用于电梯系统的低剖面驱动单元的制作方法_2

文档序号:9354275阅读:来源:国知局
40和40’)安装在供电电路板70的底表面上以增加电流能力。
[0025]供电电路板70无需散热器,这样促成低剖面的设计。来自开关40-40’(或其他组件)的热沿着过孔90、92等经由供电电路板70耗散。过孔90和92可以由铜管来形成,这些铜管是空心的或填充有导热材料。第一和第二 DC链路层30和32和底层201和203起到均热器(heat spreader)的作用以便将热在整个供电电路板70上耗散。过孔90和92起电连接以及热连接的作用。要理解,可以单独使用附加的过孔来将热传递通过供电电路板70。可以在供电电路板70内包含附加的均热器(例如,导热层)以便改善热分布。
[0026]图5是示范实施例中的供电电路板70的透视图。图5中显见的是第一 DC汇流条30和第二 DC汇流条33到板70中DC链路电容器34所在的分段的延长。DC链路电容器34可以是安装在供电电路板70的顶表面上且连接到汇流条31和33的表面贴装装置。正如上文描述的,使用穿通多层供电电路板70的过孔将DC链路电容器34连接到第一 DC链路30层和第二 DC链路32层。
[0027]图6是示范实施例中的驱动单元20的示意图。图6中与图2中的元件对应的元件以相同的附图标记来标记。图6中所示的是栅极驱动器120,栅极驱动器120耦合到开关40和40’的栅极以便响应于来自控制器50的控制信号将这些开关导通和关断。
[0028]图7示出示范实施例中的驱动单元20的安装。图7中所示的是位于建筑物墙壁后且在电梯井102中行进的电梯轿厢100。驱动单元20安装在电梯井102内电梯井壁与电梯轿厢100之间的间隙中。
[0029]多个实施例提供无需散热器的低剖面供电电路板。这样允许驱动单元安装在窄区域中,诸如电梯轿厢与电梯井壁之间的间隙中。该驱动单元可扩充以通过延长汇流条31和33以及对供电电路板70增加多行附加开关40-40’来增大供电能力而不会延长该驱动单元的高度。这种可扩充性使得本文公开的示范驱动单元能够部署在电梯井内侧,甚至还具有扩充的供电能力。通过限制驱动单元的高度,所公开的驱动单元能够设在许多电梯井中常规驱动单元因紧容限而无法放置的地方。这样能够实现更大适应性和成本的降低。
[0030]本文所使用的术语仅出于描述特定实施例的目的,并无意作为本发明的限制。虽然本发明的说明书是基于说明和描述的目的而呈现的,但是它不旨在是穷举的或受限于本发明公开的形式。在不背离本发明的范围和精神的前提下,本领域技术人员将显见到未予描述的许多修改、变化、替换、替代或等效布置。此外,虽然描述了本发明的各种实施例,但是要理解,本发明的多个方面可以包括所描述的实施例的仅其中一些。因此,本发明不应视为由前文描述限定,而是仅由所附权利要求的范围来限定。
【主权项】
1.一种用于电梯系统的驱动单元,所述驱动单元包括: 多层供电电路板; 所述供电电路板的一个层中形成的第一 DC链路; 所述供电电路板的一个层中形成的第二 DC链路; 具有第一终端的第一开关,所述第一开关安装到所述供电电路板的表面; 第一过孔,所述第一过孔将所述第一终端电耦合到所述第一 DC链路; 具有第二终端的第二开关,所述第二开关安装到所述供电电路板的表面;以及 第二过孔,所述第二过孔将所述第二终端电耦合到所述第二 DC链路; 所述第一过孔将热从所述第一开关传导到所述第一 DC链路; 所述第二过孔将热从所述第二开关传导到所述第二 DC链路。2.如权利要求1所述的驱动单元,其还包括: 所述供电电路板中形成的第一 DC汇流条,所述第一终端连接到所述第一 DC汇流条,所述第一过孔连接所述第一 DC汇流条和所述第一 DC链路;以及 所述供电电路板中形成的第二 DC汇流条,所述第二终端连接到所述第二 DC汇流条,所述第二过孔连接所述第二 DC汇流条和所述第二 DC链路。3.如权利要求2所述的驱动单元,其还包括: DC链路电容器,所述DC链路电容器具有连接到所述第一 DC汇流条的第一终端和连接到所述第二 DC汇流条的第二终端。4.如权利要求2所述的驱动单元,其中: 所述第一 DC汇流条和所述第二 DC汇流条可延长以增加所述驱动单元的供电能力。5.如权利要求2所述的驱动单元,其还包括: 动态制动电阻器和动态制动开关,所述动态制动电阻器和动态制动开关安装到所述供电电路板。6.如权利要求5所述的驱动单元,其中: 所述动态制动开关具有电连接到所述第二 DC链路的终端并且所述动态制动电阻器具有电连接到所述第一 DC链路的终端。7.如权利要求1所述的驱动单元,其还包括: 在所述第一开关和所述第二开关的电结处形成的AC终端,所述AC终端在所述供电电路板的至少一个层中形成。8.如权利要求7所述的驱动单元,其还包括: 设为邻近所述AC终端的电流传感器。9.如权利要求7所述的驱动单元,其还包括: 在第三开关和第四开关的电结处形成的第二 AC终端,所述第二 AC终端在所述供电电路板的至少一个层中形成,所述第一 AC终端和第二 AC终端是共面的。10.如权利要求1所述的驱动单元,其还包括: 控制板,所述控制板承载控制器,所述控制器向所述第一开关和第二开关提供控制信号。11.如权利要求1所述的驱动单元,其中: 形成的所述第一 DC链路与所述第二 DC链路不共面。12.如权利要求2所述的驱动单元,其中: 所述第一 DC汇流条与所述第二 DC汇流条共面。13.如权利要求1所述的驱动单元,其中: 所述供电电路板包括第一底层和第二底层; 所述第一过孔将热从所述第一开关传导到所述第一底层; 所述第二过孔将热从所述第二开关传导到所述第二底层。14.一种电梯系统,其包括: 沿着电梯井行进的电梯轿厢,所述电梯轿厢与电梯井壁相距一定间隙; 将运动传递到所述电梯轿厢的机器; 用于向所述机器提供驱动信号的驱动单元,所述驱动单元的尺寸设为契合在所述电梯轿厢与所述电梯井壁之间的间隙内;以及用于向所述驱动单元提供DC功率的电池。15.如权利要求14所述的电梯系统,其中: 所述驱动单元包括: 多层供电电路板; 所述供电电路板的一个层中形成的第一 DC链路; 所述供电电路板的一个层中形成的第二 DC链路; 具有第一终端的第一开关,所述第一开关安装到所述供电电路板的表面; 第一过孔,所述第一过孔将所述第一终端电耦合到所述第一 DC链路; 具有第二终端的第二开关,所述第二开关安装到所述供电电路板的表面;以及 第二过孔,所述第二过孔将所述第二终端电耦合到所述第二 DC链路; 所述第一过孔将热从所述第一开关传导到所述第一 DC链路; 所述第二过孔将热从所述第二开关传导到所述第二 DC链路。16.如权利要求15所述的电梯系统,其还包括: 所述供电电路板中形成的第一 DC汇流条,所述第一终端连接到所述第一 DC汇流条,所述第一过孔连接所述第一 DC汇流条和所述第一 DC链路;以及 所述供电电路板中形成的第二 DC汇流条,所述第二终端连接到所述第二 DC汇流条,所述第二过孔连接所述第二 DC汇流条和所述第二 DC链路。17.如权利要求16所述的电梯系统,其还包括: DC链路电容器,所述DC链路电容器具有连接到所述第一 DC汇流条的第一终端和连接到所述第二 DC汇流条的第二终端。18.如权利要求16所述的电梯系统,其中: 所述第一 DC汇流条和所述第二 DC汇流条可延长以增加所述驱动单元的供电能力。19.如权利要求16所述的电梯系统,其还包括: 动态制动电阻器和动态制动开关,所述动态制动电阻器和动态制动开关安装到所述供电电路板。20.如权利要求19所述的电梯系统,其中: 所述动态制动开关具有电连接到所述第二 DC链路的终端并且所述动态制动电阻器具有电连接到所述第一 DC链路的终端。21.如权利要求15所述的电梯系统,其还包括: 在所述第一开关和所述第二开关的电结处形成的AC终端,所述AC终端在所述供电电路板的至少一个层中形成。22.如权利要求21所述的电梯系统,其还包括: 设为邻近所述AC终端的电流传感器。23.如权利要求21所述的电梯系统,其还包括: 在第三开关和第四开关的电结处形成的第二 AC终端,所述第二 AC终端在所述供电电路板的至少一个层中形成,所述第一 AC终端和第二 AC终端是共面的。24.如权利要求15所述的电梯系统,其还包括: 控制板,所述控制板承载控制器,所述控制器向所述第一开关和第二开关提供控制信号。25.如权利要求15所述的电梯系统,其中: 形成的所述第一 DC链路与所述第二 DC链路不共面。26.如权利要求16所述的电梯系统,其中: 所述第一 DC汇流条与所述第二 DC汇流条共面。27.如权利要求15所述的电梯系统,其中: 所述供电电路板包括第一底层和第二底层; 所述第一过孔将热从所述第一开关传导到所述第一底层; 所述第二过孔将热从所述第二开关传导到所述第二底层。
【专利摘要】一种用于电梯系统的驱动单元,所述驱动单元包括多层供电电路板;所述供电电路板的一个层中形成的第一DC链路;所述供电电路板的一个层中形成的第二DC链路;具有第一终端的第一开关,所述第一开关安装在所述供电电路板的表面;第一过孔,所述第一过孔将所述第一终端电耦合到所述第一DC链路;具有第二终端的第二开关,所述第二开关安装到所述供电电路板的表面;以及将所述第二终端电耦合到所述第二DC链路的第二过孔;所述第一过孔将热从所述第一开关传导到所述第一DC链路;所述第二过孔将热从所述第二开关传导到所述第二DC链路。
【IPC分类】B66B1/34, B66B1/06, B66B11/04
【公开号】CN105073614
【申请号】CN201380073637
【发明人】A.图塔特, I.I.A.阿塔尔米斯, H.霍尔布吕格, M.德姆罗
【申请人】奥的斯电梯公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2013年2月21日
【公告号】EP2958842A1, WO2014130030A1
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