本实用新型涉及一种分切机。
背景技术：
目前，市场上用于分切铝箔、PET等片材的分切机的刀具主要采用圆形结构的上刀、圆形结构的下刀，上刀的旋转方向与下刀的旋转方向相反，两者相配合实现分切。然而，当采用上述结构的刀具分切厚度较小的片材时，易在片材表面留有刀印，且分切完成后，片材表面不平整，进而大大影响产品质量，此外，为了保证分切质量，现有分切机的刀具稍有磨损后就进行更换，从而大大增加了维护成本，由此，急需解决。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于针对上述问题，提供一种分切机，以解决现有分切机分切厚度较小的片材时，易在片材表面留有刀印，影响产品质量的问题，以及现有分切机维护成本高的问题。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现：
一种分切机，包括机架，所述机架的一端设置有进料装置，其另一端设置有收料装置，且机架上由进料装置的一端至收料装置的一端依次设置有第一传送辊、压紧辊组、分切辊，所述压紧辊组包括上压辊、下压辊，所述机架上位于分切辊的上方设置有分切组件，所述分切组件包括升降杆及多个分切刀，所述升降杆可上下移动的安装于机架上，所述分切刀为方形结构，且分切刀可拆卸的安装于升降杆上。
作为本实用新型的一种优选方案，所述机架上设置有用于带动升降杆上下移动的驱动装置，所述驱动装置由PLC控制，所述PLC安装于机架上。
作为本实用新型的一种优选方案，所述驱动装置为气缸或电缸。
作为本实用新型的一种优选方案，所述机架的两侧沿竖直方向布置有滑轨，所述升降杆的两端设置有与滑轨相配合的滑块。
作为本实用新型的一种优选方案，所述机架上设置有用于监测分切刀磨损状况的光电传感器，所述光电传感器与控制器电性连接。
作为本实用新型的一种优选方案，所述机架上位于收料装置与分切辊之间设置有风机，所述风机与分切组件相邻。
作为本实用新型的一种优选方案，所述分切刀通过螺栓安装固定于升降杆上。
作为本实用新型的一种优选方案，所述升降杆上设置有刻度。
作为本实用新型的一种优选方案，所述进料装置为一安装于机架上的进料辊。
作为本实用新型的一种优选方案，所述收料装置包括安装于机架上的收料辊及用于驱动收料辊的收料电机。
本实用新型的有益效果为，所述一种分切机采用方形结构的分切刀进行分切，分切刀与片材为线接触，分切的同时会对片材有一定的拉伸作用，大大提高了片材的延伸率，且分切后的片材表面平整，无刀印，其次，安装分切刀的升降杆可上下移动，进而在分切刀有磨损时，下移升降杆即可继续进行分切，大大降低了维护成本，此外，通过增设风机，不仅可对分切后的片材进行冷却，且能够给予分切后的片材一个向下的力，避免片材粘连在分切刀上，结构简单、易于实现。
附图说明
图1为本实用新型一种分切机的结构示意图。
图中:
1、机架；2、进料辊；3、收料辊；4、第一传送辊；5、上压辊；6、下压辊；7、分切辊；8、风机；9、升降杆；10、分切刀；11、气缸；12、滑轨。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。可以理解的是，此处所描述的实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。
请参照图1所示，图1为本实用新型一种分切机的结构示意图。
于本实施例中，一种分切机，包括机架1，所述机架1的左端设置有进料装置，其右端设置有收料装置，所述进料装置为一安装于机架1上的进料辊2，所述收料装置包括安装于机架1上的收料辊3及用于驱动收料辊3的收料电机，所述机架1上由左端至右端依次设置有第一传送辊4、压紧辊组、分切辊7，所述压紧辊组包括上压辊5、下压辊6，所述机架1上位于分切辊7的上方设置有分切组件，且机架1上位于收料辊3与分切辊7之间设置有风机8，所述风机8与分切组件相邻，所述分切组件包括升降杆9及多个分切刀10，所述升降杆9上设置有刻度，且升降杆9可上下移动的安装于机架1上，所述机架1上设置有用于带动升降杆9上下移动的气缸11，所述气缸11的气路上设置有电磁阀，所述机架1上安装有PLC，所述电磁阀与PLC电性连接，所述机架1的两侧沿竖直方向布置有滑轨12，所述升降杆9的两端设置有与滑轨12相配合的滑块，所述机架1上还设置有用于监测分切刀10磨损状况的光电传感器，所述光电传感器与控制器电性连接，所述分切刀10为方形结构，且分切刀10通过螺栓安装于升降杆9上。
工作时，将片材置于进料辊2上，由第一传送辊4输送进入，经压紧辊组压紧拉直后输送至分切辊7，分切刀10位于分切辊7上方固定不动，片材在分切辊7上移动的过程中实现分切，分切后，风机8对片材进行吹气，不仅起到冷却作用，且给予片材一个向下的力，避免片材粘连在分切刀10上，最后，分切好的片材由收料辊3收卷。
值得一提的是，虽然本实施例中，采用气缸11带动升降杆9上下移动，但是本实用新型不限于此，亦可采用电缸或其他驱动装置来带动，气缸11为结合成本及效率后的优选方案。
以上实施例只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述实施例限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书界定。