技术总结
本实用新型公开了一种模切贴合装置。本实用新型的技术方案是提供了一种模切贴合装置包括粘结底板、粘结顶板、定位孔和定位柱；粘结底板上均匀设置有底板粘结单元，粘结顶板上均匀设置有与底板粘结单元匹配的顶板粘结单元；粘结底板上还设置有定位孔，粘结顶板上也设置有相应的定位孔，定位孔内穿插与定位孔匹配的定位柱；粘结底板上设置有多个并排的重复贴合单元，重复贴合单元包括2个正方形的底板粘结单元，2个底板粘结单元构成的长方形的两条短边侧分别设置1个定位孔。本实用新型针对模切工艺合理设置定位机构，通过孔与孔之间用定位柱连接，贴合时不再贴偏，既能保证公差，也能提高生产效率。
技术研发人员：赵仕红;丁仁华;谢涛
受保护的技术使用者：重庆致贯科技有限公司
技术研发日：2018.02.28
技术公布日：2018.09.28