集成电路换位换向装置及换位换向方法与流程

本发明涉及集成电路分选领域，尤其是一种集成电路换位换向装置及换位换向方法。

背景技术：

传统的重力式编带测试分选机具有集成电路同向编带功能，适用于集成电路封装型号为SOP、VSOP、QFN等管脚对称封装贴片式小型集成电路，存在不适用于管脚不对称封装的集成电路编带测试的不足；因此，设计一种适用于管脚不对称封装集成电路编带测试分选机的集成电路换位换向装置及换位换向方法，成为亟待解决的问题。

技术实现要素：

本发明的目的是为了克服目前的重力式编带测试分选机具有集成电路同向编带功能，适用于集成电路封装型号为SOP、VSOP、QFN等管脚对称封装的贴片式小型集成电路，存在不适用于管脚不对称封装集成电路编带测试的不足，提供一种适用于管脚不对称封装集成电路编带测试分选机的集成电路换位换向装置及换位换向方法。

本发明的具体技术方案是：

一种集成电路换位换向装置，包括：吸附机构；所述的集成电路换位换向装置还包括： XYZ三向调整基座，设有贯通前端和后端的轨迹孔且与XYZ三向调整基座连接的立板，与立板枢接的滑块连接座，直线导轨，旋转换位机构；直线导轨的滑块与滑块连接座前端连接；吸附机构包括：与直线导轨连接的吸附座，上端设有旋转接头且与吸附座枢接的真空吸笔，与吸附座后端连接的轨迹轴，吸笔自转机构；轨迹轴后端伸入轨迹孔中。集成电路换位换向装置通过旋转换位机构驱动轨迹轴沿轨迹孔运动，使真空吸笔从取料位运动到放料位上侧，实现集成电路换位；通过吸笔自转机构带动真空吸笔转动设定的角度实现集成电路换向；真空吸笔解除真空，集成电路落到放料位。该集成电路换位换向装置适用于管脚不对称封装集成电路编带测试分选机；旋转接头使连接气管不产生缠绕。

作为优选，所述的吸附机构还包括：设有透光槽且与真空吸笔连接的自转原点检测盘，与吸附座连接的槽型光电传感器；自转原点检测盘的外侧伸入槽型光电传感器设有的感应槽中。检测盘与槽型光电传感器配合能准确确定真空吸笔自转原点。

作为优选，所述的吸笔自转机构包括：与吸附座连接的吸笔自转伺服电机，与吸笔自转伺服电机的输出轴连接的主动同步带轮，与真空吸笔连接的从动同步带轮，分别与主动同步带轮和从动同步带轮连接的同步带。吸笔自转机构结构实用简单精度高。

作为优选，所述的立板设有贯通前端和后端的通孔；旋转换位机构包括：位于立板前侧且设有套在轨迹轴外的长孔的旋转板，与旋转板连接的换位原点检测感应片，与立板前端连接的换位原点检测传感器，与立板后端连接的旋转换位伺服电机；旋转换位伺服电机的输出轴穿过通孔与旋转板连接；长孔与换位原点检测感应片分别位于旋转换位伺服电机的输出轴的两侧。旋转换位机构结构实用简单精度高；换位原点检测感应片与换位原点检测传感器配合能准确确定旋转板旋转原点。

作为优选，所述的轨迹孔为弧形轨迹孔；轨迹孔位于通孔上侧；轨迹轴设有位于轨迹孔中且直径与轨迹孔宽度匹配的后滚动轴承和直径与长孔宽度匹配的前滚动轴承。后滚动轴承和前滚动轴承减少轨迹轴沿轨迹孔运动时的摩擦力且耐磨。

作为优选，所述的XYZ三向调整基座包括：底板，一侧端设有Y向调节螺孔且与底板通过Y向导轨连接的Y向调整板，Y向调节螺钉，上端设有T形凹槽且与底板连接的下连接块，一侧端设有X向调节螺孔且与Y向调整板通过X向导轨连接的X向调整板，X向调节螺钉，上端设有T形凹槽且与Y向调整板连接的中连接块，上端设有Z向调节螺孔且与X向调整板通过Z向导轨连接的Z向调整板，Z向调节螺钉，一侧端设有T形凹槽且与X向调整板上端连接的上连接块；Y向调节螺钉的头部位于下连接块的T形凹槽中且Y向调节螺钉的螺杆伸出T形凹槽与Y向调节螺孔螺纹连接；X向调节螺钉的头部位于中连接块的T形凹槽中且X向调节螺钉的螺杆伸出T形凹槽与X向调节螺孔螺纹连接；Z向调节螺钉的头部位于上连接块的T形凹槽中且Z向调节螺钉的螺杆伸出T形凹槽与Z向调节螺孔螺纹连接；立板与Z向调整板的前端连接；上连接块的上端、下连接块的一侧端和中连接块的一侧端各设有一个与T形凹槽大端连通的扳手孔。XYZ三向调整基座结构简单实用且根据需要调整真空吸笔的空间位置方便快捷。

作为优选，所述的集成电路换位换向装置还包括：真空发生器，设于真空发生器抽真空端的压力传感器，与立板后端连接的防护罩；真空发生器与Z向调整板连接；真空发生器的抽真空端通过连接气管与旋转接头连接；防护罩设有观察窗。用真空发生器抽真空占用空间小且成本低；通过压力传感器检测集成电路是否成功吸附或者成功下落，能防止误动作提高安全性；观察窗方便观察。

一种集成电路换位换向装置的换位换向方法，（1）旋转换位机构的旋转换位伺服电机带动旋转板转动，换位原点检测感应片与换位原点检测传感器配合确定旋转板旋转原点，吸笔自转机构的吸笔自转伺服电机经主动同步带轮、同步带和从动同步带轮带动真空吸笔转动，检测盘与槽型光电传感器配合确定真空吸笔自转原点；（2）真空吸笔从取料位吸取集成电路；（3），旋转换位机构的旋转换位伺服电机带动旋转板转动且带动位于长孔中的轨迹轴沿轨迹孔运动，滑块连接座随动转动，直线导轨与直线导轨的滑块相对滑动，使真空吸笔从取料位运动到放料位上侧，实现集成电路换位；（4），吸笔自转机构的吸笔自转伺服电机经主动同步带轮、同步带和从动同步带轮带动真空吸笔转动设定的角度实现集成电路换向；（5），真空吸笔解除真空，集成电路落到放料位。集成电路换位换向装置的换位换向方法能满足集成电路换位换向的需要。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该集成电路换位换向装置适用于管脚不对称封装集成电路编带测试分选机；旋转接头使连接气管不产生缠绕。检测盘与槽型光电传感器配合能准确确定真空吸笔自转原点。吸笔自转机构结构实用简单精度高。旋转换位机构结构实用简单精度高；换位原点检测感应片与换位原点检测传感器配合能准确确定旋转板旋转原点。后滚动轴承和前滚动轴承减少轨迹轴沿轨迹孔运动时的摩擦力且耐磨。XYZ三向调整基座结构简单实用且根据需要调整真空吸笔的空间位置方便快捷。用真空发生器抽真空占用空间小且成本低；通过压力传感器检测集成电路是否成功吸附或者成功下落，能防止误动作提高安全性；观察窗方便观察。集成电路换位换向装置的换位换向方法能满足集成电路换位换向的需要。

附图说明

图1是本发明的一种结构示意图；

图2是吸附机构的结构示意图；

图3是旋转换位机构的结构示意图；

图4是XYZ三向调整基座、真空发生器的结构示意图；

图5是本发明集成电路取料时的状态图。

图中：轨迹孔1、立板2、滑块连接座3、直线导轨4、真空发生器5、压力传感器6、防护罩7、滑块8、吸附座9、旋转接头10、真空吸笔11、轨迹轴12、透光槽13、自转原点检测盘14、槽型光电传感器15、感应槽16、吸笔自转伺服电机17、主动同步带轮18、从动同步带轮19、同步带20、通孔21、长孔22、旋转板23、换位原点检测感应片24、换位原点检测传感器25、旋转换位伺服电机26、后滚动轴承27、前滚动轴承28、底板29、Y向调节螺孔30、Y向调整板31、Y向调节螺钉32、T形凹槽33、下连接块34、X向调节螺孔35、X向调整板36、X向调节螺钉37、中连接块38、Z向调整板39、Z向调节螺钉40、上连接块41、扳手孔42、观察窗43、Y向导轨44。

具体实施方式

下面结合附图所示对本发明进行进一步描述。

如附图1、附图2、附图3、附图4、附图5所示：一种集成电路换位换向装置，包括：吸附机构，XYZ三向调整基座，设有贯通前端和后端的轨迹孔1且与XYZ三向调整基座连接的立板2，与立板2通过轴承枢接的滑块连接座3，直线导轨4，旋转换位机构，真空发生器5，设于真空发生器5抽真空端的压力传感器6，与立板2后端螺钉连接的防护罩7；直线导轨4的滑块8与滑块连接座3前端螺钉连接。

所述的吸附机构包括：与直线导轨4螺钉连接的吸附座9，上端设有旋转接头10且与吸附座9通过轴承枢接枢接的真空吸笔11，与吸附座9后端螺纹连接的轨迹轴12，设有透光槽13且与真空吸笔11连接的自转原点检测盘14，与吸附座9连接的槽型光电传感器15，吸笔自转机构；轨迹轴12后端伸入轨迹孔1中；自转原点检测盘14的外侧伸入槽型光电传感器15设有的感应槽16中。

所述的吸笔自转机构包括：与吸附座9螺钉连接的吸笔自转伺服电机17，与吸笔自转伺服电机17的输出轴键连接的主动同步带轮18，与真空吸笔11键连接的从动同步带轮19，分别与主动同步带轮18和从动同步带轮19连接的同步带20。

所述的立板2设有贯通前端和后端的通孔21；轨迹孔1为弧形轨迹孔；轨迹孔1位于通孔21上侧；旋转换位机构包括：位于立板2前侧且设有套在轨迹轴12外的长孔22的旋转板23，与旋转板23螺钉连接的换位原点检测感应片24，与立板2前端螺钉连接的换位原点检测传感器25，与立板2后端螺钉连接的旋转换位伺服电机26；旋转换位伺服电机26的输出轴穿过通孔21与旋转板23键连接；长孔22与换位原点检测感应片24分别位于旋转换位伺服电机26的输出轴的两侧。

所述的轨迹轴12设有位于轨迹孔1中且直径与轨迹孔1宽度间隙配合的后滚动轴承27和直径与长孔22宽度间隙配合的前滚动轴承28。

所述的XYZ三向调整基座包括：底板29，一侧端设有Y向调节螺孔30且与底板29通过Y向导轨44连接的Y向调整板31，Y向调节螺钉32，上端设有T形凹槽33且与底板29连接的螺钉下连接块34，一侧端设有X向调节螺孔35且与Y向调整板31通过X向导轨（附图中未画出）连接的X向调整板36，X向调节螺钉37，上端设有T形凹槽33且与Y向调整板31螺钉连接的中连接块38，上端设有Z向调节螺孔（附图中未画出）且与X向调整板36通过Z向导轨（附图中未画出）连接的Z向调整板39，Z向调节螺钉40，一侧端设有T形凹槽33且与X向调整板36上端螺钉连接的上连接块41；Y向调节螺钉32的头部位于下连接块34的T形凹槽33中且Y向调节螺钉32的螺杆伸出T形凹槽33与Y向调节螺孔30螺纹连接；X向调节螺钉37的头部位于中连接块38的T形凹槽33中且X向调节螺钉37的螺杆伸出T形凹槽33与X向调节螺孔35螺纹连接；Z向调节螺钉40的头部位于上连接块41的T形凹槽33中且Z向调节螺钉40的螺杆伸出T形凹槽33与Z向调节螺孔螺纹连接；本实施例中，立板2与Z向调整板39的前端螺钉连接；上连接块41的上端、下连接块34的一侧端和中连接块38的一侧端各设有一个与T形凹槽33大端连通的扳手孔42。

所述的真空发生器5与Z向调整板39螺钉连接；真空发生器5的抽真空端通过连接气管与旋转接头10连接；防护罩7设有观察窗43。

所述的集成电路换位换向装置由控制器控制。

一种集成电路换位换向装置的换位换向方法，（1）旋转换位机构的旋转换位伺服电机26带动旋转板23转动，换位原点检测感应片24与换位原点检测传感器25配合确定旋转板23旋转原点，吸笔自转机构的吸笔自转伺服电机17经主动同步带轮18、同步带20和从动同步带轮19带动真空吸笔转动，检测盘与槽型光电传感器15配合确定真空吸笔11自转原点；（2）真空吸笔11从取料位吸取集成电路；（3），旋转换位机构的旋转换位伺服电机26带动旋转板23转动且带动位于长孔22中的轨迹轴12沿轨迹孔1运动，滑块连接座3随动转动，直线导轨4与直线导轨4的滑块8相对滑动，使真空吸笔11从取料位运动到放料位上侧，实现集成电路换位；（4），吸笔自转机构的吸笔自转伺服电机17经主动同步带轮18、同步带20和从动同步带轮19带动真空吸笔11转动设定的角度实现集成电路换向；（5），真空吸笔11解除真空，集成电路落到放料位。

本发明的有益效果是：该集成电路换位换向装置适用于管脚不对称封装集成电路编带测试分选机；旋转接头使连接气管不产生缠绕。检测盘与槽型光电传感器配合能准确确定真空吸笔自转原点。吸笔自转机构结构实用简单精度高。旋转换位机构结构实用简单精度高；换位原点检测感应片与换位原点检测传感器配合能准确确定旋转板旋转原点。后滚动轴承和前滚动轴承减少轨迹轴沿轨迹孔运动时的摩擦力且耐磨。XYZ三向调整基座结构简单实用且根据需要调整真空吸笔的空间位置方便快捷。用真空发生器抽真空占用空间小且成本低；通过压力传感器检测集成电路是否成功吸附或者成功下落，能防止误动作提高安全性；观察窗方便观察。集成电路换位换向装置的换位换向方法能满足集成电路换位换向的需要。

本发明可改变为多种方式对本领域的技术人员是显而易见的，这样的改变不认为脱离本发明的范围。所有这样的对所述领域的技术人员显而易见的修改，将包括在本权利要求的范围之内。