一种高精密模内热转印导电胶衬垫成型方法与流程

本发明属于电磁屏蔽导电胶成型技术领域，尤其涉及一种高精密模内热转印导电胶衬垫成型方法。

背景技术：

高频电子设电磁兼容必不可少，通讯基站设备由2g发展到3g再到如今的4g及不久的5g市场发展迅猛、用量递增。对导电胶衬垫的质量和数量要求越来越高。

现有的点胶成型工艺(fip)是利用数控点胶机将导电胶条涂覆在需要屏蔽密封的腔壳筋条上。利用点胶针头外形及胶本身的重力来控制导电胶条外形尺寸，控制范围粗糙，导电胶条的尺寸精度差，基站盖板的点胶精度高度误差都在0.3mm以上，为了保证屏蔽效果，生产厂商不得不转在点胶时开大导电胶的用量，按上公差走，否则部分点胶衬垫因高度达不到造成信号泄露或信号干扰，这样的工艺过程使得导电胶条的质量难以控制，成型后还需要人工修复胶条的尺寸，耗费人力，影响生产效率，原材料耗费大，制造成本高。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种高精密模内热转印导电胶衬垫成型方法，旨在解决现有导电胶衬垫成型工艺，质量难以控制，成型后还需要人工修复胶条的尺寸，耗费人力，影响生产效率，原材料耗费大，制造成本高的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种高精密模内热转印导电胶衬垫成型方法，所述方法包括下述步骤：

s1、在工件屏蔽盖板需要施导电胶的筋条部喷涂硅胶增粘剂；

s2、在与所述工件屏蔽盖板形状相扣合的钢模板上、与所述筋条部对应的凹槽处用导电胶料反复填料、涂抹，直至所述凹槽平整；

s3、将所述涂好硅胶增粘剂的工件通过工件上的定位销孔与所述施过导电胶料的钢模板定位并连接固定成组合件；

s4、将所述组合件放入平板热压机内，所述平板热压机上部固定所述钢模与工件对应；

s5、施压加热硫化，所述硫化温度控制范围为140°～180°，时间为1～3分钟。

进一步的，所述步骤s5中的硫化温度控制在160°，时间为2分钟。

进一步的，所述钢模板上的凹槽采用数控铣削加工。

进一步的，所述钢模板为真空模板用于一边硫化一边抽气泡。

进一步的，所述工件屏蔽盖板上需施导电胶的筋条部的筋条宽度与所述钢模板上的凹槽宽度相等。

进一步的，所述工件屏蔽盖板上筋条部的筋条中央设置有凸台。

本发明实施例的高精密模内热转印导电胶衬垫成型方法，将导电胶料放入模具内与工件一起进行加热硫化成型，使得产品的导电胶条精度大为提高，减少了人工修复胶条的工序，提高了生产效率，同时由于成型过程可以精确的控制尺寸，所以节省了原料的用量，降低了产品的生产成本。

附图说明

图1是本发明实施例提供的高精密模内热转印导电胶衬垫成型方法的流程图；

图2是本发明实施例提供的高精密模内热转印导电胶衬垫成型方法成型示意图；

图3是本发明实施例提供的高精密模内热转印导电胶衬垫成型方法成型截 面对比示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例是基于将施导电胶工件的屏蔽盖板上的所有导电胶条，利用数控铣设备对应在一块钢摸板上挖出相应凹坑，盖板上凸起对应在钢模上就是凹孔，凹孔以硅胶粒填平，钢模上的胶料凹坑形状，就是之后合模后压到屏蔽盖板上的导电胶衬垫形状。

图1示出了本发明实施例提供的高精密模内热转印导电胶衬垫成型的流程，具体流程如下：

在步骤s101中，在工件屏蔽盖板需要施导电胶的筋条部喷涂硅胶增粘剂；

在本发明实施例中，喷涂过程可以使用精密喷涂仪器进行喷涂，控制喷涂的厚度和宽度。

在步骤s102中，在与所述工件屏蔽盖板形状相扣合的钢模板上、与所述筋条部对应的凹槽处用导电胶料反复填料、涂抹，直至所述凹槽平整；

导电胶料的涂抹可以使用平板挂子进行均匀的涂抹，将钢模板上与屏蔽盖板筋条对应的凹槽用导电胶料填满。

在步骤s103中，将所述涂好硅胶增粘剂的工件通过工件上的定位销孔与所述施过导电胶料的钢模板定位并连接固定成组合件；

在步骤s104中，将所述组合件放入平板热压机内，所述平板热压机上部固定所述钢模与工件对应；

在步骤s105中，施压加热硫化，所述硫化温度控制范围为140°～180°，时间为1～3分钟；

本发明实施例在硫化过程中，硫化温度控制在140°～180°，时间为1～3 分钟，具体根据成型的实际情况进行相适应的选择；硫化完成冷却后，进行脱模，脱模后导电胶衬垫即牢固的粘结到被加工工件的屏蔽盖板上。

本发明实施例是将准备施导电胶的屏蔽盖板上的导电胶条衬垫，利用机械加工设备在对应的一块钢模板板上铣削出相应凹槽，盖板上凸起的筋条对应在钢模板上的凹槽，凹槽以导电胶料的硅胶粒填平，然后放入平板热压机内加热硫化成型，钢模板上的凹槽形状，就是之后合模后压到屏蔽盖板上的导电胶衬垫形状，如图2所示，屏蔽盖板上1上的筋条11与钢模板2上的凹槽21对应。本发明的实施例使用高精度的模具内热转印的成型方法加工屏蔽盖板上的导电胶衬垫，使得导电胶衬垫成型的精度大为提高，避免了现有技术由于加工精度不高而需要人工修整成型后导电胶衬垫的工序，节省了人力和时间，提高了生产效率，同时采用模具成型，原料的用量可以进行精确的控制，相对现有的fip工艺技术导电胶原材料使用量节省20％～50％，大大节省了原料的用量，经济效益可观，降低了产品的生产成本。

如图3中所示，本发明实施例采用模内热转印成型，导电胶衬垫的成型截面比原fip点胶工艺成型的截面尺寸小，节省了原料的用量。

优选的，在本发明实施例中，所述步骤s105中的硫化温度控制在160°，时间为2分钟，使得导电胶的原料在模具内进行良好的硫化。

在本发明实施例中，所述钢模板上的凹槽采用数控铣削加工，使得凹槽的尺寸精度与屏蔽盖板上的筋条尺寸对应，进行良好的配合，保证导电胶成型的精度。

在本发明实施例中，所述钢模板为真空模板用于一边硫化一边抽气泡，用于减少气泡，保证导电胶衬垫的成型质量。

在本发明实施例中，所述工件屏蔽盖板上需施导电胶的筋条部的筋条宽度与所述钢模板上的凹槽宽度相等，使得导电胶衬垫成型的尺寸精度。

在本发明实施例中，如图2中所示，所述工件屏蔽盖板上筋条部的筋条11中央设置有凸台12，凸台12的设置使合模时挤压导电胶使导电胶粘结牢固， 控制该凸台的体积，可起到成型产品飞边少粘结牢的目的。

本发明实施例提供的高精密模内热转印导电胶衬垫成型方法，将导电胶料工件放入模具内进行加热硫化成型，使得产品的导电胶条精度大为提高，减少了人工修复胶条的工序，提高了生产效率，同时由于成型过程可以精确的控制尺寸，所以节省了原料的用量，降低了产品的生产成本，提高了经济效益。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。