专利名称：一种组合模切的就地成型屏蔽衬垫的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电磁屏蔽领域，特别是涉及一种组合模切的就地成型 屏蔽衬垫。
背景技术：
电磁干扰(ElectroMagnetic Interference,以下简称EMI)特指存在于 电子设备之间的一种以电磁能量形式，对电子设备正常工作可能产生负面 影响的有害的干扰现象。EMI可以通过设备间连线，以传导方式传播干扰， 此种干扰被称作EMI传导电磁干扰；或通过设备间共享空间，以电磁波 辐射形式传播干扰，此种干扰被称作EMI辐射电磁干扰。
EM辐射电磁干扰的频率范围十分广泛，按实际情形，可能覆盖从 10MHz到40GHz以上毫米波段。EMI辐射电磁干扰通常采用电磁屏蔽的 方法加以防护。常用的屏蔽方法是将电子线路部分或单元封闭在一个金属 壳体内，在壳体的盖板与壳体的接触法兰表面之间，采用导电并有弹性的 电磁密封衬垫，使各接触面之间有良好的导电连接，使电磁干扰所感应的 电流被局限在浅层表面内并通过壳体将干扰能量释放到大地，使设备内部 的电子线路不受EMI辐射电磁干扰的影响。
电磁密封衬垫的种类很多，例如室内环境常用的导电布衬垫，室外 环境或高频率(RF)常用的导电橡胶，需依不同应用场合和不同屏蔽性能 的技术要求来进行选择。
电磁密封衬垫近年来最引人注目的发展，是一种被称为就地成型 (Formed in Pkce，简称FIP) EMI屏蔽衬垫技术。它主要特点是可以在 设备的法兰面上直接成型复杂的图形的导电橡胶衬垫。该技术方式使导电
橡胶衬垫直接胶链在法兰表面上，不需制造复杂和昂贵的模压模具，不需 在法兰面上预留固定衬垫的结构装置，或不需考虑采用不干胶的方式固定
导电衬垫。该技术是通过一个带X-Y-Z平台的机械手的点胶设备，实时地 制作各种复杂形状的导电橡胶衬垫。所以，该技术问世以来，在无线通信， 手机，笔记本电脑等电子设备中，特别是移动通信设备行业中得到广泛的 应用。
但随着就地成型屏蔽衬垫技术应用，发现仍有许多急待改进方面。其 中一个最主要的应用问题是就地成型屏蔽衬垫制造方式。该技术要求通过 一个带X-Y-Z平台的机械手的点胶设备将流体导电胶体点到被加工的壳 体上。目前，存在两种生产形式在壳体生产或装配现场，设置专用的点 胶设备进行现场点胶，由于需点胶的壳体数量随市场需求波动，造成有时 点胶设备严重不足，有时点胶设备长期闲置，设备投资大而且利用率低下； 另一种是将被加工壳体集中运输到点胶专门工厂生产，然后再运回客户指 定装配地点，这样虽可以集中多家客户需求，提高设备平衡生产和利用率， 但由于壳体通常重达数公斤，造成运输和储存成本很高。因此，这已成为 限制就地成型屏蔽衬垫技术广泛应用的一个严重的瓶颈。
实用新製内容
鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种全新的便于运输的组合 模切的就地成型屏蔽衬垫。
有鉴于此， 一种组合模切的就地成型屏蔽衬垫，包括导电弹性体，其 中，所述的就地成型屏蔽衬垫还包括位于上述导电弹性体下方的衬底粘合 部分，上述衬底粘合部分包括导电屏蔽胶带，导电屏蔽胶带底部涂敷有导 电背胶，导电背胶底面贴有保护底纸。
上述导电弹性体为固化的流体导电橡胶，由流体导电胶料固化后形成 的。上述流体导电胶料可以是填料为银镀铜，银镀铝，银镀玻璃或银镀镍 的就地成型导电硅胶材料。上述导电屏蔽胶带用模切的方法成型。上述导 电屏蔽胶带是铝箔导电胶带，铜箔导电胶带，镀锡铜导电胶带或导电布屏蔽胶带中的任一种。上述导电屏蔽胶带底部的导电背胶可以是基体中含导 电颗粒的压敏胶带。上述就地成型屏蔽衬垫的外型是按预设的图案，用模 具的方式模切制成；其可以是采取先清除废料或现场清除废料的方式。
该屏蔽衬垫可方便地运送到客户现场，直接粘接固定在需点胶屏蔽的 壳体上。该方法保留了通过X-Y-Z平台就地成型任意复杂轨迹的EMI屏 蔽衬垫特点，同时，克服了需现场安装昂贵的设备或运输笨重壳体的生产 麻烦。
以下结合附图，对本实用新型的具体实施方式
作进一步的详细说明。 对于所属技术领域的技术人员而言，从对本实用新型的详细说明中，本实 用新型的上述和其他目的、特征和优点将显而易见。
图1是本实用新型一较佳实施例的组合模切就地成型屏蔽衬垫外形示 意图2是本实用新型一较佳实施例的组合模切就地成型屏蔽衬垫截面图。
具体实施方式
本实用新型提出的一种全新组合模切就地成型屏蔽衬垫，由一张金属 箔片，底面涂敷有导电的压敏胶；用X-Y-Z平台，输入壳体需点胶部分 的轨迹数据，将流体导电橡胶点在带导电背胶的金属箔片上；在金属箔上 固化就地成型屏蔽衬垫；按壳体需点胶的轨迹数据和胶宽数据，制成特制 的刀模；用特制的刀模，将就地成型屏蔽衬垫从金属箔上按预设的图案模 切下来；模切后的组合就地成型屏蔽衬垫，由顶部的导电橡胶，底部的导 电背胶带和胶的保护底纸构成。
本实用新型一较佳实施例是在全球移动通信系统(Global System for Mobile communication,以下简称GSM)通信基地站设备的射频功放的腔 体法兰面上，应用的组合模切就地成型屏蔽衬垫示意图，如图1及图2所
示，导电橡胶1为银镀玻璃填料，导电屏蔽胶带2为铝箔屏蔽胶带，该铝 箔屏蔽胶带配有相应的保护底纸(图中未示出)，就地成型导电橡胶截面 部分3可以是任意形式。
本实用新型提出的组合模切就地成型屏蔽衬垫，在背敷导电胶的金属 箔片上将流体导电橡胶胶体按壳体路径点胶成型为屏蔽衬垫，然后，沿点 胶的轨迹，按预设的图案，以模切方式制成就地成型屏蔽衬垫。该就地成 型屏蔽衬垫可方便地运送到客户现场，直接粘接固定在需点胶屏蔽的壳体 上。取消了就地成型屏蔽衬垫的点胶设备的物理位置的依赖，实现点胶地 点和装配地点的分离；改善就地成型屏蔽衬垫的综合制造成本和运输成 本；可利用现有的点胶设备生产；可使用现有的就地成型导电胶，不需引 入新材料；可使用现有的导电屏蔽胶带，不需引入新材料；可保留现有就 地成型屏蔽衬垫的可复杂成型一切特点。
当然，本实用新型还可有其他实施例，在不背离本实用新型精神及其 实质的情况下，所属技术领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相 应的改变，但这些相应的改变都应属于本实用新型的权利要求的保护范 围。
权利要求1.一种组合模切的就地成型屏蔽衬垫，包括导电弹性体，其特征在于，所述的就地成型屏蔽衬垫还包括位于上述导电弹性体下方的衬底粘合部分，上述衬底粘合部分包括导电屏蔽胶带，导电屏蔽胶带底部涂敷有导电背胶，导电背胶底面贴有保护底纸。
2. 根据权利要求1所述的就地成型屏蔽衬垫，其特征在于，上述导电 弹性体为固化的流体导电橡胶，由流体导电胶料固化后形成的。
3. 根据权利要求2所述的就地成型屏蔽衬垫，其特征在于，上述流体 导电胶料可以是填料为银镀铜，银镀铝，银镀玻璃或银镀镍的就地成型导 电硅胶材料。
4. 根据权利要求3所述的就地成型屏蔽衬垫，其特征在于，上述导电 屏蔽胶带用模切的方法成型。
5. 根据权利要求4所述的就地成型屏蔽衬垫，其特征在于，上述导电 屏蔽胶带是铝箔导电胶带，铜箔导电胶带，镀锡铜导电胶带或导电布屏蔽 胶带中的任一种。
6. 根据权利要求4或5所述的就地成型屏蔽衬垫，其特征在于，上述 导电屏蔽胶带底部的导电背胶可以是基体中含导电颗粒的压敏胶带。
7. 根据权利要求1所述的就地成型屏蔽衬垫，其特征在于，上述就地 成型屏蔽衬垫的外型是按预设的图案，用模具的方式模切制成；其可以是 采取先清除废料或现场清除废料的方式。
专利摘要一种组合模切的就地成型屏蔽衬垫，由导电橡胶和衬底粘合部分构成。上述导电橡胶为固化的流体导电橡胶，可以是任意一种就地成型的流体导电胶料固化后形成的，其截面形式可以任意。在背敷导电胶的金属箔片上将流体导电橡胶胶体按壳体路径点胶成型为屏蔽衬垫，然后，沿点胶的轨迹，按预设的图案，以模切方式制成就地成型屏蔽衬垫。该就地成型屏蔽衬垫可方便地运送到客户现场，直接粘接固定在需点胶屏蔽的壳体上。取消了就地成型屏蔽衬垫的点胶设备的物理位置的依赖，实现点胶地点和装配地点的分离；改善就地成型屏蔽衬垫的综合制造成本和运输成本。
文档编号H05K9/00GK201057685SQ20072000295
公开日2008年5月7日 申请日期2007年1月31日 优先权日2007年1月31日
发明者吴晓宁 申请人:北京中石伟业技术有限公司