晶圆框架载具的制作方法

本实用新型涉及一种晶圆框架载具，尤指一种载卡匣结构后方设有金属防撞部的晶圆框架载具。

背景技术：

在半导体传载产业中，各种半导体组件或半导体半成品的储存或传送已经成为相当重要的问题。在自动化机台已经普遍被使用的情况下，如何将所需的材料或是半导体组件运送到所需之处，考验的将会是载具的各项性质，例如减少微小粒子产生、抗静电或是气密性等性质。

常见需要储存或是运送的半导体组件包括晶圆、基板、光罩或晶圆框架(Wafer Frame)等等。且在不同的半导体制程所用的尺寸各有不同，因此也衍生出大大小小各种不同尺寸的载具。

其中，晶圆框架(Wafer Frame)亦可称为贴合框架(Tape Frame)，又其主要的功能是作为晶圆切割时固定用的半导体组件。而晶圆框架多半通过通过特别的载具运送。

然而，传统的晶圆框架载具多半为聚合物的盒体一体成型制作，在置入晶圆框架的时候，往往会遭到晶圆框架撞及挡止部。基于金属与聚合物碰撞时，金属的硬度通常较高。因此久而久之，纵使是硬度高且耐磨的聚合物材质，也容易出现破损或产生微小粒子的情况。

再者，基于晶圆框架本身为较重的金属。故晶圆框架载具通过天车运送时，很容易因为重量造成晶圆框架载具产生应力变形。一但盒体产生形变，便有可能导致盒体原有被要求的气密性消失。

而此类容器门板上通常会设有支撑盒内板状薄片的支撑件，然而如支撑件凸设于门板太多，很有可能导致机械手臂在进行开盖作业上下移动门板时，刮伤晶圆框架载具的开口。因此，传统的晶圆框架载具在使用上有诸多不便，急需改进。

技术实现要素：

为解决先前技术中所提到的问题，本实用新型提供了一种晶圆框架载具。所述晶圆框架载具主要包括一盒体、二卡匣结构、二金属防撞部以及一门板。

其中，所述盒体包括一开口、一顶板、一底板、一后板及两侧板共同形成的一容置空间。而所述二卡匣结构设于所述容置空间中的两侧板上，所述二金属防撞部依序设于所述卡匣结构后方靠近所述后板的一侧。而所述门板则与所述开口盖合。其中，所述二金属防撞部依序通过多个锁合组件固定于所述两侧板上。

以上对本实用新型的简述，目的在于对本实用新型的数种面向和技术特征作一基本说明。实用新型简述并非对本实用新型的详细表述，因此其目的不在特别列举本实用新型的关键性或重要组件，也不是用来界定本实用新型的范围，仅为以简明的方式呈现本实用新型的数种概念而已。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的外观结构示意图；

图2为本实用新型实施例开盖后及内部结构示意图；

图3为本实用新型实施例抵持结构示意图；

图4为本实用新型实施例抵持结构的局部示意图；

图5为本实用新型实施例抵持结构及门板相对凸出区域示意图；

图6为本实用新型实施例的盒体剖面图；

图7为本实用新型实施例锁固组件的埋设结构示意图。

附图标号说明：

晶圆框架载具 10

盒体 100

开口 101

顶板 102

底板 103

后板 104

侧板 105

气密肋条 1051

卡匣结构 106

金属防撞部 107

锁合组件 108

埋设组件 109

门板 200

抵持部 201

主板 2011

穿设孔 2012

支撑件 2013

卡合组件 2014

门闩 202

防变形件 300

固定组件 301

透明窗口 400

提把 500

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通或两个组件的相互作用关为，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

首先，请同时参照图1及图2，图1为本实用新型实施例的外观结构示意图；图2为本实用新型实施例开盖后及内部结构示意图。如图1及图2所示，晶圆框架载具10主要包括盒体100、二卡匣结构106(图2未示出的另一卡匣结构106设于图2中106对面的侧板105内侧)、二金属防撞部107(图2 未示出的另一金属防撞部107设于图2中106对面的侧板105内侧)以及门板200。

其中，盒体100包括开口101、顶板102、底板103、后板104及两侧板 105共同形成的一容置空间。而卡匣结构106设于所述容置空间中的两侧板 105上。更进一步来说，是容置空间中两侧板105之上。而金属防撞部107依序设于卡匣结构106后方靠近后板104的一侧。门板200则可与开口101盖合。且左右两侧的金属防撞部107依序通过多个锁合组件108固定于两侧板 105上。

通过图1及图2实施例中的设计，左右两侧的金属防撞部107可在卡匣结构106被置入晶圆框架时，替代整个盒体100的侧板105去承受晶圆框架的撞击。由于金属防撞部107可以设计为不锈钢、高速钢或铝合金等高硬度金属，更能进一步防止金属制成的晶圆框架碰撞盒体100，产生损伤进而造成气密不佳或是微小粒子产生的风险。而为方便技术人员搬运，本实施例晶圆框架载具10盒体100的顶板102上更设有至少一提把500。

此外，如图2所示，本实施例中，顶板102靠近所述开口的一侧更设有一防变形件300。在本实施例中，防变形件300为一金属条，且所述金属条上设有多个固定孔(图未示，已由多个固定组件301穿过)，多个固定组件301 穿过所述多个固定孔将金属条固定于顶板102靠近开口101的一侧。防变形件300的设计主要是因晶圆框架载具10所载的晶圆框架多为较重的金属所构成。因此当晶圆框架载具10满载时，天车将晶圆框架载具10吊起，容易导致开口101产生形变。

一但开口101产生形变，便会使晶圆框架载具10盒体100与门板200的密合性不佳，进而无法达到气密的效果。通过防变形件300的设置，可以有效将此现象降到最低。此外，多个固定组件301穿过所述多个固定孔将金属条固定于顶板102靠近开口101的一侧时，多个固定组件301并不会穿透顶板102；反而采用类似埋设的方式固定于顶板102中，进一步确保不会影响盒体100的气密性。

由于不同尺寸的晶圆框架所要求的容器规格尺寸不一，乘载的晶圆框架重量也不一。因此，在其他可能的实施例中，盒体100上设置的防变形件300 更可以设计为金属笼的形式，将盒体100上的开口101、顶板102、底板103、后板104或两侧板105围绕补强，使盒体100更不易产生形变，本实用新型并不加以限制。而另一方面来说，盒体100在一体成型的设计上，本身也可设计有多个防变形肋条，进一步稳固其结构。

当然，本实施例中的门板200上设有一对门闩202，可通过旋转锁合的方式将门板200固定于开口101上，使晶圆框架载具10的盒体100达到气密的功效。

请同时参照图3、图4及图5，图3为本实用新型实施例抵持结构示意图；图4为本实用新型实施例抵持结构的局部示意图；图5为本实用新型实施例抵持结构及门板相对凸出区域示意图。

如图3所示，本实施例门板200的内侧上更设有抵持部201，且抵持部 201包括主板2011。为了更了解抵持部201的构造，请详参图3中圆形虚线的部份，所述部份的详细结构放大图请参照图4。如图4所示，本实施例中的抵持部201包括主板2011、多个穿设孔2012、多个支撑件2013以多个卡合组件2014。

其中，多个穿设孔2012设于主板2011上，且多个穿设孔2012为葫芦形。因此，可让卡合组件2014穿过葫芦形穿设孔2012中较大的孔洞后，沿着图4 中箭头所示的方向滑动，将主板2011卡合于葫芦形穿设孔2012中较小的孔洞，进而固定于门板200的内表面，并将整个抵持部201固定于门板200上。

上述结构的优点除了安装方便之外，更可让技术人员依照需要替换不同构形的抵持部201，以因应不同的需求。除此之外，卡合组件2014亦未穿出门板200之外，为埋设于门板200之中，进一步确保了晶圆框架载具10的盒体100的气密性。在更佳的实施例中，卡合组件2014亦可为门板200内表面一体成型的部份，减少埋设作业所耗费的成本。

至于多个支撑件2013设于主板2011上，主要负责在门板200盖合于开口101时，抵持并支撑晶圆框架，防止因晃动或震动撞击门板200，导致门板 200无法密合甚至毁损。在本实施例中，支撑件2013设计为拍状结构，且拍状结构上具有内凹结构，可以进一步承受并减缓晶圆框架沿着盒体100上下晃动时的摆动幅度。

而晶圆框架载具10在取出或放入晶圆框架之前，往往需要通过机械手臂将门板200开启。待开启后沿着上下方向将门板200移开，使开口101露出后才能执行后续的晶圆框架取放动作。因此，为了避免多个支撑件2013在门板移动时刮到开口101，进而造成损伤。本实施例中的多个支撑件2013如图 5所示，设计为突出门板200不超过0.5公分的结构。大为避免在机械手臂移动门板200开闭时，损毁多个支撑件2013或盒体100开口101附近的结构，导致微小粒子的大量产生。

请同时参照图6及图7，图6为本实用新型实施例的盒体剖面图；图7为本实用新型实施例锁固组件的埋设结构示意图。如图6所示，图6为将图1 及图2中的实施例沿着一对金属防撞部107共构的平面横剖的剖面图。通过图6的示意，可清楚看到本实施例的后板104上设有透明窗口400。

在本实施例中，透明窗口400可以选自参杂有金属离子的玻璃或塑料。且其颜色可以依照需要制作为透明无色或橘黄色，本实用新型并不加以限制。而图6中以圆形虚线表示的部份结构，于图7中予以放大的方式解释。

如图7所示，在本实施例中，多个锁合组件108通过埋设于两侧板105 中的多个埋设组件109固定金属防撞部107。且金属防撞部107对应所述侧板 105的外表面更设有多个气密肋条1051。通过这样的结构设计，可在保持气密和结构稳定度的前提下达到安装金属防撞部107的目的。气密肋条1051的设置更可以进一步防止因侧板105形变进而造成金属防撞部107脱落的风险。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。