技术特征：
1.一种内置pcb板的外壳的注塑方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、分别对pcb板、注塑原料和模具进行预热处理；步骤二、加热融化注塑原料得到注塑溶胶；步骤三、将所述pcb板放置在模具的第一注塑腔体中，向所述第一注塑腔体中注入注塑溶胶至部分覆盖pcb板的表面以至少裸露出pcb板上的检测触点模块和工作触点模块，得到外壳半成品；步骤四、将所述步骤三中得到的外壳半成品转移至第二注塑腔体中，并向所述第二注塑腔体中注入注塑溶胶至覆盖pcb板上的检测触点模块以仅裸露出工作触点模块，得到外壳成品。2.根据权利要求1所述的内置pcb板的外壳的注塑方法，其特征在于，所述步骤一中，所述pcb板被以55~65℃的温度预热至少30分钟。3.根据权利要求1所述的内置pcb板的外壳的注塑方法，其特征在于，所述步骤一中，所述注塑原料被以115~125℃的温度预热2~4小时，得到烘干的注塑原料。4.根据权利要求1所述的内置pcb板的外壳的注塑方法，其特征在于，所述步骤一中，所述模具被预热至保持在90~100℃的工作温度。5.根据权利要求1所述的内置pcb板的外壳的注塑方法，其特征在于，所述注塑原料选用pc颗粒或pbt颗粒或abs颗粒。6.根据权利要求1所述的内置pcb板的外壳的注塑方法，其特征在于， 所述步骤二中，所述注塑原料被以290~300℃的温度加热融化得到注塑溶胶。7.根据权利要求1所述的内置pcb板的外壳的注塑方法，其特征在于，所述第一注塑腔体和第二注塑腔体被配置在同一模具中。8.根据权利要求1所述的内置pcb板的外壳的注塑方法，其特征在于，所述模具包括主模和副模，所述第一注塑腔体被配置在主模中，所述第二注塑腔体被配置在副模中。9.根据权利要求1所述的内置pcb板的外壳的注塑方法，其特征在于，所述步骤三中，所述pcb板通过检测触点模块和工作触点模块定位在第一注塑腔体中，使得pcb板表面与第一注塑腔体的内表面之间形成供注塑溶胶流入的间隙。10.根据权利要求1所述的内置pcb板的外壳的注塑方法，其特征在于，所述步骤三中，所述pcb板被以配置有检测触点模块的一侧表面朝上放置在第一注塑腔体中。11.根据权利要求1所述的内置pcb板的外壳的注塑方法，其特征在于，所述步骤四中，所述pcb板被以配置有检测触点模块的一侧表面朝下放置在第二注塑腔体中。12.根据权利要求1所述的内置pcb板的外壳的注塑方法，其特征在于，所述检测触点模块包括分布在pcb板的一侧表面上的四根导电针，所述检测触点模块被配置为允许在步骤三之后和步骤四之前对pcb板的性能进行检测。13.根据权利要求12所述的内置pcb板的外壳的注塑方法，其特征在于，所述导电针的直径为0.8~1.0mm。14.根据权利要求1所述的内置pcb板的外壳的注塑方法，其特征在于，所述工作触点模块包括分布在pcb板的另一侧表面上的两个电源触点和两个电极触点，所述电源触点被配置为与电源建立电性连接，所述电极触点被配置为与传感器电极建立电性连接。15.根据权利要求14所述的内置pcb板的外壳的注塑方法，其特征在于，所述电源触点
的直径为1.9~2.1mm，所述电极触点的直径为1.2~1.4mm。16.根据权利要求14所述的内置pcb板的外壳的注塑方法，其特征在于，所述工作触点模块被配置为不突出于外壳的外表面。17.根据权利要求1所述的内置pcb板的外壳的注塑方法，其特征在于，所述检测触点模块与工作触点模块同轴设置且彼此导通。18.根据权利要求1所述的内置pcb板的外壳的注塑方法，其特征在于，在对所述pcb板进行预热处理之前，在所述pcb板的表面涂覆有隔热层。19.根据权利要求18所述的内置pcb板的外壳的注塑方法，其特征在于，所述隔热层选用固化于pcb板表面的uv胶。20.根据权利要求1所述的内置pcb板的外壳的注塑方法，其特征在于，所述步骤三和步骤四中，采用高速注塑机注入注塑溶胶。21.一种内置pcb板的外壳的注塑方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、分别对pcb板、注塑原料和模具进行预热处理；步骤二、加热融化注塑原料得到注塑溶胶；步骤三、将所述pcb板放置在模具的注塑腔体中，向所述注塑腔体中注入注塑溶胶至部分覆盖pcb板的表面以至少裸露出pcb板上的工作触点模块，得到外壳成品。22.根据权利要求21所述的内置pcb板的外壳的注塑方法，其特征在于，所述工作触点模块被配置为允许在步骤三之后对pcb板的性能进行检测。23.一种内置pcb板的外壳的注塑组件，包括pcb板和模具，其特征在于，所述pcb板上配置有位于其一侧表面上的检测触点模块和位于其另一侧表面上的工作触点模块，所述pcb板被配置为依次放置在模具的第一注塑腔体和第二注塑腔体中注塑后得到内置pcb板的外壳成品；其中，在所述第一注塑腔体中注塑后至少裸露出pcb板上的检测触点模块和工作触点模块；在所述第二注塑腔体中注塑后仅裸露出pcb板上的工作触点模块。24.根据权利要求23所述的内置pcb板的外壳的注塑组件，其特征在于，所述检测触点模块包括分布在pcb板的一侧表面上的四根导电针，所述第一注塑腔体内配置有作用于导电针的定位机构。25.根据权利要求24所述的内置pcb板的外壳的注塑组件，其特征在于，所述定位机构包括配置在第一注塑腔体内的四根套管，所述套管被配置为在pcb板放置在第一注塑腔体中时套设在导电针上。26.根据权利要求25所述的内置pcb板的外壳的注塑组件，其特征在于，所述套管被配置在第一注塑腔体的上表面上。27.根据权利要求23所述的内置pcb板的外壳的注塑组件，其特征在于，所述工作触点模块包括分布在pcb板的另一侧表面上的两个电源触点和两个电极触点，所述电源触点和电极触点被配置为抵靠在第一注塑腔体的内表面上。
技术总结
本发明提供一种内置PCB板的外壳的注塑方法及组件，方法包括如下步骤：步骤一、分别对PCB板、注塑原料和模具进行预热处理；步骤二、加热融化注塑原料得到注塑溶胶；步骤三、将所述PCB板放置在模具的第一注塑腔体中，向所述第一注塑腔体中注入注塑溶胶至部分覆盖PCB板的表面以至少裸露出PCB板上的检测触点模块和工作触点模块，得到外壳半成品；步骤四、将所述步骤三中得到的外壳半成品转移至第二注塑腔体中，并向所述第二注塑腔体中注入注塑溶胶至覆盖PCB板上的检测触点模块以仅裸露出工作触点模块，得到外壳成品。本发明能够实现带有PCB板的快速成型和在注塑间隔对PCB板的性能进行检测。检测。检测。
技术研发人员：卞庆祥 钱成
受保护的技术使用者：苏州百孝医疗科技有限公司
技术研发日：2021.09.08
技术公布日：2021/10/11