专利名称：一种热熔涂布模头的制作方法
技术领域：
本实用所型涉及一种模头。
目前，我国使用的模头大致有三种一为T型模头，其结构简单，重量轻，造价低廉，操作方便，但胶体在模头内停留时间长，流速分配均匀性比较差；二为鱼尾型模头，比T型模头具有较好的胶体分配能力，物料流速趋于相等，压力均匀，但不能在整个宽度上达到均匀的胶体分布，且体积宠大，笨重；三为衣架型模头，兼有T型模头和鱼尾型模头的优点，熔体在模头中停留时间短，在流道中的压力损失小，溶体在模头出口处沿整个宽度方向流速相等，适用于宽幅涂布，但其流道形状复杂，加工难度大，修配调整困难，价格昂贵。
本实用新型的目的在于克服上述现有衣架型模头的不足之处，提供一种流道形状简单，便于加工的模头，且使胶体沿模口全宽具有均匀一致的流动速度。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是两模体固定联接，之间形成缝口，在模体内设置加热元件，在一个模体内开有管状容腔，在容腔与模口之间设有一个以上的分流道，在每个分流道上设置有流量控制装置。
本实用新型的优点在于1.设计了一个以上的可调整流量的分流道，热熔胶进入模头，其流道由圆形变成狭缝形，胶沿模口宽度方向均匀分布，以保证基材上的涂层厚度均匀，满足使用要求。
2.流道形状简单，便于加工
图1是本实用新型一种结构的剖面图。
图2是
图1中A-A剖面图。
图3是
图1中模唇部位局部放大图。
以下结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
如附图所示，两模体6与13至少用两个螺栓7固定联结，之间形成缝口14。在两模体6与13内置有四个模头加热元件10，一般为电阻。在模体6内开有管状容腔11，在容腔11与模口之间接有七个分流道12，在每个分流道12上均设置有可单独调整的流量控制装置，用以调整各个分流道12的流量。.在模体13上可设置有模唇辅助调整装置9，实现模口开口度的微量局部调整。一定压力的胶体通过外部管路送达模头管状容腔11中，通过分流道12可到达由模体6和模体13所界定的缝口14，通过调整流量控制装置可实现胶体横向均匀分布。
模唇部位的形状设计成凹形，且带有刮胶刃口，可积存和储存滞留胶体，便于进行清理，免得遗留在基材上形成缺陷。
为了减少分流道的个数，分流道12可设计成于入缝口14处横向展开，成为局部T型流道。
根据模口开口度需要，在模体6与模体13之间可设置垫片8，垫片8同时起密封和界定涂布宽度的作用，它的厚度一般为0.3mm～0.7mm。
流量控制装置的一种结构为在每个分流道12上设置阀杆2，其上与分流道12位置相对应处开有孔或槽，阀杆2通过压紧块4和螺母5与模体6配合联接，并可相对模体6转动，完成调整后，可用螺母3锁定，1为转动板手，可使2转动，当然也可用电动装置代替。通过阀杆2的转动，来改变孔或槽相对于分流道12的位置，从而控制分流道12上的流量。
流量控制装置的另一种结构为在每个分流道12上设置阀杆2，其上开有孔或槽，阀杆2与模体6配合联接，并可相对模体6滑动。通过阀杆2的上下滑动，来改变孔或槽相对于分流道12的位置，从而控制分流道12上的流量。
权利要求1.一种热熔涂布模头，两模体(6)与(13)固定联接，之间形成缝口(14)，在模体内设置加热元件(10)，其特征在于在模体(6)或(13)内开有管状容腔(11)，在容腔(11)与模口之间设有一个以上的分流道(12)，在每个分流道(12)上设置有流量控制装置。
2.根据权利要求1所述的模头，其特征在于模唇部位的形状为凹形，且带有刮胶刃口。
3.根据权利要求1、2所述的模头，其特征在于分流道(12)于入缝口(14)处横向展开。
4.根据权利要求1、2所述的模头，其特征在于在模体(6)与模体(13)之间设置垫片(8)，用以调整模口开口度。
5.根据权利要求3所述的模头，其特征在于在模体(6)与模体(13)之间设置垫片(8)，用以调整模口开口度。
6.根据权利要求1、2所述的模头，其特征在于流量控制装置的结构为，在每个分流道(12)上设置阀杆(2)，其上与分流道(12)位置相对应处开有孔或槽，阀杆(2)与模体(6)配合联接，并可相对模体(6)转动。
7.根据权利要求1、2所述的模头，其特征在于流量控制装置的结构为，在每个分流道(12)上设置阀杆(2)，其上开有孔或槽，阀杆(2)与模体(6)配合联接，并可相对模体(6)滑动。
专利摘要本实用新型公开了一种缝口涂布模头,两模体固定联接,之间形成缝口,在其中一个模体内开有管状容腔,在容腔与模口之间接有一个以上的分流道,每个分流道上均设置有可单独调整的流量控制装置,模唇部位的形状为凹形,且带有刮胶刃口。热熔胶进入该模头,其流道由圆形变成狭缝形,通过流量控制装置使胶沿模口宽度方向均匀分布,使基材上的涂层厚度均匀,且可使涂层厚度进一步减薄,还可防止涂布时的胶体滞留,改善涂布质量。
文档编号B29C47/16GK2339392SQ9823579
公开日1999年9月22日 申请日期1998年5月20日 优先权日1998年5月20日
发明者胡福泰, 黄树槐 申请人:华中理工大学