技术特征：
技术总结
本发明公开了一种LED电路板灌胶模具，用于封装LED电路板，LED电路板包括基板和设于基板上的若干LED单元，其包括第一模具和第二模具，所述容纳槽的槽底凸设有若干凸体，以使所述基板反面朝内配合安装于容纳槽内时，基板反面与容纳槽的槽底之间具有一注胶间隙；第二模具上形成有与所述LED电路板正面相对的灌胶面和与第一模具配合的合模面。本发明灌胶时，可LED电路板的正反两面分别注塑成型绝缘层，有效提高了LED电路板的防水防潮性能。本发明还公开了对应的灌胶方法和灌胶制成的LED电路板封装结构。
技术研发人员：邓钧
受保护的技术使用者：深圳浩翔光电技术有限公司
技术研发日：2018.08.16
技术公布日：2018.12.28