发光二极管模组的制作方法
【专利摘要】一种发光二极管模组，包括发光二极管及与所述发光二极管配合的透镜，所述透镜包括导光部及自导光部凸设的卡榫，所述发光二极管包括基板及贴设于基板上且间隔设置的电极，所述电极开设有通孔，所述卡榫具有第一粗糙部及与第一粗糙部位于不同平面的第二粗糙部，所述卡榫插设于电极的通孔并使第一粗糙部与通孔内的胶体结合，第二粗糙部与所述基板贴设。
【专利说明】发光二极管模组
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种半导体结构，尤其涉及一种发光二极管光源。
【背景技术】
[0002]传统的发光二极管模组包括一基板、固定在基板一侧的发光二极管及安装在基板上并将发光二极管收容其内的一透镜。所述透镜包括与基板配合的一固定部，业界通常采用在固定部底面涂覆玻璃胶的方式，使透镜的固定部直接粘于所述基板的表面上，从而使透镜与基板固定连接。然而，在涂覆玻璃胶及粘接的过程中，极易导致玻璃胶分布不均匀而使固定部与基板表面连接不稳固，从而影响发光二极管模组的正常工作。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，有必要提供一种透镜与基板稳固连接的发光二极管模组。
[0004]一种发光二极管模组，包括发光二极管及与所述发光二极管配合的透镜，所述透镜包括导光部及自导光部凸设的卡榫，所述发光二极管包括基板及贴设于基板上且间隔设置的电极，其特征在于:所述电极开设有通孔，所述卡榫具有第一粗糙部及与第一粗糙部位于不同平面的第二粗糙部，所述卡榫插设于电极的通孔并使第一粗糙部与通孔内的胶体结合，第二粗糙部与所述基板贴设。
[0005]与现有技术相比，本发明提供的发光二极管模组中透镜与基板的接着力更大，连接更加稳固。 【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1为本发明第一实施例中的发光二极管模组的组合示意图。
[0007]图2为图1所示电路的俯面示意图。
[0008]图3为图1所示的卡榫的局部放大示意图。
[0009]图4为图1所示卡榫在YZ平面内的投影示意图。
[0010]图5为第二实施例中的卡榫的局部放大图。
[0011]图6为第三实施例中的卡榫的局部放大图。
[0012]图7为第四实施例中的卡榫的局部放大图。
[0013]图8为第五实施例中的卡榫的局部放大图。
[0014]图9为第六实施例中的卡榫的局部放大图。
[0015]图10为第七实施例中的卡榫的局部放大图。
[0016]图11为第八实施例中的卡榫的局部放大图。
[0017]图12为另一实施例中的电路的俯面示意图。
[0018]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种发光二极管模组，包括发光二极管及与所述发光二极管配合的透镜，所述透镜包括导光部及自导光部凸设的卡榫，所述发光二极管包括基板及贴设于基板上且间隔设置的电极，其特征在于:所述电极开设有通孔，所述卡榫具有第一粗糙部及与第一粗糙部位于不同平面的第二粗糙部，所述卡榫插设于电极的通孔并使第一粗糙部与通孔内的胶体结合，第二粗糙部与所述基板贴设。
2.如权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于:所述卡榫的底部开设有凹穴，二固定脚分别位于所述凹穴的相对两侧并围设该凹穴，所述第二粗糙部位于所述二固定脚的
。
3.如权利要求2所述的发光二极管模组，其特征在于:所述第一粗糙部位于所述凹穴的顶面。
4.如权利要求3所述的发光二极管模组，其特征在于:所述第一粗糙部沿垂直于基板向上延伸的高度与所述凹穴自基板垂直向上延伸的高度之和小于或者等于所述通孔的深度。
5.如权利要求2所述的发光二极管模组，其特征在于:所述第一粗糙部位于所述凹穴相对两侧的内表面。
6.如权利要求2所述的发光二极管模组，其特征在于:所述第一粗糙部位于所述凹穴的顶面及相对两侧的内表面。
7.如权利要求2所述的发光二极管模组，其特征在于:所述第一粗糙部位于所述固定脚的外表面。
8.如权利要求2所述的发 光二极管模组，其特征在于:所述第一粗糙部位于所述凹穴的整个内表面以及所述固定脚的外表面。
9.如权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于:所述凹穴沿基板的横向贯穿于所述卡榫的底部，且横截面为梯形或矩形。
10.如权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于:所述第一粗糙部为若干连续的突起，所述突起与基板接触的一端依次连接形成波形曲面。
【文档编号】H01L33/58GK103515517SQ201210204851
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2012年6月20日 优先权日:2012年6月20日
【发明者】张超雄, 林厚德 申请人:展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司