引线框架连续冲压料带自动包装设备的制造方法

文档序号:10165991阅读:620来源:国知局
引线框架连续冲压料带自动包装设备的制造方法
【技术领域】
[〇〇〇1] 本实用新型涉及集成电路加工设备技术领域,更具体地说,特别涉及一种引线框架连续冲压料带自动包装设备。
【背景技术】
[0002]引线框架的连续冲压料带在完成电镀的工艺后,需要按照要求的尺寸将其裁切成固定的长度单元。同时,为了保护每个长度单元不被弯折与污染,需要存储在具有柔性内衬并隔离外界环境的包装材料中。
[0003]常规的生产中,需要人工收集整理切料机切断的料带长度单元,并放入包装材料中,操作过程中易发生弯折料带的情况,并且采用泡沫板等材料进行包装,存在包装耗费工时长,容易广生废品,包装材料不环保等缺点。
【实用新型内容】
[0004](一)技术问题
[0005]1、人工包装:操作过程中易发生弯折和污损料带的情况,并且耗费工时较长。
[0006]2、包装材料:通常采用常见泡沫板进行柔性保护,材料不环保、易破损,重复利用率比较低。
[0007](二)技术方案
[0008] 本实用新型提供了一种引线框架连续冲压料带自动包装设备,用于对引线框架冲压料带进行自动包装,包括:机架、旋转平台、储料盒升降器、引线框架下料器、储料盒上线器、储料盒下线器以及控制器;
[0009]其中,
[0010] 所述旋转平台通过第一驱动电机可转动地设置于所述机架上,所述储料盒升降器设置于所述升降平台上并可随其转动;
[〇〇11] 所述储料盒升降器包括有升降板,所述升降板通过第二驱动电机可相对于所述旋转平台上下运动;
[0012] 所述引线框架下料器、所述储料盒上线器以及所述储料盒下线器均设置于所述旋转平台的边缘并与所述升降板相对设置;
[0013] 所述引线框架下料器包括有第一框架,于所述第一框架上设置有第一传动系统,所述第一传动系统与所述升降板相对设置;
[0014] 所述储料盒上线器包括有第二框架,于所述第二框架上设置有第二传动系统,所述第二传动系统与所述升降板相对设置;
[0015] 所述储料盒下线器包括有第三框架,于所述第三框架上设置有第三传动系统,所述第三传动系统与所述升降板相对设置;
[0016] 所述第一驱动电机、所述第二驱动电机、所述第一传动系统、所述第二传动系统、所述第三传动系统均与所述控制器信号连接。
[0017]优选地,所述储料盒升降器包括有多个,全部的所述储料盒升降器围绕所述旋转平台等间隔设置。
[0018]优选地,所述储料盒升降器包括有丝杠以及所述升降板和所述第二驱动电机;所述丝杠的一端可转动地设置于所述升降板的底部,所述第二驱动电机与所述丝杠动力连接。
[0019]优选地,所述第一传动系统、所述第二传动系统以及所述第三传动系统均为皮带传动系统。
[0020]优选地,所述第一传动系统、所述第二传动系统以及所述第三传动系统均为滚轮传动系统。
[0021]优选地,所述第一驱动电机以及所述第二驱动电机均为步进电机或伺服电机。
[0022](三)有益效果
[0023]通过上述结构设计,本实用新型使用高分子材料储料盒进行引线框架冲压料带的包装,储料盒可重复利用,不易损坏;够利用机械设备对引线框架冲压料带进行全自动化包装,避免了人工包装时易造成的冲压料带污损和变形,并且采用自动包装,提高了工作效率,减少了人工的使用。
【附图说明】
[0024]图1为本实用新型实施例中引线框架连续冲压料带自动包装设备的结构示意图;
[0025]在图1中,部件名称与附图编号的对应关系为:
[0026]机架1、旋转平台2、储料盒升降器3、引线框架下料器4、储料盒上线器5、储料盒下线器6。
【具体实施方式】
[0027]下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不能用来限制本实用新型的范围。
[0028]在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上;术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0029]在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0030]本实用新型中的相关术语:
[0031]引线框架:引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
[0032]连续冲压:指的是压力机在一次冲压行程中,采用带状冲压原材料,在一副模具上用几个不同的工位同时完成多道冲压工序的冷冲压工艺,模具每冲压完成一次,料带定距移动一次,至广品完成。
[0033]请参考图1,图1为本实用新型实施例中引线框架连续冲压料带自动包装设备的结构示意图。
[0034]本实用新型提供了一种引线框架连续冲压料带自动包装设备,用于对引线框架冲压料带进行自动包装,包括:机架1、旋转平台2、储料盒升降器3、引线框架下料器4、储料盒上线器5、储料盒下线器6以及控制器;其中,旋转平台2通过第一驱动电机可转动地设置于机架1上,储料盒升降器3设置于升降平台上并可随其转动;储料盒升降器3包括有升降板,升降板通过第二驱动电机可相对于旋转平台2上下运动;引线框架下料器4、储料盒上线器5以及储料盒下线器6均设置于旋转平台2的边缘并与升降板相对设置;引线框架下料器4包括有第一框架,于第一框架上设置有第一传动系统,第一传动系统与升降板相对设置;储料盒上线器5包括有第二框架,于第二框架上设置有第二传动系统,第二传动系统与升降板相对设置;储料盒下线器6包括有第三框架,于第三框架上设置有第三传动系统,第三传动系统与升降板相对设置;第一驱动电机、第二驱动电机、第一传动系统、第二传动系统、第三传动系统均与控制器信号连接。
[0035]在上述结构设计中:
[003
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