一种集成电路芯片运输用保护装置的制作方法

本发明属于集成电路运输技术领域，具体涉及一种集成电路芯片运输用保护装置。

背景技术：

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，集成电路芯片一般包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环，集成电路芯片目前应用广泛，在生产销售的过程中需要进行运输，一般的运输装置结构太过复杂。

集成电路芯片的运输，其普遍将其放置在箱体内运输，目前在运输时，其对集成电路芯片的保护普遍采用减震缓冲的方式，以及在箱体内通风散热，但是现有的保护装置，其减震缓冲的幅度小，角度单一，同时在对集成电路的放置与取出时不变，且部分保护装置，只能够适应单一尺寸的集成电路芯片，导致适应的范围小。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种集成电路芯片运输用保护装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路芯片运输用保护装置，包括箱体以及铰接在箱体顶端开口一侧的箱门，所述箱体的内部居中设置的支撑底框，箱体的内腔底壁上呈矩形阵列安装有四组电动推杆(3)，其中四组所述电动推杆之间的箱体内腔底壁上安装有控制器和蓄电池，其中所述蓄电池与控制器电性连接，所述支撑底框的上方设有水平的放置板，且所述放置板的底端面四角与支撑底板之间均安装有缓冲机构，放置板下方与支撑底框之间还设置有由四组电动推杆带动升降的升降板，箱体的一侧壁上内嵌安装有多组散热扇；

所述放置板的上端面开设有呈矩形阵列设置的放置槽，且每组所述放置槽对角处的两端均设置有靠板和夹板，其中同一列的多组放置槽一侧的放置板内部安装有螺杆，每组螺杆上均螺纹套接有在每组放置槽内腔侧壁上滑动的滑块，所述夹板的一侧面与滑块粘接固定。

优选的，所述支撑底框为框型结构，且所述升降板在支撑底框的框型内侧中升降设置，四组所述电动推杆的顶端分别固定在升降板的底端面四角处。

优选的，所述升降板的尺寸稍大于放置板上多组放置槽围成的尺寸，且升降板的上端面开设有呈矩形阵列设置并与放置槽竖直对于的底槽，所述放置槽竖向贯通放置板。

优选的，所述放置槽靠近与之向下的螺杆的一侧面均开设有滑槽，所述滑块在滑槽内滑动设置，且滑块在放置槽侧壁的一端与夹板固定连接，所述夹板与靠板均为l型结构，且所述夹板的l型内侧粘接有与靠板材质箱体的缓冲垫，所述缓冲垫为橡胶垫。

优选的，所述螺杆的两端在放置板的内层中通过轴承转动设置，且螺杆的一端伸出放置板与放置板外侧设置的旋钮的一侧面同轴固定连接。

优选的，所述缓冲机构包括与放置板底端面粘接固定的底板、固定设置在底板顶端面处的伸缩杆以及滑动套在伸缩杆下端上的固定管，所述固定管分别固定在支撑底框的框型外侧上，且固定管与底板之间的伸缩杆上均套设有弹簧。

优选的，所述底板为橡胶板，所述伸缩杆的底端在固定管内向外突出有外缘，且该外缘与固定管的管口相卡接。

优选的，所述升降板的一侧面还安装有温湿度传感器，所述支撑底框的底端面两侧对称安装有加热板，所述温湿度传感器、散热扇、加热板和电动推杆均与控制器电性连接。

本发明的技术效果和优点：该集成电路芯片运输用保护装置，通过在箱体内设有放置板、支撑底框和升降板，其中放置板与支撑底框之间通过缓冲机构固定连接，放置板的放置槽内设置有呈l型的靠板和夹板，且夹板的内侧粘接有与靠板材质相同且为橡胶的缓冲垫，从而在将集成电路芯片放置到放置槽中时，能够由竖直设置的缓冲机构以及水平设置的靠板和缓冲垫，实现对集成电路芯片的双重缓冲，保证了其在运输时的稳定性，有效的避免了运输时由晃动造成的集成芯片的损坏问题；

同时多组夹板在一列设置的放置槽内可通过旋钮带动螺杆的转动，实现在放置槽内的往复移动，从而能够调节夹板与靠板之间的距离，使在将集成电路芯片放置到放置槽内后，能够适应不同尺寸的集成电路芯片同时放置使用，且可实现一次性调节多组放置槽内集成电路芯片的夹紧，提高了对集成电路芯片的放置范围；

此外在箱体内设有温湿度传感器、控制器、加热板、蓄电池和散热扇，能够对箱体内的温湿度进行实时监控，并自动对温湿度进行调节，完成对箱体内温湿度的控制，避免了温湿度过高时对集成芯片运输时的影响；

最后由电动推杆带动升降板的升降处理，能够对集成芯片放置时进行高度的调节，以及取出时将集成电路芯片顶起，从而方便了集成电路芯片的取放。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的放置板结构示意图；

图3为本发明的放置板一侧的剖视图；

图4为本发明的其中一组放置槽的结构示意图；

图5为本发明的图1中a处结构的放大示意图；

图6为本发明的电路连接原理。

图中：1、箱体；2、箱门；3、电动推杆；4、支撑底框；5、升降板；6、放置板；7、缓冲机构；8、蓄电池；9、控制器；10、加热板；11、温湿度传感器；12、散热扇；13、放置槽；14、靠板；15、夹板；16、旋钮；17、滑块；18、滑槽；19、缓冲垫；20、螺杆；21、底板；22、伸缩杆；23、弹簧；24、固定管；

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供了如图1-6所示的一种集成电路芯片运输用保护装置，包括箱体1以及铰接在箱体1顶端开口一侧的箱门2，箱门2与箱体1之间的连接，可采用现有技术卡扣密封的方式，所述箱体1的内部居中设置的支撑底框4，箱体1的内腔底壁上呈矩形阵列安装有四组电动推杆3，其中四组所述电动推杆3之间的箱体1内腔底壁上安装有控制器9和蓄电池8，其中所述蓄电池8与控制器9电性连接，控制器9在此处优选用stm系列的单片机，所述支撑底框4的上方设有水平的放置板6，且所述放置板6的底端面四角与支撑底板21之间均安装有缓冲机构7，放置板6下方与支撑底框4之间还设置有由四组电动推杆3带动升降的升降板5，箱体1的一侧壁上内嵌安装有多组散热扇12；

所述放置板6的上端面开设有呈矩形阵列设置的放置槽13，且每组所述放置槽13对角处的两端均设置有靠板14和夹板15，其中同一列的多组放置槽13一侧的放置板6内部安装有螺杆20，每组螺杆20上均螺纹套接有在每组放置槽13内腔侧壁上滑动的滑块17，所述夹板15的一侧面与滑块17粘接固定。

具体的，所述支撑底框4为框型结构，且所述升降板5在支撑底框4的框型内侧中升降设置，支撑底框4不会影响到升降板5的升降，四组所述电动推杆3的顶端分别固定在升降板5的底端面四角处。

具体的，所述升降板5的尺寸稍大于放置板6上多组放置槽13围成的尺寸，且升降板5的上端面开设有呈矩形阵列设置并与放置槽13竖直对于的底槽，所述放置槽13竖向贯通放置板6，能够保证将集成电路芯片放置到放纸槽13与升降板5上的底槽中。

具体的，所述放置槽13靠近与之向下的螺杆20的一侧面均开设有滑槽18，所述滑块17在滑槽18内滑动设置，且滑块17在放置槽13侧壁的一端与夹板15固定连接，所述夹板15与靠板14均为l型结构，且所述夹板15的l型内侧粘接有与靠板14材质箱体1的缓冲垫19，所述缓冲垫19为橡胶垫，两组相对的l型结构，能够在对集成电路芯片夹紧时，能够保证夹紧的稳定性。

具体的，所述螺杆20的两端在放置板6的内层中通过轴承转动设置，且螺杆20的一端伸出放置板6与放置板6外侧设置的旋钮16的一侧面同轴固定连接，实现转动旋钮16带动与之连接的螺杆20的转动。

具体的，所述缓冲机构7包括与放置板6底端面粘接固定的底板21、固定设置在底板21顶端面处的伸缩杆22以及滑动套在伸缩杆22下端上的固定管24，所述固定管24分别固定在支撑底框4的框型外侧上，且固定管24与底板21之间的伸缩杆22上均套设有弹簧23，能够在顶端的放置板6晃动时，向下压紧弹簧23由弹簧23的缓冲，实现整体的缓冲。

具体的，所述底板21为橡胶板，所述伸缩杆22的底端在固定管24内向外突出有外缘，且该外缘与固定管24的管口相卡接，从而实现伸缩杆22在固定管24中缓冲时，不会离开固定管24。

具体的，所述升降板5的一侧面还安装有温湿度传感器11，所述支撑底框4的底端面两侧对称安装有加热板10，所述温湿度传感器11、散热扇12、加热板10和电动推杆3均与控制器9电性连接，此处温湿度传感器分别为hih3605/3610湿度传感器，wrm-101温度传感器。

工作原理，该集成电路芯片运输用保护装置，进行集成电路芯片的放置时，首先打开箱门2，根据集成电路芯片的高度，启动电动推杆3，由电动推杆3伸缩调节升降板5的升降，使升降板5上底槽与放置槽13的距离稍小于集成电路芯片的高度，调节完成后，将集成电路芯片放入到放置槽13中，且集成电路芯片的一端抵在靠板14处，另一端靠近夹板15的缓冲垫19，底端插在升降板5上开设的底槽中，且同一规格的集成电路芯片放置在同一列的放置槽13中，放置完成后转动旋钮16，由旋钮16带动螺杆20转动，进而由螺杆20转动时，使滑块17在侧槽内滑动，带动夹板15和缓冲垫19的滑动，使缓冲垫19箱集成电路芯片靠拢，将集成电路芯片夹在缓冲垫19和靠板14之间，放置完成后，关闭箱门2，启动温湿度传感器11、控制器9的工作，温湿度传感器11实时对箱体1内的温湿度进行检测，当温度过高时，启动散热扇12对箱体1内散热，当温度较低且湿度较大时，启动加热板10和散热扇12对箱体1内进行加热并换气，实现将箱体1内温湿度控制在一定的范围内，当箱体1在运输时发生晃动时，此时缓冲机构7的伸缩杆22在固定管24上滑动，并挤压弹簧23，同时靠板14和缓冲垫19也会为集成电路芯片进行缓冲，提高对集成电路芯片的防护，当运输到目的地后，此时打开想么办，然后旋转旋钮16，将集成电路芯片松散，不再夹紧后，启动电动推杆3伸展，由升降板5向上，将集成电路芯片顶出放置槽13，方便取出。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。