一种贴封单元、一种贴封结构及一种贴封工艺的制作方法

文档序号:8275326阅读:264来源:国知局
一种贴封单元、一种贴封结构及一种贴封工艺的制作方法
【专利说明】
(一)
技术领域
[0001]本发明涉及一种贴封单元、一种贴封结构及一种贴封工艺。
(二)
【背景技术】
[0002]大型、异型的武器装备实施野外长期封存是一项技术要求很高,难度很大的系统工程。野外长期封存除封存材料本身具有足够的强度、较低的透湿率、优良的耐老化性、耐油性、耐折破性和隔热性外,所形成的封套要满足有良好的抗风性能、足够的密封性、破损易修复、耐高低温、防止日照雨雪的侵蚀、耐老化及施工工艺简便等要求。
[0003]目前,大型、异型的武器装备实施野外长期封存的方式有如下两种:一种方法是采用铝塑复合布复合材料加工成异型封套,但由于密封要求高,这种封套无法实现贴体,而且体积庞大,根本经不起大风的损伤,材料也极易老化。另一种方法是采用热缩膜贴体封存,热缩膜的材质多采用PE单一基材,该材料阻隔性、抗老化性能差,因而不能满足长期防潮封存的要求,而且,这种方法是通过热缩膜贴体封存和过程中,会损伤武器装备的原装饰表面。
[0004]因此,如何更好地对大型、异型的武器装备实施野外长期封存仍是一直困扰着包装行业的重大问题。
(三)

【发明内容】

[0005]为了解决上述的问题,本发明的第一目的是在于提供一种贴封单元,不但结构简单,操作方便,能根据各种大而异的武器装备灵活实现封存,密封性好,而且在需要解封的时候既方便拆除,又不会对贴封物体的原装饰表面造成损伤。
[0006]为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
[0007]一种贴封单元,包括封装模块和若干连接件,其特征在于:所述连接件具有连接件本体及设置在连接件本体相对两端的第一连接部和第二连接部,所述第一连接部可与所述封装模块结合连接,所述第二连接部可与待贴封物体表面结合连接。
[0008]本发明可通过如下方案进行改进:
[0009]所述的一种贴封单元,其特征在于:所述第二连接部为吸盘。
[0010]所述的一种贴封单元,其特征在于:所述封装模块由具有防静电反射隔热铝塑复合材料制成。
[0011]所述的一种贴封单元,其特征在于:所述第一连接部为吸盘。
[0012]所述的一种贴封单元,其特征在于:所述第一连接部与封装模块结合的结合面设置有可粘结于封装模块的粘基层。
[0013]所述的一种贴封单元,其特征在于:所述第一连接部与封装模块结合的结合面设置有可粘结于封装模块的粘基层。
[0014]为了解决上述的问题,本发明的第二目的是在于提供一种贴封结构,不但结构简单,操作方便,能根据各种大而异的武器装备灵活实现封存,密封性好,而且在需要解封的时候既方便拆除,又不会对贴封物体的原装饰表面造成损伤。
[0015]为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
[0016]一种贴封结构,包括若干贴封单元和若干用于搭接相邻贴封单元的搭接件,其特征在于:所述贴封单元为上述任一所述的贴封单元。
[0017]本发明可通过如下方案进行改进:
[0018]所述的一种贴封结构,其特征在于:所述搭接件是铝箔防水胶带。
[0019]为了解决上述的问题,本发明的第三目的是在于提供一种贴封工艺,不但操作方便,能根据各种大而异的武器装备灵活实现封存,密封性好,而且在需要解封的时候既方便拆除,又不会对贴封物体的原装饰表面造成损伤。
[0020]为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
[0021]一种贴封工艺,包括:步骤1,将若干贴封单元排布并附着于待贴封物体的表面;步骤2,利用搭接件将各相邻贴封单元搭接成一体;其特征在于:所述所述贴封单元为上述技术方案所述的贴封单元,所述第一连接部与所述封装模块结合连接,所述第二连接部与待贴封物体的表面结合连接。
[0022]本发明可通过如下方案进行改进:
[0023]所述的一种贴封工艺,其特征在于:所述搭接件是铝箔防水胶带,完成气密封存后,再在铝箔防水胶带裸露表面涂刷或喷涂反射隔热涂料。
[0024]本发明之一种贴封单元、一种贴封结构及一种贴封工艺的优点在于不但操作方便,能根据各种大而异的武器装备灵活实现封存,密封性好,而且在需要解封的时候既方便拆除,又不会对贴封物体的原装饰表面造成损伤。
(四)
【附图说明】
[0025]图1是单个贴封单元附着于待贴封物体表面时的结构示意图;
[0026]图2是单个贴封单元附着于待贴封物体表面时的结构示意图(第一连接部与封装模块结合的结合面设置有粘基层时);
[0027]图3是搭接件将两个相邻贴封单元搭接在一起的结构示意图;
[0028]图4是搭接件将两个相邻贴封单元搭接在一起的三维状态结构示意图。
(五)
【具体实施方式】
[0029]如附图3和附图4所示,一种贴封结构包括若干贴封单元I和若干用于搭接相邻贴封单元I的搭接件2,并最终形成一个贴封于待贴封物体表面100且具备气密性的封套。
[0030]如附图1所示,所述贴封单元I包括封装模块3和若干连接件4。
[0031]所述连接件4具有连接件本体41及设置在连接件本体41相对两端的第一连接部42和第二连接部43,所述第一连接部42可与所述封装模块3结合连接,所述第二连接部43可与待贴封物体表面100结合连接。所述封装模块3可由具有防静电反射隔热铝塑复合材料制成。
[0032]所述第一连接部42可以为吸盘,利用真空原理可实现连接件4与封装模块3的结合,因此,即使在贴封工序过程中或贴封工序完全完成后,即使有部分吸盘因为漏气而脱离封装模块3也无关紧要,因为最终所形成的封套可以紧贴待贴封物体的表面,经得经大风的考验。当然,为了避免在贴封工序过程中,部分吸盘因为漏气而脱离封装模块3的情况,可在所述第一连接部42与封装模块3结合的结合面设置有可粘结于封装模块3的粘基层44,当所述第一连接部42为吸盘时,粘基层44铺设在吸盘内表面,为方便制作,该粘基层44也可以采用双面胶布代替,如附图2所示。
[0033]所述第二连接部43为吸盘。因此,无论在贴封于待贴封物体表面100时或者是在解封的时候也不会对贴封物体的表面100造成损伤。而且在需要解封的时候也方便拆除。
[0034]所述搭接件2是铝箔防水胶带。因此,最终形成的封套具备气密性良好,不易老化而且能满足长期防潮封存的要求。
[0035]下面详细介绍贴封工艺过程。
[0036]贴封工艺包括两个步骤:
[0037]步骤1,将若干贴封单元I排布并附着于待贴封物体表面100 ;此时,所述第一连接部42与所述封装模块3结合连接,所述第二连接部43与待贴封物体表面100结合连接。可根据大且异的物体的实际情况,对各封装模块3进行剪裁,并利用连接件4将剪裁好的封装模块3铺设于待贴封物体表面100,因此不会由于重力或风的作用从待贴封物体表面100掉落或被掀开。
[0038]步骤2,是利用搭接件2将各相邻贴封单元I搭接成一体。并最终形成所需要的封套。
[0039]以在飞机上的应用为例:将防静电反射隔热铝塑复合材料按飞机表面结构加工成若干将封装模块3,将直径20?30mm的双面PVC吸盘(即为连接件4)约9个/ m2的分布,吸附在飞机壳体的表面(即为待贴封物体表面100),再将吸盘的另一面粘贴直径20?30mm的双面胶片(即为粘基层44),将封装模块3贴在机壳表面,用50mm宽的铝箔防水胶带粘贴密封相邻的封装模块3,最后将反射隔热涂料涂刷或喷涂在铝箔防水胶带表面完成气密封存。本贴封技术使用环境温度_50°C?90°C,在野外连续使用寿命不低于3年。
[0040]上述实施例为本发明的较佳实施方式,但本发明的实施方式不限于此,其他任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均为等效的置换方式,都包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种贴封单元,包括封装模块和若干连接件,其特征在于:所述连接件具有连接件本体及设置在连接件本体相对两端的第一连接部和第二连接部,所述第一连接部可与所述封装模块结合连接,所述第二连接部可与待贴封物体表面结合连接。
2.根据权利要求1所述的一种贴封单元,其特征在于:所述第二连接部为吸盘。
3.根据权利要求1所述的一种贴封单元,其特征在于:所述封装模块由具有防静电反射隔热铝塑复合材料制成。
4.根据权利要求1至3任一所述的一种贴封单元,其特征在于:所述第一连接部为吸盘。
5.根据权利要求4所述的一种贴封单元,其特征在于:所述第一连接部与封装模块结合的结合面设置有可粘结于封装模块的粘基层。
6.根据权利要求1至3任一所述的一种贴封单元,其特征在于:所述第一连接部与封装模块结合的结合面设置有可粘结于封装模块的粘基层。
7.—种贴封结构,包括若干贴封单元和若干用于搭接相邻贴封单元的搭接件,其特征在于:所述贴封单元为权利要求1至6任一所述的贴封单元。
8.根据权利要求7所述的一种贴封结构,其特征在于:所述搭接件是铝箔防水胶带。
9.一种贴封工艺,包括: 步骤1,将若干贴封单元排布并附着于待贴封物体的表面; 步骤2,利用搭接件将各相邻贴封单元搭接成一体; 其特征在于:所述所述贴封单元为权利要求1至6任一所述的贴封单元,所述第一连接部与所述封装模块结合连接,所述第二连接部与待贴封物体的表面结合连接。
10.根据权利要求9所述的一种贴封工艺,其特征在于:所述搭接件是铝箔防水胶带,完成气密封存后,再在铝箔防水胶带裸露表面涂刷或喷涂反射隔热涂料。
【专利摘要】本发明涉及一种贴封单元、一种贴封结构及一种贴封工艺,贴封结构包括若干贴封单元和若干用于搭接相邻贴封单元的搭接件,贴封单元包括封装模块和若干连接件,连接件具有连接件本体及第一连接部和第二连接部,第一连接部可与封装模块结合连接,第二连接部可与待贴封物体表面结合连接。贴封工艺包括:步骤1,将若干贴封单元排布并附着于待贴封物体的表面;步骤2,利用搭接件将各相邻贴封单元搭接成一体。本发明之贴封单元、贴封结构及贴封工艺的优点在于不但操作方便,能根据各种大而异的武器装备灵活实现封存,密封性好,而且在需要解封的时候既方便拆除,又不会对贴封物体的原装饰表面造成损伤。
【IPC分类】B65D65-14
【公开号】CN104590720
【申请号】CN201510072345
【发明人】刘珍兰, 高飞, 封彤波, 霍宗华, 王晨霖, 霍晓芳
【申请人】中山市合信包装有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2015年2月9日
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