用于制作模塑电路板的成型模具的制作方法

本发明涉及一成型模具，尤其涉及一用于制作摄像模组的模塑电路板的成型模具。

背景技术

随着科技的进步和发展，电子产品、智能设备越来越朝着高性能、轻薄化的趋势发展，作为电子产品、智能设备的核心配置之一的摄像模组必然需要适配地在性能上以及尺寸等方面做出相应的调整。面对高像素，高成像质量等各种高性能的发展要求，摄像模塑电路板上的电子元器件的数量越来越多，感光芯片的面积越来越大，这必然会导致摄像模组的整体尺寸越来越大，对电子摄像模组的组装要求越来越高。本技术领域的人员应当了解，镜座，线路板以及电子元器件的传统组装方式在很大程度上限制着摄像模组朝着轻薄化的趋势发展。

传统的摄像模组一般包括电路板，感光芯片，镜座，镜头等核心部件，在封装的过程中，一般采用cob(chiponboard)工艺将所述感光元件贴装于该电路板，在通过胶水将该镜座贴附于线路后，该镜头被设置并保持在该感光芯片的感光路径上。然而，在现有的这种封装工艺中，对于高性能的摄像模组来说存在着诸多缺陷。

首先，在将该镜座对应地贴装于该线路板时，需在该镜座和各电子元器件之间预留安全距离以避免该镜座和各电子元器件之间发生任何位置上的接触，也就是说，无论在水平方向上还是在高度方向上，都需要在该镜座和各电子元器件之间预留安全距离，这必然会导致摄像模组的尺寸被增加。

再次，该镜座通过胶水贴装于线路板上，以定位并保持光学镜头在芯片的感光路径上。由此可知，该镜座的平整度在受该电路板平整度影响的同时，还取决于胶水涂覆在线路板上的均匀程度。然而，由于胶水天然具有流动性，从而很难保证贴装于该电路板上的镜座具有稳定的平整度，从而易造成该镜头与该芯片之间存在配合公差，进而影响摄像模组的成像质量。相应地，为了满足后续的校准工艺，需在该镜座和该电路板之间预设更多的胶水，以在进行校准工艺时便于调整镜座和线路板之间的倾斜程度，以致摄像模组的高度尺寸被增加。

另外，在将该镜座贴装于该电路板的过程中，该感光芯片的感光区域始终暴露在外部环境中，另外，虽然在该镜座和各电子元器件之间预留了安全距离，但是由于该镜座和各电子元器件的距离比较近，并且用于连接镜座和线路板的胶水具有流动性，从而导致胶水很容易流动至各电子元器件所在的位置甚至会流动到芯片的感光区域，以至于对各电子元器件造成污染，甚至对芯片的感光区域造成污染而导致出现坏点灯不良现象，从而降低摄像模组的产品良率。

再有，为了减少摄像模组组件在水平方向上的尺寸同时提高电子元器件在该电路板上的分布密度，贴装于该电路板上的各电子元器件通常紧密排布。然而，由于没有隔离装置，紧密排布的电子元器件在工作过程中会造成电磁干扰、散热介质是空气而造成散热不良等现象。

从技术理论的层面上来讲，将该镜座通过模塑工艺一体成型于该电路板上，可以有效地解决上述问题，然而，在理论付诸实际生产的过程中，需克服诸多技术难题。

首先，通过模塑工艺一体成型该镜座于该电路板时，一方面要考虑如何避免在模塑成型的过程中，贴装该电路板上的感光芯片的感光区域被模塑成型材料污所染；另一方面，还需要在镜座的中间位置预设一光窗，以便于该感光元件和该镜头光学地对齐，从而通过该光窗为该感光元件，该镜头建立一完整的光线通路。在该镜座模塑一体成型的具体工艺中，需进一步考虑如何为感光元件的感光区域建立稳定的隔离环境，以确保在该镜座模塑成型的过程中模塑成型材料不会进入该感光元件进而出现飞边等工艺不良。

此外，感光芯片通常具有较薄的厚度以及较脆的性质，因此在为该感光芯片设计隔离措施的过程中，需确保该感光芯片不会承受过重的压力而被压碎。再一方面，在该感光芯片和该电路板之间通常会设有一引线，其中该引线在该感光芯片和该电路板之间弯曲地延伸以导通该线路板和该感光芯片。相应地，在为该感光芯片设计隔离措施的过程中，需进一步为该引线预留空间，以防止在为该感光芯片建立隔离环境中，该引线受压变形甚至出现从该感光元件和该电路板上脱离的现象。

技术实现要素：

本发明的一个发明目的在于提供一用于制作模塑电路板的成型模具，所述成型模具包括一上模具和一下模具，所述上模具与下模具在合模时形成一成型空间，在所述成型空间中设有一隔离块，其中当配置有一感光元件的一线路板被安装至所述成型空间时，所述隔离块被对应地设置于所述感光元件的上部以密封所述感光元件，从而当成型材料填充至所述成型空间并固化成型后，在所述感光元件的外侧形成一模塑基座，并在所述隔离块对应地位置形成所述模塑基座的一光窗。

本发明的另一发明目的在于提供一用于制作模塑电路板的成型模具，其中所述隔离块具有一避让空间，所述避让空间形成在所述隔离块的底部，并且当所述隔离块被附着于所述感光元件时，所述避让空间位于所述感光元件和所述隔离块之间以避免所述隔离块与所述感光元件的感光区域直接接触，从而有效地保护所述感光元件的感光区域不被压伤。

本发明的另一发明目的在于提供一用于制作模塑电路板的成型模具，其中所述隔离块具有一避让空间，所述避让空间形成在所述隔离块的底部，并且当所述隔离块被附着于所述感光元件时，所述避让空间位于所述感光元件和所述隔离块之间并更为紧密地密封所述感光元件的至少感光区域，从而使得在所述模塑基座模塑成型的过程中，所述感光元件的至少感光区域始终被安全地隔离在所述避让空间内。

本发明的另一发明目的在于提供一用于制作模塑电路板的成型模具，其中所述隔离块具有一隔离块主体，一延伸部，和一侧倾部，所述延伸部和所述侧倾部与所述隔离块主体一体成型，所述延伸部沿着所述隔离块主体向下延伸，所述侧倾部形成在所述隔离块主体的侧部，其中所述侧倾部与所述侧倾部相互配合为连接所述线路板和所述感光元件的引线提供一足够的行线空间，从而有效地确保当所述隔离块叠合于所述感光元件时，所述引线与所述隔离块之间不会发生触碰。

本发明的另一发明目的在于提供一用于制作模塑电路板的成型模具，其中所述隔离块的延伸部沿着所述隔离块竖直地向下延伸，从而当所述隔离块被设置于所述感光元件的上部时，所述隔离块的延伸部近乎垂直地设置于所述感光元件上，以提高所述感光元件和所述隔离块之间的密封效果，从而更为有效地确保在后续的模塑成型工艺过程中，成型材料不会渗入所述感光元件而出现诸如飞边等工艺误差。

本发明的另一发明目的在于提供一用于制作模塑电路板的成型模具，其中所述隔离块的延伸部和所述隔离块的侧倾部之间的相对位置关系可根据实际情况自由调整，以使得所述布线空间不仅可允许所述引线可自由行线，而且所述布线空间与所述引线的弯折程度相适配，从而确保在后续的模塑形成的所述模塑基座更为贴合所述引线的线弧，以达到更棒的模塑效果。

本发明的另一发明目的在于提供一用于制作模塑电路板的成型模具，其中所述隔离块的延伸部沿着所述隔离块主体的主体向下并且向外翻折，从而当所述隔离块被对应地设置于所述感光元件时，以进一步优化所述延伸部与所述感光元件之间密合效果，从而有效地防止在模塑成型的过程中成型材料通过延伸部和感光元件之间的间隙流入所述感光元件，而造成诸如飞边等工艺误差。

本发明的另一发明目的在于提供一用于制作模塑电路板的成型模具，其中在所述隔离部和所述感光元件之间还设有一缓冲膜，从而当所述隔离块被附着于所述感光元件时，所述缓冲膜能有效地吸收所述隔离块施加于所述感光元件的负载，从而有效地避免了在模塑成型的工艺过程中发生所述感光元件被压碎等工艺缺陷。

本发明的另一发明目的在于提供一用于制作模塑电路板的成型模具，其中在所述隔离块和所述感光元件之间还设有一缓冲膜，所述缓冲膜具有一定的柔韧性，从而当所述隔离块被附着于所述感光元件时，所述缓冲膜被挤压而发生形变，从而更为有效地密封并隔离所述感光元件，以防止所述感光元件在模塑成型的过程中被污染。

本发明的另一发明目的在于提供一用于制作模塑电路板的成型模具，其中所述隔离块还设有一气体通道，通过所述气体通道能有效地在所述隔离块和所述缓冲膜之间形成一负压空间，以使得所述缓冲膜更加紧密地贴合于所述隔离块的底部，从而使得在所述模塑基座模塑成型的工艺过程中，所述缓冲膜能够更为均匀且有效地吸收所述感光元件的负载，从而避免所述感光元件在模塑成型的工艺过程中被损伤。

本发明的另一发明目的在于提供一用于制作模塑电路板的成型模具，其中所述隔离块还设有一气体通道，通过所述气体通道将残留在所述隔离块和所述缓冲膜之间的空气吸除以使得所述缓冲膜在负压的作用下更为紧密地贴合于所述隔离块的底部，从而确保当所述隔离块被对齐地附着于所述感光元件时，所述缓冲膜与隔离块之间的相对位置不会发生错位而导致所述隔离块直接与所述感光元件相接触，而造成感光元件的损伤。

本发明的另一发明目的在于提供一用于制作模塑电路板的成型模具，其中所述隔离块还设有一气体通道，通过所述气体通道能有效地排除在所述隔离块和所述缓冲膜之间的残余气体，以使得所述缓冲膜稳固地贴合于所述隔离块，从而有效地防止在所述模塑基座的模塑成型的过程中所述缓冲膜发生移动，并且在移动的过程中将位于所述感光元件外部环境中的污尘带入所述感光元件。

本发明的另一发明目的在于提供一用于制作模塑电路板的成型模具，其中所述隔离块包括一柔性段和一刚性段，所述刚性段耦合于所述柔性段，从而当所述隔离块被设置附着于所述感光元件时，所述隔离块的柔性段与感光元件相接触，以通过所述柔性段自身柔软的特性，有效地防止所述感光元件被压碎。

本发明的另一发明目的在于提供一用于制作模塑电路板的成型模具，其中所述隔离块包括一柔性段和一刚性段，所述刚性段耦合于所述柔性段，从而当所述隔离块被设置附着于所述感光元件时，所述隔离块的柔性段与感光元件相接触，以通过所述柔性段自身柔软的特性，充分取代所述缓冲膜的作用。

本发明的另一发明目的在于提供一用于制作模塑电路板的成型模具，其中所述隔离块包括一柔性段和一刚性段，其中所述柔性段可替换地耦合于刚性段，从而当所述柔性段出现故障或者失去工作效果时，可选用一新的所述柔性段替代原先的所述柔性段，通过这样的方式，可降低所述成型模具的成本。

为达到以上发明至少一目的，本发明提供一成型模具，以用于制造一模塑电路板，其中所述成型模具包括：

一上模具；和

一下模具，其中当所述上模具和所述下模具在相密合时形成一成型空间，在所述成型空间中设有一隔离块，其中当组装有一感光元件的一线路板被安装于所述成型空间时，所述隔离块被对应地设置于所述感光元件的上部以密封所述感光元件，从而当成型材料被填充至所述成型空间并固化成型后，在所述感光元件的外侧形成一模塑基座，并在对应的隔离块的位置形成所述模塑基座的至少一光窗。

根据本发明的一实施例，所述隔离块还包括一隔离块主体和一侧倾部，所述侧倾部与所述隔离块主体一体成型，并且所述侧倾部形成在所述隔离块主体的侧部，从而当所述隔离块被附着于所述感光元件的一芯片连接件的内侧时，所述隔离块主体叠合于所述感光元件的感光区域，所述侧倾部在导通所述感光元件和所述线路板的一引线上方延伸，以提供一布线空间来防止所述隔离块与所述引线发生触碰。

根据本发明的一实施例，所述隔离块还包括一延伸部，所述延伸部与所述隔离块主体一体成型，并且所述延伸部形成在所述隔离块主体的底侧，从而当所述隔离块被设置位于所述感光元件的上部时，所述隔离块的延伸部与所述感光元件相密合，以通过所述延伸部紧密地密封所述感光元件的至少感光区域。

根据本发明的一实施例，所述延伸部从所述隔离块主体的底侧沿着竖直方向向下延伸，从而当所述隔离块被设置叠合于所述感光元件时，所述延伸部近乎垂直地与所述感光元件相结合。

根据本发明的一实施例，所述延伸部从所述隔离块主体的底侧沿着向下且向外延伸，所述延伸部向外且向下延伸的角度可自由调整。

根据本发明的一实施例，所述延伸部从所述隔离块主体的底侧沿着向下且向内延伸，其中所述延伸部向内且向下延伸的角度可自由调整，以便于所述延伸部与所述侧倾部相配合以界定出形状与所述引线的线弧更为接近的布线空间。

根据本发明的一实施例，所述隔离块还具有一避让空间，所述避让空间凹陷地形成在所述隔离块的底部，从而当所述隔离块附着于所述感光元件时，所述避让空间被设置在所述感光元件和所述隔离块之间，以避免所述隔离块与所述感光元件的感光区域直接接触，从而有效地保护所述感光元件的感光区域不被压伤。

根据本发明的一实施例，所述成型模具进一步包括一缓冲膜，所述缓冲膜被设置于所述隔离块与所述感光元件之间，以通过所述缓冲膜增强所述隔离块与所述感光元件之间的密封性。

根据本发明的一实施例，所述隔离块还具有一气体通道，所述气体通道形成在所述隔离块的内部，并导通所述隔离块与所述成型模具的外界环境，从而通过所述气体通道能有效地在所述隔离块的底部与缓冲膜之间形成一负压空间，以使得所述缓冲膜在所述模塑工艺过程中始终牢牢地贴附于所述隔离块的底部。

根据本发明的一实施例，所述隔离块包括一刚性段和一柔性段，所述柔性段耦合于所述刚性段并沿着所述刚性段对齐地向下延伸，其中当所述隔离块对应地贴合于所述感光元件时，所述柔性段与所述感光元件相密合

根据本发明的一实施例，所述柔性段可替换地耦合于所述刚性段，从而当所述柔性段出现故障或者失去工作效果时，可选用一新的所述柔性段替代原先的所述柔性段。

根据本发明的一实施例，所述隔离块实施为一柔性段，所述柔性段适合于与所述感光元件相密合。

附图说明

图1是依据本发明所提供的模塑电路板的成像组件的立体示意图

图2是依据本发明一优选实施例提供的一成型模具在开模时的立体示意图。

图3是依据上述优选实施例所提供的成型模具在合模时的立体示意图。

图4是依据上述优选实施例所提供的成型模具在拔模时的立体示意图。

图5是通过本发明提供的成型模具制备的模塑电路板立体示意图。

图6a是依据上述优选实施例所提供的成型模具的一变形实施。

图6b是依据上述优选实施例所提供的成型模具的另一变形实施。

图7是依据本发明上述优选实施例的成型模具的立体示意图。

图8是依据本发明所提供的成型模具的另一优选实施例。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

如图1至图8所示是根据本发明的一个优选实施例的一成型模具以及通过所述成型模具制备而成的一模塑电路板20。如图1和如图5所示，所述模塑电路板20包括一成像组件21和一模塑基座23，其中所述模塑基座23通过所述成型模具制备而成，并一体成型于所述成像组件21，从而所述模塑基座23能够有效地替代传统的摄像模组的镜座或支架，并且不需要类似传统封装工艺中需要将镜座或者支架通过胶水组装于线路板212。

所述成像组件21进一步地包括一感光元件211和一线路板212，其中所述感光元件211可导通地耦合于所述线路板212。所述模塑基座23包括一环形模塑主体231和一光窗232，其中当所述模塑基座23一体成型于所述成像组件21，所述光窗232对应于所述成像组件21的所述感光元件211的感光路径，以允许所述感光元件211通过所述模塑基座23的光窗232接收来自外界的光线。

进一步地，所述线路板212包括一芯片贴装区域2121和一外围区域2122，所述外围区域2122与所述芯片贴装区域2121一体成型，并且所述芯片贴装区域2121位于所述线路板212的中部，并被所述外围区域2122所包裹，其中所述感光元件211对应地贴装于所述线路板212的所述芯片贴装区域2121。所述线路板212还包括一组线路板连接件2123，所述线路板连接件2123被设置位于所述芯片贴装区域2121和所述外围区域2122之间，并被用以与所述感光元件211相导通。

相应地，所述感光元件211包括一感光区域2111和一非感光区域2112，所述感光区域2111位于所述感光区域2111与所述非感光区域2112一体形成于所述感光元件211的顶面，并且所述感光区域2111位于所述感光元件211的中部，并被所述非感光区域2112所包围。所述感光元件211还包括一组芯片连接件2113，所述芯片连接件2113位于所述感光区域2111，并被用以与所述线路板212的所述线路板连接件2123相连接，以导通所述线路板212和所述感光元件211。

进一步地，所述成像组件21还包括一组引线214，每一所述引线214在所述线路板212和所述感光元件211之间弯曲地延伸，以导通所述感光元件211和所述线路板212。具体地说，每一所述引线214具有一线路板连接端2141和一芯片连接端2142，其中所述线路板连接端2141被设置连接于所述线路板212的线路板连接件2123，所述芯片连接端2142被设置连接于所述芯片的芯片连接件2113，通过这样的方式以导通所述线路板212和所述感光元件211。值得一提的是，每一所述引线214在所述线路板212和所述感光元件211之间延伸并向上突起，在通过本发明提供的成型模具制备所述模塑电路板20时，需为所述引线214提供一定的布线空间3021，以便在所述模塑基座23模塑成型的过程中，避免所述引线214被挤压，甚至从所述线路板212或所述感光元件211上脱落。

另外，所述成像组件21还包括一系列电子元器件215，所述电子元器件215通过诸如smt等工艺被组装于所述线路板212，并在所述模塑基座23一体成型后，被所述模塑基座23所包覆，其中所述电子元器件214包括电容，电阻，电感等。

本领域的技术人员应当理解，所述线路板212和所述感光元件211还可以不通过所述引线214的方式进行导通，例如，通过芯片倒装方式将所述感光元件211设置于所述线路板212的底侧，并且所述感光元件211的芯片连接件2113直接于所述线路板212的芯片连接件2113通过导电介质相压合，通过这样的方式，以导通所述线路板212和感光元件211。在本发明的该优选实施例中，所述感光元件211和所述线路板212通过引线214连接的方式相互导通仅为举例，以用于更好地阐述本发明提供的成型模具在制备所述模塑电路板20过程中所具备的优势。也就是说，在本发明中，所述模塑电路板20仅作为工件来阐述所述成型模具的在模塑成型工艺过程中所具备的技术特征，并不影响本发明的权利范围。

具体地说，如图2至如图4所示，所述成型模具进一步地包括一上模具101和一下模具102，其中当所述上模具101和所述下模具102相密合时，在所述上模具101和下模具102之间形成一成型空间103，将所述成像组件21安装于所述成型腔内，进而在用于模塑成型所述模塑基座23的成型材料填充至所述成型空间103并固化成型后，在所述电路板上一体成型所述模塑基座23，所述模塑基座23包覆所述线路板212和所述感光元件211的至少一部分。

更具体地说，所述成型模具进一步包括一隔离块30，在所述上模具101和下模具102合模时，所述隔离块30在所述成型空间103内延伸，其中当所述模塑电路板20的成像组件21被安装于所述成型空间103时，所述隔离块30对应地设置于所述成像组件21的感光元件211的上部以密封所述感光元件211，从而当所述成型空间103被填充成型材料时，所述成型材料无法流入隔离块30和所述感光元件211，以在所述隔离块30的外侧形成所述模塑基座23的所述环形模塑基座23，同时在所述隔离块30相对应的位置形成所述模塑基座23的所述光窗232。

所述隔离块30被设置于所述上模具101，所述成像组件21被安装于所述下模具102，其中在所述上模具101与所述下模具102相互靠近以形成所述成型空间103的过程中，设置于上模具101的所述隔离块30逐渐接近位于下模具102中的所述成像组件21的感光元件211，并最终被叠合于所述感光元件211，从而在所述模塑基座23模塑的工艺过程中，所述隔离块30有效地阻止成型材料进入所述感光元件211。值得一提的是，所述隔离块30同样可被设置于所述成型模具的下模具102，相应地，将所述成像组件21倒置地安装于所述上模具101，以在所述上模具101和下模具102处于合模状态时，设置于所述下模具102的所述隔离块30被对应地设置于所述感光元件211的上部，以通过所述隔离块30密封所述感光元件211。也就是说，在本发明的所提供的所述成型模具中，所述隔离块30的位置不受限制，例如在本发明的该优选实施例中，所述隔离块30被设置于所述成型模具的上模具101，相应地，在所述下模具102中设置一安装槽1021，所述安装槽1021被用以收容所述模塑电路板20的成像组件21。

更具体地，在所述上模具101和下模具102合模并执行模塑工艺时，所述隔离块30与所述感光元件211相叠合，并至少遮蔽所述感光元件211的感光区域2111，通过这样的方式，成型材料被阻止进入所述感光元件211的至少感光区域2111，从而在所述感光元件211的感光区域2111的外部环境中成型所述模塑基座23，并在所述隔离块30相对应的位置形成所述模塑基座23的所述光窗232。本领域的技术人员可以理解，在这种情况下，所述隔离块30被设置于所述感光元件211的所述芯片连接件2113的内侧，并在模塑工艺的过程中，所述隔离块30紧密地贴合于所述感光元件211的芯片连接件2113内侧的区域，以通过所述隔离块30至少密封所述感光元件211的感光区域2111，并且在所述模塑基座23一体成型后，所述模塑基座23包覆所述线路板212和所述感光元件211以形成具有一体结构的所述模塑电路板20。

如图3所示，所述隔离块30进一步地包括一隔离块主体301和一侧倾部302，所述侧倾部302与所述隔离块主体301一体成型，并且所述侧倾部302形成在所述隔离块主体301的侧部，从而当所述隔离块30被附着于所述感光元件211的芯片连接件2113的内侧时，所述隔离块主体301叠合于所述感光元件211的感光区域2111，所述侧倾部302在导通所述感光元件211和所述线路板212的所述引线214上方延伸，以防止所述隔离块30与所述引线214发生触碰。本领域的技术人员应容易理解，所述引线214在所述感光元件211的芯片连接件2113和所述线路板212的线路板连接件2123之间延伸并向上突起，从而在将所述隔离块30重叠地设置于所述感光元件211时，必须为所述引线214提供的充分行线空间，以避免所述隔离块30挤压所述引线214而导致所述引线214变形甚至从感光元件211上脱落。换句话说，当所述隔离块主体301重叠地设置于所述感光元件211时，所述侧倾部302在所述引线214的上部延伸，从而为所述引线214提供一布线空间3021，其中所述引线214在所述布线空间3021内从所述感光元件211向外自由延伸，以通过所述侧倾部302有效地避免所述隔离块30与所述引线214发生触碰。

值得一提的是，在所述模塑基座23模塑成型的过程中，成型材料在所述成型空间103内流动并填充所述布线空间3021，从而当所述成型材料固化成型后，所述模塑基座23能够更好地贴合所述引线214。换言之，在通过所述隔离块30界定形成所述布线空间3021的设计过程，不仅仅要为所述引线214提供充分的空间，以允许所述引线214能在所述布线空间3021内自由穿梭并凸起，而且还要进一步地调整所述布线空间3021的形状，使得所述布线空间3021的形状更加贴近于所述引线214的弯曲的形状，从而在后续的模塑工艺中，所述引线214能够被所述模塑基座23更吻合地包裹以形成更为稳定的一体结构，关于这部分内容，在后续的描述中还会有所涉及。

进一步地，所述隔离块30还包括一延伸部303，所述延伸部303与所述隔离块主体301一体成型，并且所述延伸部303形成在所述隔离块主体301的底侧，从而当所述隔离块30被设置位于所述感光元件211的上部时，所述隔离块30的延伸部303与所述感光元件211相密合，以通过所述延伸部303密封所述感光元件211的至少感光区域2111。本技术领域的人应当理解，所述延伸部303从所述隔离块主体301的底侧向下延伸，通过这样的结构设计，为所述隔离块30赋予了诸多优势。

具体地说，相较没有所述延伸部303，所述隔离块30的侧倾部302与所述隔离块主体301之间的在隔离块30底部的过渡角较大，从而在后续的模塑工艺过程中，成型材料容易通过所述侧倾部302和所述隔离块主体301在底部的过渡区域渗入所述感光元件211，以在所述感光元件211的周围出现“飞边”等现象。而当所述隔离块30设有所述延伸部303时，所述延伸部303一体从所述隔离块主体301的底部向下延伸并在模塑过程中附着于所述感光元件211，通过这样的方式，有效地减少所述隔离块30在底部的过渡角，从而所述隔离块30通过所述延伸部303更为紧密地贴合于所述感光元件211，以在所述工艺的过程中更为有效地密封所述感光元件211的感光区域2111，从而有效地防止成型材料进入所述感光元件211而出现“飞边”等工艺误差。

其次，所述延伸部303一体地从所述隔离块主体301向下延伸，并具有一定的高度，从而当所述隔离块30叠合于所述感光元件211时，所述延伸部303能有效地抬高所述隔离块主体301和所述侧倾部302的相对位置高度，以有效地扩充所述布线空间3021，从而更便于所述引线214在所述布线空间3021内自由蜿蜒。换句话说，当所述隔离块主体301设有所述延伸部303时，所述布线空间3021形成在所述延伸部303和所述侧倾部302的外侧，相较仅通过所述侧倾部302界定所述布线空间3021的方式，在这种情况下，所述布线空间3021的区域被大幅增加，尤其是在高度方向上的空间，从而能更为有效地避免所述隔离块30与所述引线214之间发生不必要的接触。举例来说，当所述隔离块30附着于所述感光元件211，并且所述隔离块30的底部接近于所述感光元件211的芯片连接件2113时，在这种情况下，所述引线214在所述感光元件211的所述芯片连接件2113处的凸起部分极易与所述隔离块30发生触碰，因此，在没有设有所述延伸部303的情况下，所述隔离块30的侧倾部302的倾斜程度必须大幅减小，才能勉强避免所述隔离块30与所述引线214之间发生不必要的触碰。然而，过小的倾斜度所界定的布线空间3021，不利于后续的模塑工艺。

换言之，通过所述隔离块30的所述延伸部303能在所述隔离块30的侧倾部302的倾斜程度不做大幅改动的情况下，就能轻易地避免所述隔离块30与所述引线214之间发生不必要的挤压。本技术领域的人应理解，通过所述隔离块30的所述延伸部303和所述侧倾部302相互配合共同界定所述布线空间3021的方式，所述布线空间3021的形状和大小都能做出更为便利的调整，从而一方面能更为有效地避免所述引线214被所述隔离块30所挤压，另一方面，适当调整所述延伸部303和所述侧倾部302的相对位置关系，以使得所述布线空间3021的形状更为贴合所述引线214的弯曲情况，从而使得后续形成的所述模塑基座23能够更为贴合所述引线214的线弧。

在本发明的该优选实施例中，所述延伸部303从所述隔离块主体301的底侧沿着竖直方向向下延伸，从而当所述隔离块30被设置叠合于所述感光元件211时，所述延伸部303近乎垂直地与所述感光元件211相结合，通过这样的方式，能有效地减少所述隔离块30在底部过渡区域的过度角，从而更为紧密地密封所述感光元件211，以利于防止在后续的模塑工艺中出现飞边等工艺误差。

如图6a所示是本发明的该优选实施例的一个变形实施，其中所述延伸部303从所述隔离块主体301的底侧沿着向下且向内方向延伸，其中所述延伸部303向内且向下延伸的角度可自由调整，以便于所述延伸部303与所述倾斜相配合以界定出形状与所述引线214的线弧更为接近的布线空间3021，从而使得后续形成的模塑基座23能更为紧密且贴合地包覆所述引线214。值得一提的是，所述隔离块30的所述侧倾部302的倾斜程度也可自由调整，以协同所述延伸部303调整所述布线空间3021的形状和大小，以使得所述布线空间3021更加适配于所述引线214的线弧。

如图6b所示是本发明的该优选实施例的另一变形实施例，其中所述延伸部303从所述隔离块主体301的底侧沿着向下且向外方向延伸，其中所述延伸部303向外且向下延伸的角度可自由调整，从而当所述隔离块30被设置叠合于所述感光元件211时，所述延伸部303能进一步地减少所述隔离块30在底部过渡区域的过度角，从而更为紧密地密封所述感光元件211，以利于防止在后续的模塑工艺中出现飞边等工艺误差。值得一提的是，此种结构特别适用于在后续中描绘中会提及的当所述成型模具进一步还包括一缓冲膜的情况，原因在于：从所述隔离块主体的底侧向下且向外延伸的所述延伸部303对所述缓冲膜104具有更大的压强，以使得所述缓冲膜104更紧密地贴合于所述感光元件211，从而即使所述缓冲膜104具有较厚的厚度的情况下，也能有效地避免在模塑工艺过程中缓冲膜弯曲后的曲率半径过大而导致所述隔离块30底部与所述感光元件211表面有较大的缝隙导致出现飞边等不良工艺。进一步地，在本发明的该优选实施例中，所述隔离块30还具有一避让空间300，所述避让空间300凹陷地形成在所述隔离块30的底部，从而当所述隔离块30附着于所述感光元件211时，所述避让空间300被设置在所述感光元件211和所述隔离块30之间，以避免所述隔离块30与所述感光元件211的感光区域2111直接接触，从而有效地保护所述感光元件211的感光区域2111不被压伤。优选地，所述避让空间300被设置具有略大于所述感光元件211的感光区域2111的空间范围，从而当所述隔离块30与所述感光元件211相密合时，所述避让空间300被对应地设置于所述感光元件211的感光区域2111的上部，以使得所述隔离块30的底部与所述感光元件211的感光区域2111不发生任何直接的接触，从而有效地减少了在合模的过程中，所述感光芯片的感光区域2111被压碎的事故以及感光区域像素受损的事故。

本技术领域的人应当理解，所述避让空间300凹陷地形成在所述隔离块30的底部，大幅度减少了所述感光元件211和所述隔离块30的密合区域，从而有效地降低了所述感光元件211和所述隔离块30之间的配合难度系数。更具体地说，当所述隔离块30底部没有设有所述避让空间300时，即所述隔离块30的底部具有完整的一成型面，在这种情况下，只有同时充分保证所述感光元件211的平整度和所述隔离块30的底部成型面的平整度，才能确保所述感光元件211和所述隔离块30之间能够精密地贴合。当在所述隔离块30的成型面设有所述避让空间300时，所述隔离块30的成型面的至少一部分被凹陷，所述隔离块30与所述感光元件211的接触区域不仅仅被设置位于所述感光元件211的非感光区域2112，而且该接触区域的面积相较没有设有所述避让空间300时大幅减少，从而降低了所述感光元件211和所述隔离块30之间的配合难度，有利于增强所述感光元件211和所述隔离块30之间的密合程度。在本发明的该优选实施例中，所述避让空间300被设置形成在所述隔离块30的所述延伸部303，以配合所述延伸部303更好地密封所述感光元件211，从而有利于获得更好的模塑效果。

如图3所示，所述成型模具进一步包括一缓冲膜104，所述缓冲膜104被设置于所述隔离块30与所述感光元件211之间，以通过所述缓冲膜104增强所述隔离块30与所述感光元件211之间的密封性，从而在后续的模塑工艺中，所述缓冲膜104能进一步地阻止成型材料进入所述感光元件211，以提高模塑工艺的成型品质。值得一提的是，在本发明的该优选实施例中，所述缓冲膜104被贴附于所述隔离块30的底部，以通过所述缓冲膜104在所述感光元件211和所述隔离块30之间形成一缓冲层，其中当所述隔离块30叠合于所述感光元件211时，施加于所述感光元件211上的负载被所述缓冲膜104有效地吸收，从而有效地避免了芯片的损伤。本领域的技术人员应理解，在模塑工艺结束之后，所述成型模具的所述上模具101和所述下模具102之间相互脱离，以将所述模塑电路板20从所述成型模具中脱离，而预先设置的缓冲膜104此时就能发挥另一层功效：便于模塑电路板20从成型模具中脱离。

更具体地说，在本发明的该优选实施例中，所述缓冲膜104被设置在所述上模具的成型面，以包覆整个所述延伸部303和所述侧倾部302，从而当所述隔离块30被设置于所述感光元件211的上部时，所述缓冲膜104紧密地贴合于所述感光元件211，以增强所述隔离块30的密封效果。所述缓冲膜104具有一定的弹性和柔韧性，当所述缓冲膜104与所述感光元件211相密合时，所述隔离块30的延伸部303挤压着所述缓冲膜104，并使之被微微挤压变形，从而迫使所述缓冲膜104更紧密地贴合于所述感光元件211，以进一步地提高所述感光元件211的密封效果。更进一步地说，当所述隔离块30的底部设有所述避让空间300时，由于所述感光元件211与所述隔离块30底部的接触面积被相应地减少，作用于所述缓冲膜104上的压强被相应地增高，从而进一步地迫使所述缓冲膜104向下移动，以进一步缩小所述感光元件211与所述缓冲膜104之间的密合间隙，从而进一步地提高所述感光元件211与所述隔离块30之间的密合效果。值得一体的是，通过改变所述延伸部303的延伸方向，可相应地改变所述延伸部303作用于所述缓冲膜104的力学效果，从而即使所述缓冲膜104的厚度较大，也能通过所述延伸部303很好的解决所述感光元件211与所述缓冲膜104在所述隔离块30底部的过渡区域间隙过大的问题，从而有效地防止在模塑工艺中出现飞边等工艺误差。

为了确保在模塑工艺的过程中，所述缓冲膜104始终牢牢地贴附于所述隔离块30的底部，而不发生错位或者偏移等工艺故障。本领域的技术人员应当理解，此处的错位表示的是，在将所述隔离块30对应地贴合于所述感光元件211时，所述缓冲膜104从所述隔离块30的底部脱开，以使得所述感光元件211直接与所述隔离块30发生接触，在这样情况下，所述感光元件211容易被所述隔离块30所压碎或划伤。此处的偏移指的是，在进行模塑工艺的过程中，所述缓冲膜104由于没有牢牢地固定，其能在所述隔离块30与所述感光元件211之间发生移动，以与所述隔离块30和所述感光元件211之间发生摩擦而产生碎屑或者将感光元件211的非感光区域2112上的污尘卷入所述感光元件211的感光区域2111。

相应地，如图7所示，在本发明的该优选实施例中，所述隔离块30还具有一气体通道105，所述气体通道105形成在所述隔离块30的内部，并导通所述隔离块30与所述成型模具的外界环境，从而通过所述气体通道105能有效地在所述隔离块30的底部与缓冲膜104之间形成一负压空间，以迫使所述缓冲膜104在所述模塑工艺过程中始终牢牢地贴附于所述隔离块30的底部，从而能够有效地消除错位和偏移等工艺误差。更具体地说，所述气体通道105具有至少一气体入口1051和一气体出口1052，其中所述气体入口1051被设置形成在所述隔离块30的底部，从而通过所述气体出口1052能有效将所述残留在所述缓冲膜104和所述隔离块30底部之间的空气吸除，从而在气压差的作用下，所述缓冲膜104被牢牢地吸附在所述隔离块30的底部。值得一提的是，所述出气口1051的形状不受限制，可为圆形，三角形，多孔密集状等等，也就是说只需所述气体入口1051能够将位于所述缓冲膜104与所述上模具101之间的残余气体导出即可。

如图8所示是本发明的另一等效实施例，其中所述隔离块30进一步地包括一刚性段31和一柔性段32，所述柔性段耦合于所述刚性段31并沿着所述刚性段31对齐地向下延伸，其中当所述隔离块30对应地贴合于所述感光元件211时，所述柔性段32与所述感光元件211相密合。所述柔性段32具有一定的柔软性，能有效防止所述芯片被压碎或者被划伤，同时由于所述柔性段32的柔软性，其在与所述感光元件211密合的过程中进一步加强所述感光元件211和所述柔性段32之间的密封效果。优选地，所述柔性段32可替换地耦合于所述刚性段31，从而当所述柔性段32出现故障或者失去工作效果时，可选用一新的所述柔性段32替代原先的所述柔性段32，通过这样的方式，可降低所述成型模具的成本。

进一步地，所述柔性段32由柔性材料制成，并且所述柔性材料与模塑成型材料之间不会相互固结，以使得在模塑工艺之后，所述柔性段32能重复使用以进一步降低成本，例如在本发明的该优选实施例中，所述柔性材料为有机聚合物，所述刚性材料为金属，所述柔性段可替换的地耦合于所述金属段，以形成所述成型模塑的所述隔离块30。

值得一提的是，本领域的技术人员应容易想到，所述隔离块30可仅由所述柔性段构成，即所述隔离块30包括一柔性段32，其中所述柔性段32被设置从所述成型模具的所述上模具101向下延伸，并当在所述成型模具合模时，所述柔性段被设置位于所述成像组件21的所述感光元件211的上部，以与所述感光元件211相密合。所述柔性段32具有一定的柔软性，能有效防止所述芯片被压碎或者被划伤，同时由于所述柔性段32的柔软性，其在与所述感光元件211密合的过程中进一步加强所述感光元件211和所述柔性段32之间的密封效果。

值得一提的是，所述柔性段32还可被设置可拆卸地组装于所述成型模具的所述上模具101，从而当所述柔性段32出现故障或者失去工作效果时，可选用一新的所述柔性段32替代原先的所述柔性段32，通过这样的方式，可降低所述成型模具的成本。本领域的技术人员易想到，所述成型模具还可被用以制作一模塑电路板拼板200，其中所述模塑电路板拼板200由一组所述模塑电路板20拼接而成。换句话说，利用该优选实施例所提供的所述成型模具能批量地制造所述模塑电路板20，以大幅提高工艺生产效率。

具体地说，所述成型模具进一步地包括一上模具101和一下模具102,其中当所述上模具101和所述下模具102相密合时，在所述上模具101和下模具102之间形成一成型空间103，将所述成像组件21拼板安装于所述成型腔内，进而在用于模塑成型所述模塑基座23的成型材料填充至所述成型空间103并固化成型后，在所述电路板上批量地一体成型一组所述模塑基座23，其中每个所述模塑基座23包覆所述线路板212和所述感光元件211的至少一部分。

更具体地说，所述成型模具进一步包括一组隔离块30，在所述上模具101和下模具102合模时，每个所述隔离块30在所述成型空间103内延伸，其中当所述模塑电路板20的成像组件21被安装于所述成型空间103时，所述隔离块30对应地设置于每个所述成像组件21的感光元件211的上部以密封每个所述感光元件211，从而当所述成型空间103被填充成型材料时，所述成型材料无法流入隔离块30和所述感光元件211，以在所述隔离块30的外侧形成所述模塑基座23的所述环形模塑基座23，同时在所述隔离块30相对应的位置形成所述模塑基座23的所述光窗232。

另外值得一提的是，利用本发明所提供的成型模具进行模塑工艺时，所述模塑电路板20的感光元件211可在模塑工艺完成之后，再将所述感光元件211可导通地连接于所述模塑电路板20的所述线路板212，然而，本发明所提供的成型模具优先适用于带有感光元件211的所述线路板212的模塑封装工艺。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。