向垂直，所述卡排托盘安装卡排底座上方，卡排底座安装在装卡导轨上并可以沿装卡导轨平移，所述推卡同步带与卡排底座连接并由装卡步进电机驱动，通过驱动推卡同步带可以牵引放卡卡排在装卡导轨上平移，所述卡排托盘底面和远离转盘的侧面内部具有能够容纳多个待灌装血型卡并排直立插入的定位槽，卡排托盘接近转盘的侧面敞开，推卡气缸的缸杆在转盘转动至径向槽与其平行时可将放置在卡排托盘上的待灌装血型卡依次推入卡槽中，定位挡片506为安装于卡排底座近转盘侧的条状薄板，定位挡片上具有垂直于装卡导轨的多条定位缝隙509，所述定位缝隙的位置与卡排托盘的定位槽位置一一对应;所述推卡初始位置传感器位于装卡导轨近转盘侧接近放卡卡排的运动起始位置，所述推卡定位传感器位于装卡导轨近转盘侧并与推卡气缸相对，推卡初始位置传感器和推卡定位传感器均为光电传感器，且安装高度和与装卡导轨的距离均相同，当放卡卡排在装卡导轨上平移时，定位挡片可通过推卡定位传感器和推卡初始位置传感器的光路，
[0062]所述推卡气缸通过连接在缸杆顶端的推卡组件将待灌装血型卡推入卡槽，所述推卡组件包括推卡导轨502和安装在装卡导轨上的推卡滑块，推卡导轨位于推卡气缸上方且与推卡气缸的缸杆平行，推卡滑块与推卡气缸缸杆顶端连接并由其推动在推卡导轨上平移，所述推卡滑块可以将放卡卡排上的待灌装血型卡推入转盘上的卡槽中；本实施例中所述放卡卡排上可以并排排列10个待灌装血型卡，所述自动送卡机构的结构如图4?图5(图4中为放置与未放置放卡卡排的对照结构示意图)所示
[0063]所述灌液机构包括灌液支架201、灌液电机202、灌液丝杠209、行程开关203、上针板204、灌液针头205、下针板206、针嘴207和灌液气缸208，
[0064]所述灌液气缸通过灌液支架固定安装于转盘侧方，灌液气缸的缸杆与转盘盘面垂直且能够竖直向上伸出，灌液气缸的缸杆顶端与灌液电机固定连接，灌液电机的输出轴竖直向上并与灌液丝杠同轴连接，所述灌液丝杠末端可转动的连接在灌液支架上，所述上、下针板均与转盘平行且伸向转盘上方，下针板位于灌液电机上方并与灌液电机壳体相连接，上针板位于下针板上方，上针板具有用于固定丝杠螺母的螺母安装孔，所述丝杠螺母与灌液丝杠配合，通过灌液电机带动可以驱动上针板在竖直方向移动，所述灌液支架在靠近上针板侧面具有行程开关，用于控制上针板的竖直方向上移动范围，所述灌液针头末端并排固定在上针板上并通过管道与用于灌液的微量注射栗相连，下针板与灌液针头相对的位置具有于用于固定针嘴的通孔，固定完成的针嘴的尖端从下针板下方伸出，针嘴伸出下针板下方的部分可以伸入并卡住血型卡的塑料微管开口，所述针嘴具有用于容纳针头通过的中心孔，当转盘将完成卡装的待灌装血型卡转至灌液针头下方时，通过灌液气缸动作可将下针板向下移动使针嘴伸入塑料微管中完成对待灌装血型卡固定，然后通过灌液电机的运动可以使灌液针头通过针嘴中心孔伸入塑料微管内部并接近其底部，本实施例中可以通过控制灌液电机使灌液针头在灌液时位于液面上方并随着灌液过程逐渐上升，以保证灌液过程中针管中的气泡可以在灌液时逸出不会进入随药液进入塑料微管中，所述灌液机构的结构如图6所示(图中固定完成的针嘴仅绘出一个，另有绘出一个未插入下针板针嘴，其他针嘴略去未绘出)。
[0065]所述灌粉机构包括灌粉支架301，升降气缸307及推粉气缸302，放粉槽303，储粉孔板304，落粉孔板305和灌粉漏斗306，
[0066]所述升降气缸通过灌粉支架固定安装在转盘侧方，升降气缸的缸杆与转盘盘面相垂直且能够竖直向上伸出，所述放粉槽、储粉孔板、落粉孔板从上到下依次叠放，其中放粉槽底部具有作为放粉孔308的通孔，所述落粉孔板与放粉槽相对固定，落粉孔板上具有作为落粉孔的通孔，每个落粉孔下方安装一个灌粉漏斗，落粉孔板底面与升降汽缸的缸杆顶端垂直固定，所述落粉孔板伸向转盘上方，其安装位置可以使在转盘将待灌装血型卡转至落粉孔板下方时，灌粉漏斗恰好位于待灌装血型卡的塑料微管开口正上方，所述储粉孔板位于放粉槽与落粉孔板之间，储粉孔板上具有作为储粉仓309的通孔，所述储粉孔板夹在放粉槽与落粉孔板之间，所述推粉气缸的缸杆与储粉孔板连接，通过推粉气缸动作可以带动储粉孔板在放粉槽与落粉孔板之间往复水平运动，放粉孔、储粉仓与落粉孔一一对应，对应的放粉孔与落粉孔的水平距离可以使对应的储粉仓在往复运动时可以在与放粉孔相通-封闭-与落粉孔相通三个状态之间切换。所述灌粉机构的结构如图7所示；
[0067]所述热封机构包括送卡模块、热封模块、送纸模块，
[0068]所述送卡模块用于将转盘上完成灌装的后的待热封血型卡送入热封模块中进行热封，所述送卡模块包括送卡电机4105、送卡导轨4101、送卡滑块4104、送卡起点传感器4109、直线滑轨4102、送卡终点传感器4103，
[0069]所述送卡导轨为轨距恰好能夹持并保持血型卡直立的两根平行导轨，送卡导轨的轨道面与转盘平行，送卡导轨起始端贴近转盘侧面，送卡导轨轴线方向朝向转盘的中心轴，所述送卡导轨长度可以将待热封血型卡输送至热封模块中完成热封，所述直线滑轨位于转盘和送卡导轨下方且与送卡导轨平行，直线滑轨上安装用于从下方将待封装血型卡从转盘的卡槽沿送卡导轨推送至热封模块的送卡滑块，所述送卡电机用于牵引送卡滑块沿直线导轨往复滑动，在直线导轨侧方安装有送卡终点传感器和送卡起点传感器，所述送卡终点传感器可以在送卡滑块将待热封血型卡推送至热封模块中合适位置时发出信号，本实施例中送卡电机牵引送卡滑块的方式为通过送卡电机驱动送卡同步带，由送卡同步带完成对送卡滑块的牵引；
[0070]所述热封模块包括热封铜块4201、热封气缸4205、铜块安装架4203、铜块支撑弹簧4204和铜块升降导柱4206，
[0071]所述热封气缸具有两部，均位于送卡导轨同侧，热封气缸的缸杆可以竖直向上伸出，所述热封气缸的缸杆与铜块安装架垂直，热封气缸缸杆的顶端与铜块安装架中部固定连接，铜块安装架朝向送卡导轨的侧面固定安装热封铜块，铜块安装架还通过直线轴承4202与直立安装在热封气缸旁的铜块升降导柱连接，当热封气缸的缸杆升降时可带动铜块安装架升降并使热封铜块下降完成对待封装血型卡的热封，所述加热铜块中装有加热元件与温度检测元件，所述铜块支撑弹簧套装在热封气缸的缸杆上，铜块支撑弹簧的顶端与铜块安装架下表面接触，铜块支撑弹簧底端与固定安装的弹簧限位挡板4207的上表面接触，当热封铜块下降时，铜块支撑弹簧逐渐被铜块安装架与弹簧限位挡板压缩，当热封完成热封气缸排气后，整个铜块安装架在铜块支撑弹簧的作用下可迅速向上方运动，使热封铜块能够及时抬起；
[0072]所述送纸模块包括放纸转盘4301、走纸平台4308、下胶棍4304、上胶棍4303，走纸电机4302和切刀组件，所述切刀组件包括切刀气缸4305、切刀安装铝块4307和切刀4306;
[0073]所述走纸平台末端安装有由走纸电机驱动的下胶辊和位于下胶辊上方，轴线与上胶辊平行且紧贴上胶辊的下胶辊，下胶辊转动时上胶辊能够在摩擦力作用下随动，所述用于进行封装血型卡的铝箔可在经过放纸转盘、走纸平台并通过上、下胶辊之间后覆盖在待封装血型卡上，所述切刀组件中的切刀气缸位于走纸平台上方，切刀气缸的缸杆末端通过切刀安装铝块与切刀相连接，当切刀气缸的缸杆向下伸出时可以带动切刀向下完成对铝箔的切割，所述切刀的安装位置紧贴热封铜块，两者可以一起落下以同时完成热封和切铝箔动作，所述切刀的刀刃与水平面具有45的夹角。所述切刀安装铝块与热封铜块相对的平面能够吸收热封铜块的热辐射，从而适当的提高切刀温度，进而提高铝箔切割的切口质量。
[0074]所述热封机构的结构图如图8?图9所示，所述热封模块和送卡模块的结构如图10所示，所述送至模块的切刀组件的结构如图11所示。
[0075]本实施例中，送卡起点传感器、送卡终点传感器、推卡初始位置传感器、推卡定位传感器、推卡终点位置传感器均为光电传感器。
[0076]本实用新型提供的血型检测卡灌装机使用方法包括以下步骤
[0077]6)复位，使转盘机构中间隔90°的四个卡槽分别对准其他四个机构，热封铜块加热至设定温度，将待灌装血型卡中入自动装卡机构的放卡卡排中，完成灌液机构中的药液的准备并将灌液气缸的缸杆伸出以抬升灌液针头至初始位置，灌液电机将下针板的针嘴也抬升至初始位置;完成在灌粉机构的放粉槽中药粉的加注，升降气缸将落粉孔板抬升至初始位置，推粉气缸使储粉仓出于封闭状态；
[0078]7)自动装卡，自动送卡机构开始动作，首先启动装卡步进电机，将放卡卡排沿装卡导轨移动至卡排托盘上的待灌装血型对准转盘的空卡槽时停止，然后启动推卡气缸，将待灌装血型卡推入卡槽中；完成自动装卡，然后转盘旋转至下一个空卡槽对准自动装卡机构时停止，继续上述装卡动作；
[0079]8)灌液，转盘旋转至卡装在卡槽上的待灌装血型位于灌液机构下方时停止，灌液机构开始动作，首先灌液气缸的缸杆向下方运动带动下针板上的针嘴卡在待灌装血型卡的塑料微管的开口处，然后灌液电机带动灌液丝杠旋转使上针板向下移动至针头伸入塑料微管底部后开始进行灌液，在灌液时控制灌液电机旋转带动上针板逐渐上升，使灌液针头在灌液时位于液面上方并随着灌液过程逐渐上升，以保证灌液过程中针管中的气泡可以在灌液时逸出不会进入随药液进入塑料微管中；完成灌液后灌液气缸的缸杆向上方移动将针嘴从塑料微管中提出，灌液电机动作带动上针板将针头也从塑料微管中提出；
[0080]9)灌粉，转盘旋转至完成了灌液的待