料带对片材小孔套位贴合装置及方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及模切技术领域，尤其涉及一种料带对片材小孔套位贴合装置及方法。
【背景技术】
[0002]模切技术领域中，有一种模切加工是将标签类组件贴合至相应产品的表面。为提高生产效率，需要贴标签的产品通常被预先绕制成卷，再由贴标机的放料机构以连续的产品带方式供应至贴标工位，而标签组件则是从相应的标签料卷上逐片取下再供应至贴标工位来与产品带上的产品对应贴合。由于产品带和标签都是在运动状态下的，因此需要对呈带状的产品带和呈片状的标签进行高精度地对位，才能确保两者正确地贴合。
[0003]现有的贴标机在实现片状标签和产品带的对位时，都是依靠人工使用治具为实现对贴，如图1及图2所示，由操作员先沿图1及图2中的箭头A所示方向手动拉动底部的形成有待贴标签的产品的第一料带80至贴合平台90上的治具板91上方，将料带80上的定位孔81对准套在治具板91上的定位针92上;再人工从第二料带82上撕下标签83，沿图1中的箭头B所不方向将标签83上的定位孔84对准定位针92套位，最后施力完成人工贴合。完成贴合后，再将第一料带80从定位针92上取出继续沿箭头A方向拉动以循环进行下一个产品的贴标签操作。
[0004]这种人工操作方式一方面容易因为操作员手上的油脂、灰尘等脏物污染标签83或产品而降低产品良率，另一方面由于操作员熟练程度及态度不一，产品精度稳定性难以得到有效保证，生产效率低。
【发明内容】
[0005]本发明要解决的技术问题在于，提供一种料带对片材小孔套位贴合装置，以提升贴标工艺的合格率、稳定性及效率。
[0006]本发明要解决的技术问题在于，提供一种料带对片材小孔套位贴合方法，以提升贴标工艺的合格率、稳定性及效率。
[0007]为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案:一种料带对片材小孔套位贴合装置，包括用于供应待贴标签的产品的产品料带供应机构、用于供应标签料带的标签料带供应机构、贴合平台、位于贴合平台的下方且顶面设有定位针的治具板、带动治具板升降以使定位针自贴合平台上的通孔中伸出或退回的升降机构以及从标签料带上吸取标签并位移至贴合平台上方将标签压合至待贴标签的产品上的吸标及贴标机构。所述产品料带供应机构包括用于装载产品料带卷的料盘组件、用于夹持及拉动产品料带的拉料滚筒以及驱动拉料滚筒旋转的伺服电机;所述贴合平台上开设有若干个用于定位的通孔，定位针正对贴合平台上的通孔;所述吸标及贴标机构包括与真空发生装置相连的吸标板、带动吸标头移动的位移组件。
[0008]进一步地，所述升降机构为安装于贴合平台下方的气缸，所述治具板固定于气缸的活塞杆末端。
[0009]进一步地，所述位移组件包括由第一级气缸和第二级气缸串联组合形成的升降气缸组，所述吸标板安装于升降气缸组的第二级气缸活塞杆末端。
[0010]进一步地，所述位移组件还包括带动升降气缸组及吸标板在标签行经路线上方和贴合平台上方之间水平移动的水平位移气缸。
[0011]另一方面，本发明还提供一种料带对片材小孔套位贴合方法，包括以下步骤:
送料步骤，拉料滚筒拉动产品料带行进预定距离，使产品料带上的定位孔对准定位针，而位移组件驱动吸标板下降至标签料带表面，再以真空方式吸取标签并位移至贴合平台处的产品料带上方；
定位步骤，升降机构驱动治具板上升，使定位针自贴合平台上的通孔伸出并插入产品料带上的定位孔，对产品料带进行定位，再由位移组件驱动吸标板下移靠近定位针，由吸标板释放标签并使标签上的定位孔套在定位针上；
贴合步骤，位移组件进一步下降，将标签压合于产品料带上完成贴合；
复位步骤，升降机构驱动治具板下降，使定位针的顶部从产品料带的定位孔中完全退出，而位移组件带动吸标板上升回位，再跳回到送料步骤循环进行。
[0012]进一步地，在定位步骤中，在升降机构驱动治具板上升之前，拉料滚筒松开对产品料带的夹持使产品料带处于水平松弛状态并贴附于贴合平台上。
[0013]进一步地，定位步骤中，位移组件驱动吸标板下移靠近定位针后，使吸标板破真空，使标签自由落下并套在定位针上。
[0014]采用上述技术方案后，本发明至少具有如下有益效果:本发明可应用于料带对片材对位贴合的场合，由拉料滚筒自动拉动产品料带实现供料，且标签也由吸标及贴标机构实现自动吸取和贴合操作，自动化程度高，能快速、准确地将标签贴合于产品料带上，避免了人工操作带来的效率低下、贴合精准度差、产品良率低等缺陷。
【附图说明】
[0015]图1是现有的料带对片材小孔套位贴合装置的结构示意图。
[0016]图2现有的料带对片材小孔套位贴合方式中的产品料带和标签料带的行进方向示意图。
[0017]图3是本发明料带对片材小孔套位贴合装置的在送料步骤完成时的结构示意图。
[0018]图4是本发明料带对片材小孔套位贴合装置的在定位步骤完成时的结构示意图。
[0019]图5是本发明料带对片材小孔套位贴合装置的在贴合步骤完成时的结构示意图。
[0020]图6是本发明料带对片材小孔套位贴合装置的在复位步骤完成时的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合，下面结合附图和具体实施例对本申请作进一步详细说明。
[0022]如图2至图6所示，本发明提供一种料带对片材小孔套位贴合装置，包括用于供应待贴标签的产品料带80的产品料带供应机构(图未标号)、用于供应标签料带的标签料带供应机构(图未示出)、贴合平台3、位于贴合平台3下方且顶面设有定位针40的治具板4、带动治具板4升降的升降机构5以及用于吸取标签并贴合标签的吸标及贴标机构6。
[0023]所述产品料带供应机构包括用于装载产品料带卷的料盘组件10、用于夹持住产品料带80并进行拉动的拉料滚筒12以及驱动拉料滚筒12旋转的伺服电机(图未示出)。
[0024]而所述标签料带供应机构也是采用料卷方式进行供料，可以采用现有的常见的标签料带供应机构来实现，例如:可以包括原料盘组件、剥标板以及收料盘组件，标签料带由原料盘组件输出后经过剥标板，在剥标板处由吸标及贴标机构6吸取标签，废料带则再由收料盘组件收回绕成卷。
[0025]所述贴合平台3固定于贴标机的机台上，其上开设有用于定位的通孔30。
[0026]所述治具板4位于贴合平台3的下方，且其顶面的定位针40正对贴合平台3上的通孔30。
[0027]所述升降机构5用于驱动所述治具板4升降，进而使治具板4顶面的定位针40能自贴合平台3上的通孔中伸出或退回。可以实现驱动升降功能的动力机构有很多，例如:气缸、直线电机等。在本发明的一个实施例中，所述升降机构5为安装于贴合平台3下方的气缸，所述治具板4固定于气缸的