一种厚片送料装置的制作方法

本实用新型涉及一种厚片送料装置，属于热塑成型领域。

背景技术：

吸塑成型又叫热塑成型，这种成型工艺主要是利用真空泵产生的真空吸力将加热软化后的pvc、pet、petg、aptt、pp、pe、ps等热可塑性塑料片材经过模具吸塑成各种形状的真空罩，或贴附着于各种形状产品的表面。吸塑成型广泛应用于汽车制造、电子、食品及化妆品、五金、玩具等各种所需包装的工艺场合。吸塑根据片材厚度分为薄片吸塑和厚片吸塑，吸塑成型技术即塑料片(板)材热成型加工技术，是塑料二次加工工业技术中的一种。现有的吸塑机在生产过程中都采用人工上料，效率低下，且不稳定，对产品的质量也有影响，浪费了大量的人力物力。

技术实现要素：

为克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种效率高、送料平稳的厚片送料装置。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种厚片送料装置，包括上料架、位于所述上料架上的压料杆及导向轴，还包括位于所述导向轴之后的送料机构、大梁组件，送料机构用于将片材传送至大梁组件。

优选的是，所述的厚片送料装置，其中，

所述送料机构包括压片轮、链条尖齿。

优选的是，所述的厚片送料装置，其中，

所述导向轴包括固定轴和活动轴，所述活动轴由气缸驱动，用于压紧或松开经过所述压料杆压制后的片材。

优选的是，所述的厚片送料装置，其中，

所述固定轴由电机驱动、且用于将片材传输至送料机构。

优选的是，所述的厚片送料装置，其中，

所述送料机构由电机直驱，将片材送入所述大梁组件。

本案的有益效果：本案结构紧凑、性能稳定、具有以下明显的优点：1、上料架处可对物料进行一次梳理，进行第一次压制，通过活动轴来调节物料的松紧状态，上下料简单、易操作；2、由电机驱动固定轴进行送料，送料平稳，效率高。3、物料进入送料机构，送料机构由电机直驱，将片材送入所述大梁组件。

附图说明

图1为本实用新型一实施例所述的厚片送料装置的示意图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

一种厚片送料装置，包括上料架11、位于所述上料架11上的压料杆12及导向轴13，还包括位于所述导向轴13之后的送料机构14、大梁组件15，送料机构14用于将片材传送至大梁组件15。

上述厚片送料装置的工作原理：片材首先绕过所述上料架11、压料杆12后搭在两根导向轴13中间，使片材两个边缘进入压片轮141与链条尖齿142之间；上料架11处可对物料进行一次梳理，进行第一次压制，通过活动轴132来调节物料的松紧状态，上下料简单、易操作。

所述送料机构14包括压片轮141、链条尖齿142。片材两个边缘进入压片轮141与链条尖齿142之间，可以保持片材在传送过程中始终保持一定的厚度，传送效率高。

所述导向轴13包括固定轴131和活动轴132，所述活动轴132由气缸驱动，用于压紧或松开经过所述压料杆12压制后的片材；可以根据实际需要调节该松紧度。

所述固定轴131由电机驱动、且用于将片材传输至送料机构14。由电机驱动固定轴131进行送料，送料平稳，效率高。

所述送料机构14由电机直驱，将片材送入所述大梁组件15。物料进入送料机构14，送料机构14由电机直驱，将片材送入所述大梁组件15。

尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

技术特征：

1.一种厚片送料装置，其特征在于,包括上料架、位于所述上料架上的压料杆及导向轴，还包括位于所述导向轴之后的送料机构、大梁组件，送料机构用于将片材传送至大梁组件；所述导向轴包括固定轴和活动轴，所述活动轴由气缸驱动，用于压紧或松开经过所述压料杆压制后的片材。

2.如权利要求1所述的厚片送料装置，其特征在于，所述送料机构包括压片轮、链条尖齿。

3.如权利要求2所述的厚片送料装置，其特征在于，所述固定轴由电机驱动、且用于将片材传输至送料机构。

4.如权利要求3所述的厚片送料装置，其特征在于，所述送料机构由电机直驱，将片材送入所述大梁组件。

技术总结
本案为一种厚片送料装置，包括上料架、位于所述上料架上的压料杆及导向轴，还包括位于所述导向轴之后的送料机构、大梁组件，送料机构用于将片材传送至大梁组件。本案结构紧凑、性能稳定、具有以下明显的优点：上料架处可对物料进行一次梳理，进行第一次压制，通过活动轴来调节物料的松紧状态，上下料简单、易操作；由电机驱动固定轴进行送料，送料平稳，效率高。物料进入送料机构，送料机构由电机直驱，将片材送入所述大梁组件。

技术研发人员：陆丽忠
受保护的技术使用者：昆山中德利机械科技有限公司
技术研发日：2019.08.26
技术公布日：2020.05.26