有这样的特征：其中，传送单元包含：分别具有两个相互压接的传送辊的两个传送辊对、以及一一对应驱动传送辊旋转的四个第一驱动电机，贯穿嵌合槽后的封装片材夹设在每个传送辊对的两个传送辊之间，在第一驱动电机的驱动下，带动传送辊旋转，从而对封装片材进行输送。在本发明提供的包裹自动封装装置中，还可以具有这样的特征：其中，第一封装单元包含：固定在中空筒的内侧壁上、架设在两个传送辊对之间并且以预定间隙相间隔设置的两个第一固定板、以及至少设置在其中一个第一固定板的朝向另一个第一固定板的侧面上的第一电熔丝，贯穿嵌合槽后的封装片材被夹设在两个固定板之间，从而被第一电熔丝进行熔接。在本发明提供的包裹自动封装装置中，还可以具有这样的特征：其中，第二封装单元包含：架设在框体上并且以预定间距相间隔设置的两个第二固定板、至少设置在其中一个第二固定板的朝向另一个第二固定板的侧面上的第二电熔丝、以及一一对应驱动第二固定板沿与中空筒的轴方向相平行的方向进行移动的两个驱动机构，两个驱动机构驱动两个第二固定板相对向移动至横向夹设封装片材，从而被第二电熔丝进行熔接。在本发明提供的包裹自动封装装置中，还可以具有这样的特征：其中，驱动单元包含：丝杆、套设在丝杆上且与丝杆相螺纹连接的螺旋板、以及驱动丝杆旋转的第三驱动电机，丝杆的轴方向与中空筒的轴方向相平行，抵推板与螺旋板相固定连接，在第三驱动电机的驱动下，沿丝杆轴向进行移动。在本发明提供的包裹自动封装装置中，还可以具有这样的特征：其中，驱动单元还包含：安装第三驱动电机的底座、以及设置底座上且与丝杆相平行的导轨，导轨贯穿螺母。在本发明提供的包裹自动封装装置中，还可以具有这样的特征：其中，中空筒的横截面的形状为角部为圆弧状的圆角长方形或圆形。发明的作用与效果根据本发明所涉及的包裹自动封装装置，因为封装片材沿中空筒的轴方向向下移动，且其两侧端贯穿嵌合槽后被夹设在传送单元中，由传送单元进行输送封装片材，被输送的封装片材被第一封装单元进行纵向熔接，第二封装单元对封装片材进行横向熔接，在中空筒与封装片材之间形成用于容纳待封装包裹的容纳腔，抵推板向下移动从而抵推待封装包裹，当抵推板与待封装包裹相接触时，传感器发出感应信号给传送单元，传送单元向下输送封装片材，当抵推板移动至预定位置后，第二封装单元对封装片材再次进行横向熔接，从而完成对待封装包裹的封装，所以，本发明的包裹自动封装装置能够自动进行封装，节约资源、节约人力。附图说明图1是本发明的实施例中包裹自动封装装置的结构示意图；图2是本发明的实施例中框体的结构示意图；图3是本发明的实施例中片材固定部的结构示意图；图4是本发明的实施例中片材固定部的俯视图；图5是图4中沿箭头B-B方向的剖面图；图6是本发明的实施例中第二封装单元的结构示意图；以及图7是本发明的实施例中抵推部的结构示意图。具体实施方式为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，以下实施例结合附图对本发明的包裹自动封装装置作具体阐述。图1是本发明的实施例中包裹自动封装装置的结构示意图。如图1所示，在本实施例中，包裹自动封装装置100用于采用封装片材将待封装包裹进行封装。其中，封装片材呈薄膜状，并且以卷筒状缠绕在长杆上，例如，这里的封装片材可以为单层的PE膜，与目前的快递封装袋的材料相同。另外，待封装包裹可以为需要进行封装的任意物品。包裹自动封装装置100包括：框体10、片材固定部20、片材封装部30以及抵推部40。图2是本发明的实施例中框体的结构示意图。如图2所示，框体10是由横向条和纵向条组成的框架11，其上设有第一安装部12、第二安装部13以及第三安装部14。第一安装部12包含架设在框架11的顶部的每个横向条的顶部的两端的四个支撑架15，用于安装封装片材。每个横向条上的两个支撑架15之间间隔预定距离A。通过两个横向条上相对应的两个支撑架来固定每个封装片材的长杆16，两个长杆16相平行。并且，长杆16可以相对于支撑架15进行旋转，这样，当长杆16进行旋转时，便于释放封装片材。第二安装部13与两个长杆16之间的间隔相对应，包含架设在框架11的顶部的每个横向条的内侧面上的支撑架17，用于安装片材固定部20。第三安装部14包含设置在框体11的顶部横向条下方的两个横向条18。片材固定部20安装在框体10的第二安装部13上，并且位于封装片材的下方。图3是本发明的实施例中片材固定部的结构示意图；图4是本发明的实施例中片材固定部的俯视图；图5是图4中沿箭头B-B方向的剖面图。如图3、4、5所示，片材固定部20包含：中空筒21、两个嵌合槽22、两个固定板23以及两个传送单元24。中空筒21为中空筒状，有两个半圆筒21a对接组成，其横截面的形状为圆形。该两个半圆筒21a在靠近对接位置分别通过板片21b来固定连接，板片21b位于半圆筒21a的顶部。两个半圆筒21a以预定间隙对接，该间隙形成为两个嵌合槽22。这样，当封装片材由长杆16上释放下来时，沿着中空筒21轴向向下移动，便于将封装片材的长度方向上的两侧端贯穿相应的嵌合槽22。两个固定板23一一对应贯穿两个嵌合槽22，并且与相对应的板片21b相对应连接。这样，通过将两个固定板23固定在框体10的第二安装部13的两个支撑架17上，则能够将中空筒21固定在框体10上。两个传送单元24设置在中空筒21的内侧壁上，且与两个嵌合槽内侧一一对应。两个传送单元24的结构完全相同，在此仅对其中一个进行详细说明，省略对另外一个的说明。如图4所示，传送单元24包含：两个传送辊对241以及四个第一驱动电机242。两个传送辊对241分别设置在嵌合槽22的两端。每个传送辊对241包含两个传送辊，该两个传送辊相互压接，且其压接部分与嵌合槽22相对应。这样，便于将贯穿嵌合槽22后的封装片材的侧端架设在两个传送辊之间。四个第一驱动电机242分别与一个传送辊连接，用于驱动传送辊旋转，从而对封装片材向下进行输送。如图1、5所示，片材封装部30包含：两个第一封装单元31和第二封装单元32。如图5所示，两个第一封装单元31设置在中空筒21的内侧壁上，且与两个嵌合槽内侧一一对应。两个传送单元24的结构完全相同，在此仅对其中一个进行详细说明，省略对另外一个的说明。第一封装单元31夹设在相对应的两个传送辊对241之间，包含：两个第一固定板311以及图中未显示的第一电熔丝。两个第一固定板311固定在中空筒21的内侧壁上并且以预定间隙相间隔设置，并且，该预定间隙与相对应的嵌合槽22相对应。第一电熔丝设置在其中一个第一固定板311的朝向另一个第一固定板311的侧面上，这样，当封装片材由两个固定板311之间的间隙通过时，通过第一电熔丝用于对封装片材进行纵向熔接。如图1所示，第二封装单元32被安装在框体10的第三安装部14上。图6是本发明的实施例中第二封装单元的结构示意图。如图6所示，第二封装单元32包含：两个第二固定板321、图中未显示的两个第二电熔丝以及两个驱动构件322。两个第二固定板321以预定间隔架设在第三安装部14的两个横向条18上。两个第二电熔丝分别设在每个第二固定板321朝向另一个第二固定板321的侧面上，当两个第二固定板321相抵接时，通过第二电熔丝对封装片材进行横向熔接。这样，在中空筒21与封装片材之间形成了用于容纳待封装包裹的容纳腔。两个驱动构件322分别用于驱动两个第二固定板321沿横向条18来回移动，即沿与中空筒21的轴方向相平行的方向进行移动。两个驱动构件322的结构完全相同，在此仅对其中一个进行详细描述，省略对另一个的描述。驱动构件322包含：第二驱动电机323、圆盘324、凸轴325以及移动杆326。圆盘324安装在第二驱动电机323的输出轴上，被第二驱动电机323驱动旋转。凸轴325固定在圆盘324上，随着圆盘324一同旋转。移动杆326上具有被凸轴325贯穿空心槽，且移动杆326与相应的第二固定板321相固定连接。这样，当凸轴325被圆盘324带动旋转时，凸轴325在空心槽内上下移动，并带动移动杆326移动，从而带动第二固定板321沿着横向条18进行移动。图7是本发明的实施例中抵推部的结构示意图。如图7所示，抵推部40包含：抵推板41、图中未显示的传感器以及驱动单元42。驱动单元42包含：丝杆421、螺旋板422、第三驱动电机423、底座424以及两个导轨425。第三驱动电机423固定在底座424上，其输出轴与丝杆421相连接，用于驱动丝杆421进行旋转。螺旋板422套设在丝杆421上，并且与丝杆421相螺纹连接，这样，当丝杆421旋转时，带动螺旋板422沿着丝杆421轴向移动。抵推板41与螺旋板422相固定连接，这样，通过螺旋板422带动抵推板41轴向移动。两个导轨425固定在底座424上，其轴方向与丝杆421的轴方向以及中空筒21的轴方向分别相平行。且分别贯穿螺旋板422，用于在螺旋板422进行移动时，对螺旋板422进行导向，使抵推板41不会发生偏离。实施例的作用与效果根据本实施例所涉及的包裹自动封装装置，因为封装片材沿中空筒的轴方向向下移动，且其两侧端贯穿嵌合槽后被夹设在传送单元中，由传送单元进行输送封装片材，被输送的封装片材被第一封装单元进行纵向熔接，第二封装单元对封装片材进行横向熔接，在中空筒与封装片材之间形成用于容纳待封装包裹的容纳腔，抵推板向下移动从而抵推待封装包裹，当抵推板与待封装包裹相接触时，传感器发出感应信号给传送单元，传送单元向下输送封装片材，当抵推板移动至预定位置后，第二封装单元对封装片材再次进行横向熔接，从而完成对待封装包裹的封装，所以，本发明的包裹自动封装装置能够自动进行封装，节约资源、节约人力。上述实施方式为本发明的优选案例，并不用来限制本发明的保护范围。在本实施例中，中空筒的横截面的形状为圆形，在本发明中，中空筒的横截面积的形状还可以为角部为圆弧状的圆角长方形。在本实施例中，仅一个第一固定板的侧壁上设有第一电熔丝，在本发明中，两个第一固定板的侧壁上都可以设有第一电熔丝。