一种网版式水胶贴合装置制造方法
【专利摘要】本发明涉及电感元件的刮胶装置，尤其涉及一种网版式水胶贴合装置，所述水胶贴合装置包括网版印刷本体，所述网版印刷本体的网板厚度为0.1mm，所述网板印刷本体的网板为钢丝网状体，所述钢丝网状体的网孔均匀排布。使在触摸屏Sensor和Cover贴合时，利用水胶达到确保其间隙为0.1mm的贴合，并且确保无溢胶和缺胶的现象发生，生产出合格的产品，满足了现在市场所需要的大面板触摸屏的要求。
【专利说明】一种网版式水胶贴合装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及电感元件的刮胶装置，尤其涉及一种网版式水胶贴合装置。
[0002]
【背景技术】
[0003]随着电子信息产业的飞速发展，电感类电子元件被大量采用，贴片电感就是其中之一，贴片电感的加工过程有一个点胶的工艺，目前市场上的贴片电感的点胶都是采用人工一个一个地对贴片电感进行点胶，将胶水点在产品的点胶槽里，这样速度较慢、效率较低，而且会有不均匀和漏点现象。
[0004]随着智能手机和MID等的普及，智能机的关键零部件电容屏的市场越来越广泛，市场竞争也将会进入白热化。在保证良率的前提下，降低成本，就是马上摆在生产商面前的挑战。谁的良率高，谁的成本低，谁才能在市场竞争中脱颖而出。
[0005]现有的水胶贴合机都是采用点胶设备，尽量做到扩散均匀。但无论怎样修改形状，其扩散也不可能是均匀的，这就导致出现缺胶或溢胶的问题，缺胶导致废品，溢胶需要大量的人力清洁。
[0006]因此，寻求一种加工效率较高、点胶量均匀的网版式水胶贴合装置，是整个行业迫切需要解决的问题。
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【发明内容】
[0008]本发明的技术目的在于针对现有技术的不足，提供一种加工效率较高、点胶量均匀的网版式水胶贴合装置。
[0009]实现本发明技术目的的技术方案是:一种网版式水胶贴合装置，所述水胶贴合装置包括网版印刷本体及与所述网版印刷本体配合的刮片，所述网版印刷本体的网板厚度为
0.1mm，所述网板印刷本体的网板为钢丝网状体，所述钢丝网状体的网孔均匀排布。
[0010]作为上述技术方案的进一步优化，所述网版印刷本体下还设置有与之相配合的刮胶台。
[0011]作为上述技术方案的进一步优化，所述刮片为钢制刮片。
[0012]与现有技术相比，本发明一种网版式水胶贴合装置有益效果主要表现为:
1)加工效率较高；
2)点胶量均匀；
3)使在触摸屏Sensor和Cover贴合时,利用水胶达到确保其间隙为0.1mm的贴合；
4)确保无溢胶和缺胶的现象发生。
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【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1所示为本发明一种网版式水胶贴合装置的结构示意图。[0015]
【具体实施方式】
[0016]作为本发明一种网版式水胶贴合装置的最佳实施例之一，参见附图1，所述水胶贴合装置包括网版印刷本体I及与所述网版印刷本体配合的刮片，所述网版印刷本体I的网板厚度为0.1mm，所述网板印刷本体I的网板为钢丝网状体2，所述钢丝网状体2的网孔均匀排布。
[0017]所述网版印刷本体I下还设置有与之相配合的刮胶台。
[0018]所述刮片为钢制刮片。
[0019]与现有技术相比，本施例的一种网版式水胶贴合装置与原有水胶贴合装置具有如下区别:
1.加工效率较高；
2.点胶量均匀；
3.使在触摸屏Sensor和Cover贴合时,利用水胶达到确保其间隙为0.1mm的贴合；
4.确保无溢胶和缺胶的现象发生。
[0020]综上所述，本领域的普通技术人员阅读本发明文件后，根据本发明的技术方案和技术构思无需创造性脑力劳动而作出其他各种相应的变换方案或本发明各实施例之间方案的替换，均属于本发明所保护的范围。
【权利要求】
1.一种网版式水胶贴合装置，其特征在于，所述水胶贴合装置包括网版印刷本体及与所述网版印刷本体配合的刮片，所述网版印刷本体的网板厚度为0.1_，所述网板印刷本体的网板为钢丝网状体，所述钢丝网状体的网孔均匀排布。
2.根据权利要求1所述的一种网版式水胶贴合装置，其特征在于，所述网版印刷本体下还设置有与之相配合的刮胶台。
3.根据权利要求1所述的一种网版式水胶贴合装置，其特征在于，所述刮片为钢制刮片。
【文档编号】H01F41/00GK103515080SQ201210204992
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2012年6月20日 优先权日:2012年6月20日
【发明者】雷继虎, 帅德力, 逄淑伟 申请人:苏州工业园区赫光科技有限公司