晶圆框架载具的制作方法

技术总结
本实用新型公开了一种晶圆框架载具，包括一盒体。所述盒体由开口、顶板、底板、后板及两侧板所构成。其中每个侧板都包括一卡匣结构。且每个卡匣结构后方都设有一金属防撞部，以避免微小粒子的生成或置入晶圆框架时盒体因碰撞而受损。

技术研发人员：潘咏晋;林志铭;邱铭乾
受保护的技术使用者：家登精密工业股份有限公司
技术研发日：2018.08.14
技术公布日：2019.07.30