壳体制造方法、壳体及电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明是有关于一种壳体制造方法、壳体及电子装置。
【背景技术】
[0002]塑胶具有轻量化、容易制造及成本低廉的特性，已被广泛地应用在射出成型或是热塑成型的制程中，例如塑胶椅、滑鼠外壳或是电子装置的壳体。成型的方式主要是先将熔融的塑胶灌入具有特殊形状模具的模穴内，经过压力和温度的变化，塑胶即依据该模穴的形状成型为所需的壳体形状。
[0003]对于已知的智能手机或平板电脑来说，其壳体通常会包含前盖与背盖，并且前盖具有可供显示模块(或触控模块)组装的组装口。一般来说，组装口的面积大小是小于前盖或背盖的外缘面积大小。因此，在制造壳体时，为了解决在脱模时会与模具发生干涉而无法取出的问题，前盖与背盖必须分别单独制造，并无法一体成型。
[0004]然而，为了分别单独制造的前盖与背盖，必须先制作出两组不同的模具，使得模具的成本势必无法节省。再者，两组模具分别制作出的前盖与背盖之间，必然会存在有公差，使得组装时可能会在两者接合面产生间隙，进而造成容易藏污纳垢的问题。
[0005]因此，如何将上述的前盖与背盖所组合出的两件式壳体，改良为通过单一模具以一体成型的方式制造出的单件式壳体，是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。
【发明内容】
[0006]本发明的目的在于提供一种壳体制造方法、壳体及电子装置。
[0007]本发明提供一种壳体制造方法，包含下列步骤:提供板材；提供模具，其中模具包含第一模仁以及第二模仁，第一模仁实质上沿着一平面延展，第二模仁相接于第一模仁；压印板材至模具，致使板材紧附于第二模仁，其中板材与第二模仁固定；以及使经压印的板材沿着垂直于平面的铅直方向离开第一模仁，致使第二模仁与第一模仁分离而使第二模仁成为内构件，其中板材与内构件构成壳体。
[0008]本发明另提供一种壳体，其是包含背盖、倒勾结构以及内构件。背盖实质上沿着一平面延展。倒勾结构是一体成型地连接背盖的边缘。倒勾结构形成沟槽。内构件与沟槽固定。
[0009]综上所述，本发明的壳体制造方法，是通过预先在第一模仁的周缘制作第二模仁，使得经热压成型的板材能够形成倒勾结构。由于第二模仁与倒勾结构相互卡合，并由倒勾结构所形成的沟槽中突出，因此在经热压成型的板材进行脱模时，板材会带着第二模仁一起脱离第一模仁，并不会与第一模仁发生干涉而无法取出的问题。借此，卡合至沟槽的第二模仁与经热压成型的板材即可构成本发明的壳体，且第二模仁还可作为壳体内的内构件，以利后续二次加工出所需结构(例如，卡勾或卡槽)。再者，在对板材进行热压成型时，为了解决不同材料制成的第一模仁与第二模仁所造成的影响(例如，使经热压成型的板材于第一模仁与第二模仁的交界处产生段差)，在本发明的壳体制造方法的另一实施方式中，还可提供与第二模仁的材质相同且相连的第三模仁，并实际以第二模仁与第三模仁对板材进行热压成型。在经热压成型的板材进行脱模时，板材会带着第二模仁与第三模仁一起脱离第一模仁，因此第二模仁不会与第一模仁发生干涉而无法取出的问题。最后，再将第三模仁与第二模仁分割，同样可获得上述壳体。
【附图说明】
[0010]图1为绘示本发明一实施方式的壳体制造方法的步骤流程图；
[0011]图2为绘示本发明一实施方式的板材与模具的分解图；
[0012]图3A为绘示图2中的板材与模具沿着线段3A-3A’的剖面示意图；
[0013]图3B为绘示图3A的另一剖面示意图，其中板材已进行热压成型；
[0014]图3C为绘示图3A的另一剖面示意图，其中经热压成型的板材与第二模仁已离开第一模仁；
[0015]图3D为绘示图3A的另一剖面示意图，其中经热压成型的板材已移除废料部；
[0016]图4为绘示本发明另一实施方式的壳体制造方法的步骤流程图；
[0017]图5为绘示本发明另一实施方式的板材与模具的分解图；
[0018]图6A为绘示图5中的板材与模具沿着线段6A-6A’的剖面示意图；
[0019]图6B为绘示图6A的另一剖面示意图，其中板材已进行热压成型；
[0020]图6C为绘示图6A的另一剖面示意图，其中经热压成型的板材、第二模仁与第三模仁已离开第一模仁；
[0021]图6D为绘示图6A的另一剖面示意图，其中第三模仁已移除；
[0022]图7为绘示本发明另一实施方式的电子装置的立体图；
[0023]图8为绘示图7中的电子装置的侧视图。
【具体实施方式】
[0024]以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。
[0025]请参照图1、图2以及图3A。图1为绘示本发明一实施方式的壳体制造方法的步骤流程图。图2为绘示本发明一实施方式的板材10与模具2的分解图。图3A为绘示图2中的板材10与模具2沿着线段3A-3A’的剖面示意图。
[0026]如图1至图3A所示，于本实施方式中，壳体制造方法包含步骤SlOO至步骤S108，其详细说明请参见下文。
[0027]步骤SlOO:提供板材10。
[0028]于本实施方式中，板材10的材料包含热塑性塑料(thermoplastic)，因此具有加热软化以及冷却硬化的特性。举例来说，板材10的材料可包含聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚氯乙烯(PVC)、尼龙(Nylon)、聚碳酸酯(PC)、聚氨酯(PU)、聚四氟乙烯(PTFE)以及聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)中的至少其一，但本发明并不以此为限。
[0029]步骤S102:加热板材10至第一预定温度。
[0030]于本实施方式中，上述的第一预定温度是介于300?500度的范围之内，但本发明并不以此为限。于实际应用中，只要可使板材10软化而达到易于变形或加工目的的温度，皆可用以作为加热板材10的第一预定温度。
[0031]步骤S104:提供模具2，其中模具2包含第一模仁20以及第二模仁22。
[0032]于本实施方式中，模具2的第一模仁20实质上沿着平面P延展。模具2的第二模仁22相接于第一模仁20。
[0033]进一步来说，模具2的第一模仁20包含基底部200以及平台部202。第一模仁20的平台部202位于基底部200上。模具2的第二模仁22是环绕且设置于第一模仁20的平台部202的周缘(配合参照图2与图3A)。
[0034]步骤S106:加热模具2至第二预定温度。
[0035]在此要说明的是，用以加热板材10的第一预定温度，是大于用以加热模具2的第二预定温度。加热模具2至第二预定温度的目的，在于减少板材10与模具2之间的温差，借以避免板材10与模具2接触时瞬间急速降温而产生非预期的收缩现象。
[0036]于本实施方式中，模具2的第一模仁20的材料包含金属，模具2的第二模仁22的材料包含耐热塑胶，然而本发明并不以此为限。于实际应用中，只要具有质地坚硬、耐热、耐冲击的材料，皆可作为第一模仁20的材料，并且只要具有耐热特性且易于进行二次加工的材料，皆可作为第二模仁22的材料。
[0037]于本实施方式中，上述的第二预定温度是介于130?150度的范围之内，但本发明并不以此为限。于实际应用中，只要可使软化的板材10达到保温目的的温度，皆可作为加热模具2的第二预定温度。
[0038]步骤S108:施加胶体4至第二模仁22。
[0039]请参照图3B、图3C以及图3D。图3B为绘示图3A的另一剖面示意图，其中板材10已进行热压成型。图3C为绘示图3A的另一剖面示意图，其中经热压成型的板材10与第二模仁22已离开第一模仁20。图3D为绘示图3A的另一剖面示意图，其中经热压成型的板材10已移除废料部304。
[0040]如图1与图3B所示，于本实施方式中，壳体制造方法还包含步骤S110。
[0041]步骤SllO:压印板材10至模具2，致使经加热以及压印的板材10形成相连的背盖
300、倒勾