技术总结
本实用新型公开了一种DIP加工用铣刀封装机，包括底板、推压组件和拉压组件；底板：其上表面左侧设有支撑板，支撑板的上表面设有支撑框架，支撑框架的左侧板体内壁中部设有电动推杆，底板的上表面右侧设有长板，长板的后侧面上端上下错位设有固定板，固定板的后侧面均设有长杆，长板底部对称设置的转孔均转动连接有转杆；推压组件：设置于电动推杆的伸缩端右端，推压组件的右端内部设有电磁铁；拉压组件：设置于支撑框架的后部，拉压组件的右端中部设有圆环刀，拉压组件的右端四周均设有电加热丝；该DIP加工用铣刀封装机，封装挤压结构更加稳固，能够快速进行封装，对塑料薄膜封边更加均匀。匀。匀。
技术研发人员：王伟亮
受保护的技术使用者：青岛方舟机电有限公司
技术研发日：2020.10.19
技术公布日：2021/6/8