其它元素(如上面列出的)组成。
[0028] 在本发明的一个实施方式中，合金由介于50-97重量％之间的Ag和2.9-50重量％ 的化W及至少0.1重量％的选自由儀(Ni)、铁(Fe)和金(Au)组成的组中的一种或多种其它 元素组成。任选可存在痕量(低量)的额外的元素，但任何运样的元素被认为是杂质，并且对 本发明不具有材料方面的重要性并将不影响本发明所带来的益处，所述益处即长寿命和对 磨损和苛刻的条件具有改进的耐性。如上文所述的合金的感应线圈的好处例如是耐磨性 和/或耐腐蚀性。
[00巧]在本发明的一个实施方式中，合金包含72-78重量％的4旨、21-27重量％的加和 0.5-2重量％的化。在本发明的一个实施方式中，合金包含约74重量％的4邑、约24重量％的 化和约1重量％的化。
[0030] 密封装置通常安装在第一错口。另一个错口，被称为化座，包括:装配有由弹性材 料制成的压力垫的反密封元件。化座与密封装置协作W沿相对的横向密封区热密封管或套 筒。更具体地说，密封装置局部烙化在错口之间夹持的两层可热密封聚合材料。
[0031] 此外，为了从管切割出包装，化座可被布置有切割元件。特别地，切割元件可沿正 交于第一方向和第二方向的第Ξ方向朝向密封夹爪的密封装置滑动和滑动离开密封夹爪 的密封装置，使得它根据先前描述将连续的成排的包装切割成单个包装。
[0032] 用于两种情况的已知的感应器密封装置基本上包括具有一个或多个密封面的电 感器。电感器部分地包封在支撑体中，至少具有在支撑体的外表面上露出的密封面，其用于 在包装的形成过程中与所述包装材料协作。电源连接件也暴露在支撑体外。由磁通量集中 材料(例如含有铁氧体的复合材料)制成的一个或多个插入件可W被布置在支撑体中，靠近 电感器，W用于引导电磁场。
[0033] 每个密封面可W包括凸脊，凸脊用于与包装材料配合并增大在其上的压力，从而 在密封区域中造成包装材料的烙化的塑料材料的烙合。
[0034] 虽然本发明如上所述，但下文描述了进一步更具体的实施方式。
[0035] 图1示出了感应密封装置10。它包括电感器12,即从密封装置10的第一端部14直线 延伸到相对端部16的感应线圈。它在第一端部14和第二端部16之间有纵向延伸部。电连接 件(未示出）适于被连接到电感器12的电源连接件18,用于允许电流能流过电感器12,该电 流由外部电源(未示出)供给。
[0036] 取决于感应密封装置10将装配的夹爪系统的类型，冷却装置(未示出）可W设置在 密封装置10内。一种冷却方式可W是在电感器12内设置一个或多个冷却液体管道。
[0037] 也如图2所示，电感器12设置有两个密封面12a、12b。密封面平行设置并间隔开。电 感器12沿直线路径从第一端14延伸到相对端16,从而形成第一密封面12a，如果电感器12改 变方向并返回到第一端14,就形成平行于第一密封面12a的第二密封面12b。通过装备运种 环型配置的电感器12,单一密封装置可W同时提供两个相邻的密封件。替代地，电感器可W 是仅具有一个密封面的单密封型。替代地，电感器可W是具有两个W上的密封面(通常为四 个密封面)的双环型。
[0038] 如图1所示，电感器12被部分地封装在支撑体22中。密封面12a、12b暴露在支撑体 22的外部的上表面24上，用于在包装的形成过程中与包装材料协作。支撑体22通常由聚合 材料制成，优选由玻璃纤维增强聚合物材料，例如聚苯硫酸(PPS)制成。电感器12的电源连 接件18也暴露在支撑体22的外部。槽20设置在电感器12的密封面12a、12b之间，用于允许切 割工具在槽20中运行，由此可W有效的方式将包装从管分开。
[0039] 现在转到图3,示出了感应密封装置10的横截面图。与例如图1相比较，很容易理 解，该横截面图在正交于密封装置10的纵向延伸部定向的平面中。纵向延伸部是第一端部 14和第二端部16之间的延伸部。如可W看到的，上表面24是基本上平坦的，W提供与包装材 料沿感应密封装置10的整个长度的紧密接触。上表面24在电感器12的两个密封面12a和12b 上方延伸，并在槽20处中断。电感器12的每个密封面12a和12b还包括沿每个密封面12a和 1化的整个长度线性延伸的凸脊26。凸脊26用于与包装材料进行协作，W确保感应密封装置 10和包装材料之间的充分接触，并增加在包装材料上的压力，因此在密封区域导致包装材 料的烙化的塑料材料的烙合。在水平方向上看，每个脊26被定位成稍微偏移相应的密封面 12a、l化的中屯、。对于两个脊26,该偏移使得在朝向槽20的方向上有一定距离。W运种方式， 密封区域在朝向包装的内部的方向将比朝向切割端大，朝向包装的内部的密封区域充当无 菌紧接头，在切割端密封区域仅作为机械接头。
[0040] 任选地，由磁性通量集中材料(例如含有铁氧体的复合材料)制成的一个或多个插 入件28被布置在支撑体22内，靠近电感器12。插入件28使在激活感应密封装置10时产生的 磁场增强，从而需要较小的电流用于实现包装的足够的密封。
[0041] 磁性插入件28可W沿着电感器12的整个长度方向延伸，或者它可设置为在电感器 12的长度方向上的各种位置分布的分离部件。优选地，运样的分离的磁性插入件28可W被 布置在电感器12的密封面12a、12b的端部，W及在电感器12的中央。因为在包装材料被折叠 的情况下可能需要附加功率，所W端部的位置有利的。此外，位于中央的磁性插入件28可向 其中存在包装的纵向密封因此需要热传输通过包装材料的附加层的区域提供额外的功率。
[0042] 优选地，磁性插入件28设置有圆角，从图3可W明显看出。运是有利的，因为该聚合 物体22将W非常稳固的方式围绕该插入件，从而减少在磁性插入件的的尖角情况下可能存 在的被捕获的空穴或裂缝的风险。
[0043] 如本发明上面描述的和在所附的权利要求中所描述的，电感器12由包括Ag和化的 合金制成。
[0044] 对本领域技术人员而言，显而易见的是，随着技术的进步，可各种方式来实现 基本构思。因此，本发明及其实施方式不限于上述的实施例；相反，它们可W在权利要求的 范围内变化。
【主权项】
1. 一种用于对用于生产密封包装的包装材料进行热密封的感应密封装置（10)，其包括 由包含银(Ag)和铜(Cu)的合金制成的至少一个电感器。2. 根据权利要求1所述的感应密封装置（10)，其中，所述合金包括Ag、Cu和一种或多种 其它元素。3. 根据前述权利要求中的任一项所述的感应密封装置（10)，其中，所述一个或多个其 它元素彼此独立地选自 Li、Be、Na、Mg、Al、K、Ca、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Zn、Ga、Rb、Sr、Y、 Zr、Nb、Mo、Tc、Ru、Rh、Pd、Ql、In、Sn、Cs、Ba、Hf、Ta、W、Re、Os、Ir、Pt、Au、Hg、TI、Pb、Bi、Fr、Ra、 Rf、Db、Sg、Bh、Hs、Mt、Ds、Rg、Cn、Uut、Uuq、Ui_^^PUuh。4. 根据权利要求3所述的感应密封装置（10)，其中所述一个或多个其它元素彼此独立 地选自 Ni、Fe、Au、Cr、Be、Zi^PPt。5. 根据前述权利要求中的任一项所述的感应密封装置（10)，其中，所述合金包含至少 10重量％的六8,和至少1重量％的(：11。6. 根据前述权利要求中的任一项所述的感应密封装置（10)，其中，所述合金包含至少 50重量％的八8。7. 根据前述权利要求中的任一项所述的感应密封装置（10)，其中，所述合金包含至少 20重量％的&1。8. 根据前述权利要求中的任一项所述的感应密封装置（10)，其中，所述合金包含至少 50重量％的&1。9. 根据前述权利要求中的任一项所述的感应密封装置（10)，其中，所述合金包含介于 50重量％-97重量％之间的Ag，和至少3重量％-50重量％的&1。10. 根据前述权利要求中的任一项所述的感应密封装置（10)，其中，所述合金包含至少 〇.1重量％的选自1^、8〇、他、]\%、厶1、1(丄&、5。、1^、￥、0、]\111、卩6、(：〇、附、211、6&、肋、5『、￥、2『、 Nb、Mo、Tc、Ru、Rh、Pd、Ql、In、Sn、Cs、Ba、Hf、Ta、W、Re、Os、Ir、Pt、Au、Hg、TI、Pb、Bi、Fr、Ra、Rf、 013、38、1311、!18、]\11:、〇8、1^、〇1、1]111:、1]叫、1]即和1]1111中的一种或多种其它元素。11. 根据权利要求10所述的感应密封装置（10)，其中所述一种或多种其它元素选自镍 (Ni)、铁(Fe)和金(Au)。12. 根据前述权利要求中的任一项所述的感应密封装置（10)，其中所述合金包括72重 量％ -78重量％的六8、21重量％ -27重量％的&1和0.5重量％ -2重量％的附。13. 根据权利要求12所述的感应密封装置（10)，其中所述合金包含约74重量约 24重量％的(：11和约1重量％的附。14. 根据前述权利要求中的任一项所述的感应密封装置（10)，其中至少一个电感器 (12)至少部分地封装在包括聚合物材料的支撑体(22)中。15. 根据前述权利要求中的任一项所述的感应密封装置（10)，其中，所述至少一个电感 器(12)设置有适于在密封期间与所述包装材料配合的至少一个密封面(12a，12b)。16. 根据权利要求14或15所述的感应密封装置（10)，其中，所述至少一个密封面（12a， 12b)设置有用于在密封期间与所述包装材料配合以及用于增大包装材料上的密封压力的 沿所述密封面的纵向延伸部延伸的凸脊(26)。17. -种通过提供包括由包含银(Ag)和铜(Cu)的合金制成的至少一个电感器的感应密 封装置（10)制造用于对用于生产密封包装的包装材料进行热密封的感应密封装置（10)的 方法。
【专利摘要】本发明涉及一种用于热密封用于生产密封包装的包装材料的感应密封装置。本发明还涉及制造这样的感应密封装置的方法。该装置包括由包含银(Ag)和铜(Cu)的合金制成的至少一个电感器(12)。
【IPC分类】B29C65/36, H05B6/10, B65B51/22, B29C65/00
【公开号】CN105531100
【申请号】CN201480050543
【发明人】马汀·亚历山大松, 卡尔·伊斯拉埃尔松, 丹尼尔·桑德伯格, 卡尔-阿克塞尔·约翰逊, 文森佐·德萨尔沃
【申请人】利乐拉瓦尔集团及财务有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2014年8月22日
【公告号】EP3043979A1, WO2015036222A1