芯片剥折工艺的搬送方法、装置及使用该装置的设备与流程

本发明有关于一种搬送方法、装置及使用该装置的设备，尤指一种使用在芯片型电阻的工艺中，用以将待剥条芯片剥折成条状芯片后进行搬送收集的芯片剥折工艺的搬送方法、装置及使用该装置的设备。

背景技术：

一般芯片型的电阻通常采用片状的芯片加工多层的电镀层后，再经剥折成条状芯片，然后再由条状芯片剥折成粒状电阻，此类由片状芯片剥折成条状芯片的设备一般称为堆栈机，由条状芯片剥折成粒状电阻的设备一般称为折粒机；由片状的芯片剥折成条状芯片的工艺可参考例如申请人取得的新型第m448052号「芯片的剥离装置」、第m445766号「芯片的传送装置」、第m445761号「芯片的收集装置」、第m445762号「芯片的堆栈装置」等专利案；此类由片状芯片剥折成条状芯片的工艺中，常将片状芯片置于例如该第m448052号「芯片的剥离装置」中的一剥折机构中一摆座上受一推送机构推送，使片状芯片前端受一搬送装置定位后，借助受偏心轮驱动的连杆带动该剥折机构的该摆座作上、下摆动，来使片状芯片受该搬送装置定位的部分被剥折成条状芯片；其中，该搬送装置例如该第m445766号「芯片的传送装置」中的传送轮，该传送轮受一驱动机构所驱动而可作间歇性转动；传送轮的圆周上开设多数嵌槽，传送轮形成一入料侧及一出料侧；使物料于传送轮入料侧进入嵌槽，并经传送轮传送至出料侧受一收集装置攫取并堆栈收集；其中，该收集装置例如该第m445761号「芯片的收集装置」，其是以一取料机构自该传送轮出料侧提取条状芯片，再由置料机构吸取以置入料框中收集。

技术实现要素：

但是，第m445761号「芯片的收集装置」的现有技术中，该取料机构自该传送轮出料侧提取条状芯片是采越过该传送轮出料侧而倒钩移出并提取该条状芯片的方式，该方式仅适用于该剥折机构所配合的定位方式是采传送轮方式者，因该传送轮圆周上的嵌槽设有呈辐射状朝外开口，故可越过该传送轮出料侧而以倒钩移出，若定位方式并非采传送轮方式，则无法实施；次者该先前技术中，必须该取料机构先自该传送轮出料侧提取条状芯片，才能再换由置料机构吸取以置入料框中收集，条状芯片的搬送效率低，无法适用高效率的生产需求，仍有待改进之处。

因此，本发明的目的，在于提供一种可用以搬送剥折后条状芯片的芯片剥折工艺的搬送方法。

本发明的另一目的，在于提供一种可用以搬送剥折后条状芯片的芯片剥折工艺的搬送装置。

本发明的又一目的，在于提供一种用以执行如所述芯片剥折工艺的搬送方法的装置。

本发明的再一目的，在于提供一种使用如所述芯片剥折工艺的搬送装置的设备。

依据本发明目的的芯片剥折工艺的搬送方法，包括：使剥折后的一条状芯片留置于一定位装置的一定位部上；执行一第一搬送步骤，以一第一搬送模块将该定位部上的该条状芯片搬送置于一置放座的一暂置部中；一第二搬送步骤，以一第二搬送模块将该暂置部上的该条状芯片搬送置于一料框中收集。

依据本发明另一目的的芯片剥折工艺的搬送装置，包括：用以将一定位装置上一定位部留置的剥折后一条状芯片搬送至一料框，包括：一置放座，其上设有一暂置部；一第一搬送模块，设有相隔间距的二托架，该托架上设有一托接部，该托接部可位移于该定位装置的该定位部与该置放座的该暂置部间；一第二搬送模块，设有相隔间距的二吸嘴，该吸嘴可位移于该置放座的该暂置部与该料框间。

依据本发明又一目的的芯片剥折工艺的搬送装置，包括：用以执行如所述芯片剥折工艺的搬送方法的装置。

依据本发明再一目的的芯片剥折工艺的搬送装置，使用如所述芯片剥折工艺的搬送装置，包括将一待剥条芯片进行剥折成该条状芯片的一剥折机构、置放一片状芯片的一置料机构、将片状芯片的剥折成该待剥条芯片的一折边机构、进行搬送该片状芯片或该待剥条芯片的一搬送机构。

本发明实施例的芯片剥折工艺的搬送方法、装置及使用该装置的设备，虽然该剥折后的该条状芯片留置于该定位装置的该定位部上，在执行以该第一搬送模块将该定位部上的该条状芯片搬送置于该置放座的该暂置部中的该第一搬送步骤，及以一第二搬送模块将该暂置部上的该条状芯片搬送置于一料框中收集的该第二搬送步骤后，可以将顺利完成该条状芯片的搬送、收集，使剥折工艺的定位方式无需采传送轮方式，增加搬送的可应用机会。

附图说明

图1是本发明实施例中片状芯片的立体示意图。

图2是本发明实施例中片状芯片部分放大的立体示意图。

图3是本发明实施例中片状芯片的立体分解示意图。

图4是本发明实施例中待剥条芯片的立体分解示意图。

图5是本发明实施例中芯片剥折工艺的设备立体示意图。

图6是本发明实施例中剥折机构的立体示意图。

图7是本发明实施例中定位装置的立体分解示意图。

图8是本发明实施例中载座上的下定位模块与搬送装置的置放座的立体分解示意图。

图9是本发明实施例中待剥条芯片的剥折定位操作的示意图(一)。

图10是本发明实施例中待剥条芯片的剥折定位操作的示意图(二)。

图11是本发明实施例中搬送装置与搬送机构的示意图。

图12是本发明实施例中搬送装置的第一、二搬送模块的立体示意图。

图13是本发明实施例中第一搬送模块的托架上托接部的放大立体示意图。

图14是本发明实施例中第一搬送模块的托架上托接部的侧面放大示意图。

图15是本发明实施例中第一、二搬送模块的搬送路径示意图。

图16是本发明实施例中第一搬送模块的搬送路径细部示意图。

图17是本发明实施例中第二搬送模块中吸嘴提取条状芯片的部分放大示意图。

【符号说明】

a片状芯片a1电阻部位

a2废料部a3夹持部

a4侧边部a41内侧边

a42外侧边a5侧边部

a51内侧边a52外侧边

a6线痕a7待剥条芯片

a8条状芯片b剥折机构

b1摆座b11枢臂

b111枢轴部b12枢臂

b13输送道b2推夹

b3载座b31侧座

b32底座b33旁侧座

b34后侧座b35第一肋部

b351槽间b36第二肋部

b4料盒b5驱动件

b6偏心轮b7连杆

c置料机构d搬送机构

d1提座e折边机构

f收集装置f1料框

g定位装置g1上定位机构

g11座架g111上座架

g112侧架g113侧架

g114空间g12上定位模块

g121驱动件g122压模

g1221压抵面g1222扣槽

g1223前侧面g1224抵模

g2下定位机构g21模座

g211对位部g212前侧面

g213定位部g214挡边

g215外缘h搬送装置

h1置放座h11暂置部

h12槽间h13感应组件

h14吹气空间h2第一搬送模块

h21第一座架h22驱动件

h23托架h24喷气座

h241固定件h242气阀

h25托接部h251吸口

h252气压接头h253承载部

h254挡边h3移动座

h4第二搬送模块h41第二座架

h42驱动件h43吸嘴

k固定座k1滑轨

k2第一皮带k3滑动缸

k4第二皮带l1承接路径

l11水平直线行程l12垂直位移行程

l2返送路径l21水平直线行程

l22垂直位移行程l3卸除路径

具体实施方式

请参阅图1，本发明实施例中用以剥折的芯片为一矩形的片状芯片a，其具有一矩形区域且表面具积层电镀层的电阻部位a1，依进行剥折成条状的剥折顺序，该电阻部位a1的x轴向前端形成一段无积层电镀层的废料部a2，该电阻部位a1的x轴向后端形成一段无积层电镀层的夹持部a3，该电阻部位a1的y轴向两侧分别各形成一段较废料部a2、夹持部a3狭窄的无积层电镀层的侧边部a4、a5；其中，在本发明实施例中，使该侧边部a4、a5分别各区分出包括靠该电阻部位a1的内侧边a41、a51，以及靠电阻部位a1外侧的外侧边a42、a52；其中，该外侧边a42、a52包括电阻部位a1、废料部a2、夹持部a3的边侧部分，而该内侧边a41、a51则仅包括该电阻部位a1的边侧部分；各部位间的分界是如图1、2所示地分别各在片状芯片a下表面刻划有凹沟状的线痕a6，该电阻部位a1的下表面划的线痕a6则呈矩阵排列的矩形格状(图中未示)，每一矩形格为一电阻组件，未来将剥折成格粒状的电阻组件。

请参阅图3、4，在进行剥折成条状芯片a8前，本发明实施例先执行一将该片状芯片a的该外侧边a42、a52及该废料部a2列为待剥除部位，并执行一折边剥除该待剥除部位的程序，使该片状芯片a剥折该待剥除部位后，该片状芯片a形成一仅包括该电阻部位a1、夹持部a3及内侧边a41、a51的待剥条芯片a7，本发明实施例中的芯片剥折工艺是将该待剥条芯片a7剥折成其上包括有一部分该电阻部位a1连同其二内侧边a41、a51条状区域部位的条状芯片a8。

请参阅图4、5，本发明实施例可以图中所示的堆栈机来作说明，该堆栈机为一进行芯片剥折工艺的设备，其设有一剥折机构b，在该待剥条芯片a7被送入该剥折机构b进行剥折成该条状芯片a8前，该片状芯片a是置于一置料机构c中，并被一搬送机构d的一提座d1提取并移送至一折边机构e中，并在该折边机构e中将片状芯片a的剥折成待剥条芯片a7后，再由该搬送机构d的该提座d1将该待剥条芯片a7移送并越经该折边机构e，而置于该剥折机构b的该摆座b1进行剥折成该条状芯片a8；而完成剥折的该条状芯片a8则被送至一收集装置f中的一料框f1中受收集。

请参阅图4、6，该剥折机构b包括：一摆座b1及依待剥折芯片a7在摆座b1上的输送方向为位于该摆座b1后端可作前后位移的一推夹b2，该摆座b1以两侧的二枢臂b11、b12分别各借助一枢轴部b111共同枢设于一载座b3两侧的二侧座b31上，二枢臂b11、b12间设有一供该待剥条芯片a7置于其中并可被该推夹b2推送的输送道b13；该载座b3下方受立设于一底座b32上的一旁侧座b33及一后侧座b34所架高，该摆座b1下方的该底座b32上设有一料盒b4供盛放该待剥条芯片a7被剥剩掉落的该支持部a3；该摆座b1的该输送道b13前端设一定位装置g，该摆座b1受以驱动件b5驱动的一偏心轮b6连动一连杆b7而带动该摆座b1作上、下摆动，借助将待剥条芯片a7置于该摆座b1后，使该待剥条芯片a7后端的该夹持部a3受该推夹b2夹持沿一直线推送流路向前推送，直到该待剥条芯片a7前端受该定位装置g定位，并借助受该偏心轮b6驱动该连杆b7带动该摆座b1作上、下摆动，使待剥条芯片a7受该定位装置g定位的部分被剥折成该条状芯片a8。

请参阅图7，本发明实施例中芯片剥折工艺的定位装置g，包括：一上定位机构g1及一下定位机构g2，其中：

该上定位机构g1，设有一ㄇ型的座架g11及一设于该座架g11上的一上定位模块g12；其中，该座架g11包括一上座架g111及位于该上座架g111两侧的二侧架g112、g113，该座架g11以该二侧架g112、g113分别固设于该载座b3的二侧座b31上；该二侧架g112、g113间形成一空间g114；该上定位模块g12包括一设于该上座架g111上方的一驱动件g121以及设于该二侧架g112、g113间的该空间g114中受该驱动件g121驱动可作上、下位移的一压模g122。

请参阅图8，该下定位机构g2设有一约略矩形立方体的模座g21，该模座g21设于该载座b3的一横设于该二侧座b31间的一第一肋部b35上，并位于该二侧座b31间，且对应地位于该摆座b输送方向的前方固设的定位；该模座g21上表面设有一y轴向长条凸起状的对位部g211，而使该对位部g211与该模座g21前侧面g212间形成设有一段宽度与该条状芯片a8的x轴向宽度约略相当且较该对位部g211为低的水平长条面状的定位部g213；该条状芯片a8的y轴向长度较该模座g21及定位部g213长，而使该条状芯片a8的该内侧边a41、a51外露于该模座g21及定位部g213的两侧之外。

请参阅图8、9，该对位部g211朝该定位部g213的一侧形成一往后倾斜一θ角的下前上后的挡边g214，该对位部g211朝相对于该定位部g213的另一侧形成一倾斜的外缘g215。

请参阅图10，当该待剥条芯片a7被由该摆座b1中推出向前时，准备被剥折的最前端该条状芯片a8部位将前移至该定位装置g的下定位机构g2中该模座g21的定位部g213上，该条状芯片a8前端并抵及该挡边g214而止位；请参阅图10，然后该上定位机构g1驱动该压模g122下抵，使该压模g122的一压抵面g1221靠抵该下定位机构g2中该模座g21的上表面，并以该压抵面g1221上的一扣槽g1222扣罩该对位部g211，此时该压模g122的该扣槽g1222与前侧面g1223间的一抵模g1224底面贴靠但未压抵该定位部g213上的该条状芯片a8，使该条状芯片a8被拘束限制在定位部g213上方与该抵模g1224底面间作定位，再借助该摆座b1被驱动作、上下偏摆，而将该最前端该条状芯片a8剥折，剥折后的该条状芯片a8则留置于该定位部g213上方与该抵模g1224底面间，并在该压模g122上升后，该条状芯片a8仍留置于该定位部g213上。

请参阅图8、11，留置于该定位部g213上的该条状芯片a8将经由一搬送装置h被搬送至该料框f1；其中，该搬送装置h包括：

一置放座h1，设于该载座b3的一横设于该二侧座b31间的一第二肋部b36上，并位于该二侧座b31间，且对应地位于该摆座b输送方向的前方固设的定位，并位于该条状芯片a8的x轴向直线搬送路径的该模座g21与该料框f1之间，该模座g21、置放座h1、料框f1三者呈x轴向直线相间隔依序排列，且该模座g21、置放座h1、料框f1三者本身分别各提供该条状芯片a8呈y轴向置放；该置放座h1于靠该模座g21的一侧上表面设有相隔间距并分设该置放座h1两端的呈凹设状的二暂置部h11，可供该条状芯片a8以中央悬空而两端置放二暂置部h11中的方式被盛放，该置放座h1于该二暂置部h11外侧对应于该外露的该条状芯片a8两端的二内侧边a41、a51下方分别各设有一槽间h12，该条状芯片a8两端的二内侧边a41、a51在置放时分别各露于该槽间h12上方，该置放座h1两侧的该槽间h12分别各与该模座g21两侧的该肋部g35所各开设的槽间b351在同一x轴向直线动作路径上；该置放座h1下方设有相隔间距作y轴向排列的二感应组件h13，其位置分别各偏靠近二侧该暂置部h11并向上伸至该置放座h1上表面，对置放该二暂置部h11中的该条状芯片a8进行检测；该置放座h1两侧的该槽间h12外，分别各于该载座b3两侧的该二侧座b31上设有气压喷嘴b37，可分别在未置放该条状芯片a8时进行喷气清洁该暂置部h11；该二暂置部h11间的该置放座h1上设有一镂空的吹气空间h14，该吹气空间h14恰对应位于该条状芯片a8置放于该二暂置部h11间时的下方。

请参阅图8、11、12，该搬送装置h另设有：

一第一搬送模块h2，设于一垂直立设并可作x轴向位移的移动座h3上，包括呈y轴向水平伸设的一第一座架h21，以及固设于该移动座h3上并与其连动的一驱动件h22，该驱动件h22可驱动该第一座架h21作z轴向的上下位移，该第一座架h21上以相隔间距并呈垂直的z轴向朝上立设的二托架h23，该二托架h23相隔之间距恰约为该条状芯片a8两端的二内侧边a41、a51相隔之间距；该二托架h23之间的该第一座架h21下方设有一喷气座h24，其以一固定件h241固设于该后侧座b34上，该固定件h241上设有一气阀h242，该气阀h242恰位于该吹气空间h14下方，可朝上对置于该置放座h1两侧的该二暂置部h11上的横亘于该吹气空间h14的该条状芯片a8悬空部位由下而上吹气；每一托架h23上端朝该模座g21的一侧端缘处，凹设一段呈y轴向水平设置的一托接部h25，该托接部h25中设有一吸口h251(请同时配合参阅图13)，可由该第一座架h21下方设置的气压接头h252接设负压而提供吸力，该托接部h25的x、z截面呈l形缺槽状，设有一前高后低与水平面成一夹角α的承载部h253，及一下前上后倾斜一夹角β的挡边h254(请同时配合参阅图14)；该移动座h3的x轴向位移可连动该第一座架h21及其上的二托架h23，使该二托架h23位移于该置放座h1二侧的该槽间h12与该模座g21两侧的该槽间b351之间的动作路径上；

一第二搬送模块h4，设于该移动座h3上，包括呈y轴向水平伸设的一第二座架h41，以及固设于该移动座h3上并与其连动的一驱动件h42，该驱动件h42可驱动该第二座架h41作z轴向的上下位移，该第二座架h41上以相隔间距并呈垂直的z轴向朝下立设的二吸嘴h43，该二吸嘴h43位于该二托架h23的上方，该二吸嘴h43相隔之间距恰约为该条状芯片a8两端的二内侧边a41、a51相隔之间距，使该二吸嘴h43下方分别各对应该置放座h1二侧的该二暂置部h11上方；该移动座h3的x轴向位移可连动该第二座架h41及其上的二吸嘴h43，使该二吸嘴h43位移于该置放座h1二侧的该二暂置部h11与该料框f1之间的动作路径上；

该第二搬送模块h4的该吸嘴h43与该第一搬送模块h2的该托接部h25借助该移动座h3而同步作x轴向水平直线位移，但分别可各自作z轴向位移，惟该第二搬送模块h4与该第一搬送模块h2进行位移时，该吸嘴h43与该托接部h25在y轴向则保持定位，该二吸嘴h43间或该二托接部h25间亦分别各保持固定间距；

该移动座h3与该搬送机构d同设于一固定座k上，该提座d1设于该固定座k背侧一x轴向水平的滑轨k1上，借助可受驱动的一第一皮带k2连动而作x轴向往复滑移；该移动座h3则贴设于该固定座k前侧一可作x轴向水平滑移的滑动缸k3上，并借助可受一驱动件(图中未示)驱动的一第二皮带k4连动而作x轴向往复滑移，使仅借助一驱动源即可使该第二搬送模块h4的该吸嘴h43与该第一搬送模块h2的该托接部h25借助该移动座h3同步作x轴向直线位移；其中，该移动座h3与该搬送机构d亦可设于不同的固定座上而分别各自独立运作。

请参阅图15，该经由剥折而留置于该定位装置g的下定位机构g2的该模座g21上该定位部g213的该条状芯片a8，将经由以下两步骤进行搬送，包括：

一第一搬送步骤，该第一搬送模块h2以该托架h23循x轴向承接路径l1前进至该定位部g213下方，以该托接部h25吸附并托接的方式提取该条状芯片a8，该托架h23再使该托接部h25循x轴向位于该承接路径l1上方的该返送路径l2返回至该置放座h1的该暂置部h11上方，将该条状芯片a8置于该暂置部h11中，此时该条状芯片a8并被该感应组件h13所检测及被气压接头h252所供应的负压吸附；

一第二搬送步骤，当该托架h23循该承接路径l1前进至该定位部g213下方时，该第二搬送模块h4的该吸嘴h43将同时循x轴向卸除路径l3位移至该置放座h1的该暂置部h11上方吸取该暂置部h11上的该条状芯片a8；当该托架h23循该返送路径l2返回至该置放座h1的该暂置部h11上方时，该第二搬送模块h4的该吸嘴h43将提取该暂置部h11上的该条状芯片a8同时循x轴向位移至该料框f1置放收集。

请参阅图16，该第一搬送模块h2的该托架h23的该托接部h25高度较置放座h1的该暂置部h11及该模座g21的该定位部g213低，故该承接路径l1包括一水平位移至该定位部g213下方的水平直线行程l11，及一由该定位部g213下方垂直向上托起该条状芯片a8的垂直位移行程l12；该返送路径l2包括一水平位移至该置放座h1的该暂置部h11上方的水平直线行程l21，及一由该暂置部h11上方垂直向下落置该条状芯片a8的垂直位移行程l22。

请参阅图17，该第二搬送模块h4的该吸嘴h43提取该暂置部h11上的该条状芯片a8时，是以水平移动至该暂置部h11上方保持停滞在该高度定位，而借助该气阀h242朝上对置于该置放座h1两侧的该暂置部h11上的横亘的该条状芯片a8悬空部位由下而上吹气，使该条状芯片a8一方面被气阀h242吹气上浮，另一方面被该吸嘴h43负压吸附，增加该第二搬送模块h4的该吸嘴h43提取的迅速性，而该吸嘴h43底部端口则与该暂置部h11开口保持在剩余间隙不易在该条状芯片a8上浮时飘翻落出的宽度。

本发明实施例芯片剥折工艺的搬送方法、装置及使用该装置的设备，虽然该剥折后的该条状芯片a8留置于该定位装置g的该定位部g213上，在执行以该第一搬送模块h2将该定位部g213上的该条状芯片a8搬送置于该置放座h1的该暂置部h11中的该第一搬送步骤，及以一第二搬送模块h4将该暂置部h11上的该条状芯片a8搬送置于一料框f中收集的该第二搬送步骤后，可以将顺利完成该条状芯片的搬送、收集，使剥折工艺的定位方式无需采传送轮方式，增加搬送的可应用机会。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即大凡依本发明申请专利范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。