桶塞、封闭器以及钢桶的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及钢桶封闭器领域，具体地，涉及一种桶塞和使用该桶塞的封闭器以及使用该封闭器的钢桶。
【背景技术】
[0002]钢桶是传统容器之一，在传统容器中占有很重要的地位。钢桶从暂时贮存内装物品的机能演变到今天的工业包装、销售包装、运输包装等;从生产到流通、消费形成一贯流动容器，成了长期保存内装物品的手段，可以说钢桶给人类的工作和生活带来了很大的变革和进步。随着时代的发展，传统的钢桶需要承担的角色越来越多，但钢桶本身的外形及生产方式基本固定，并且只能实现密封功能，无法为钢桶提供信息化载体的功能，也无法实现防伪溯源等功能，因此提供一种能够使得钢桶实现信息化，传递和共享信息并能够防伪溯源的配件是具有积极意义的。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种桶塞，该桶塞能够实现信息化载体的功能。
[0004]本实用新型的再一个目的是提供一种封闭器，该封闭器使用本实用新型提供的桶塞。
[0005]本实用新型的另一个目的是提供一种钢桶，该钢桶使用本实用新型提供的封闭器。
[0006]为了实现上述目的，本实用新型提供一种桶塞，该桶塞包括筒形侧壁和底壁，所述桶塞还包括芯片，该芯片固定于所述底壁的上表面上。
[0007]优选地，所述芯片通过双面胶粘结在所述底壁的上表面上。
[0008]优选地，所述双面胶上集成有抗金属材料涂层。
[0009]优选地，所述抗金属材料涂层为防磁吸波材料涂层。
[0010]优选地，所述桶塞的表面覆盖有防锈涂料。
[0011]优选地，所述筒形侧壁为圆筒形并且外表面上形成有螺纹，内表面上形成有对应的凹槽，所述芯片的两端形成为圆弧形以卡接到所述凹槽内。
[0012]优选地，所述底壁的上表面上形成有向上延伸的一对卡爪，所述芯片的两侧形成有缺口，所述一对卡爪从该缺口中向外伸出。
[0013]优选地，所述缺口的内边缘形成为圆弧形，两侧边缘形成为一对平行的直线形。
[0014]优选地，所述芯片的中心部分形成有标记区。
[0015]优选地，芯片为射频识别芯片。
[0016]本实用新型还提供一种封闭器，包括法兰和安装在该法兰上的桶塞，所述桶塞为上述实用新型提供的桶塞。
[0017]优选地，所述封闭器为GB/T 13251-2008嵌入式法兰封闭器。
[0018]通过上述技术方案，在桶塞中设置芯片，将桶塞和芯片进行结合，使得桶塞具有信息化传输的功能，从而能够作为钢桶的信息化载体，不仅可以对钢桶及其内容物进行防伪溯源，并且增大了对钢桶的内容物的适用范围，追踪到的数据可以与国家监管平台对接，同时可以对其进行实时物流监管。
[0019]本实用新型的其他特征和优点将在随后的【具体实施方式】部分予以详细说明。
【附图说明】
[0020]附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的【具体实施方式】一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中:[0021 ]图1是本实用新型提供的桶塞的立体结构示意图。
[0022]图2是本实用新型提供的芯片的结构示意图。
[0023]图3是本实用新型提供的桶塞与芯片配合的平面示意图。
[0024]图4是本实用新型提供的桶塞与芯片配合的立体图。
[0025]附图标记说明
[0026]I桶塞2芯片
[0027]3筒形侧壁 4底壁
[0028]5凹槽6卡爪
[0029]7缺口8标记区
【具体实施方式】
[0030]以下结合附图对本实用新型的【具体实施方式】进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的【具体实施方式】仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。
[0031]在本实用新型中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”通常是指桶塞安装到钢桶并相对钢桶的位置定义的，“内、外”则是针对附图的相应轮廓的内和外而言的。
[0032]如图1至图4所示，本实用新型提供一种桶塞和使用该桶塞的封闭器以及使用该封闭器的钢桶。该桶塞I包括筒形侧壁3和底壁4，其中，桶塞I还包括芯片2，该芯片2固定于底壁4的上表面上，S卩，在桶塞I的内部固定有芯片2，芯片2与桶塞I的结合，很好的实现了桶塞I的信息化，使其能够成为钢桶的信息载体，从而可以对钢桶及其内容物进行防伪溯源，追踪到的数据可以与国家监管平台对接，同时可以对其进行实时物流监管，除此之外，也增大了对钢桶的内容物的适用范围，使得钢桶的使用范围更广泛。
[0033]需要说明的是，能够实现本实用新型技术方案的方式有多种，例如桶塞I与芯片2的结构、形状和具体组合方式等，为了方便说明本实用新型，，在此只介绍其中的优选实施方式，该优选实施方式只用于说明本实用新型，并不用于限制本实用新型。
[0034]具体地，本实用新型提供的优选实施方式中，芯片2通过双面胶粘接在底壁4的上表面上，胶接特别适用于不同材质、不同厚度、超薄规格和复杂构件的连接，而双面胶的使用快速的实现了芯片2与底壁4的结合，不仅粘接方便而且能够保证两者间的粘接强度，稳定牢固，在其他实施方式中，芯片2与桶塞I还可以为其他结合方式，对此本实用新型不作限制。
[0035]进一步地，由于芯片2通常伴随在金属制的桶塞(桶塞也可以为塑料等其他材质)环境下使用，当芯片2靠近金属时，金属会对电磁波具有强烈的反射性，导致信号减弱，严重干扰信号的读取，因此在本实用新型的优选实施方式中，可以在双面胶上集成有抗金属材料涂层，对桶塞I进行固化处理，大大降低了金属对于芯片2的影响，优选地，抗金属材料涂层可以为抗金属防磁吸波材料涂层，吸收电磁辐射以及干